JPS6216537A - ワイヤボンデイング用ボ−ル形成装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング用ボ−ル形成装置Info
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- JPS6216537A JPS6216537A JP60155520A JP15552085A JPS6216537A JP S6216537 A JPS6216537 A JP S6216537A JP 60155520 A JP60155520 A JP 60155520A JP 15552085 A JP15552085 A JP 15552085A JP S6216537 A JPS6216537 A JP S6216537A
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、スパーク放電により絶縁被覆ワイヤの先端に
ボールを形成するワイヤボンディング用ボール形成装置
の改良に関する。
ボールを形成するワイヤボンディング用ボール形成装置
の改良に関する。
従来、この種の装置として、例えばボール形成時にワイ
ヤとこのワイヤの先端部に対向配置された放電電極との
藺に一定の高電圧を一定時間印加してワイヤの先端部を
溶融させ、これによりボールを形成するもめが知られて
いる。この種の装置であれば、印加電圧値および印加時
間を適宜設定すること己より所望の径のボールを形成す
ることができ、歩留りの良いワイヤボンディングを行な
うことができる。
ヤとこのワイヤの先端部に対向配置された放電電極との
藺に一定の高電圧を一定時間印加してワイヤの先端部を
溶融させ、これによりボールを形成するもめが知られて
いる。この種の装置であれば、印加電圧値および印加時
間を適宜設定すること己より所望の径のボールを形成す
ることができ、歩留りの良いワイヤボンディングを行な
うことができる。
ところで、近年ワイヤとして絶縁被覆を施したワイヤが
多く使用されるようになっている。しかしながら、この
様な絶縁被覆ワイヤを使用すると、前記従来のボール形
成装置では絶縁被覆を溶融させるた゛めにエネルギが消
費されて、これによりワイヤ本体を溶融させることがで
きなくなることがあった。またワイヤ本体を溶融させる
ために大きな電圧を印加すると、ワイヤ本体の溶融が安
定に行なわれずにボール径が不必要に大きくなったり、
著しい場合にはボールが形成されな（なるといった不具
合を生じ、この結果ボール径を高精度に制御することが
できなかった。
多く使用されるようになっている。しかしながら、この
様な絶縁被覆ワイヤを使用すると、前記従来のボール形
成装置では絶縁被覆を溶融させるた゛めにエネルギが消
費されて、これによりワイヤ本体を溶融させることがで
きなくなることがあった。またワイヤ本体を溶融させる
ために大きな電圧を印加すると、ワイヤ本体の溶融が安
定に行なわれずにボール径が不必要に大きくなったり、
著しい場合にはボールが形成されな（なるといった不具
合を生じ、この結果ボール径を高精度に制御することが
できなかった。
本発明は、絶縁被覆ワイヤを使用した場合でも、ワイヤ
本体を確実に溶融させ得るとともにボール径を高精度に
制御し得るようにして、常に良好なボール形成を行ない
得るワイヤボンディング用ボール形成装置を提供するこ
とを目的とする。
本体を確実に溶融させ得るとともにボール径を高精度に
制御し得るようにして、常に良好なボール形成を行ない
得るワイヤボンディング用ボール形成装置を提供するこ
とを目的とする。
本発明は、上記目的を達成するために、絶縁被覆ワイヤ
のワイヤ本体を溶融させるための第１の電圧を発生する
第１の電圧発生手段と、上記第１の電圧よりも高い所定
の第２の電圧を発生する第２の電圧発生手段と、制御手
段とを設け、ボール形成時に、上記制御手段により先ず
第２の電圧発生手段から第２の電圧を発生させてこれに
より絶縁被覆ワイヤの絶縁被覆を溶融除去させ、しかる
のち第１の電圧発生手段から第１の電゛圧を発生させて
絶縁被覆が除去されたワイヤ本体を溶融させてボールを
形成するように制御したものである。
のワイヤ本体を溶融させるための第１の電圧を発生する
第１の電圧発生手段と、上記第１の電圧よりも高い所定
の第２の電圧を発生する第２の電圧発生手段と、制御手
段とを設け、ボール形成時に、上記制御手段により先ず
第２の電圧発生手段から第２の電圧を発生させてこれに
より絶縁被覆ワイヤの絶縁被覆を溶融除去させ、しかる
のち第１の電圧発生手段から第１の電゛圧を発生させて
絶縁被覆が除去されたワイヤ本体を溶融させてボールを
形成するように制御したものである。
第１図は、本発明のボール形成装置の概略構成図で、１
は絶縁被覆ワイヤ２を把持するキャピラリ、３は放電電
極を示している。
は絶縁被覆ワイヤ２を把持するキャピラリ、３は放電電
極を示している。
この装置は、高電圧発生回路６および低電圧発生回路７
を備えており、制御部４から出力した選択制御信号をデ
コーダ５で解読して上記高電圧発生回路６および低電圧
発生回路７に与えて駆動し、これらの電圧発生回路６，
７から発生された制御電圧を変圧部８で昇圧して絶縁被
覆ワイヤ２と放電電極３との間に印加し、これにより絶
縁被覆ワイヤ２と放電電極３との間にスパーク放電を起
こさせてワイヤ２の先端を溶融させる構成となっている
。ここで、上記高電圧発生回路６は、絶縁被覆ワイヤ２
の絶縁被覆２ｂを溶融除去させるに足りる高電圧（例え
ば２０００Ｖ ）を発生させるための制御電圧を発生す
るものである。一方低電圧発生回路７は、絶縁被覆ワイ
ヤ２のワイヤ本体２ａを溶融させるに足りる所定の電圧
（例えば１２００Ｖ ）を発生する。また制御部４は、
例えばマイクロコンピュータを種制御回路として儀える
もので、ボール形成時に所定のタイミングで選択制御信
号を発生して上記高電圧発生回路６および低電圧発生回
路７をそれぞれ駆動する。
を備えており、制御部４から出力した選択制御信号をデ
コーダ５で解読して上記高電圧発生回路６および低電圧
発生回路７に与えて駆動し、これらの電圧発生回路６，
７から発生された制御電圧を変圧部８で昇圧して絶縁被
覆ワイヤ２と放電電極３との間に印加し、これにより絶
縁被覆ワイヤ２と放電電極３との間にスパーク放電を起
こさせてワイヤ２の先端を溶融させる構成となっている
。ここで、上記高電圧発生回路６は、絶縁被覆ワイヤ２
の絶縁被覆２ｂを溶融除去させるに足りる高電圧（例え
ば２０００Ｖ ）を発生させるための制御電圧を発生す
るものである。一方低電圧発生回路７は、絶縁被覆ワイ
ヤ２のワイヤ本体２ａを溶融させるに足りる所定の電圧
（例えば１２００Ｖ ）を発生する。また制御部４は、
例えばマイクロコンピュータを種制御回路として儀える
もので、ボール形成時に所定のタイミングで選択制御信
号を発生して上記高電圧発生回路６および低電圧発生回
路７をそれぞれ駆動する。
この様な構成であるから、制御部４にボール形成開始指
令が入力されると、制御部４から先ず高電圧発生回路６
を選択する選択制御信号が発生される。そうすると、こ
の選択制御信号はデコーダ５で解読されて高電圧発生回
路６に駆動信号が与えられ、この結果この高電圧発生回
路６がらａｉ電圧用の制御電圧が発生されて変圧部８で
例えばＥｔ −２０００Ｖに昇圧されたのち絶縁被覆ワ
イヤと放電電極３との間に比較的短時間Ｔ１だけ印加さ
れる。第２図のイはその印加電圧波形を示すものである
。さて、このような高電圧が印加されると、絶縁被覆ワ
イヤ２の絶縁被覆２ｂが先ず溶融して例えば第３因の２
ｂ’ に示す如く除去される。
令が入力されると、制御部４から先ず高電圧発生回路６
を選択する選択制御信号が発生される。そうすると、こ
の選択制御信号はデコーダ５で解読されて高電圧発生回
路６に駆動信号が与えられ、この結果この高電圧発生回
路６がらａｉ電圧用の制御電圧が発生されて変圧部８で
例えばＥｔ −２０００Ｖに昇圧されたのち絶縁被覆ワ
イヤと放電電極３との間に比較的短時間Ｔ１だけ印加さ
れる。第２図のイはその印加電圧波形を示すものである
。さて、このような高電圧が印加されると、絶縁被覆ワ
イヤ２の絶縁被覆２ｂが先ず溶融して例えば第３因の２
ｂ’ に示す如く除去される。
一方、上記高電圧発生用の選択制御信号の発生が終了す
ると、制御部４からこの信号に続いて低電圧発生回路７
を選択するための選択制御信号が発生される。そうする
と、デコーダ５の選択信号により低電圧発生回路７が選
択的に駆動されてこの回路７から低電圧用の制御電圧が
発生され、この制御電圧は変圧部８で昇圧されて絶縁被
覆ワイヤ２と放電電極３との間に印加される。第２図の
口はその印加電圧波形を示すもので、電圧値Ｅ２は上記
高電圧に比べて低い１２００Ｖ程度に、また印加時間Ｔ
２は上記高電圧の場合よりも長く設定される。この結果
、絶縁液ｉ２ｂが除去されたワイヤ本体２ａと放電電極
３との間にスパーク放電が発生されて上記ワイヤ本体２
ａの先端部が溶融し、これにより例えば第３図の２ａに
示す如くボール２Ｃが形成される。
ると、制御部４からこの信号に続いて低電圧発生回路７
を選択するための選択制御信号が発生される。そうする
と、デコーダ５の選択信号により低電圧発生回路７が選
択的に駆動されてこの回路７から低電圧用の制御電圧が
発生され、この制御電圧は変圧部８で昇圧されて絶縁被
覆ワイヤ２と放電電極３との間に印加される。第２図の
口はその印加電圧波形を示すもので、電圧値Ｅ２は上記
高電圧に比べて低い１２００Ｖ程度に、また印加時間Ｔ
２は上記高電圧の場合よりも長く設定される。この結果
、絶縁液ｉ２ｂが除去されたワイヤ本体２ａと放電電極
３との間にスパーク放電が発生されて上記ワイヤ本体２
ａの先端部が溶融し、これにより例えば第３図の２ａに
示す如くボール２Ｃが形成される。
このように本実施例であれば、ボールを形成するに際し
、先ず高電圧を印加してこれにより絶縁被覆ワイヤ２の
絶縁被覆２ｂを溶融除去させ、しかるのち低電圧を印加
してワイヤ本体２ａを溶融させるようにしたので、ワイ
ヤ本体２ａを確実に溶融させ得、しかもボール径を高精
度にＩＩＩ ＩＩＩすることができる。また本実施例で
は高電圧の印加と低電圧の印加とを連続して行なってい
るので、絶縁被覆２ｂの溶融除去によりワイヤ本体２ａ
が予熱された状態でワイヤ本体２ａの溶融を行なうこと
ができ、これにより絶縁被覆の無いワイヤに一定の電圧
を印加してボールを形成する場合に比べて、円滑に高精
度のボール形成を行なうことができる。
、先ず高電圧を印加してこれにより絶縁被覆ワイヤ２の
絶縁被覆２ｂを溶融除去させ、しかるのち低電圧を印加
してワイヤ本体２ａを溶融させるようにしたので、ワイ
ヤ本体２ａを確実に溶融させ得、しかもボール径を高精
度にＩＩＩ ＩＩＩすることができる。また本実施例で
は高電圧の印加と低電圧の印加とを連続して行なってい
るので、絶縁被覆２ｂの溶融除去によりワイヤ本体２ａ
が予熱された状態でワイヤ本体２ａの溶融を行なうこと
ができ、これにより絶縁被覆の無いワイヤに一定の電圧
を印加してボールを形成する場合に比べて、円滑に高精
度のボール形成を行なうことができる。
尚、本発明は上記実施例に限定されるものではない。例
えば、上記実施例では高電圧および低電圧を各々独立し
て設けた電圧発生回路６．７から発生するようにしたが
、可変電圧発生回路を設けてこの回路の発生電圧を可変
ＩＩＪＩＩＩすることにより高電圧および低電圧をそれ
ぞれ発生させるようにしてもよい。その他、絶縁被覆溶
融用の第２の電圧およびワイヤ本体溶融用の第１の電圧
の電圧値や印加時間、波形の形状（例えば階段状ではな
く滑らかに変化するように設定してもよい。）等につい
ても、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実
施できる。
えば、上記実施例では高電圧および低電圧を各々独立し
て設けた電圧発生回路６．７から発生するようにしたが
、可変電圧発生回路を設けてこの回路の発生電圧を可変
ＩＩＪＩＩＩすることにより高電圧および低電圧をそれ
ぞれ発生させるようにしてもよい。その他、絶縁被覆溶
融用の第２の電圧およびワイヤ本体溶融用の第１の電圧
の電圧値や印加時間、波形の形状（例えば階段状ではな
く滑らかに変化するように設定してもよい。）等につい
ても、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実
施できる。
以上詳述したように本発明によれば、絶縁被覆ワイヤの
ワイヤ本体を溶融させるための第１の電圧を発生する第
１の電圧発生手段と、上記第１の電圧よりも高い所定の
第２の電圧を発生する第２の電圧発生手段と、ｉｌＪ
’ｍ手段とを設け、ボール形成時に、上記制御手段によ
り先ず第２の電圧発生手段から第２の電圧を発生させて
これにより絶縁被覆ワイヤの絶縁被覆を溶融除去させ、
しかるのち第１の電圧発生手段から第１の電圧を発生さ
せて絶縁被覆が除去されたワイヤ本体を溶融させてボー
ルを形成するように制御したことによって、絶縁被覆ワ
イヤを使用した場合でも、ワイヤ本体を確実に溶融させ
得るとともにボール径を高精度に制御することができ、
常に良好なボール形成を行ない得るワイヤボンディング
用ボール形成装置を提供することができる。
ワイヤ本体を溶融させるための第１の電圧を発生する第
１の電圧発生手段と、上記第１の電圧よりも高い所定の
第２の電圧を発生する第２の電圧発生手段と、ｉｌＪ
’ｍ手段とを設け、ボール形成時に、上記制御手段によ
り先ず第２の電圧発生手段から第２の電圧を発生させて
これにより絶縁被覆ワイヤの絶縁被覆を溶融除去させ、
しかるのち第１の電圧発生手段から第１の電圧を発生さ
せて絶縁被覆が除去されたワイヤ本体を溶融させてボー
ルを形成するように制御したことによって、絶縁被覆ワ
イヤを使用した場合でも、ワイヤ本体を確実に溶融させ
得るとともにボール径を高精度に制御することができ、
常に良好なボール形成を行ない得るワイヤボンディング
用ボール形成装置を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例におけるワイヤボンディング
用ボール形成装置の概略構成図、第２図は印加電圧波形
の一例を示す波形図、第３図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ
ボール形成動作の制御手順を説明するための要部断面図
である。 １・・・キャピラリ、２・・・絶縁被覆ワイヤ、２ａ・
・・ワイヤ本体、２ｂ・・・絶縁被覆、２Ｃ・・・ボー
ルＳ３・・・放電電極、４・・・制御部、５・・・デコ
ーダ、６・・・高電圧発生回路、７・・・低電圧発生回
路、８・・・変圧部。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第２図
用ボール形成装置の概略構成図、第２図は印加電圧波形
の一例を示す波形図、第３図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ
ボール形成動作の制御手順を説明するための要部断面図
である。 １・・・キャピラリ、２・・・絶縁被覆ワイヤ、２ａ・
・・ワイヤ本体、２ｂ・・・絶縁被覆、２Ｃ・・・ボー
ルＳ３・・・放電電極、４・・・制御部、５・・・デコ
ーダ、６・・・高電圧発生回路、７・・・低電圧発生回
路、８・・・変圧部。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第２図
Claims (1)
- 絶縁被覆ワイヤと放電電極との間に電圧を印加してワ
イヤの先端にボールを形成するワイヤボンディング用ボ
ール形成装置において、前記絶縁被覆ワイヤのワイヤ本
体を溶融させるための第１の電圧を発生する第１の電圧
発生手段と、上記第１の電圧よりも高い所定の第２の電
圧を発生する第２の電圧発生手段と、ボール形成時に前
記第２の電圧発生手段から第２の電圧を発生させてこれ
により前記絶縁被覆ワイヤの絶縁被覆を溶融除去させ、
かつこの絶縁被覆の除去後に前記第１の電圧発生手段か
ら第１の電圧を発生させて絶縁被覆が除去されたワイヤ
本体を溶融させボールを形成せしめる制御手段とを具備
したことを特徴とするワイヤボンディング用ボール形成
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60155520A JPS6216537A (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 | ワイヤボンデイング用ボ−ル形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60155520A JPS6216537A (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 | ワイヤボンデイング用ボ−ル形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6216537A true JPS6216537A (ja) | 1987-01-24 |
Family
ID=15607858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60155520A Pending JPS6216537A (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 | ワイヤボンデイング用ボ−ル形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6216537A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63318132A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-27 | Hitachi Ltd | ボンディング装置及びボンディング方法 |
| WO1990008616A1 (en) * | 1989-01-30 | 1990-08-09 | Motorola, Inc. | Improved bond connection for components |
| US4998002A (en) * | 1987-01-26 | 1991-03-05 | Hitachi, Ltd. | Wire-bonding method, wire-bonding apparatus, and semiconductor device produced by the wire-bonding method |
| US5031821A (en) * | 1988-08-19 | 1991-07-16 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device, method for producing or assembling same, and producing or assembling apparatus for use in the method |
| JPH03257940A (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置のワイヤボンディング装置 |
| JPH05211198A (ja) * | 1991-12-10 | 1993-08-20 | Nec Corp | ワイヤボンディング装置 |
| JPH08274126A (ja) * | 1996-04-04 | 1996-10-18 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| WO2003043774A1 (en) * | 2001-11-20 | 2003-05-30 | Microbonds, Inc. | A wire bonder for ball bonding insulated wire and method of using same |
| US7360675B2 (en) | 2002-11-20 | 2008-04-22 | Microbonds, Inc. | Wire bonder for ball bonding insulated wire and method of using same |
-
1985
- 1985-07-15 JP JP60155520A patent/JPS6216537A/ja active Pending
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