JPS62160638A - 内部磁気シ−ルドの製造方法 - Google Patents
内部磁気シ−ルドの製造方法Info
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- JPS62160638A JPS62160638A JP96386A JP96386A JPS62160638A JP S62160638 A JPS62160638 A JP S62160638A JP 96386 A JP96386 A JP 96386A JP 96386 A JP96386 A JP 96386A JP S62160638 A JPS62160638 A JP S62160638A
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- internal magnetic
- electron
- thickness
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、カラー陰極線管の内部磁気シールドの製造
方法に関し、詳しくは、内面に、シャドウマスクから反
射されてきた電子ビームを吸収する電子吸収被膜が形成
されている内部磁気シールドの製造方法に関する。
方法に関し、詳しくは、内面に、シャドウマスクから反
射されてきた電子ビームを吸収する電子吸収被膜が形成
されている内部磁気シールドの製造方法に関する。
［従来の技術］
第３図は、たとえば、特開昭５５−７６５５３号公報に
示された従来のカラー陰極線管の断面図である。
示された従来のカラー陰極線管の断面図である。
図において、（１）は内部を高真空に保つための外囲器
、（２）は３木の電子ビームを発射する電子銃、（３）
は色選択電極を構成するシャドウマスクで、たとえば、
多数の透孔が形成されている薄い鉄板からなり、電子ビ
ームが衝突する内面には、第４図に示すように、電子ビ
ームに対して大きな反射率を有する物質、例えば炭化タ
ングステンなどを含有する電子ビーム反射被膜（０が被
着されている。（５）は外囲器（１）の一部落構成する
透光性のガラス前面板、（６）はその内面に形成されて
いる蛍光スクリーンで、赤、緑、青に発光する３種の蛍
光体がストライプ状に順次塗着されており、これらスト
ライプ群のそれぞれに対して、シャドウマスク（３）の
透孔のそれぞれが電子光学的に正確に対応する位置関係
となるように、シャドウマスク（３）が外囲器（１）に
取り付けられている。（７）は３本の電子ビームを水平
および垂直に偏向させる偏向ヨーク、（８）は内部磁気
シールドで、電子銃（２）とシャドウマスク（３）との
間に配設され、外部磁界によって３本の電子ビームの軌
道が乱されないように磁気シールドするもので、たとえ
ば、低炭素網板で構成される。
、（２）は３木の電子ビームを発射する電子銃、（３）
は色選択電極を構成するシャドウマスクで、たとえば、
多数の透孔が形成されている薄い鉄板からなり、電子ビ
ームが衝突する内面には、第４図に示すように、電子ビ
ームに対して大きな反射率を有する物質、例えば炭化タ
ングステンなどを含有する電子ビーム反射被膜（０が被
着されている。（５）は外囲器（１）の一部落構成する
透光性のガラス前面板、（６）はその内面に形成されて
いる蛍光スクリーンで、赤、緑、青に発光する３種の蛍
光体がストライプ状に順次塗着されており、これらスト
ライプ群のそれぞれに対して、シャドウマスク（３）の
透孔のそれぞれが電子光学的に正確に対応する位置関係
となるように、シャドウマスク（３）が外囲器（１）に
取り付けられている。（７）は３本の電子ビームを水平
および垂直に偏向させる偏向ヨーク、（８）は内部磁気
シールドで、電子銃（２）とシャドウマスク（３）との
間に配設され、外部磁界によって３本の電子ビームの軌
道が乱されないように磁気シールドするもので、たとえ
ば、低炭素網板で構成される。
つぎに、このカラー陰極線管の動作について説明する。
電子銃（２）から発射された３木の電子ビームは、偏向
ヨーク（７）によって蛍光スクリーン（６）の面上を走
査するように偏向されて、シャドウマスク（３）に達し
、このシャドウマスク（３）の透孔を通った電子ビーム
は、それぞれ対応する色の蛍光体ストライブだけを叩き
、それを発光させる。このとき、３木の電子ビームの強
さを電子銃（２）の制御電極に加える電気信号で変化さ
せれば、各蛍光体ストライプの発光輝度が変えられ、任
意の色が得られるので、蛍光スクリーン（６）上にカラ
ー画像が映し出される。
ヨーク（７）によって蛍光スクリーン（６）の面上を走
査するように偏向されて、シャドウマスク（３）に達し
、このシャドウマスク（３）の透孔を通った電子ビーム
は、それぞれ対応する色の蛍光体ストライブだけを叩き
、それを発光させる。このとき、３木の電子ビームの強
さを電子銃（２）の制御電極に加える電気信号で変化さ
せれば、各蛍光体ストライプの発光輝度が変えられ、任
意の色が得られるので、蛍光スクリーン（６）上にカラ
ー画像が映し出される。
［発明が解決しようとする問題点コ
従来のカラー陰極線管では、シャドウマスク（３）の熱
膨張による変形によって、シャドウマスク（３）のスリ
ットと蛍光体ストライプとの位置関係にずれが生じ、こ
のためシャドウマスク（３）の透孔を通った電子ビーム
が、対応する蛍光体ストライブを正確に叩かなくなるた
め画像に色ずれが生じるという問題がある。これは、カ
ラー陰極線管では、電子銃（２）から発射された電子ビ
ームのうち、約８０％がシャドウマスク（３）に衝突し
てさえぎられるが、この電子ビームの衝突によるシャド
ウマスク（３）の昇温を防止するため、従来のカラー陰
極線管では、シャドウマスク（３）の電子ビーム入射面
に、電子ビーム反射被膜（４）を設け、シャドウマスク
（３）に衝突した電子ビームのもつエネルギの大部分を
、反射してゆく電子に持ち去らせるようにして、シャド
ウマスク（３）に与えられる熱エネルギを大幅に軽減さ
せ、シャドウマスク（３）の熱膨張にょる色ずれが小さ
くなるようにしている。
膨張による変形によって、シャドウマスク（３）のスリ
ットと蛍光体ストライプとの位置関係にずれが生じ、こ
のためシャドウマスク（３）の透孔を通った電子ビーム
が、対応する蛍光体ストライブを正確に叩かなくなるた
め画像に色ずれが生じるという問題がある。これは、カ
ラー陰極線管では、電子銃（２）から発射された電子ビ
ームのうち、約８０％がシャドウマスク（３）に衝突し
てさえぎられるが、この電子ビームの衝突によるシャド
ウマスク（３）の昇温を防止するため、従来のカラー陰
極線管では、シャドウマスク（３）の電子ビーム入射面
に、電子ビーム反射被膜（４）を設け、シャドウマスク
（３）に衝突した電子ビームのもつエネルギの大部分を
、反射してゆく電子に持ち去らせるようにして、シャド
ウマスク（３）に与えられる熱エネルギを大幅に軽減さ
せ、シャドウマスク（３）の熱膨張にょる色ずれが小さ
くなるようにしている。
しかしながら、シャドウマスク（３）で反射された電子
ビームは、シャドウマスク（３）と内部磁気シールド（
８）との間で多重反射されながら、少しずつ吸収される
ために、シャドウマスク（３）の昇温か充分に防止され
ず、この、ためシャドウマスク（３）の熱膨張が大きく
なる。とくに、カラー陰極線管を高輝度にて動作させた
場合には、それだけ多量の電子ビームがシャドウマスク
（３）に衝突するため、シャドウマスク（３）の熱膨張
量も大きくなり、映し出された画像の色ずれ−はさらに
大きくなる。
ビームは、シャドウマスク（３）と内部磁気シールド（
８）との間で多重反射されながら、少しずつ吸収される
ために、シャドウマスク（３）の昇温か充分に防止され
ず、この、ためシャドウマスク（３）の熱膨張が大きく
なる。とくに、カラー陰極線管を高輝度にて動作させた
場合には、それだけ多量の電子ビームがシャドウマスク
（３）に衝突するため、シャドウマスク（３）の熱膨張
量も大きくなり、映し出された画像の色ずれ−はさらに
大きくなる。
この発明は、上記多重反射による昇温の軽減を図った内
部磁気シールドの簡易な製造方法を得ることを目的とす
るものである。
部磁気シールドの簡易な製造方法を得ることを目的とす
るものである。
［問題点を解決するための手段］
この発明は、内部磁気シールドに成形する前の基材の一
面に、熱圧着法、金属溶射法または炎溶射法により電子
ビーム吸収率の大きい物質を、電子ビームが透過しない
厚さに均一に被着させ、しかるのちこの被着面を内面に
して所定の形状にプレス成形するようにした製造方法で
ある。
面に、熱圧着法、金属溶射法または炎溶射法により電子
ビーム吸収率の大きい物質を、電子ビームが透過しない
厚さに均一に被着させ、しかるのちこの被着面を内面に
して所定の形状にプレス成形するようにした製造方法で
ある。
［作用］
熱圧着法、金属溶射法または炎溶射法によれば、緻密で
、均一な厚さの電子吸収被膜を、基材に強固に被着させ
ることができる。したがってプレス成形法によって内部
磁気シールドの形状に成形加工しても剥離、脱落するこ
とがないので、均一な厚さの緻密な電子吸収被膜が内面
に形成されている内部磁気シールドを、簡単に製造する
ことができる。
、均一な厚さの電子吸収被膜を、基材に強固に被着させ
ることができる。したがってプレス成形法によって内部
磁気シールドの形状に成形加工しても剥離、脱落するこ
とがないので、均一な厚さの緻密な電子吸収被膜が内面
に形成されている内部磁気シールドを、簡単に製造する
ことができる。
［発明の実施例］
第１図はこの発明に係る内部磁気シールドを備えたカラ
ー陰極線管の断面図、第２図は内部磁気シールドの一部
拡大断面図である６図において（８）は内部磁気シール
ド（８）の内面に被着されている電子吸収被膜で、この
例は、成形前の低炭素鋼板の一面に、厚さ２〜１０ｇｍ
の酸化チタン箔を、熱圧着法により被着させ、しかるの
ちプレス成形加工により、内部磁気シールド（８）の形
状に形成したものである。
ー陰極線管の断面図、第２図は内部磁気シールドの一部
拡大断面図である６図において（８）は内部磁気シール
ド（８）の内面に被着されている電子吸収被膜で、この
例は、成形前の低炭素鋼板の一面に、厚さ２〜１０ｇｍ
の酸化チタン箔を、熱圧着法により被着させ、しかるの
ちプレス成形加工により、内部磁気シールド（８）の形
状に形成したものである。
この熱圧着法は、２〜１０ｇｍ厚さのチタン箔を、鋼板
の面上に重ね合わせ、約５００℃に加熱した状態のもと
に約１００ Ｋｇ／ｃｍ２の押圧力を加えて被着させる
もので、この熱圧着法によれば、緻密な組成をもつ２〜
１０ｇｍ厚の酸化チタン被膜を、鋼板の表面に、強固に
被着させることができる。
の面上に重ね合わせ、約５００℃に加熱した状態のもと
に約１００ Ｋｇ／ｃｍ２の押圧力を加えて被着させる
もので、この熱圧着法によれば、緻密な組成をもつ２〜
１０ｇｍ厚の酸化チタン被膜を、鋼板の表面に、強固に
被着させることができる。
この製法によると、電子吸収被膜（８）を、所望の均一
な厚さで内部磁気シールド（８）の内面に被着させたも
のを、容易に製造できるのに対し、所定の形状にプレス
成形された内部磁気シールド（８）の内面に、金属溶射
法または炎溶射法によって電子吸収膜（９）を被着形成
する方法では、均一な厚さにすることが難かしく、また
、生産性の点でも劣る。
な厚さで内部磁気シールド（８）の内面に被着させたも
のを、容易に製造できるのに対し、所定の形状にプレス
成形された内部磁気シールド（８）の内面に、金属溶射
法または炎溶射法によって電子吸収膜（９）を被着形成
する方法では、均一な厚さにすることが難かしく、また
、生産性の点でも劣る。
なお、電子吸収被膜（９）の厚さを２〜ｌＯルｍとした
のは、カラー陰極線管における電子ビームの加速電圧が
、２５〜３０ＫＶであり、この電子ビームがシャドウマ
スク（３）の電子ビーム反射被膜（４）で反射されて内
部磁気シールド（８）に入射するのには、この程度の厚
さで足りること、および、これより厚くすると、電子吸
収膜Ｉ！ （θ）の付着力が低下し、プレス成形時に、
剥離を生じることがあるからである。
のは、カラー陰極線管における電子ビームの加速電圧が
、２５〜３０ＫＶであり、この電子ビームがシャドウマ
スク（３）の電子ビーム反射被膜（４）で反射されて内
部磁気シールド（８）に入射するのには、この程度の厚
さで足りること、および、これより厚くすると、電子吸
収膜Ｉ！ （θ）の付着力が低下し、プレス成形時に、
剥離を生じることがあるからである。
電子吸収被膜（３）の形成方法は、熱圧着法によっても
よい。すなわち、厚さ２〜ｉｏｐｍ厚さの酸化チタン箔
を、低炭素鋼板の上に載置し、約５００°Ｃに加熱した
状態のもとに約１００ Ｋｇ／ｃ＋ｗ２の圧力を加えて
被着させ、しかるのちプレス成形して内部磁気シールド
（８）を形晟してもよい。
よい。すなわち、厚さ２〜ｉｏｐｍ厚さの酸化チタン箔
を、低炭素鋼板の上に載置し、約５００°Ｃに加熱した
状態のもとに約１００ Ｋｇ／ｃ＋ｗ２の圧力を加えて
被着させ、しかるのちプレス成形して内部磁気シールド
（８）を形晟してもよい。
したがって、この鋼板にプレス成形加工を施しても、酸
化チタン被膜が剥離し、脱落することがないので、内面
に電子吸収被膜（９）を備えた内部磁気シールド（８）
を簡単な工程で製造することができる。
化チタン被膜が剥離し、脱落することがないので、内面
に電子吸収被膜（９）を備えた内部磁気シールド（８）
を簡単な工程で製造することができる。
これに対して、まず、プレス成形により、内部磁気シー
ルド（８）の形状に鋼板を成形したのち、酸化チタン粉
末と水ガラスをバインダとし酢酸アミルを溶媒とした泥
状物を、スプレー法によって塗布し、乾燥させて電子吸
収膜１ｆ！（９）を形成する通常の製造方法では、製造
工程が複雑となるだけでなく、形成された電子吸収被膜
（９）が緻密でないのでガスを吸着し易く、また、付着
力も強くないので剥離し易いという難点があり、このた
め、カラー陰極線管に組立てたのち、真空度が低下して
電子ビーム放射特性が低下したり、漂遊粒子が増加して
電子銃の耐電圧特性が低下するなどの不具合が生じる。
ルド（８）の形状に鋼板を成形したのち、酸化チタン粉
末と水ガラスをバインダとし酢酸アミルを溶媒とした泥
状物を、スプレー法によって塗布し、乾燥させて電子吸
収膜１ｆ！（９）を形成する通常の製造方法では、製造
工程が複雑となるだけでなく、形成された電子吸収被膜
（９）が緻密でないのでガスを吸着し易く、また、付着
力も強くないので剥離し易いという難点があり、このた
め、カラー陰極線管に組立てたのち、真空度が低下して
電子ビーム放射特性が低下したり、漂遊粒子が増加して
電子銃の耐電圧特性が低下するなどの不具合が生じる。
しかるに、この実施例によれば、被着された電子吸収被
膜（９）は緻密でガスの吸着が少なく、また１強固に鋼
板に付着しているので漂遊粒子を増加させることがない
ので、上記のような問題を生じない。
膜（９）は緻密でガスの吸着が少なく、また１強固に鋼
板に付着しているので漂遊粒子を増加させることがない
ので、上記のような問題を生じない。
この実施例の内部磁気シールド（８）を装着した１１０
°偏向、２１インチ形カラー陰極線管を、電子ビーム２
ｍＡ、蛍光面スクリーン印加電圧（電子ビーム加速電圧
）２５ＫＶで、蛍光面に白色輝点が１０ｍｍピッチで格
子状に整列するようなパターンを映し出した場合、この
実施例の内部磁気シールド（８）を用いたカラー陰極線
管では、明確な白色輝点のパターンが得られるが、電子
吸収被膜（９）を備えていない同形の従来のカラー陰極
線管では、白色輝点の周辺が着色していた。この場合、
白色輝点に対応するシャドウマスク（３）の温度を計測
すると、この実施例のものでは約５０″Ｃ以下であった
のに対し、従来のものでは約５５℃であった。
°偏向、２１インチ形カラー陰極線管を、電子ビーム２
ｍＡ、蛍光面スクリーン印加電圧（電子ビーム加速電圧
）２５ＫＶで、蛍光面に白色輝点が１０ｍｍピッチで格
子状に整列するようなパターンを映し出した場合、この
実施例の内部磁気シールド（８）を用いたカラー陰極線
管では、明確な白色輝点のパターンが得られるが、電子
吸収被膜（９）を備えていない同形の従来のカラー陰極
線管では、白色輝点の周辺が着色していた。この場合、
白色輝点に対応するシャドウマスク（３）の温度を計測
すると、この実施例のものでは約５０″Ｃ以下であった
のに対し、従来のものでは約５５℃であった。
これは、内部磁気シールド（８）の内面に被着されてい
る電子吸収被膜（８）が、シャドウマスク（３）の電子
ビーム反射被膜（４）で反射された電子ビームを効率よ
く吸収し、再びシャドウマスク（３）に向けて反射する
電子ビームの量を、著しく減少させるためである。
る電子吸収被膜（８）が、シャドウマスク（３）の電子
ビーム反射被膜（４）で反射された電子ビームを効率よ
く吸収し、再びシャドウマスク（３）に向けて反射する
電子ビームの量を、著しく減少させるためである。
上記実施例では、電子吸収被膜（８）を、酸化チタン箔
を熱圧着法により、鋼板の表面に被着させた例を説明し
たが、電子吸収被膜（８）を構成する物質は密度が小さ
い物質であればよく、例えばチタン、ベリリウム、マン
ガン、マグネシウム、カルシウム、ホウ素などの金属元
素、またはこれらの酸化物、窒化物、炭化物もしくはこ
れらを含有する物質が広く適用できる。
を熱圧着法により、鋼板の表面に被着させた例を説明し
たが、電子吸収被膜（８）を構成する物質は密度が小さ
い物質であればよく、例えばチタン、ベリリウム、マン
ガン、マグネシウム、カルシウム、ホウ素などの金属元
素、またはこれらの酸化物、窒化物、炭化物もしくはこ
れらを含有する物質が広く適用できる。
また、これらの電子吸収物質を鋼板に被着させる方法は
、熱圧着法のほか、金属溶射法、炎溶射法などの方法が
適用できる。
、熱圧着法のほか、金属溶射法、炎溶射法などの方法が
適用できる。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば、低炭素鋼板の一面に
、熱圧着法、金属溶射法または炎溶射法により電子吸収
被膜を被着形成させ、しかるのち内部磁気シールドの形
状にプレス成形する製造方法であるから、内面に均一な
所望の厚さの電子吸収被膜が被着されている内部磁気シ
ールドを、簡易に製造できる。
、熱圧着法、金属溶射法または炎溶射法により電子吸収
被膜を被着形成させ、しかるのち内部磁気シールドの形
状にプレス成形する製造方法であるから、内面に均一な
所望の厚さの電子吸収被膜が被着されている内部磁気シ
ールドを、簡易に製造できる。
第１図はこの発明に係る内部磁気シールドを備えたカラ
ー陰極線管の縦断面図、第２図はその内部磁気シールド
の一部拡大断面図、第３図は従来の内部磁気シールドを
備えたカラー陰極線管の縦断面図、第４図はそのシャド
ウマスクの一部拡大断面図である。 （８）・・・内部磁気シールド、（９）・・・電子吸収
被膜。 なお、図中、同一符号はそれぞれ同一、または相当部分
を示す。
ー陰極線管の縦断面図、第２図はその内部磁気シールド
の一部拡大断面図、第３図は従来の内部磁気シールドを
備えたカラー陰極線管の縦断面図、第４図はそのシャド
ウマスクの一部拡大断面図である。 （８）・・・内部磁気シールド、（９）・・・電子吸収
被膜。 なお、図中、同一符号はそれぞれ同一、または相当部分
を示す。
Claims (2)
- （１）基材の一面に、熱圧着法、金属溶射法または炎溶
射法によって電子ビーム吸収率の大きい物質を電子ビー
ムが透過しない厚さに均一に被着させて電子吸収被膜を
形成させ、しかるのち、プレス成形加工を施して所望の
形状に成形する内部磁気シールドの製造方法。 - （２）電子吸収被膜は、鉄よりも原子番号の小さい金属
元素またはこれらの酸化物、窒化物もしくは炭化物を含
む物質を、２〜１０μｍの厚さに被着形成したものであ
る特許請求の範囲第１項記載の内部磁気シールドの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP96386A JPS62160638A (ja) | 1986-01-06 | 1986-01-06 | 内部磁気シ−ルドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP96386A JPS62160638A (ja) | 1986-01-06 | 1986-01-06 | 内部磁気シ−ルドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62160638A true JPS62160638A (ja) | 1987-07-16 |
Family
ID=11488295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP96386A Pending JPS62160638A (ja) | 1986-01-06 | 1986-01-06 | 内部磁気シ−ルドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62160638A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100319101B1 (ko) * | 1999-08-27 | 2002-01-04 | 김순택 | 내측쉴드를 구비한 음극선관 |
-
1986
- 1986-01-06 JP JP96386A patent/JPS62160638A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100319101B1 (ko) * | 1999-08-27 | 2002-01-04 | 김순택 | 내측쉴드를 구비한 음극선관 |
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