JPS62154792A - レーザ加工機 - Google Patents
レーザ加工機Info
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- JPS62154792A JPS62154792A JP60293261A JP29326185A JPS62154792A JP S62154792 A JPS62154792 A JP S62154792A JP 60293261 A JP60293261 A JP 60293261A JP 29326185 A JP29326185 A JP 29326185A JP S62154792 A JPS62154792 A JP S62154792A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/005—Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/02—Constructional details
- H01S3/03—Constructional details of gas laser discharge tubes
- H01S3/034—Optical devices within, or forming part of, the tube, e.g. windows, mirrors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
- H01S3/106—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling devices placed within the cavity
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザ加工機用シャッタ装置の改良に関する。
レーザ光を集束レンズによって集束し、被加工体に上記
レーザ光を照射しつつ加工を行なうレーザ加工機は公知
である。
レーザ光を照射しつつ加工を行なうレーザ加工機は公知
である。
レーザ加工機は、レーザ発振器から発振されたレーザ光
を直接又は反射鏡によって光路変更せしめ、集束レンズ
等で集束せしめて、被加工体の加工部分に照射すること
によって加工が行なわれるように構成されている。
を直接又は反射鏡によって光路変更せしめ、集束レンズ
等で集束せしめて、被加工体の加工部分に照射すること
によって加工が行なわれるように構成されている。
而して、レーザ加工機は複雑な形状の加工であっても短
時間で加工し得るので、現在では広い分野で利用されて
いる。
時間で加工し得るので、現在では広い分野で利用されて
いる。
レーザ加工機のレーザ発振器には、レーザ出力光のオン
・オフ制御を行なうためのシャフタが設けられており、
オフの時にはレーザ光がレーザ発振器から照射されるこ
とがないように構成されている。
・オフ制御を行なうためのシャフタが設けられており、
オフの時にはレーザ光がレーザ発振器から照射されるこ
とがないように構成されている。
然しながら、上記レーザ加工機によってｏ、ｏｏｓ龍〜
Ｑ、１ｍｍの薄膜その他を加工するときは、シャッタ開
放直後に発生する異常に高エネルギのレーザ出力光によ
って、被加工体の加工開始点に大きな加工跡が生じてし
まうと云う問題点があった。
Ｑ、１ｍｍの薄膜その他を加工するときは、シャッタ開
放直後に発生する異常に高エネルギのレーザ出力光によ
って、被加工体の加工開始点に大きな加工跡が生じてし
まうと云う問題点があった。
即ち、レーザ発振器に通常使用されるミリセカンド程度
の励起準位の寿命をもつレーザ媒質の場合には、発振器
内部に設けられた上記シャッタが一種のＱスイッチとし
ての作用をしてしまうからである。
の励起準位の寿命をもつレーザ媒質の場合には、発振器
内部に設けられた上記シャッタが一種のＱスイッチとし
ての作用をしてしまうからである。
而して、シャッタが閉じられている状態では、レーザ媒
質損失は自然放出による損失のみで、励起状態の準位が
完全に飽和され、従ってこの状態でシャッタが開放され
ると、レーザ発振は瞬時に立ち上がり、励起準位に蓄え
られていたエネルギが一瞬にレーザ光として放出される
。卯ち、その時のレーザ光は尖頭値の高いＱスイッチパ
ルスとして出力されるが、その後はレーザ媒質はレーザ
光を連続的に放出するので、励起準位は飽和されること
がなく、入力エネルギと平衡するレベルでレーザ光が放
出されるようになる。このレベルは、シャッタ開放直後
のピーク光量よりもはるかに低い。
質損失は自然放出による損失のみで、励起状態の準位が
完全に飽和され、従ってこの状態でシャッタが開放され
ると、レーザ発振は瞬時に立ち上がり、励起準位に蓄え
られていたエネルギが一瞬にレーザ光として放出される
。卯ち、その時のレーザ光は尖頭値の高いＱスイッチパ
ルスとして出力されるが、その後はレーザ媒質はレーザ
光を連続的に放出するので、励起準位は飽和されること
がなく、入力エネルギと平衡するレベルでレーザ光が放
出されるようになる。このレベルは、シャッタ開放直後
のピーク光量よりもはるかに低い。
シャッタ開放時の異常出力は、シャッタの解放速度が速
い程パルス幅が狭い、尖頭値の高いものとなり、超音波
Ｑスイッチの場合では通常出力の１０００倍程度１また
、通常シャッタの開閉装置として使用されているロータ
リソレノイド等による開閉スピードに於ても、通常出力
の数十倍程度のレーザ光が発生してしまい、従って、上
述の如く被加工体の加工開始点には通常の加工部より大
きな加工跡が生じてしまうのである。
い程パルス幅が狭い、尖頭値の高いものとなり、超音波
Ｑスイッチの場合では通常出力の１０００倍程度１また
、通常シャッタの開閉装置として使用されているロータ
リソレノイド等による開閉スピードに於ても、通常出力
の数十倍程度のレーザ光が発生してしまい、従って、上
述の如く被加工体の加工開始点には通常の加工部より大
きな加工跡が生じてしまうのである。
上記シャッタ開放時の異常出力は、光共振器内にＱスイ
ッチを入れて、Ｑスイッチパルスで使用されているレー
ザ発振器に於ても発生する。即ち、シャッタの開閉時に
はＱスイッチのオン・オフによらず励起皇位が飽和状態
となるため、シャッタの解放時には大きなレーザ出力光
が放出され、この後はＱスイッチパルス発生の周期的時
間内にのみ励起準位が満たされることになる。
ッチを入れて、Ｑスイッチパルスで使用されているレー
ザ発振器に於ても発生する。即ち、シャッタの開閉時に
はＱスイッチのオン・オフによらず励起皇位が飽和状態
となるため、シャッタの解放時には大きなレーザ出力光
が放出され、この後はＱスイッチパルス発生の周期的時
間内にのみ励起準位が満たされることになる。
Ｎｄ：ＹＡＧレーザに於ては、励起準位が飽和するのに
約１ｍｍ５ｅｃの時間が必要となるので、繰返し周波数
が数ＫＨｚになると、準位が飽和する前にレーザ光が放
出されることになり、シャッタ開放直後のビ°−り値よ
り小さなパルス出力となる。
約１ｍｍ５ｅｃの時間が必要となるので、繰返し周波数
が数ＫＨｚになると、準位が飽和する前にレーザ光が放
出されることになり、シャッタ開放直後のビ°−り値よ
り小さなパルス出力となる。
本発明は叙上の観点に立ってなされたものであって、そ
の目的とするところは、レーザ発振器に於けるシャッタ
開放直後の異常出力を抑え、被加工体に一様な精密加工
を施し得るレーザ加工機用シャッタ装置を提供すること
にある。
の目的とするところは、レーザ発振器に於けるシャッタ
開放直後の異常出力を抑え、被加工体に一様な精密加工
を施し得るレーザ加工機用シャッタ装置を提供すること
にある。
而して、上記の目的は、レーザ発振器内に設けられる内
部シャッタの外、上記内部シャフタより遅れて開かれる
外部シャッタとを設け、これにより内部シャッタが開放
される時発生するフラッシュを遮断し、レーザ光の光量
が所望の一定値に達した後、外部シャッタを開放し加工
開始するよう構成することによって達成される。
部シャッタの外、上記内部シャフタより遅れて開かれる
外部シャッタとを設け、これにより内部シャッタが開放
される時発生するフラッシュを遮断し、レーザ光の光量
が所望の一定値に達した後、外部シャッタを開放し加工
開始するよう構成することによって達成される。
上述の如く、レーザ発振器内に内部シャッタの外に上記
内部シャッタよりも遅く開かれる外部シャッタを設ける
と、レーザ発振器に於ける内部シャッタ開放時の異常出
力が外部シャッタによって遮断され、レーザ光の放出と
励起が平衡するようになり、レーザ光の放出光量が所望
の一定値になった状態で外部シャッタが開放されて加工
が開始されるので、被加工体の加工開始点に通常の加工
部より大きな加工跡が生じることもなく、被加工体に一
様な精密加工を施すことができる。
内部シャッタよりも遅く開かれる外部シャッタを設ける
と、レーザ発振器に於ける内部シャッタ開放時の異常出
力が外部シャッタによって遮断され、レーザ光の放出と
励起が平衡するようになり、レーザ光の放出光量が所望
の一定値になった状態で外部シャッタが開放されて加工
が開始されるので、被加工体の加工開始点に通常の加工
部より大きな加工跡が生じることもなく、被加工体に一
様な精密加工を施すことができる。
以下、図面により本発明の詳細を具体的に説明する。
図面は、本発明にかかるレーザ加工機用シャンク装置の
一実施例を示す説明図である。
一実施例を示す説明図である。
図中、■は直管１ａとウォータ・ジャケラ１−１ｂ等か
ら構成されるレーザ管、２及び３はリング状の陰極及び
陽極、４は上記ウォータ・ジャケソ＋４ｂに冷却水を供
給する冷却水供給口、５は上記冷却水を排出する冷却水
排出口、６は反射鏡、６ａは光路、７は上記反射鏡６の
表面を光路６ａ部分を除いて覆うメッキ層、８は反射鏡
、９及び１０はＣＯ２、Ｎ２及びｔ（ｅのガス等が適宜
の割合に混合されて供給されるガス導入管、１１はガス
排出管、１２はレーザ発振器内に設けられた内部シャッ
タ、１３は一端に上記内部シャッタ１２が取付けられ、
他の一端に鉄心１４が取付けられたロンド、１５はスプ
リング、１６はソレノイドコイル、Ｉ７は外部シャッタ
、１８は一端に上記外部シャッタ１７が取付けられ、他
の一端に鉄心１９が取付けられたロンド、２０はスプリ
ング、２１はソレノイドコイル、２２は遅延回路、２３
はシャッタ開閉の制御回路である。
ら構成されるレーザ管、２及び３はリング状の陰極及び
陽極、４は上記ウォータ・ジャケソ＋４ｂに冷却水を供
給する冷却水供給口、５は上記冷却水を排出する冷却水
排出口、６は反射鏡、６ａは光路、７は上記反射鏡６の
表面を光路６ａ部分を除いて覆うメッキ層、８は反射鏡
、９及び１０はＣＯ２、Ｎ２及びｔ（ｅのガス等が適宜
の割合に混合されて供給されるガス導入管、１１はガス
排出管、１２はレーザ発振器内に設けられた内部シャッ
タ、１３は一端に上記内部シャッタ１２が取付けられ、
他の一端に鉄心１４が取付けられたロンド、１５はスプ
リング、１６はソレノイドコイル、Ｉ７は外部シャッタ
、１８は一端に上記外部シャッタ１７が取付けられ、他
の一端に鉄心１９が取付けられたロンド、２０はスプリ
ング、２１はソレノイドコイル、２２は遅延回路、２３
はシャッタ開閉の制御回路である。
而して、反射鏡６及び８は直管１ａの両端部に配置され
ており、上記反射鏡６及び８は誘電多層膜を用いる他、
金等を蒸着したものが多く使用される。なお、上記直管
１ａの両端部に取付けられた２個の反射鏡６及び８のう
ち反射鏡６は、その中央部にはメッキ層７が蒸着されて
おらず、この部分がレーザ光を外部に取り出す光路６ａ
として作用する。
ており、上記反射鏡６及び８は誘電多層膜を用いる他、
金等を蒸着したものが多く使用される。なお、上記直管
１ａの両端部に取付けられた２個の反射鏡６及び８のう
ち反射鏡６は、その中央部にはメッキ層７が蒸着されて
おらず、この部分がレーザ光を外部に取り出す光路６ａ
として作用する。
直管１ａのプラズマ部分は冷却を行なうためのウォータ
・ジャケット１ｂで覆われており、上記ウォータ・ジャ
ケット１ｂには冷却水供給口４から冷却水が供給され、
冷却水排出口５から排出される。
・ジャケット１ｂで覆われており、上記ウォータ・ジャ
ケット１ｂには冷却水供給口４から冷却水が供給され、
冷却水排出口５から排出される。
また、直管１ａの内部には有効なプラズマガスを発生さ
せるのに必要なリング状の陰極２及び陽極３が配置され
ている。
せるのに必要なリング状の陰極２及び陽極３が配置され
ている。
更に、上記レーザ管１の内部には、レーザ管１内で発振
したレーザ光の外部への放出を遮断する内部シャッタ１
２が設けられ、また、レーザ管１の外部には、同様にレ
ーザ光を遮断する外部シャッタ１７が設けられている。
したレーザ光の外部への放出を遮断する内部シャッタ１
２が設けられ、また、レーザ管１の外部には、同様にレ
ーザ光を遮断する外部シャッタ１７が設けられている。
而して、上記内部シャッタ１２及び外部シャッタ１７は
、通常はスプリング１５及び２０の弾性力が作用して反
射鏡６の光路６ａを閉しているが、ソレノイドコイル１
６及び２１に制御回路２３から励磁電流が供給されるこ
とにより鉄心１４及び１９が吸引され、これにより内部
シャッタ１２及び外部シャッタ１７がスプリング１５及
び２０の弾性力に抗して下方に引っ張られ、レーザ光が
反射鏡６の光路６ａから外部に照射されるのであるが、
上記内部シャッタ１２の開閉動作を行なうソレノイドコ
イル１６には制御回路詔から励磁電流がダイレクトに供
給されるが、外部シャッタ１７の開閉動作を行なうソレ
ノイドコイル２１には制御回路２３から励磁電流が遅延
回路２２を介して供給されるので、上記外部シャッタ１
７は常に内部シャッタ１２より一定の時間遅れて開かれ
る。
、通常はスプリング１５及び２０の弾性力が作用して反
射鏡６の光路６ａを閉しているが、ソレノイドコイル１
６及び２１に制御回路２３から励磁電流が供給されるこ
とにより鉄心１４及び１９が吸引され、これにより内部
シャッタ１２及び外部シャッタ１７がスプリング１５及
び２０の弾性力に抗して下方に引っ張られ、レーザ光が
反射鏡６の光路６ａから外部に照射されるのであるが、
上記内部シャッタ１２の開閉動作を行なうソレノイドコ
イル１６には制御回路詔から励磁電流がダイレクトに供
給されるが、外部シャッタ１７の開閉動作を行なうソレ
ノイドコイル２１には制御回路２３から励磁電流が遅延
回路２２を介して供給されるので、上記外部シャッタ１
７は常に内部シャッタ１２より一定の時間遅れて開かれ
る。
また、内部シャッタ１２は光の反射率の高い材料で、ま
た外部シャフタ１７は光の吸収率の高い材料で製作され
ている。
た外部シャフタ１７は光の吸収率の高い材料で製作され
ている。
従って、内部シャッタ１２を開くときは、レーザ媒質損
失は自然放出による損失のみであり、励起状態の準位が
完全に飽和されているので、レーザ発振は瞬時に立ち上
がり、励起準位に蓄えられていたエネルギが尖頭値の高
いＱスイッチパルスとして放出されるが、この時外部シ
ャッタ１７は閉じられているので、上記極端に高いレベ
ルのレーザ光は外部シャッタ１７によって吸収、遮断さ
れる。
失は自然放出による損失のみであり、励起状態の準位が
完全に飽和されているので、レーザ発振は瞬時に立ち上
がり、励起準位に蓄えられていたエネルギが尖頭値の高
いＱスイッチパルスとして放出されるが、この時外部シ
ャッタ１７は閉じられているので、上記極端に高いレベ
ルのレーザ光は外部シャッタ１７によって吸収、遮断さ
れる。
所定の時間経過後、外部シャッタ１７が開かれる際には
、レーザ管１内のレーザ媒質は一定のレベルのレーザ光
を外部に放出しつ＼あり、励起と平衡状態にあるので、
内部シャッタ１２が開かれた直後よりもレーザ光が低く
なっている。
、レーザ管１内のレーザ媒質は一定のレベルのレーザ光
を外部に放出しつ＼あり、励起と平衡状態にあるので、
内部シャッタ１２が開かれた直後よりもレーザ光が低く
なっている。
而して、加工開始時には、始めから予定されてるレベル
のレーザ光が被加工体の加工部分に照射されて加工が行
なわれるので、被加工体に一様な精密加工を施すことが
できる。
のレーザ光が被加工体の加工部分に照射されて加工が行
なわれるので、被加工体に一様な精密加工を施すことが
できる。
而して、前記的０．１〜０．００５ ｍｍ程度の厚さの
合金箔を溶接、切断、又はスクライビイング等の加工す
る際数値制御が用いられるが、合金箔被加工体の加ニス
タート部に於ける移動速度を約６００龍／ ｍｉｎ −
１０＋＋ｎ ／ ｓｅｃとすると、内外シーｔ’７タ間
の遅延回路２２による時間遅れを約１ｍ５ｅｃとすると
、約１０μｍの位置ずれることになるから、上記数値制
御装置による制御移動の最小設定単位が１μｍ／１パル
スとすると、１０パルス分の位置を、シャツタ開の前に
予め位置的に補正しておくか、又は先行作動によりシャ
ッタ開運に同期させて補正すれば良い。
合金箔を溶接、切断、又はスクライビイング等の加工す
る際数値制御が用いられるが、合金箔被加工体の加ニス
タート部に於ける移動速度を約６００龍／ ｍｉｎ −
１０＋＋ｎ ／ ｓｅｃとすると、内外シーｔ’７タ間
の遅延回路２２による時間遅れを約１ｍ５ｅｃとすると
、約１０μｍの位置ずれることになるから、上記数値制
御装置による制御移動の最小設定単位が１μｍ／１パル
スとすると、１０パルス分の位置を、シャツタ開の前に
予め位置的に補正しておくか、又は先行作動によりシャ
ッタ開運に同期させて補正すれば良い。
本発明は叙上の如く構成されるから、本発明によるとき
は、レーザ発振器に於ける内部シャンクＩ２開放直後の
異常出力が外部シャッタ１７によって吸収、遮断され、
レーザ光の放出と励起が平衡するように°なり、レーザ
光の放出光量が所望の一定値になった状態で外部シャッ
タ１７が開放されて加工が開始されるので、被加工体の
加工開始点に通常の加工部より大きな加工跡が生じるこ
ともなく、上記被加工体に一様な精密加工を施すことが
できる。
は、レーザ発振器に於ける内部シャンクＩ２開放直後の
異常出力が外部シャッタ１７によって吸収、遮断され、
レーザ光の放出と励起が平衡するように°なり、レーザ
光の放出光量が所望の一定値になった状態で外部シャッ
タ１７が開放されて加工が開始されるので、被加工体の
加工開始点に通常の加工部より大きな加工跡が生じるこ
ともなく、上記被加工体に一様な精密加工を施すことが
できる。
なお、本発明は叙上の実施例に限定されるものではない
、、ａち、例えば、実施例に於ては外部シャッタ１７を
内部シャッタ１２より一定の時間遅らせて開くようにし
たが、内部シャツタ１２開放時に陰極２及び陽極３に印
加する電圧を下げるように構成することも推奨される。
、、ａち、例えば、実施例に於ては外部シャッタ１７を
内部シャッタ１２より一定の時間遅らせて開くようにし
たが、内部シャツタ１２開放時に陰極２及び陽極３に印
加する電圧を下げるように構成することも推奨される。
また、内部シャッタ１２及び外部シャッタ１７をスプリ
ング及びソレノイドコイルを利用して開閉動作せしめる
ようにしたが、同様な動作が行なえるものであれば他の
公知の駆動機構が利用できるものである。その他シャッ
タの形状及びレーザ光の外部への取出方法等は、本発明
の目的の範囲内で自由に設計変更できるものであって、
本発明は、上記の説明から当業者が容易に想到し得るす
べての変更実施例を包摂するものである。
ング及びソレノイドコイルを利用して開閉動作せしめる
ようにしたが、同様な動作が行なえるものであれば他の
公知の駆動機構が利用できるものである。その他シャッ
タの形状及びレーザ光の外部への取出方法等は、本発明
の目的の範囲内で自由に設計変更できるものであって、
本発明は、上記の説明から当業者が容易に想到し得るす
べての変更実施例を包摂するものである。
図面は、本発明にかかるレーザ加工機用シャンク装置の
一実施例を示す説明図である。
一実施例を示す説明図である。
Claims (1)
- レーザ発振器内に設けられる内部シャッタと、上記内部
シャッタより遅れて開かれる外部シャッタと、上記両シ
ャッタを開閉制御する装置とから成るレーザ加工機用シ
ャッタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60293261A JPH0746742B2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | レーザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60293261A JPH0746742B2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | レーザ加工機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62154792A true JPS62154792A (ja) | 1987-07-09 |
| JPH0746742B2 JPH0746742B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=17792536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60293261A Expired - Lifetime JPH0746742B2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | レーザ加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0746742B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015509049A (ja) * | 2012-01-20 | 2015-03-26 | ロフィンーバーゼル ラゼルテヒ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニ コマンディートゲゼルシャフト | ファイバレーザで発生したパルスレーザビームによる材料加工方法及び材料加工装置 |
| CN107565370A (zh) * | 2017-10-18 | 2018-01-09 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种激光器的光闸控制方法及系统 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5513030U (ja) * | 1978-07-13 | 1980-01-28 | ||
| JPS60163481A (ja) * | 1984-02-03 | 1985-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体レ−ザ−による加工法 |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP60293261A patent/JPH0746742B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5513030U (ja) * | 1978-07-13 | 1980-01-28 | ||
| JPS60163481A (ja) * | 1984-02-03 | 1985-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体レ−ザ−による加工法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015509049A (ja) * | 2012-01-20 | 2015-03-26 | ロフィンーバーゼル ラゼルテヒ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニ コマンディートゲゼルシャフト | ファイバレーザで発生したパルスレーザビームによる材料加工方法及び材料加工装置 |
| CN107565370A (zh) * | 2017-10-18 | 2018-01-09 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种激光器的光闸控制方法及系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0746742B2 (ja) | 1995-05-17 |
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