JPS62154291A - ダイナミツク型ram - Google Patents

ダイナミツク型ram

Info

Publication number
JPS62154291A
JPS62154291A JP60292674A JP29267485A JPS62154291A JP S62154291 A JPS62154291 A JP S62154291A JP 60292674 A JP60292674 A JP 60292674A JP 29267485 A JP29267485 A JP 29267485A JP S62154291 A JPS62154291 A JP S62154291A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
signal
timer circuit
refresh
time
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60292674A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuya Ito
和弥 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP60292674A priority Critical patent/JPS62154291A/ja
Publication of JPS62154291A publication Critical patent/JPS62154291A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、ダイナミック型RAM (ランダム・アク
セス・メモリ)に関するもので、たとえば、自動リフレ
ッシュ回路を内蔵するものに利用して有効な技術に関す
るものである。
〔背景技術〕
ダイナミック型メモリセルは、情報を電荷の形態で記憶
する記憶用キャパシタとアドレス選択用のMOSFET
とによって構成される。半導体基板上において形成され
たメモリセルにおいては、上記キャパシタに蓄積された
電荷が、リーク電流等によって時間とともに減少してし
まう、このため、常にメモリセルに正確な情報を記憶さ
せておくためには、メモリセルに記憶されている情報を
その情報が失われる前に読み出して、これを増幅して再
び同じメモリセルに書込む動作、いわゆるリフレッシュ
動作を行う必要がある。たとえば、64にピントのダイ
ナミック型RAMにおけるメモリセルの自動リフレッシ
ュ方式として、「電子技術1誌のVo123、N093
の30頁〜33頁に示されている自動リフレッシュ回路
が公知である。すなわち、ダイナミック型RAMに、リ
フレッシュ制御用の外部端子を設けて、この外部端子に
所定のレベルのリフレッシュ制御信号REFを印加する
ことにより、ダイナミック型RAM内の複数のメモリセ
ルが自動的にリフレッシュされるオートリフレッシュ機
能と、上記リフレッシュ制御信号REFを所定のレベル
にしつづけることにより内蔵のタイマー回路を作動させ
て、一定周期ごとに上記リフレッシュ動作を行うセルフ
リフレッシュ機能とが設けられている。
このような従来の自動リフレッシュ回路におけるセルフ
リフレッシュサイクルは、全てのメモリセルに対して同
じ周期によってリフレッシュ動作を行うものであるので
、ソーストケースを考慮した約2〜4ms程度の比較的
短いリフレッシュ周期が選ばれる。ダイナミック型RA
Mにあっては、。
このように比較的短い時間間隔で常にリフレッシュ動作
行うため、その消費電力の大半は、リフレッシュ動作に
よるものとなってしまう。
本願発明者等は、メモリセルの情報記1,9保持時間に
ついて検討した結果、大半のメモリセルにおける情報記
憶保持時間が約400〜10100O程度と大きく、半
導体ウェハー上に完成された多数の半導体チップ(ダイ
ナミック型RAM)の中のいくつかのチップの限られた
メモリセルのみがプロセス不良等により落ちこぼれ的に
数+ns程度のリフレッシュ周期を必要とするものであ
ることを見いだした。
一方、ダイナミック型RAMをスタティック型RAMと
互換性を持たせるために、その外部端子の配列をスタテ
ィック型RAMと同じにしている擬似スタティック型R
AM等においては、外部アドレス信号がXアドレスおよ
びYアドレス別々の外部端子から入力される。このため
、外部端子数に余裕がなく、リフレッシュ制御信号用の
外部端子を単独で設けることができない、したがって、
デツプ選択信号C3を所定時間以上ローレベルにし続け
ることでリフレッシュ開始制御信号と見なすことにより
、共用化する方法が採られている。
この場合、RAMの内部においてチップ選択信号τ丁の
立ち下がり時間を監視して、通常のメモリアクセスかり
フレッシュ開始fi示かを判定するためのタイマー回路
が設けられ、このタイマー回路がリフレッシュ動作の基
本周期を決めるタイマー回路としても併用されている。
RAMの内部では、リフレッシュ勤咋時でもその最初の
サイクルでは通常の読み出し動作が行われてしまうので
、リフレッシュ開始指示を判定するまでの間、すなわち
タイマー回路の最初の設定時間、外部端子から供給され
るライトイネーブル信号〜VEをハイレベルに保持し続
け、誤書込みを防止しなく7はならない。
前述のように、ダイナミック型RAMの消費電力を抑え
ようとすると、リフレッシュ周期を決定する上記タイマ
ー回路の設定時間はできるだけ長い方が効果的であるが
、外部の主装置側からみると、ライトイネーブル信号W
E等の保持時間が長くなるという問題がある。
〔発明の目的〕
この発明の目的は、セルフリフレッシュ動作時の制御信
号の保持時間が短く、しかも低消費電力化を図ったダイ
ナミック型RAMを提供することにある。
この発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
この明1m書の記述および添付図面から明らかになるで
あろう。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
すなわち、外部端子から供給されるチップ選択信号の立
ち下がり時間を監視するタイマー回路と自動リフレッシ
ュ動作の周期を決定するためのタイマー回路とを別途に
設け、また後者のタイマー回路の周期を製造された個々
の半導体チップ上におけるメモリセルの情報記憶保持時
間に見合うように変更できるようにすることで、ライト
イネーブル信号WE等の保持時間を短縮し、かつ低消費
電力化を図るものである。
〔実施例〕
第1図には、この発明に係る約32KX8ビツト構成の
ダイナミック型RAMの一実施例のブロック図が示され
ている。この実施例では、特に制限されないが、メモリ
アレイはM−ARY 1 、 M−ARY2のように左
右2つに分けて配置されている。各メモリアレイM−A
RYI M−ARY2において、カラム系(データ線)
信号線は、8対の相補データ線対が一組とされ、同図に
おいては縦方向に向かうよう配置されている。すなわち
、メモリアレイを8ブロツク(マント)に分けて構成す
るのではな(,8ビツトのデータは、同一のメモリアレ
イ内の互いに隣合う8本の相補データ線対に対して、1
つのアドレスが割り当てられ、同図では横方向に順に配
置される。ロウ系アドレス選択線(ワード線)は、上記
各メモリアレイM−ARY 1、M−ARY2に対して
共通に横方向に向かうよう形成され、同図では縦方向に
順に配置される。
上記相補データ線対は、カラムスイッチC−3WISC
−3W2を介して8対の共通相補データ線対CDI、C
D2に選択的に接続される0間図においては、上記共通
相補データ線対は横方向に走っている。この共通相補デ
ータ線対CDI、CD2は、それぞれ81固からなるメ
インアンプMA1、MA2の入力端子にそれぞれ接続さ
れる。
センスアンプSAI、SA2は、上記メモリアレイの相
補データ線対の微少読み出し電圧を受け、そのタイミン
グ信号φpaにより動作状態とされ上記読み出し電圧に
従って相補データ線対をハイレベル/ローレベルに増幅
するものである。
ロウアドレスバッフプR−ADBは、外部端子からのm
+lビットのアドレス信号RADを受け、内部相補アド
レス信号aOxam、aO〜a filを形成して、ロ
ウデコーダR−DCRに送出する。
蛙お、以後の説明および図面においては、一対の内部相
補アドレス信号、たとえばaOlaOを内部相補アドレ
ス信号10と表すことにする。したがって、上記内部相
補アドレス信号a Q w a m、]F丁〜−am−
は、内部相補アドレス信号10−1mと表す。
ロウデコーダR−DCRは、上記内部相補アドレス信号
aQ−amに従って1本のワード線をワード線選択タイ
ミング信号φXに同期して選択する。
カラムアドレスバッファC−A D Bは、外部端子か
らのfi+lピッ1−のアドレス信号CADを受け、内
部相補アドレス信号aQ−wan、aQ〜aTを形成し
て、カラムデコーダC−DCRI、C−DCR2に送出
する。なお、上記内部相補アドレス信号の表し方に従っ
て、図面および以下の説明では、上記内部相補アドレス
信号aQ−an、77〜丁丁を内部相補アドレス信号!
0〜anと表す。
上記カラムデコーダC−DCRIとC−DCR2とは、
上記分割されたメモリアレイM−ARY11メモリアレ
イM−ARY2にそれぞれ対応して設けられる。上記内
部相補アドレス信号39〜anに従って8組の相補デー
タ線対を対応する共通相補データ線対に接続するために
、カラムデコーダC−DCRI、C−DCR2は、上記
内部相補アドレス信号互0〜土nをデコードし、データ
線選択タイミング信号φyに同期した選択信号を形成す
る。カラムスイッチC−5Wl、C−5W2は、」二記
カラムデコータ’C−DCRi C−DCR2によって
形成された選択信肩を受け、上記8組の相補データ線対
を対応する8組の共通相補データ線対に接続する。
なお、同図において、上記相補データ線対および共通相
補データ線対は、−木の線によめ表している。
入出力U路110は、読み出しのためのデータ出カバソ
ファと、書込みのためのデータ人カバ・ノファとにより
構成され、読み出し時には、動作状態にされた一方のメ
インアンプMA!およびMA2の出力を増幅して外部端
子DO〜D7に送出する。また、書込み動作時には、上
記外部端子D0〜D7から供給された書込み信号は、後
述するように上記入出力回路I10に含まれるデータ人
カバ、ファによって上記共通相補データ線対CDI。
CD2に供給される。
内部制御信号発生回路TOは、2つの外部制御信号であ
るチップ選択信号ττ)よびライトイネーブルイハ号W
Eと、上記内部相補アドレス(ば号ま0〜amおよび内
部相補アドレス信号上Oy a nを受ける“rドレス
信号五tヒ挟出回路ATDで形成されたアドレス信号の
変化検出IFj号φとを受けて、メモリ勤IYに必要な
各種タイミング信号を形成して送出する。これにより、
RAMは、内部で形成したタイミング18号によって動
作させられるので、ICの外部からは通常のスタティッ
ク型RAMと同様な擬似スタティック型RAMとし一ζ
動作させることができる。
リフレッシュ制御回路REFCは、特に制限されないが
、後述されるようなタイマー回路TMI、7M2および
内部相補アドレス信号aO’ 〜am°を形成するカウ
ンタ回路CON T’とを含んでおり、外部端子から供
給されるチップ選択信号CSにより起動される。
第2図には、上記リフレッシュ制御回路REFCの一実
施例の回路図が示されている。図において、タイマー回
路TMIは遅延回路DLL%NORゲートGll、G1
2およびインバータ回路N11、N12により構成され
る。外部端子から供給されるチップ選択信号C3は遅延
回路によって遅延され、この遅延信号D 12 E F
がNORゲートGllの一方の入力に供給される。また
、チップ選択信号C3は、インバータ回路Nilにより
反転され、その反転信号C8がもう一つのNORゲ−)
G12の一方の入力に供給される。上記2つのNORゲ
ートG11と012の他方の入力とそれぞれの出力とは
交差接続され、ランチ形態をとる。これにより、タイマ
ー回路TMIは外部供給されるチップ選択信号CSの立
ち下がり時間を監視し、通常のメモリアクセスかセルフ
リフレッシュ開始指示かを判定する。セルフリフレッシ
ュ動作であれば、内部リフレンンユ制御信号’rRE 
Fにより次のタイマー回路TM2を起動する。
タイマー回路TM2は、タイマー回路TMIにより起動
され、セルフリフレッシュ動作時、アドレスカウンタC
0NTを歩進させるためのクロックパルスφ2を形成す
るもので、次の各回路素子によって構成される。すなわ
ち、インバータ回路N25によって形成された入力信号
φ1は、プリチャージMOSFETQIO1Qllのデ
ートに供給される。このプリ3−ヤーンM OS F 
E ’l’ Q 10は、後述するディスチャージI〜
t OS F E T Q 14、Q!5のゲート3四
へのプリチャージを行・うちのである。上記M OS 
F E ”rQ i Oと回路の接地電位との閂には、
ディスチャージ%i Q S F E T’Q14、Q
 i 5の01作電圧を形成するダイオード形態のM 
OS F E ’1’ Q 1″2.G13か直列形態
に設けられる。また、上記プリチャージM OS F 
ETQIIは、キャパシタC^・のプリチャージ電流を
形成するものである。そして、ディスチャージM OS
 F E T Q 14、G15は、上記動作重圧に従
ってキャパシタCのディスチャージ電流を流すものであ
る。
この実施例では、上記ディスチャージ電流を可変にする
ことによってタイマ一時間TFを可変にさせるため、上
記一方のMOSFETQI 5のゲートには、スイッチ
MO3FETQI 7を介して上記動作電圧が選択的に
供給される。すなわち、上記スイッチMO3FETQI
 7のゲートには、特に制限されないが、ポリシリコン
層からなるヒユーズ手段Fと高抵抗Rからなる記憶回路
の出力信号を受けるインバータ回路N27の出力信号が
供給される。また、上記MOSFETQI 5のゲート
と回路の接地電位との間には、上記記憶回路の出力によ
って制御されるMOSFETQI 6が設けられる。上
記キャパシタCの電圧VCは、インバータ回路N26に
よって、そのロジックスレッショルド電圧を基準として
ハイレベル/ローレベルの識別動作が行われる。
たとえば、ヒユーズ手段Fが溶断されていない場合、M
OSFETQI 6はそのゲートに電源電圧VCCが供
給されるのでオン状態にされる。このMOSFETG1
6のオン状態によってMOSFETG15は、そのゲー
トに回路の接地電位が供給されるのでオフ状態にされる
。また、上記記憶回路からの電源電圧VCCのようなハ
イレベルによってインバータ回路N27の出力信号はロ
ーレベルにされる。これにより、スイッチM OS F
 E TQ17はオフ状態にされる。このような状態に
おいては、上記キャパシタCのディスチャージ電流はM
O3FETQI 4のみによっ°ζ形成されるから、そ
のディスチャージ時間が長くされる。言い換えるならば
、後述するような発振動作の周期TFが長くされる。こ
の時間は、前記落ちこぼれ的なメモリセルを有さない半
導体チップ(ダイナミック型RA M )において必要
とされるリフレッシュ周期の−回りが、たとえば400
m5に見合うように長くされる。
一方、上記ヒユーズ手段Fが溶断された場合、MO3F
ETQI 6は、そのゲートに回路の接地電位が供給さ
れるのでオフ状態にされる。上記記憶回路からの回路の
接地電位のようなローレベルによってインバータ回路N
27の出力信号はハイレベルにされる。これによって、
スイッチMO5FETQ17はオン状態にされる。この
ような状態においては、上記MO3FETQI 5のゲ
ートには、上記動作電圧が供給されるので、上記キャパ
シタCのディスチャージ電流はMOSFETG14とG
15によって形成される。しl迎がって、そのディスチ
ャージ時間が短(される、これにより、上記リフ1/ツ
シュ周期は、落ちこぼれ的なメモリセルのリフレッシュ
周期に合わせて、たとえば約4)のような値に短(され
る。
なお、上記ディスチャージMO3FETQI 4、G1
5のコンダクタンス特性は、プリチャージMO3FET
QI 1のコンダクタンス特性に比較して十分に小さく
設定されているので、プリチャージMO3FETQI 
1がオン状態となるプリチャージ期間中においては、キ
ャパシタCにはほぼVcc −v thのレベルにプリ
チャージされる。
このようなタイマー回路TM2は、内部リフレッシュ制
御信号TREFにより起動され、セルフリフレッシュ動
作を開始する。
回路記号C0NTで示されているのは、リフレッシュア
ドレスカウンタであり、リフレッシュ用の内部相補アド
レス信号10°〜am’を形成する。タイマー回路TM
Iの出力、内部リフレッシュ制御信号TREFは、イン
バータ回路N12によって反転され、NORゲートG2
1の一方の入力に供給される。このNORゲートG21
の他方の入力には、上記タイマー回路TM2の出力信号
φ3が供給される。このNORゲートGの出力信号φl
は、一方においてタイマー回路TM2自身の起動信号と
して供給され、他方において遅延回路を構成する縦列形
態にされたインバータ回路N21−N23により反転遅
延される。この反転遅延信号と上記出力信号φ1とは、
NAND (ナンド)ゲー1−022に入力され、上記
信号φ1の立ち上がりに同期し、上記遅延回路DL2で
設定された時間のパルス幅を持つパルスφ2が形成され
る。このパルスφ2は、ゲート回路G23を経てリフレ
ッシュアドレスカウンタC0NTに入力され、そのリフ
レッシュアドレス歩進動作のために用いられる。ここで
ゲート回路G23のもう一方の入力信号φCBRは、オ
ートリフレッシュ動作時、リフレッシュアドレスカウン
タを単一歩進させるための入力である。
この実施例のリフレッシュ制御回路REFCの動作を第
3図のタイミング図に従って説明する。
外部端子から供給されるチップ選択信号CSがハイレベ
ルからローレベルに変化すると、その遅延回路DLIに
よる信号D RE F”は一定時間TS後にハイレベル
からローレベルに変化する。この一定時間TSは、RA
 Mの単−読み出し動作等に必要とする時間よりは充分
長く、また自動リフレッシュ動作のクロック周期TFよ
りは充分短い時間に設定されているものとする。ランチ
回路のNORゲートG12の出力Nlは、リフレッシュ
制ベルであるためローレベルを維持する。チップ選+1
<1耳号じ5の迎述イご号L) RE: l−カーロー
レベルにtると、この遅延時間TS後も大カリフレッシ
ュ制御信号REFが依然ローレベル、すなわち、その反
転信号C8がハイレベルであるという条件をもってNO
RゲートGllの出力信号TREFをハイレベルとする
。この出力信号TREFはチップ選択信号C8がハイレ
ベルに戻るとローレベルとなる。また、チップ選択信号
C8が一旦ローレベルとなり、所定時間TS以内にハイ
レベルとなるような通常単−読み出し動作等の場合、遅
延信号DREFがローレベルになる前にNORゲートG
12の入力信号REFがローレベルとなるので、NOR
ゲートG12の出力信号Nlはハイレベルのままとなり
、NORゲートGllの出力信号TREFはローレベル
のままとなる。すなわち、所定時間TSを超えてチップ
選択信号C8がローレベルを続けないと、次段のタイマ
ー回路TM2への起動信号TREFは出力されない。
次にタイマー回路TM2では、インバータ回路N12に
よる上記起動信号TREFの反転信号TREFがハイレ
ベルの時、NORゲートG21の出力信号φ1がローレ
ベルになっている。これにより、インバータ回路N25
によってタイマー回路ノ入力f8−′7Lφ1はハイレ
ベルにされる。この入力信号φ1のハイレベルにより、
プリチャージMO5FETQIO1Qllは共にオン状
態にされ6 * L/ ノj 7’j<j テ1.トト
バシ9c!よ、v 、、、 −v thノハイレベルに
固定されるので、1°ンバータ「1路N26の出力信号
(タイマー出力信号)φ3がローレベルに固定状態(り
七ノド状態)ζ、ニされる。
次に、内部リフレ・Iシム閂fllrl信号゛1’ R
E liがローレベルに変化すると、NORゲートG2
1の出力信号φ1はローレベルからハイレベルに変化す
るdこれにより、上述のように、リフレッシュアドレス
カウンタC0NTの入力パルスψ2が形成される。また
、タイマー回路TM2の入力信号φlがローレベルにさ
れるので、ヒユーズ手iFが溶断されなげればMOSF
ETQ、14、ヒユーズ手段Fが% k’frされてい
ればMOSFET:TQI 4とC15にJろキャパシ
タCのディスチャージ動作が開始され乙、内部リフレッ
シュ制御信号TRE下がローレベルのままならば、この
キャパシタCのディスチャージ動作によってその電圧V
Cはインバータ回路N26のロジンクスレッショルド以
下にされる。これに応じて、インバータ回路N26の出
力信号φ3はローレベルからハイレベルに変化する。し
たがって、NORゲートG21の出力信号φlは再びロ
ーレベルに変化させられるので、タイマー回路TM2は
、そのキャパシタCがプリチャージ状態に、言い換える
ならばリセット状態にされる。上記プリチャージ動作に
よって、上記出力信号φ3は再びローレベルに復旧させ
られる。これにより、NORゲートG21の出力信号φ
lはローレベルに変化させられるので、再びタイマー回
路TM2に起動がかけられる。以上の発振動作は上記内
部リフレッシュ制御信号TRE下がローレベルであり続
ける間行われるものである。
上記パルス信号φ2によりリフレッシュアドレスカウン
タC0NTは、その歩進動作を行う。また、上記信号ψ
1のハイレベルへの変化によって、上記第1図のマルチ
プレクサMPXは、上記リフレッシュアドレスカウンタ
C0NT側に切り換えられている。したがって、上記リ
フレッシュアドレスカウンタC0NTの歩進動作によっ
て変化された内部相補アドレス信号aQ’ 〜am’ 
によりワード線選択動作が行われることによってセルフ
リフレッシュ動作が実施されるごとになる。
この実施例のタイマー回路TM2の設定時間′rF、す
なわち、自動リフ1/ソシュ動作の繰り返し周期は、プ
ログラム素子であるヒユーズ手段Fによっ゛C可変にさ
・れるので、それが搭載された半導体チップ(ダ・1ナ
ミソク型RAM)のプロービングによる試験によって判
定されたメモリヒルの情報記憶保持時間に合わせて、落
ちこぼれ的なメセリセルのあるものは短く、それが無い
ものは長く設定されるものである。
〔効 果〕
(11外部端子から供給されるナツプ選択信号の立ち下
がり時間を監視し、セルフリフレッシュ動作を開始させ
るためのタイマーl路と、リフレソシュアドレスカウン
タを歩進させるためのクロックパルスを発温させるため
のタイマー回路とを独立して設けることにより、上記チ
ップ選択信号の立ち下がり時間を短くして外部からのそ
の他の制御信号(ライトイネーブル信号WE、アウトプ
ットイネ−フル信号OEなど)の保持時間を短くし、制
御しやすくするとともに、リフレッシュアドレスカウン
タの歩進周期を長くして、メモリとしての低電力化を図
ることができろという効果が得られる。
(2)タイマー回路T〜12の時間設定を可変にするこ
とにより、それが搭載されたダイナミック型RAMにお
けるメモリセルの実力(情報記憶保持時間)に合わせて
セルフリフレッシュ周期の設定を行うことができる。こ
れにより、製造される大半のダイナミック型RAMのセ
ルフリフレッシュ周期が長くCきるから、スタンバイ 
(情報保持状態)での消IG[力の大幅な低減化を図る
ことができるという効果が得られる。ちなみに、約25
6にビットのダイナミック型RAMの場合、リフレッシ
ュ周期を4msとした場合の消費電流は約1mAである
のに対して、リフレッシュ周期を′400m5にすれば
、そのl/100の約10.c+Aに低減することがで
きる。
(3)セルフリフレッシュ動作は、情報の記(、Q動作
のみを行うスタンバイ決悪、たとえばバッテリーバンク
アップ時に使用されるから、上記低消費電力化によって
ハソテリー寿命を長くできろとともに、主装置側の制御
処理を簡略化できろという効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、この発明は上記実りも例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。たとえば、上記タイ
マー回路TMIの設定時間TSは固定的でなく、条件に
応して可!てできるものであってもよく、タイマー回路
TM2の時間は、3fifi以上の時間に設定できるよ
うにするものでち−、でもよい。また、その時間設定の
ために使用されろプログラム素子は、たとえば、1!リ
シリコンにレーザーアニールを施してその抵抗値を変化
させるもの、または細い“フルミニラム線をヒユーズ手
段として用いるもの、あるいはMOSダイオードを破騙
させるもの等種々の実施形態を採ることかできるもので
ある。さらに、その記憶回路の記憶情報に従ってタイマ
一時間を変化させる回路は、社々の実施形態を採ること
ができるものである。
し利用分野〕 この発明は7上記タイマ一回路を用いた自動リフレッシ
ュ゛回路企内蔵J’るダイナミック型RAMに広く利用
できるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明に係るダイナミック型RAMの一実
施例を示すプロ、り図、 第2図は、第1図におけるリフレッシュ制御211回路
の一実施例を示す回路図、 第3図は、その動作の−ヒ11分示J−ター(ミング図
である。 MC・・・メモリセル、DC・・・ダミーセル、CW・
・・カラムスイッチ、SA・・・センスアンプ、AR・
・・アクティブリストア回路、R・C−D C1?・・
 ・ロウ/カラムデコーダ、ADI3・・・アドレスカ
ンタァ、DOB・・・データ出カバソファ、DIB・・
・データ人カバ、ファ、TC・・・タイミングm+j 
11回路、M P X・・・マルチプレクサ、REF’
C・・・リフレッシュ’、1lli御回路、1°Ml、
T?v12− ・、タイマー回路、DLl +  D 
L 2・・・遅延回路、CON ’1 ・・・リフレフ
シムアトL・スカウユ・り

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、実質的なチップ選択信号を受け、通常のメモリアク
    セス時間より長くされた比較的短い間、チップ選択状態
    を検出する第1のタイマー回路と、上記第1のタイマー
    回路の出力信号により起動され、メモリセルの情報保持
    時間に従った比較的長い周期のパルス信号を形成する第
    2のタイマー回路と、上記第2のタイマー回路により形
    成されたパルス信号を受け、リフレッシュ用のアドレス
    信号を形成するアドレスカウンタ回路とを含む自動リフ
    レッシュ制御回路とを具備することを特徴とするダイナ
    ミック型RAM。 2、上記第2のタイマー回路は、プログラム素子によっ
    て、出力パルスの周期が可変にされるものであることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載のダイナミック型
    RAM。 3、上記ダイナミック型RAMは、ロウアドレスおよび
    カラムアドレスがそれぞれ独立した外部端子から供給さ
    れるものであることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    または第2項記載のダイナミック型RAM。
JP60292674A 1985-12-27 1985-12-27 ダイナミツク型ram Pending JPS62154291A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60292674A JPS62154291A (ja) 1985-12-27 1985-12-27 ダイナミツク型ram

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60292674A JPS62154291A (ja) 1985-12-27 1985-12-27 ダイナミツク型ram

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62154291A true JPS62154291A (ja) 1987-07-09

Family

ID=17784830

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60292674A Pending JPS62154291A (ja) 1985-12-27 1985-12-27 ダイナミツク型ram

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62154291A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5566117A (en) * 1994-09-22 1996-10-15 Nec Corporation Reliable self-refreshing operation in a dram type of semiconductor memory device
KR100237629B1 (ko) * 1996-12-27 2000-01-15 김영환 반도체 메모리 소자의 리프레시 제어방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5566117A (en) * 1994-09-22 1996-10-15 Nec Corporation Reliable self-refreshing operation in a dram type of semiconductor memory device
KR100237629B1 (ko) * 1996-12-27 2000-01-15 김영환 반도체 메모리 소자의 리프레시 제어방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4672583A (en) Dynamic random access memory device provided with test circuit for internal refresh circuit
US7203116B2 (en) Semiconductor memory device
US7310284B2 (en) Page access circuit of semiconductor memory device
US5636171A (en) Semiconductor memory device having low power self refresh and burn-in functions
KR970006221B1 (ko) 반도체 기억장치
US5299168A (en) Circuit for detecting refresh address signals of a semiconductor memory device
JPH08180674A (ja) ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ装置とその制御方法
US6219292B1 (en) Semiconductor memory device having reduced power requirements during refresh operation by performing refresh operation in a burst method
EP0355828B1 (en) A control circuit for a semiconductor memory device and semiconductor memory system
US6801468B1 (en) Pseudo static RAM capable of performing page write mode
US7002875B2 (en) Semiconductor memory
KR100424178B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 내부어드레스 발생회로
US7327631B2 (en) Semiconductor memory device and method of operating semiconductor memory device
US5150329A (en) Dynamic memory with a refresh control circuit
KR20030023771A (ko) 반도체 기억 장치 및 그 테스트 방법과 테스트 회로
KR100663771B1 (ko) 반도체 기억 장치
US6925023B2 (en) Semiconductor memory device and electronic device
JPS62154291A (ja) ダイナミツク型ram
US6903990B2 (en) Refresh control for semiconductor memory device
JPH08297969A (ja) ダイナミック型半導体記憶装置
JPS60212896A (ja) ダイナミツク型ram
JPS61190794A (ja) ダイナミツク型ram
KR100800384B1 (ko) 반도체 메모리 장치 및 이에 따른 셀프 리프레쉬 방법
US6721224B2 (en) Memory refresh methods and circuits
JPH05258562A (ja) 半導体記憶装置