JPS62145374U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62145374U JPS62145374U JP3250486U JP3250486U JPS62145374U JP S62145374 U JPS62145374 U JP S62145374U JP 3250486 U JP3250486 U JP 3250486U JP 3250486 U JP3250486 U JP 3250486U JP S62145374 U JPS62145374 U JP S62145374U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- land
- flexible printed
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図と第2図は本考案の一実施例を示すフレ
キシブルプリント回路基板の要部底面図と縦断面
図、第3図と第4図は他の実施例を示すフレキシ
ブルプリント回路基板の要部底面図と縦断面図、
第5図と第6図は従来例を示すフレキシブルプリ
ント回路基板の要部底面図と配線パターン及びラ
ンドの剥離状態を示す縦断面図である。 2,12は基板、3,13は貫通孔、4,14
はランド、5a,5b,15a,15bはカバー
レイフイルム、14aはランド延長部、7,17
は配線パターンである。
キシブルプリント回路基板の要部底面図と縦断面
図、第3図と第4図は他の実施例を示すフレキシ
ブルプリント回路基板の要部底面図と縦断面図、
第5図と第6図は従来例を示すフレキシブルプリ
ント回路基板の要部底面図と配線パターン及びラ
ンドの剥離状態を示す縦断面図である。 2,12は基板、3,13は貫通孔、4,14
はランド、5a,5b,15a,15bはカバー
レイフイルム、14aはランド延長部、7,17
は配線パターンである。
Claims (1)
- 可撓性を有する絶縁性基板のリード線取付け用
の貫通孔外周部位に配線パターンと導通するラン
ドを有し、上記配線パターンを絶縁性フイルムで
被覆したフレキシブルプリント回路基板において
、上記ランドの一部を上記絶縁性フイルムで被覆
したことを特徴とするフレキシブルプリント回路
基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3250486U JPS62145374U (ja) | 1986-03-06 | 1986-03-06 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3250486U JPS62145374U (ja) | 1986-03-06 | 1986-03-06 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62145374U true JPS62145374U (ja) | 1987-09-12 |
Family
ID=30839240
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3250486U Pending JPS62145374U (ja) | 1986-03-06 | 1986-03-06 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62145374U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106465538A (zh) * | 2014-06-03 | 2017-02-22 | 大陆泰密克微电子有限责任公司 | 用于制造箔结构的方法及对应的箔结构 |
CN112105137A (zh) * | 2019-06-17 | 2020-12-18 | 矢崎总业株式会社 | 电路体、板与电路体的连接结构和汇流条模块 |
-
1986
- 1986-03-06 JP JP3250486U patent/JPS62145374U/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106465538A (zh) * | 2014-06-03 | 2017-02-22 | 大陆泰密克微电子有限责任公司 | 用于制造箔结构的方法及对应的箔结构 |
JP2017525140A (ja) * | 2014-06-03 | 2017-08-31 | コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングConti Temic microelectronic GmbH | フィルム集合体の製造方法および相応するフィルム集合体 |
US10548229B2 (en) | 2014-06-03 | 2020-01-28 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Method for producing a foil arrangement and corresponding foil arrangement |
CN112105137A (zh) * | 2019-06-17 | 2020-12-18 | 矢崎总业株式会社 | 电路体、板与电路体的连接结构和汇流条模块 |
JP2020205176A (ja) * | 2019-06-17 | 2020-12-24 | 矢崎総業株式会社 | 回路体、基板と回路体との接続構造、及び、バスバモジュール |