JPS6214346B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は導電性基板上の電気絶縁コーテングに
生じた欠陥を補修する方法に関するもので、この
ようなコーテングは例えば容器の保護コーテング
である。

導電性基板をコーテングする場合、基板が完全
に被覆されるように２回連続コーテングを基板に
行なう。この場合各回のコーテングは例えばピン
ホールのような欠陥を含むが、この第１回目のコ
ーテングの欠陥が第２回目のコーテングの欠陥と
一致する確率は極めて低いので、基板を充分にカ
バーすることができる。例えば、容器のような物
品を形成する導電性基板にコーテングする場合い
くつかの問題がある。コーテング材料を節約しよ
うとして、コートを薄く２回物品に塗布した場合
はそのコーテングにはピンホールが含まれること
が多く、またピンホールが生じないように厚く塗
布すれば、塗料のたれさがり、流れや孔が生ずる
という他の問題が発生する。

従つて、本発明は、導電性基板即ち物品上の薄
いコートに生じた例えばピンホール、異物の混
入、他より薄い部分等の欠陥を選択的にコーテン
グしてコーテング物質の量が最も少なくて、しか
も充分に被覆できる方法を提供することである。
本発明によるこの新規な方法によつて得られるよ
うに、均一なコーテングの場合は塗装材料を何回
も塗布した場合とは異なりはげ落ちることが少な
い。

以下、本発明を添付図面を参照して説明する。

第１図において、１０は通路（図示せず）にそ
つて搬送されてコーテングステーシヨンに到る導
電性基体或は基板であつて、このコーテングステ
ーシヨンにおいて導電性基板１０にローラ１１或
は他の適切な手段で有機絶縁物質を層状に塗布し
て同基板上に絶縁ベースコート１２を形成乾燥す
るのであるが、この場合絶縁ベース・コート１２
には不完全な即ち欠陥領域１３が含まれている。
このベースコート１２としては、例えば、エポキ
シフエノール系又はエポキシユリア系の樹脂を用
いることができる。乾燥したベース・コート１２
と関連欠陥領域１３をそなえた導電性基板１０は
コロナ放電素子Ｓを通過し、この時コロナ放電に
よりベース・コート１２は所定の極性の電荷で静
電的に帯電される。導電性基板１０はコロナ放電
素子Ｓを通過するにつれて、Ｇ２の点で適切に接
地されるのでコロナ放出によつて実質的に変化さ
れることは無い。

ベースコート１２が均一に静電的に帯電した
後、導電性基板１０は補修ステーシヨンに送ら
れ、ここで静電的に帯電した補修粒子がベースコ
ート１２に加えられて欠陥領域が補修される。補
修粒子の電荷は帯電ベースコート１２と同じであ
る。補修したベースコート１２を有する導電性基
板１０は硬化ステーシヨン１５に搬送される。こ
のステーシヨン１５は加熱ステーシヨン或は他の
適切な従来の装置であつて、ここで補修されたベ
ースコート１２が硬化される。

次に第２図乃至第６図において、１０は相対的
に良導電特性を有する導電性基体或は基板である
（第２図）。第３図において、第１の凹凸のあるコ
ーテングが導電性基板１０の表面に加えられて、
ベースコート１２が形成され且つ乾燥される。ベ
ースコート１２は導電性基板１０よりも導電特性
が低くい必要があり、通常、電気的絶縁特性を有
するものと考えてよい。この乾燥ベースコート１
２は均一な領域１６と欠陥領域１３を含んでい
る。欠陥領域１３はピンホールであつたり、他よ
り厚みが少ない部分、或はこれら双方の欠陥が入
り混じつたものである。この欠陥領域１３は容器
製造に際し受入れることができないものである。
即ち欠陥領域１３があると導電性基板１０の表面
が容器の内容物を汚染するからである。従つて欠
陥領域１３を補修する必要があり、本発明による
方法においては補修物質を選択的に適用して欠陥
領域１３を補修するのである。

欠陥領域１３を補修する場合、不完全なベース
コート１２は、第５図のように単極コロナ放電素
子Ｓが発生したイオンに露呈されて帯電される。
この場合、ベースコート１２は負（−）に帯電さ
れ、一方基板１０は点Ｇ２で接地される。従つて
基板は負に帯電したベースコート１２よりもその
負極性の程度は少なくとも低い。負に帯電したベ
ースコート１２の厚さ組成が均一である場合（１
６で示したように）、帯電による電界はこの均一
領域１６においてはベースコート１２の内側にあ
る。一方負に対電したベースコート１２が欠陥領
域１３を含む場合、欠陥領域１３は導電性基板１
０の導電特性とベースコート１２の負の帯電に影
響され、周辺（フリンジング）電界効果が欠陥領
域１３にあらわれる。

第５図は欠陥領域１３の補修を説明するもの
で、負に帯電したベースコート１２と同じ負極性
（−）の電荷を有する帯電補修物質１７で負に帯
電したベースコート１２をボンバードして欠陥領
域１３を補修している。

図示はされていないが、ベースコート１２上の
電荷は正極性（＋）のものでもよく、この場合帯
電補修物質１７は以上説明したことに準じて、同
一極性の電荷を有するものとする。

ベースコート１２を負に帯電させることによる
欠陥領域１３に関連した周辺電界効果により、負
に帯電した補修物質１７の吸引力が影響を受け
て、欠陥領域１３が充填されるのである。この周
辺電界効果の影響は負に帯電した補修物質１７が
欠陥領域１３を補修した時に消滅する。一旦欠陥
領域１３が補修されると、負に帯電した均一ベー
スコート１２は負に帯電した補修物質１７を反撥
するので、薄い均一なベースコートが得られる
（第６図）。

以下説明するように補修物質１７は種々の形で
ベースコート１２に導入することができる。例え
ば、固体微粒子をベースコート１２にスプレイし
てもよく、或はベースコート１２を沈めた石油の
ような非導電性液体中に分散させてもよい。また
固体微粒も相対的に粗粒子状の物質と混合させ、
これをベースコート１２にそつて落下させるよう
にしてもよい。同様にして、液体の小滴をベース
コートに空中で散布してもよく、またエミツシブ
ルな非導電性液中に同小滴を分散させて乳濁液を
形成してもよい。

固体粒子或は液体小滴が空中に散布されると、
これらは本発明のコロナ放電素子Ｓと同様な単極
コロナ放電装置のイオンによつて帯電される。ま
たこれら粒子或は小滴が液中に分散される場合、
液体の組成および補修物質の組成は、補修組成を
単極帯電するように選択することができる。

本発明による方法の新規性は、周辺電界効果に
よる静電吸引が帯電粒子或は小滴の動作に影響を
与えるようにして補修物質（粒子或は小滴）が帯
電ベースコート１２に導入されるということであ
る。例えば、固体粒子が空気の作用によつて帯電
ベースコート１２にスプレイされる場合、静電力
は粒子が受ける空気の力或は重力と少くなくとも
等しいものでなければならない。理想的には、静
電力は粒子の挙動を支配するものでなければなら
ない。同様に補修物質を液中に分散させた場合、
静電力の効果があるようにベースコート１２を液
体或はベースコート１２を横切つて流れる液体中
に充分に静かに沈める必要がある。

熱可塑性固体粒子を適用する場合は粒子をその
融点以上に加熱するか、或は適切な溶剤の蒸気に
露呈すればよい。熱可塑性粒子を用いた場合、加
熱することによつてフローアウト、接着、橋かけ
が得られる。また液体小滴状の補修物質を用いる
場合、補修されるベースコート１２が加熱されて
補修コーテングを乾燥且つ橋かけすることが望ま
しい。また液状補修物質の小滴を適用し、これに
紫外線或は電子ビームのようなイオン化放射線を
加えて接着性固体とすることもできる。

コーテングに生じた通常の欠陥を補修する他
に、本発明による方法を用いれば比較的広い露出
面（図示せず）を有する露出した導電性基板１０
をコーテングすることができる。一般に、露出導
電性基板１０の少なくとも１つの寸法がベースコ
ート１２の面積寸法より充分に小さい場合適切な
強さの周辺電界が発生するので、本発明による方
法を用いれば、欠陥１３を選択的に補修コーテン
グすることができる。

本発明をその好ましい実施例について説明した
が、本発明はこの実施例にのみ限定されるもので
はなく、本発明の要旨をはなれることなく種々の
変形がなし得、それは本発明の要旨範囲に入るも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法に含まれる各工程を示す
説明図、第２図は導電性基体或は基板の断面図、
第３図は不完全なベースコートがなされた導電性
基体の第２図と同様な断面図、第４図は第３図の
ベースコートの帯電状態を示す断面図、第５図は
帯電補修物質粒子がベースコートの欠陥領域に引
つけられ、また均一にコーテングされた部分によ
つて反撥される状態を示す説明図、第６図はベー
スコートが補修された導電性基板を示す断面図で
ある。 １０……導電性基板、１１……ローラー、１２
……絶縁ベースコート、１３……欠陥領域、１４
……補修ステーシヨン、１５……硬化ステーシヨ
ン、１６……不均一領域、１７……帯電補修物
質、Ｓ……コロナ放電素子。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 導電性基板上の電気的絶縁ベースコートの欠
   陥領域を補修する方法において、前記ベースコー
   ト全体を与えられた極性の電荷で静電的に帯電さ
   せ、一方前記ベースコートよりも大きい導電性を
   有する前記基板の極性を、その基板を逆極性の電
   荷で静電的に帯電させることにより、前記与えら
   れた極性よりも程度を低く維持して前記帯電ベー
   スコートの欠陥領域が周辺電界効果を示すように
   する工程と、前記帯電ベースコートの極性と同極
   性の電荷で補修物質を静電的に帯電させる工程
   と、前記帯電補修物質を前記帯電ベースコートお
   よび欠陥領域に均一に加えて、前記ベースコート
   の無欠陥部分へ加えた帯電補修物質は反発され、
   前記欠陥に近接したベースコートにあたつた帯電
   補修物質は前記周辺電界効果により、前記欠陥領
   域に引きつけられる工程と、かくして加えたベー
   スコート物質を硬化し全体として均一なベースコ
   ートを得る工程とを含むことを特徴とするベース
   コートの欠陥領域を補修する方法。 ２ 前記ベースコートを静電的に帯電させる工程
   がコロナ放電によつてなされることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載のベースコートの欠陥
   領域を補修する方法。 ３ 前記補修物質を静電的に帯電させる工程がコ
   ロナ放電による帯電によつてなされることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載のベースコート
   の欠陥領域を補修する方法。 ４ 前記補修物質が固体粒子であることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載のベースコートの
   欠陥領域を補修する方法。 ５ 前記基板の極性が接地されることによつて前
   記与えられた極性よりも程度が低く維持されるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のベー
   スコートの欠陥領域を補修する方法。