JPS62137724A - 磁気記録用アルマイト基板の製造方法 - Google Patents
磁気記録用アルマイト基板の製造方法Info
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- JPS62137724A JPS62137724A JP27520085A JP27520085A JPS62137724A JP S62137724 A JPS62137724 A JP S62137724A JP 27520085 A JP27520085 A JP 27520085A JP 27520085 A JP27520085 A JP 27520085A JP S62137724 A JPS62137724 A JP S62137724A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
兄!>j 、”a ;’l”+j’lllな説明詳細な
説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は磁気ディスク等の磁気記碌材用アルマイト基板
上に鉄又は秩の酸化物を被着させた後、加熱処理してr
−Fe5Oi化する際に、アルマイト皮膜にクラック
が発生せず、かつ、耐ヘッドクララシー性の高い皮膜硬
度を有する磁気記録用アルマイト基板の製造方法に関す
るものである。
説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は磁気ディスク等の磁気記碌材用アルマイト基板
上に鉄又は秩の酸化物を被着させた後、加熱処理してr
−Fe5Oi化する際に、アルマイト皮膜にクラック
が発生せず、かつ、耐ヘッドクララシー性の高い皮膜硬
度を有する磁気記録用アルマイト基板の製造方法に関す
るものである。
薄膜磁気記録媒体を形成する磁気ディスクの基板として
アルミニウム又はアルミニウム合金材(以下、「アルミ
ニウム材」という)が使用され【いる。磁気ディスク基
板としては、基板上に形成する薄膜磁気記録媒体の表面
に凹凸があると磁気ヘッドとの接触あるいは衝突による
いわゆるヘッドクラッシュを招くおそれがあるために、
塞板表面の平滑度が0.03μm以下であることが必要
とされているものであって、アルミニウム材を単に研磨
しただけではこのような表面平滑度を得ることは困難で
ある。
アルミニウム又はアルミニウム合金材(以下、「アルミ
ニウム材」という)が使用され【いる。磁気ディスク基
板としては、基板上に形成する薄膜磁気記録媒体の表面
に凹凸があると磁気ヘッドとの接触あるいは衝突による
いわゆるヘッドクラッシュを招くおそれがあるために、
塞板表面の平滑度が0.03μm以下であることが必要
とされているものであって、アルミニウム材を単に研磨
しただけではこのような表面平滑度を得ることは困難で
ある。
ところで、アルミニウム材を陽極酸化処理し厚さ3μm
以下のアルマイト皮膜を形成させた後に研磨すると優れ
た表面平滑度が得られることが知られており、このよう
にアルマイト皮膜を形成したアルミニウム材製の基板(
以下、[アルマイト基板Jという)は、硬質で耐磨耗性
にすぐれ、研磨性も良好で前述のように高精度の平滑面
が得られ易(、その表面に容易に薄膜の磁性層を形成す
ることができる。しかしながら。
以下のアルマイト皮膜を形成させた後に研磨すると優れ
た表面平滑度が得られることが知られており、このよう
にアルマイト皮膜を形成したアルミニウム材製の基板(
以下、[アルマイト基板Jという)は、硬質で耐磨耗性
にすぐれ、研磨性も良好で前述のように高精度の平滑面
が得られ易(、その表面に容易に薄膜の磁性層を形成す
ることができる。しかしながら。
磁気ディスクとする場合、アルマイト基板上に鉄または
鉄の酸化物をスパッタないしは、その他の方法で被着さ
せて200〜400℃に加熱し。
鉄の酸化物をスパッタないしは、その他の方法で被着さ
せて200〜400℃に加熱し。
r−Fe*Om化する必要があり、このような高温加熱
を行なう際、アルマイト皮膜にクラックが生じ製品不良
をおこし易いものである。
を行なう際、アルマイト皮膜にクラックが生じ製品不良
をおこし易いものである。
このために、従来はアルマイト皮膜の膜厚を3μm程度
ないしはそれ以下に薄くしており、これがアルマイト基
板の耐ヘツドクラツシユ性低下の原因となっており、ま
た、クラック発生個所に形成された記録媒体ではビット
エラーが生ずるといった問題がある。
ないしはそれ以下に薄くしており、これがアルマイト基
板の耐ヘツドクラツシユ性低下の原因となっており、ま
た、クラック発生個所に形成された記録媒体ではビット
エラーが生ずるといった問題がある。
そこで、これを改善する方法として、硫酸浴中で陽極酸
化処理して3μm以下の厚さのアルマイト皮膜を有する
アルミニウム板を研磨処理する前に150〜350℃の
加熱処理を行なう方法(特公昭58−26439号)が
提案され、この方法の条件内ではクラックが発生しない
としている。
化処理して3μm以下の厚さのアルマイト皮膜を有する
アルミニウム板を研磨処理する前に150〜350℃の
加熱処理を行なう方法(特公昭58−26439号)が
提案され、この方法の条件内ではクラックが発生しない
としている。
ところが近年、高密度記録の要望が一段と高まると共に
2表面平滑度2表面強度がより高いことが求められてき
た。これは、高密度化に伴なう磁気ヘッドの浮上高さが
小さくなり、磁気ヘッドと基板の接触によるヘッドクラ
ッシュの発生の危険性が高まったからである。
2表面平滑度2表面強度がより高いことが求められてき
た。これは、高密度化に伴なう磁気ヘッドの浮上高さが
小さくなり、磁気ヘッドと基板の接触によるヘッドクラ
ッシュの発生の危険性が高まったからである。
従来の方法ではアルマイト皮膜厚3μ諷以下でないと加
熱でクラックが発生するために、より厚い皮膜を形成さ
せることが出来ず、高密度化に十分対応出来なかった。
熱でクラックが発生するために、より厚い皮膜を形成さ
せることが出来ず、高密度化に十分対応出来なかった。
本発明者らは、これらの問題を解決するために研究を重
ねた結果、さきに、クロム酸を使用する特定条件下でア
ルマイト処理をすることによって優れた性質を有するア
ルマイト基板の製造方法(特開昭59−171023号
)を提案した。この方法では、厚膜のものを加熱処理し
てもクラックは生じにくいが、皮膜硬度が不十分であっ
た。
ねた結果、さきに、クロム酸を使用する特定条件下でア
ルマイト処理をすることによって優れた性質を有するア
ルマイト基板の製造方法(特開昭59−171023号
)を提案した。この方法では、厚膜のものを加熱処理し
てもクラックは生じにくいが、皮膜硬度が不十分であっ
た。
また、その後の研究で蓚酸または蓚酸と他の酸との混酸
浴中で陽極酸化処理しても耐クラツク性を向上させうろ
ことを見いだしたが皮膜表面硬度が不足していた。
浴中で陽極酸化処理しても耐クラツク性を向上させうろ
ことを見いだしたが皮膜表面硬度が不足していた。
本発明者等は鋭意検討を重ねた結果、十分高い温度でア
ルマイト皮膜を加熱処理すると皮膜の硬度が増大し、そ
れにより、従来より薄い膜厚でも従来と同じ強度が得ら
れることを見出し。
ルマイト皮膜を加熱処理すると皮膜の硬度が増大し、そ
れにより、従来より薄い膜厚でも従来と同じ強度が得ら
れることを見出し。
さらに加熱の際、減圧下で実施すれば、加熱処理を短時
間で完了させ得ることを見出して本発明を完成した。
間で完了させ得ることを見出して本発明を完成した。
〔問題点を解決するための手段および作用〕本発明は、
アルミニウム材に陽極酸化処理を施してアルマイト皮膜
を形成した後、温度200〜400℃で加熱処理を行な
うことを特徴とするものである。
アルミニウム材に陽極酸化処理を施してアルマイト皮膜
を形成した後、温度200〜400℃で加熱処理を行な
うことを特徴とするものである。
陽極酸化処理はクロム酸またはクロム酸を主成分として
硫酸、蓚酸、りん酸、カルボン酸またはスルホン酸等の
有機酸の各酸の中から1つ以上の酸を加えた混酸浴(以
下「クロム酸浴」という)中、ないしは蓚酸または蓚酸
を主成分として硫酸、リン酸、カルボン酸またはスルホ
ン酸等の有機酸の各酸の中から1つ以上の酸を加えた混
酸浴(以下、「蓚酸浴」という)中で行なうものである
。
硫酸、蓚酸、りん酸、カルボン酸またはスルホン酸等の
有機酸の各酸の中から1つ以上の酸を加えた混酸浴(以
下「クロム酸浴」という)中、ないしは蓚酸または蓚酸
を主成分として硫酸、リン酸、カルボン酸またはスルホ
ン酸等の有機酸の各酸の中から1つ以上の酸を加えた混
酸浴(以下、「蓚酸浴」という)中で行なうものである
。
クロム酸浴中での陽極酸化処理の場合は、液温か35〜
55℃好ましくは37〜50℃で。
55℃好ましくは37〜50℃で。
クロム酸濃度が1.5〜15重量%好ましくは1.5〜
10i[(i%で、電圧が60V以上好ましくは60〜
100Vの定電圧クロム酸アルマイト法で、皮膜厚が8
μ唇以上好ましくは10〜18μmになるように行なう
。皮膜厚が8μm以下では加熱処理をして皮膜硬度を向
上させても皮膜強度が不足し、また18μm以上では加
熱処理によってクラックが発生しやすくなる。クロム酸
混酸浴の場合のクロム酸以外の酸の濃度は0.01〜3
重景%であるのが好ましく、クロム酸以外の酸の添加に
よって電解速度が早められる。
10i[(i%で、電圧が60V以上好ましくは60〜
100Vの定電圧クロム酸アルマイト法で、皮膜厚が8
μ唇以上好ましくは10〜18μmになるように行なう
。皮膜厚が8μm以下では加熱処理をして皮膜硬度を向
上させても皮膜強度が不足し、また18μm以上では加
熱処理によってクラックが発生しやすくなる。クロム酸
混酸浴の場合のクロム酸以外の酸の濃度は0.01〜3
重景%であるのが好ましく、クロム酸以外の酸の添加に
よって電解速度が早められる。
この陽極酸化処理におけるクロム酸濃度及び液温は、グ
ツサード法と呼ばれる定電圧クロム酸アルマイト法にお
ける条件とほぼ同様であるが、液温な55℃以上にする
と生成したアルマイト皮膜の硬度がいちじるしく低下し
、研磨精度が悪くなり、かつ、耐ヘッドクラツシユ性も
劣化し、液温か35℃以下ではアルマイト皮膜の硬度が
いちじるしく増大し、アルマイト基板の高温加熱時に熱
クラツクが発生し易くなる。
ツサード法と呼ばれる定電圧クロム酸アルマイト法にお
ける条件とほぼ同様であるが、液温な55℃以上にする
と生成したアルマイト皮膜の硬度がいちじるしく低下し
、研磨精度が悪くなり、かつ、耐ヘッドクラツシユ性も
劣化し、液温か35℃以下ではアルマイト皮膜の硬度が
いちじるしく増大し、アルマイト基板の高温加熱時に熱
クラツクが発生し易くなる。
また、電圧が60V以下では電流密度が小さくなるため
に、アルマイト皮膜の生成速度が小さくなるので好まし
くない。
に、アルマイト皮膜の生成速度が小さくなるので好まし
くない。
一方、蓚酸浴中で陽極酸化処理する場合は。
液温を10〜50℃、好ましくは20〜45℃で9g酸
濃度は1.5〜15重量%、好ましくは2〜10重′#
%の喀酸浴中において、電圧10〜SOV、好ましくは
10〜60Vの定電圧電解法にて皮膜厚が6μm以上好
ましくは8〜12μmになるよ51℃行なう。皮膜厚が
6μm以下では加熱処理をしても皮膜強度が不足し、ま
た12μ属以上あると加熱処理によってクラックが発生
しやすくなる。電解電流は直流でよいが、電流の局部集
中に基因する焼けの発生を抑えるために交直重畳、極性
変換波またはパルス波を用いてもよい。
濃度は1.5〜15重量%、好ましくは2〜10重′#
%の喀酸浴中において、電圧10〜SOV、好ましくは
10〜60Vの定電圧電解法にて皮膜厚が6μm以上好
ましくは8〜12μmになるよ51℃行なう。皮膜厚が
6μm以下では加熱処理をしても皮膜強度が不足し、ま
た12μ属以上あると加熱処理によってクラックが発生
しやすくなる。電解電流は直流でよいが、電流の局部集
中に基因する焼けの発生を抑えるために交直重畳、極性
変換波またはパルス波を用いてもよい。
アルマイト基板の200〜400℃における加熱処理は
、常圧または減圧中で、加熱温度が200℃以下では、
熱クラツクの発生は少ないが硬度の向上が少なく、40
0℃以上では、硬度は高(なるが熱クラツクが発生し易
く、またアルミ基板の変形も生ずる。また、加熱時間は
、常圧下では20〜60分間、減圧下では5〜15分間
の範囲であって、加熱時間が前記の時間以下であると十
分な皮膜硬度が得られず、また前記時間以上にしてもそ
れ以上の皮膜硬度の増大は望めない。なお、減圧下で加
熱処理する時の圧力は0.5atm以下、好ましくは0
.3〜0.1 atmであり、0゜1 atm以下にし
てもそれ以上の加熱処理時間の短縮は望めない。
、常圧または減圧中で、加熱温度が200℃以下では、
熱クラツクの発生は少ないが硬度の向上が少なく、40
0℃以上では、硬度は高(なるが熱クラツクが発生し易
く、またアルミ基板の変形も生ずる。また、加熱時間は
、常圧下では20〜60分間、減圧下では5〜15分間
の範囲であって、加熱時間が前記の時間以下であると十
分な皮膜硬度が得られず、また前記時間以上にしてもそ
れ以上の皮膜硬度の増大は望めない。なお、減圧下で加
熱処理する時の圧力は0.5atm以下、好ましくは0
.3〜0.1 atmであり、0゜1 atm以下にし
てもそれ以上の加熱処理時間の短縮は望めない。
次に、陽極酸化処理における電解電圧と生成するアルマ
イト皮膜の耐熱クラック性や硬度などとの関係につきク
ロム酸の例を第1表に示す。
イト皮膜の耐熱クラック性や硬度などとの関係につきク
ロム酸の例を第1表に示す。
すなわち、アルミニウム材(All−3,5%岬合金)
を液温を40℃に保持したクロム酸濃度6重量%の溶液
中で直流定電圧法により電圧を変え各電圧でアルマイト
皮膜厚12μmのアルマイト皮膜を形成した後、温度3
50℃で2時間加熱処理を大気中で行なった。得られた
各アルマイト基板について、クラック発生状況を顕微鏡
観察によって評価し、○はクラックが全くないもの。
を液温を40℃に保持したクロム酸濃度6重量%の溶液
中で直流定電圧法により電圧を変え各電圧でアルマイト
皮膜厚12μmのアルマイト皮膜を形成した後、温度3
50℃で2時間加熱処理を大気中で行なった。得られた
各アルマイト基板について、クラック発生状況を顕微鏡
観察によって評価し、○はクラックが全くないもの。
Δは部分的にクラックを生じたもの、×は全面的にクラ
ックが生じたもの、として示した。また、耐ヘッドクラ
ツシユ性及びC55(コンタクト・スタート・アント拳
ストップ)耐性に関連する皮膜の硬度をアルマイト基板
面を微小硬度計を使用して測定して評価し、○は300
Hv以上、Δは300〜200Hv、又は200 Hv
以下、であることとして示した。
ックが生じたもの、として示した。また、耐ヘッドクラ
ツシユ性及びC55(コンタクト・スタート・アント拳
ストップ)耐性に関連する皮膜の硬度をアルマイト基板
面を微小硬度計を使用して測定して評価し、○は300
Hv以上、Δは300〜200Hv、又は200 Hv
以下、であることとして示した。
なお、比較のため従来一般的に行なわれている硫#l溶
液を使用する陽極酸化処理(15重量%市S04.液温
15℃、電圧20V)して得たアルマイト基板(膜厚3
μm)についても同様な試験を行い、その結果を第1表
中に並記した。
液を使用する陽極酸化処理(15重量%市S04.液温
15℃、電圧20V)して得たアルマイト基板(膜厚3
μm)についても同様な試験を行い、その結果を第1表
中に並記した。
第 1 表
また、直流定電圧法75Vとした以外は前実験と同様に
して陽極酸化処理を行ない皮膜厚12μmのアルマイト
板を調製し、加熱温度を変えてそれぞれ2時間加熱処理
を行なった。加熱処理前後の試料について皮膜硬度、ク
ラック発生状況を観察した。その結果を、前記の従来の
硫酸法によって形成した膜厚3μmのものについて行っ
た結果とともに第2表に示す。
して陽極酸化処理を行ない皮膜厚12μmのアルマイト
板を調製し、加熱温度を変えてそれぞれ2時間加熱処理
を行なった。加熱処理前後の試料について皮膜硬度、ク
ラック発生状況を観察した。その結果を、前記の従来の
硫酸法によって形成した膜厚3μmのものについて行っ
た結果とともに第2表に示す。
第 2 表
さらに、前実験(第2表)と同様にして調製した皮膜厚
のアルマイト板について、常圧及び0.2気圧中で温度
を300℃として時間を変えて加熱し、゛加熱前後の硬
度を測定した。その結果を第3表に示す。なお、クラッ
ク発生状況も同様に観察したがいずれも全(クラックの
発生が認められなかった。
のアルマイト板について、常圧及び0.2気圧中で温度
を300℃として時間を変えて加熱し、゛加熱前後の硬
度を測定した。その結果を第3表に示す。なお、クラッ
ク発生状況も同様に観察したがいずれも全(クラックの
発生が認められなかった。
第 3 表
本発明方法によって製造されたアルマイト基板は、つい
で通常の方法によって研磨処理をしたのち鉄または鉄酸
化物を被着し、γ−Fe、O−への変換のための加熱処
理を行なうものであって、加熱処理によるクラックの発
生は全く認められなかった。
で通常の方法によって研磨処理をしたのち鉄または鉄酸
化物を被着し、γ−Fe、O−への変換のための加熱処
理を行なうものであって、加熱処理によるクラックの発
生は全く認められなかった。
実施例1
寺
アルミニウム合金材(Aj −3,4%ギ合金、外径2
10■、内径100■、厚さ1.9■)を通常の方法で
表面研磨を施した後、非侵食性洗浄剤で洗浄する前処理
を行なった。
10■、内径100■、厚さ1.9■)を通常の方法で
表面研磨を施した後、非侵食性洗浄剤で洗浄する前処理
を行なった。
ついで、液温40℃の5重量%のクロム酸浴中で、電圧
80v一定の直流で約100分間陽極酸化処理を行ない
約13μmの身アルマイト皮膜を形成した。この皮膜面
を顕微鏡で観察したがクラックは全く認められず、皮膜
の硬度を微小硬度計で測定した結果は254 Hvであ
った。
80v一定の直流で約100分間陽極酸化処理を行ない
約13μmの身アルマイト皮膜を形成した。この皮膜面
を顕微鏡で観察したがクラックは全く認められず、皮膜
の硬度を微小硬度計で測定した結果は254 Hvであ
った。
次に、このアルマイト皮膜を形成したアルミニウム材を
大気中常圧下に温度350℃で2時間加熱処理を行なっ
た。得られたアルマイト基板の皮膜面を顕微鏡で観察し
たが加熱によるクラックの発生は全く認められず、皮膜
の硬度は327 Hvであって加熱前より約1.3倍に
硬さが向上していることが認められた。
大気中常圧下に温度350℃で2時間加熱処理を行なっ
た。得られたアルマイト基板の皮膜面を顕微鏡で観察し
たが加熱によるクラックの発生は全く認められず、皮膜
の硬度は327 Hvであって加熱前より約1.3倍に
硬さが向上していることが認められた。
ついで、研磨処理して約10μm厚の皮膜とし通常の方
法でα−Fe=04をスパッタ法で被着して320℃で
120分間のr−Fe寓01への変換加熱処理を行った
がクラックの発生は全く認められなかった。
法でα−Fe=04をスパッタ法で被着して320℃で
120分間のr−Fe寓01への変換加熱処理を行った
がクラックの発生は全く認められなかった。
実施例2
実施例1と同じアルミニウム合金材を用い。
同じ前処理を行った。
ついで液温45℃の、7重葉%のクロム酸と0.1重量
%の蓚酸からなる混酸浴中で、電圧70V一定の直流で
約75分間陽甑酸化処理を行ない約11μmのアルマイ
ト皮膜を形成したのち0.zatm中で温度320℃で
10分間加熱処理したつこのアルマイト基板は、熱クラ
ツクの発生は全く認められず、硬度は333 Hvであ
り、常温加熱時より単時間で皮膜の硬度が加熱処理前の
1.3倍に向上することが認められた。
%の蓚酸からなる混酸浴中で、電圧70V一定の直流で
約75分間陽甑酸化処理を行ない約11μmのアルマイ
ト皮膜を形成したのち0.zatm中で温度320℃で
10分間加熱処理したつこのアルマイト基板は、熱クラ
ツクの発生は全く認められず、硬度は333 Hvであ
り、常温加熱時より単時間で皮膜の硬度が加熱処理前の
1.3倍に向上することが認められた。
ついで、研磨処理して約9μm厚の皮膜とし。
通常の方法でα−Fe=04をスパッター法で被着し、
320℃で120分間r−Fe諺0婁への変換加熱処理
を行ったがクラックの発生は認められなかった。
320℃で120分間r−Fe諺0婁への変換加熱処理
を行ったがクラックの発生は認められなかった。
比較例1
実施例1と同様の前処理を行なったアルミニウム材を2
通常の硫酸溶液を使用する陽極酸化処理(15重量%H
,SO,,液温15℃、電圧20V1時間45分間)を
行ない、皮膜厚14μmのアルマイト皮膜を形成した。
通常の硫酸溶液を使用する陽極酸化処理(15重量%H
,SO,,液温15℃、電圧20V1時間45分間)を
行ない、皮膜厚14μmのアルマイト皮膜を形成した。
この皮膜のクラック、硬度を実施例1と同様に観察した
結果、クラックの発生は認められず、硬度は310 H
vであった。
結果、クラックの発生は認められず、硬度は310 H
vであった。
ついで、実施例1と同様に加熱処理を行なった。得られ
たアルマイト基板の皮膜硬度は400Hvであったが熱
クラツクの発生が全面に認められた。
たアルマイト基板の皮膜硬度は400Hvであったが熱
クラツクの発生が全面に認められた。
実施例3
アルミニウム合金材(AA5086材、外径130m、
内径40■、厚さ1.9 m )を実施例1と同じ条件
で前処理した。
内径40■、厚さ1.9 m )を実施例1と同じ条件
で前処理した。
ついで、液温15℃の4重量%の蓚酸浴中で。
電圧50V一定の1流で30分間陽極酸化処理を行ない
皮膜厚さ約12μmのアルマイト皮膜を次いで、0.1
atmの減圧下で、温度300℃。
皮膜厚さ約12μmのアルマイト皮膜を次いで、0.1
atmの減圧下で、温度300℃。
8分間加熱処理を行なったがクラックの発生はなく、皮
膜硬度は500 Hvであった。
膜硬度は500 Hvであった。
ついで、実施例2と同じ研磨処理および変換加熱処理を
行ったがクラックの発生は認められなかった。
行ったがクラックの発生は認められなかった。
本発明によってアルマイト基板を製造するとアルマイト
皮膜厚を薄くしても、その皮膜硬度が高くなるために磁
気ディスク基板としての十分な表面強度が得られる。ま
た、アルマイト皮膜厚が薄くても良いことからして、そ
の分製造の処理時間が短縮される。
皮膜厚を薄くしても、その皮膜硬度が高くなるために磁
気ディスク基板としての十分な表面強度が得られる。ま
た、アルマイト皮膜厚が薄くても良いことからして、そ
の分製造の処理時間が短縮される。
さらに、皮膜硬度が高くなるために、仕上げ研磨で容易
に高精度な表面が得られる。
に高精度な表面が得られる。
即ち表面が平滑で耐ヘッドクラツシユ性および耐熱クラ
ック性に富む磁気ディスク基板を得ることができる。
ック性に富む磁気ディスク基板を得ることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、アルミニウムまたはアルミニウム合金材に陽極酸化
処理を施してアルマイト皮膜を形成した後、温度200
〜400℃で加熱処理を行なうことを特徴とする磁気記
録用アルマイト基板の製造方法。 2、陽極酸化処理がクロム酸またはクロム酸を主成分と
する混酸浴中で行ない、アルマイト皮膜厚が8μm以上
であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の磁
気記録用アルマイト基板の製造方法。 3、陽極酸化処理が蓚酸または蓚酸を主成分とする混酸
浴中で行ない、アルマイト皮膜厚が6μm以上であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の磁気記録用
アルマイト基板の製造方法。 4、加熱処理が減圧下で行なわれることを特徴とする特
許請求の範囲第1項、第2項および第3項記載の磁気記
録用アルマイト基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27520085A JPS62137724A (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 | 磁気記録用アルマイト基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27520085A JPS62137724A (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 | 磁気記録用アルマイト基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62137724A true JPS62137724A (ja) | 1987-06-20 |
JPH0568772B2 JPH0568772B2 (ja) | 1993-09-29 |
Family
ID=17552080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27520085A Granted JPS62137724A (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 | 磁気記録用アルマイト基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62137724A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010163696A (ja) * | 2010-04-27 | 2010-07-29 | Kanagawa Acad Of Sci & Technol | 陽極酸化ポーラスアルミナおよびその製造方法 |
CN101805916A (zh) * | 2009-02-13 | 2010-08-18 | 株式会社神户制钢所 | 半导体液晶制造装置用表面处理构件的制造方法 |
-
1985
- 1985-12-09 JP JP27520085A patent/JPS62137724A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101805916A (zh) * | 2009-02-13 | 2010-08-18 | 株式会社神户制钢所 | 半导体液晶制造装置用表面处理构件的制造方法 |
JP2010163696A (ja) * | 2010-04-27 | 2010-07-29 | Kanagawa Acad Of Sci & Technol | 陽極酸化ポーラスアルミナおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0568772B2 (ja) | 1993-09-29 |
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