JPS62132376A - フオトマイクロセンサ - Google Patents
フオトマイクロセンサInfo
- Publication number
- JPS62132376A JPS62132376A JP60273885A JP27388585A JPS62132376A JP S62132376 A JPS62132376 A JP S62132376A JP 60273885 A JP60273885 A JP 60273885A JP 27388585 A JP27388585 A JP 27388585A JP S62132376 A JPS62132376 A JP S62132376A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- transparent resin
- photomicrosensor
- chip
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の分野〕
本発明は発光素子チップと受光素子チップとを同一のパ
ッケージ内に封入してその間の光の遮光によって物体の
有無を検出する遮光型のフォトマイクロセンサに関する
ものである。
ッケージ内に封入してその間の光の遮光によって物体の
有無を検出する遮光型のフォトマイクロセンサに関する
ものである。
本発明によるフォトマイクロセンサは、発光素子及び受
光素子のチップを相対向するリードフレ−ム上に形成し
、上面を傾斜させて反射面を構成した透明樹脂によって
モールド成形すると共に、中央部に溝を設けてその間の
遮光の有無によって物体を検出するフォトマイクロセン
サである。
光素子のチップを相対向するリードフレ−ム上に形成し
、上面を傾斜させて反射面を構成した透明樹脂によって
モールド成形すると共に、中央部に溝を設けてその間の
遮光の有無によって物体を検出するフォトマイクロセン
サである。
従来透過型フォトインクラブタは発光ダイオード等の発
光素子とフォトトランジスタ等の受光素子を夫々側の素
子としてモールド成形し、投受光面を対向させた断面コ
字状のケースに組立てたものが知られている。このよう
な従来の透過型フォトインクラブタではケースへの取付
位置によって投受光素子の位置決めを行っているため、
ケースの構造が複雑となったり投受光素子の位置にばら
つきが発生し易いという問題点があった。又発光素子と
受光素子とを夫々側々にモールドする必要があるため製
造に手間がかかり、組立作業性が悪くなるという問題点
があった。
光素子とフォトトランジスタ等の受光素子を夫々側の素
子としてモールド成形し、投受光面を対向させた断面コ
字状のケースに組立てたものが知られている。このよう
な従来の透過型フォトインクラブタではケースへの取付
位置によって投受光素子の位置決めを行っているため、
ケースの構造が複雑となったり投受光素子の位置にばら
つきが発生し易いという問題点があった。又発光素子と
受光素子とを夫々側々にモールドする必要があるため製
造に手間がかかり、組立作業性が悪くなるという問題点
があった。
そこで投受光素子を同一の樹脂内に封入するマイクロセ
ンサも考えられているが、発光素子からの光が樹脂内を
通過して直接受光素子に達する可能性があり、パッケー
ジが複雑な形状となって金型構造も複雑になるという問
題点があった。
ンサも考えられているが、発光素子からの光が樹脂内を
通過して直接受光素子に達する可能性があり、パッケー
ジが複雑な形状となって金型構造も複雑になるという問
題点があった。
本発明はこのような従来の透過型フォトインクラブタの
問題点に鑑みてなされたものであって、投受光素子を透
明樹脂内に一体化してモールドすることによって容易に
製造することができる透過型のフォトマイクロセンサを
提供することを目的とする。
問題点に鑑みてなされたものであって、投受光素子を透
明樹脂内に一体化してモールドすることによって容易に
製造することができる透過型のフォトマイクロセンサを
提供することを目的とする。
本発明は発光素子からの光が受光素子に与えられるよう
配置された光学系を有し、その間の遮光によって物体を
検出する透過型のフォトマイクロセンサであって、相対
向するリードフレーム上に夫々ボンディングされた発光
素子チップと受光素子チップとを透明樹脂内に一体にモ
ールド成形し、該透明樹脂の中央部に溝を設けると共に
夫々のチップを有する樹脂の上面を反射用斜面として構
成したことを特徴とするものである。
配置された光学系を有し、その間の遮光によって物体を
検出する透過型のフォトマイクロセンサであって、相対
向するリードフレーム上に夫々ボンディングされた発光
素子チップと受光素子チップとを透明樹脂内に一体にモ
ールド成形し、該透明樹脂の中央部に溝を設けると共に
夫々のチップを有する樹脂の上面を反射用斜面として構
成したことを特徴とするものである。
このような特徴を有する本発明によれば、相対向するリ
ードフレーム上に発光素子と受光素子のチップを配置し
て透明樹脂によって一体に成形しその上面を傾斜させて
反射面とし、発光素子チップからの光を反射させ中央溝
を介して受光素子側に与えるようにしている。従って発
光素子チップの光はリードフレームによって遮光される
ため、透明樹脂の下方を通過してそのまま受光素子に加
わる光の回り込みを大幅に低減することができる。
ードフレーム上に発光素子と受光素子のチップを配置し
て透明樹脂によって一体に成形しその上面を傾斜させて
反射面とし、発光素子チップからの光を反射させ中央溝
を介して受光素子側に与えるようにしている。従って発
光素子チップの光はリードフレームによって遮光される
ため、透明樹脂の下方を通過してそのまま受光素子に加
わる光の回り込みを大幅に低減することができる。
こうすれば各チップの位置や角度等がモールド成形時に
規定されるため、ばらつきを極めて少なくすることがで
きる。又製造工程が大幅に削減されるため量産により価
格の低減を図ることができる。
規定されるため、ばらつきを極めて少なくすることがで
きる。又製造工程が大幅に削減されるため量産により価
格の低減を図ることができる。
そしてフォトマイクロセンサをケースに収納する場合に
も投受光素子の位置を規定する必要はなく製造が極めて
容易となる。更に外乱光が少ない環境下で使用する場合
にはケースを用いる必要がなくなり、透明樹脂による封
入成形のみで構成することができるため大幅に価格を低
減すること可能となる。
も投受光素子の位置を規定する必要はなく製造が極めて
容易となる。更に外乱光が少ない環境下で使用する場合
にはケースを用いる必要がなくなり、透明樹脂による封
入成形のみで構成することができるため大幅に価格を低
減すること可能となる。
第１図は本発明によるフォトマイクロセンサの一実施例
を示す縦断面図及び立面図である。本図において、発光
ダイオードチップ１とフォトトランジスタチップ２とを
夫々相対向するリードフレーム３．４上にボンディング
して形成する。そして発光ダイオードチップ１及びフォ
トトランジスタチップ２が形成されたリードフレーム３
，４の先端部を透明樹脂５による低圧成形によって中央
部に溝６を設けて断面コ字状にモールド成形する。
を示す縦断面図及び立面図である。本図において、発光
ダイオードチップ１とフォトトランジスタチップ２とを
夫々相対向するリードフレーム３．４上にボンディング
して形成する。そして発光ダイオードチップ１及びフォ
トトランジスタチップ２が形成されたリードフレーム３
，４の先端部を透明樹脂５による低圧成形によって中央
部に溝６を設けて断面コ字状にモールド成形する。
ここで透明樹脂５の左右上面は光を全反射させて光行路
を水平にするために、図示のように水平面より４５°の
傾きを有する傾斜面５ａ、５ｂとして構成するものとす
る。この傾斜面５ａ、５ｂは発光ダイオードチップｌか
らの光を全て平行光線とし溝６を介してフォトトランジ
スタチ・ノブ２に伝えるために凹面鏡形状に形成しても
よい。又透明樹脂５の溝６側の両側面には光行路の光を
集束するために図示のようにレンズ７及び８を形成して
おくことが好ましい。又透明樹脂５の下方には全反射を
防止するため表面に微細な反射防止溝９を形成しておく
ことが好ましい。
を水平にするために、図示のように水平面より４５°の
傾きを有する傾斜面５ａ、５ｂとして構成するものとす
る。この傾斜面５ａ、５ｂは発光ダイオードチップｌか
らの光を全て平行光線とし溝６を介してフォトトランジ
スタチ・ノブ２に伝えるために凹面鏡形状に形成しても
よい。又透明樹脂５の溝６側の両側面には光行路の光を
集束するために図示のようにレンズ７及び８を形成して
おくことが好ましい。又透明樹脂５の下方には全反射を
防止するため表面に微細な反射防止溝９を形成しておく
ことが好ましい。
そして外乱光が少ない状態ではケースは不要であるので
透明樹脂５によって成形されたフォトマイクロセンサを
そのまま用い、必要に応じてリードフレーム３．４を図
中破線で示すように折り曲げる。そうすれば発光ダイオ
ードチップ１より発光した光は透明樹脂５の右側の傾斜
面５ａによって全反射されてレンズ７により溝６側に照
射される。そして溝６内に光を遮断する物体がなければ
光はそのままレンズ８を介して再び透明樹脂５内に入射
し、反射面５ｂで全反射してフォトトランジスタチップ
２に与えられる。従って溝６の物体の有無によって光が
断続されるため、フォトトランジスタチップ２からの出
力によって物体を検出する透過型のフォトマイクロセン
サとすることができる。こうすればリードフレームを用
いているため製造工程を大幅に軽減させることができ、
高い位置決め精度で発光ダイオードチップ及びフォトト
ランジスタチップを配置してフォトマイクロセンサを構
成することができる。
透明樹脂５によって成形されたフォトマイクロセンサを
そのまま用い、必要に応じてリードフレーム３．４を図
中破線で示すように折り曲げる。そうすれば発光ダイオ
ードチップ１より発光した光は透明樹脂５の右側の傾斜
面５ａによって全反射されてレンズ７により溝６側に照
射される。そして溝６内に光を遮断する物体がなければ
光はそのままレンズ８を介して再び透明樹脂５内に入射
し、反射面５ｂで全反射してフォトトランジスタチップ
２に与えられる。従って溝６の物体の有無によって光が
断続されるため、フォトトランジスタチップ２からの出
力によって物体を検出する透過型のフォトマイクロセン
サとすることができる。こうすればリードフレームを用
いているため製造工程を大幅に軽減させることができ、
高い位置決め精度で発光ダイオードチップ及びフォトト
ランジスタチップを配置してフォトマイクロセンサを構
成することができる。
尚本実施例は透明樹脂５をそのまま用いたが、外乱光が
入射される可能性がある環境下で使用する場合には、こ
のフォトマイクロセンサをケース内に封入してもよい。
入射される可能性がある環境下で使用する場合には、こ
のフォトマイクロセンサをケース内に封入してもよい。
又本実施例は透明樹脂５の側面にレンズ７．８を設けて
いるが、このレンズをフレネルレンズとして構成して形
状を小型化させることができ、更に反射面５ａ、５ｂを
凹面鏡形状にする場合には反射面自体をフレネルレンズ
として構成することもできる。
いるが、このレンズをフレネルレンズとして構成して形
状を小型化させることができ、更に反射面５ａ、５ｂを
凹面鏡形状にする場合には反射面自体をフレネルレンズ
として構成することもできる。
第１図は本発明によるフォトマイクロセンサの一実施例
を示す縦断面図及び立面図である。 １−ｍ−−−・−発光ダイオードチップ ２・−−−
−−−フォトトランジスタチップ ３．４−・−・・
−・リードフレーム５−・−・・・透明樹脂 ５ａ、
５ｂ−・−反射面 ６・−・・・−・溝 ７．８−
−−−−−−レンズ ９−・−・反射防止溝
を示す縦断面図及び立面図である。 １−ｍ−−−・−発光ダイオードチップ ２・−−−
−−−フォトトランジスタチップ ３．４−・−・・
−・リードフレーム５−・−・・・透明樹脂 ５ａ、
５ｂ−・−反射面 ６・−・・・−・溝 ７．８−
−−−−−−レンズ ９−・−・反射防止溝
Claims (6)
- （１）発光素子からの光が受光素子に与えられるよう配
置された光学系を有し、その間の遮光によって物体を検
出する透過型のフォトマイクロセンサであって、 相対向するリードフレーム上に夫々ボンディングされた
発光素子チップと受光素子チップとを透明樹脂内に一体
にモールド成形し、該透明樹脂の中央部に溝を設けると
共に夫々のチップを有する樹脂の上面を反射用斜面とし
て構成したことを特徴とするフォトマイクロセンサ。 - （２）前記透明樹脂の中央部の溝の相対向する面にレン
ズを形成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のフォトマイクロセンサ。 - （３）前記レンズは、フレネルレンズであることを特徴
とする特許請求の範囲第２項記載のフォトマイクロセン
サ。 - （４）前記モールド成形された透明樹脂は、その下方表
面に微細な反射防止溝を形成したことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のフォトマイクロセンサ。 - （５）前記透明樹脂の反射面は、凹面鏡形状に形成した
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のフォトマ
イクロセンサ。 - （６）前記透明樹脂の凹面鏡反射面は、フレネルレンズ
形状に形成されたものであることを特徴とする特許請求
の範囲第５項記載のフォトマイクロセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60273885A JPS62132376A (ja) | 1985-12-04 | 1985-12-04 | フオトマイクロセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60273885A JPS62132376A (ja) | 1985-12-04 | 1985-12-04 | フオトマイクロセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62132376A true JPS62132376A (ja) | 1987-06-15 |
Family
ID=17533926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60273885A Pending JPS62132376A (ja) | 1985-12-04 | 1985-12-04 | フオトマイクロセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62132376A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008014629A (ja) * | 2006-07-03 | 2008-01-24 | Visteon Global Technologies Inc | 内部熱交換器 |
-
1985
- 1985-12-04 JP JP60273885A patent/JPS62132376A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008014629A (ja) * | 2006-07-03 | 2008-01-24 | Visteon Global Technologies Inc | 内部熱交換器 |
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