JPS6213098B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6213098B2 JPS6213098B2 JP53116728A JP11672878A JPS6213098B2 JP S6213098 B2 JPS6213098 B2 JP S6213098B2 JP 53116728 A JP53116728 A JP 53116728A JP 11672878 A JP11672878 A JP 11672878A JP S6213098 B2 JPS6213098 B2 JP S6213098B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- conductor
- exposed
- microwaves
- center
- Prior art date
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- Expired
Links
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- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 4
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22C—FOUNDRY MOULDING
- B22C9/00—Moulds or cores; Moulding processes
- B22C9/12—Treating moulds or cores, e.g. drying, hardening
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molds, Cores, And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は鋳型の加熱方法に関する。元来マイク
ロ波等の高周波を金属面に照射するときは反射し
てしまい、その内部に浸入しない。また、金属管
に照射するときは使用する周波数と開口面積によ
り遮断周波数が決り、遮断周波数以上の周波数し
か使用出来ない。このため従来、円筒状の鋳型を
硬化させる場合、金属製金型内に鋳型材料を充填
し、これをヒータで仮焼成して取出し、次でこれ
にマイクロ波を照射して硬化するか、鋳型模型を
キヤスタブルセラミツクや樹脂等の誘導損失の少
ないものとして、これにマイクロ波を照射して鋳
型材料を硬化するかの手段が採用されるが、前者
にあつては加熱工程が２工程となり、また仮焼成
に長時間を要し、生産性を上げることが出来な
い。また後者にあつては鋳型模型の耐久性が劣
り、また、その補修が困難であるため不経済であ
る等の不都合があつた。
ロ波等の高周波を金属面に照射するときは反射し
てしまい、その内部に浸入しない。また、金属管
に照射するときは使用する周波数と開口面積によ
り遮断周波数が決り、遮断周波数以上の周波数し
か使用出来ない。このため従来、円筒状の鋳型を
硬化させる場合、金属製金型内に鋳型材料を充填
し、これをヒータで仮焼成して取出し、次でこれ
にマイクロ波を照射して硬化するか、鋳型模型を
キヤスタブルセラミツクや樹脂等の誘導損失の少
ないものとして、これにマイクロ波を照射して鋳
型材料を硬化するかの手段が採用されるが、前者
にあつては加熱工程が２工程となり、また仮焼成
に長時間を要し、生産性を上げることが出来な
い。また後者にあつては鋳型模型の耐久性が劣
り、また、その補修が困難であるため不経済であ
る等の不都合があつた。
本発明はかゝる不都合のない鋳型の加熱方法を
提供することを目的とするもので、鋳型造型用空
所を有する金型内に、鋳型材料を充填して鋳型を
形成し、該鋳型内に、金型開口端の略中心位置か
ら円柱状の導体を埋設し、その端部を金型開口端
から所定量露出させて、該露出導体と、前記金型
とにマイクロ波を照射させて金型と導体とに擬似
同軸線路を構成させながら前記鋳型を誘導加熱す
ることを特徴とする。
提供することを目的とするもので、鋳型造型用空
所を有する金型内に、鋳型材料を充填して鋳型を
形成し、該鋳型内に、金型開口端の略中心位置か
ら円柱状の導体を埋設し、その端部を金型開口端
から所定量露出させて、該露出導体と、前記金型
とにマイクロ波を照射させて金型と導体とに擬似
同軸線路を構成させながら前記鋳型を誘導加熱す
ることを特徴とする。
かくて、本発明によれば、中心導体と金型とで
凝似的な同軸線路が構成され、中心導体のまわり
に交番電（磁）界が生じて鋳型材料は加熱硬化さ
れる。
凝似的な同軸線路が構成され、中心導体のまわり
に交番電（磁）界が生じて鋳型材料は加熱硬化さ
れる。
その時間は鋳型材料の種類によつても異なり
個々に決定される。
個々に決定される。
中心導体と金型とにマイクロ波を加える手段と
しては高周波発振器のの出力部を該中心導体と金
型とに接続しても良いし、また、放射する電波内
に前記金型を置いて導体をアンテナとしてこれに
誘導させるようにしても良い。
しては高周波発振器のの出力部を該中心導体と金
型とに接続しても良いし、また、放射する電波内
に前記金型を置いて導体をアンテナとしてこれに
誘導させるようにしても良い。
前者の場合は大型のものを効率良く硬化するに
適し、後者の場合は小型のものの多数を同時に硬
化するに適する。
適し、後者の場合は小型のものの多数を同時に硬
化するに適する。
次に本発明の実施例を説明する。
第１図において、１は金属製の金型を示し、該
金型１は開口φ40mm、長さ100mmの円筒状の透孔
２を有し、これに砂、水ガラス及び熱硬化性樹脂
等の熱硬化性鋳型材料を充填し、その中心にφ14
mm×90mmのアルミニウムからなる円柱状の中心導
体３を30mm上面に露出させて埋設した。
金型１は開口φ40mm、長さ100mmの円筒状の透孔
２を有し、これに砂、水ガラス及び熱硬化性樹脂
等の熱硬化性鋳型材料を充填し、その中心にφ14
mm×90mmのアルミニウムからなる円柱状の中心導
体３を30mm上面に露出させて埋設した。
そして、これを2540MHz、出力1.35KWの高周
波発振器に連らなる照射部４の照射範囲内に
80secおいた。かくして、抗圧力100〜120Kg／cm2
の鋳型が得られた。
波発振器に連らなる照射部４の照射範囲内に
80secおいた。かくして、抗圧力100〜120Kg／cm2
の鋳型が得られた。
この実施例の場合、多数の金型を照射部４の照
射範囲内におくことにより同時に多数の鋳型を得
ることが出来る。
射範囲内におくことにより同時に多数の鋳型を得
ることが出来る。
尚、中心導体３と金属製金型１とに高周波発振
器の出力端子を直接接続することにより上記実施
例と同じ結果を得ることが出来た。また、透孔２
内に金属製スリーブを嵌着したとき、中心導体３
と該スリーブとで同軸線路が出来て、該スリーブ
を一体に有する鋳型が得られた。このように本発
明によるときは、鋳型造型用空所を有する金型内
に、鋳型材料を充填して鋳型を形成し、該鋳型内
に、金型開口端の略中心位置から円柱状の導体を
埋設し、その端部を金型開口端から所定量露出さ
せて、該露出導体と、金型とにマイクロ波を照射
させて金型と導体とに擬似同軸線路を構成させな
がら鋳型を誘導加熱させたものであるから鋳型は
金型内に充填された状態での一工程で加熱される
ため、その加熱が簡単となると共にその加熱は金
型と導体とに擬似同軸線路を構成させながら加熱
されるため鋳型材料を誘導損失の少ないものに選
択する必要がなく鋳型の均等加熱が容易となる等
の効果を有する。
器の出力端子を直接接続することにより上記実施
例と同じ結果を得ることが出来た。また、透孔２
内に金属製スリーブを嵌着したとき、中心導体３
と該スリーブとで同軸線路が出来て、該スリーブ
を一体に有する鋳型が得られた。このように本発
明によるときは、鋳型造型用空所を有する金型内
に、鋳型材料を充填して鋳型を形成し、該鋳型内
に、金型開口端の略中心位置から円柱状の導体を
埋設し、その端部を金型開口端から所定量露出さ
せて、該露出導体と、金型とにマイクロ波を照射
させて金型と導体とに擬似同軸線路を構成させな
がら鋳型を誘導加熱させたものであるから鋳型は
金型内に充填された状態での一工程で加熱される
ため、その加熱が簡単となると共にその加熱は金
型と導体とに擬似同軸線路を構成させながら加熱
されるため鋳型材料を誘導損失の少ないものに選
択する必要がなく鋳型の均等加熱が容易となる等
の効果を有する。
図面は本発明の実施の１例の截断側面図であ
る。 １…金型、２…透孔、３…中心導体。
る。 １…金型、２…透孔、３…中心導体。
Claims (1)
- １ 鋳型造型用空所を有する金型内に、鋳型材料
を充填して鋳型を形成し、該鋳型内に、金型開口
端の略中心位置から円柱状の導体を埋設し、その
端部を金型開口端から所定量露出させて、該露出
導体と、前記金型とにマイクロ波を照射させて金
型と導体とに擬似同軸線路を構成させながら前記
鋳型を誘導加熱することを特徴とする鋳型の加熱
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11672878A JPS5545508A (en) | 1978-09-25 | 1978-09-25 | Rapid heating molding device of mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11672878A JPS5545508A (en) | 1978-09-25 | 1978-09-25 | Rapid heating molding device of mold |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5545508A JPS5545508A (en) | 1980-03-31 |
| JPS6213098B2 true JPS6213098B2 (ja) | 1987-03-24 |
Family
ID=14694319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11672878A Granted JPS5545508A (en) | 1978-09-25 | 1978-09-25 | Rapid heating molding device of mold |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5545508A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5668547A (en) * | 1979-11-12 | 1981-06-09 | Komatsu Ltd | Molding method by microwave heating |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4937489A (ja) * | 1972-08-14 | 1974-04-08 |
-
1978
- 1978-09-25 JP JP11672878A patent/JPS5545508A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4937489A (ja) * | 1972-08-14 | 1974-04-08 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5545508A (en) | 1980-03-31 |
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