JPS62121028A - 圧力センサ付封入金型 - Google Patents
圧力センサ付封入金型Info
- Publication number
- JPS62121028A JPS62121028A JP26210085A JP26210085A JPS62121028A JP S62121028 A JPS62121028 A JP S62121028A JP 26210085 A JP26210085 A JP 26210085A JP 26210085 A JP26210085 A JP 26210085A JP S62121028 A JPS62121028 A JP S62121028A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- pressure
- sensor
- speed
- control part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/77—Measuring, controlling or regulating of velocity or pressure of moulding material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子等の樹脂封止する封入工程における
封入金型に関するものである。
封入金型に関するものである。
従来の封入金型は第５図に示すように、プランジャー２
の位置検出はシリンダー１の横にセットしであるマイク
ロスイッチ１４により行いこれにより、第６図、第７図
に示すように高速下降から低速下降に変わる変速点の位
置を決めており、又下死点の位置もマイクロスイッチ１
５により行っており、下死点位置になると、圧力を上昇
させ、樹脂を加圧していた。７は油圧ポンプ、１０は成
形機、１２は注入樹脂、１３α、１３ｂは金型である。
の位置検出はシリンダー１の横にセットしであるマイク
ロスイッチ１４により行いこれにより、第６図、第７図
に示すように高速下降から低速下降に変わる変速点の位
置を決めており、又下死点の位置もマイクロスイッチ１
５により行っており、下死点位置になると、圧力を上昇
させ、樹脂を加圧していた。７は油圧ポンプ、１０は成
形機、１２は注入樹脂、１３α、１３ｂは金型である。
従来の封入金型は樹脂注入時に、金型センタ一部とエン
ド部での樹脂の流れ速度が異なるために、エンドブロッ
ク側でゲル化時間をオーバーして硬化した樹脂がワイヤ
ー変形を起こしたり、製品の未充填やボイド（気泡）を
おこすということである。
ド部での樹脂の流れ速度が異なるために、エンドブロッ
ク側でゲル化時間をオーバーして硬化した樹脂がワイヤ
ー変形を起こしたり、製品の未充填やボイド（気泡）を
おこすということである。
さらに、ゲル化時間の短い樹脂で短時間に樹脂を注入す
ると、キャビティ内に注入する速度が速い為にワイヤー
変形をおこすという問題もあった。
ると、キャビティ内に注入する速度が速い為にワイヤー
変形をおこすという問題もあった。
本発明は前記問題点を解消する封入金型を提供するもの
である。
である。
本発明は圧力センサを理め込んだ封入金型と、そのセン
サの出力によりプランジャー速度を制御する制御部と、
制御部の指令を受けてプランジャーの速度及び圧力を調
整するサーボ弁とを有することを特徴とする圧力センサ
付封入金型である。
サの出力によりプランジャー速度を制御する制御部と、
制御部の指令を受けてプランジャーの速度及び圧力を調
整するサーボ弁とを有することを特徴とする圧力センサ
付封入金型である。
以下本発明の一実施例を図により説明する。
第１図において、ｌはプランジャー型シリンダー、２は
プランジャー、３はプランジャーの位置を検出するセン
サ、４は位置検出器、５は圧力計である。６は油圧サー
ボ弁、７は油圧ポンプ、８は制御部、９は圧力検出器、
１０は成形機、１１は圧力センサである。
プランジャー、３はプランジャーの位置を検出するセン
サ、４は位置検出器、５は圧力計である。６は油圧サー
ボ弁、７は油圧ポンプ、８は制御部、９は圧力検出器、
１０は成形機、１１は圧力センサである。
実施例において、金型内部に埋め込まれた圧力センサ１
１から圧力検出器９に信号が入り、封入工程中に第４図
のような圧力曲線を示しながら樹脂が加圧されてゆく。
１から圧力検出器９に信号が入り、封入工程中に第４図
のような圧力曲線を示しながら樹脂が加圧されてゆく。
又、プランジャー２にはプランジャーに連結されたリニ
アスケール等の位置検出センサ３が固定されている。こ
の位置検出センサ３で表されたプランジャー２の位置は
位置検出器４より刻々と制御部８に送られ、制御部８内
で時間を計測してプランジャーの速度を演算している。
アスケール等の位置検出センサ３が固定されている。こ
の位置検出センサ３で表されたプランジャー２の位置は
位置検出器４より刻々と制御部８に送られ、制御部８内
で時間を計測してプランジャーの速度を演算している。
この制御部８はプランジャーを駆動する油圧サーボ弁６
の弁の絞り量及び圧力を制御しており、制御部８の信号
に基づきプランジャーの速度と圧力を制御する。又プラ
ンジャーの下降圧力は圧力計５によって測定され、その
値が制御部８にフィードバックされサーボ弁６０制御補
正を行う。
の弁の絞り量及び圧力を制御しており、制御部８の信号
に基づきプランジャーの速度と圧力を制御する。又プラ
ンジャーの下降圧力は圧力計５によって測定され、その
値が制御部８にフィードバックされサーボ弁６０制御補
正を行う。
例えば、第２図に示すように下金型１３αのα、ｂ。
Ｃの位置に圧力センサ１１が埋め込まれており、αの位
置のセンサが第４図の１６で示す圧力曲線を示し、Ｃの
位置のセンサが第４図の１８で示す圧力曲線を示し、ワ
イヤ変形がＣの位置で発生した時には、第３図のＨ，−
Ｈ２間を遅く、Ｈｍ Ｈｓ間のプランジャー速度を速
くすることにより、ワイヤ変形の問題が解消される。こ
のようにセンサの圧力により、数段階の圧力速度変更が
可能なので、樹脂のゲル化時間の違いに対応したプラン
ジャーの最適条件が設定できる。１７は標準の射出速度
で行ったときの圧力曲線を示す。
置のセンサが第４図の１６で示す圧力曲線を示し、Ｃの
位置のセンサが第４図の１８で示す圧力曲線を示し、ワ
イヤ変形がＣの位置で発生した時には、第３図のＨ，−
Ｈ２間を遅く、Ｈｍ Ｈｓ間のプランジャー速度を速
くすることにより、ワイヤ変形の問題が解消される。こ
のようにセンサの圧力により、数段階の圧力速度変更が
可能なので、樹脂のゲル化時間の違いに対応したプラン
ジャーの最適条件が設定できる。１７は標準の射出速度
で行ったときの圧力曲線を示す。
以上説明したように本発明は任意の位置で射出速度及び
圧力が設定できることにより、ゲル時間の長い樹脂や短
い樹脂の違いや、金型のセンターブロック側とエンドブ
ロック側での違いに対応して樹脂流れ速度と圧力が変化
でき、ワイヤ変形や樹脂の未充填等の不良を解消できる
という効果がある。
圧力が設定できることにより、ゲル時間の長い樹脂や短
い樹脂の違いや、金型のセンターブロック側とエンドブ
ロック側での違いに対応して樹脂流れ速度と圧力が変化
でき、ワイヤ変形や樹脂の未充填等の不良を解消できる
という効果がある。
第１図は本発明のセンサ付封入金型のシステム図、第２
図はセンサの配置図、第３図は２段階の圧力設定を示す
図、第４図はプランジャー圧カ曲線図、第５図は従来の
封入金型のシステム図、第６図は従来のプランジャー動
作例を示す図、第７図は従来のプランジャー圧力曲線図
である。 １・・・プランジャーシリンダー ９・・・圧力検出器
２・・・プランジャー １０・・・成形機３・・・
位置検出センサ １１・・・圧力センサ４・・・位置
検出装置 １２・・・注入樹脂５・・・圧力計
１３・・・α上型、ｂ下型６・・・油圧サーボ
弁 １４・・・変速点位置マイクロスイ汗７・・
・油圧ポンプ １５・・・下死点位置マイ
クロスイッチ１７・・・標準の射出速度で行ったときの
圧力曲線１８・・・遅い射出速度で行ったときの圧力曲
線特許出願人 日本電気株式会社 、ず“−− 代理人 弁理士菅野 中、、、、 、、！、。 ・ニー１．□−Ｘ／ 第２図 時腎 伯鴫４Ｆ之 第５図
図はセンサの配置図、第３図は２段階の圧力設定を示す
図、第４図はプランジャー圧カ曲線図、第５図は従来の
封入金型のシステム図、第６図は従来のプランジャー動
作例を示す図、第７図は従来のプランジャー圧力曲線図
である。 １・・・プランジャーシリンダー ９・・・圧力検出器
２・・・プランジャー １０・・・成形機３・・・
位置検出センサ １１・・・圧力センサ４・・・位置
検出装置 １２・・・注入樹脂５・・・圧力計
１３・・・α上型、ｂ下型６・・・油圧サーボ
弁 １４・・・変速点位置マイクロスイ汗７・・
・油圧ポンプ １５・・・下死点位置マイ
クロスイッチ１７・・・標準の射出速度で行ったときの
圧力曲線１８・・・遅い射出速度で行ったときの圧力曲
線特許出願人 日本電気株式会社 、ず“−− 代理人 弁理士菅野 中、、、、 、、！、。 ・ニー１．□−Ｘ／ 第２図 時腎 伯鴫４Ｆ之 第５図
Claims (1)
- （１）半導体素子等の樹脂封止する封入工程における封
入金型において、圧力センサを埋め込んだ封入金型と、
そのセンサの出力によりプランジャー速度を制御する制
御部と、制御部からの指令を受けてプランジャーの速度
及び圧力を調整するサーボ弁とを有することを特徴とす
る圧力センサ付封入金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26210085A JPS62121028A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | 圧力センサ付封入金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26210085A JPS62121028A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | 圧力センサ付封入金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62121028A true JPS62121028A (ja) | 1987-06-02 |
Family
ID=17371033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26210085A Pending JPS62121028A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | 圧力センサ付封入金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62121028A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112802776A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-14 | 苏州首肯机械有限公司 | 伺服半导体封装压机智能化压力控制系统及控制方法 |
-
1985
- 1985-11-21 JP JP26210085A patent/JPS62121028A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112802776A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-14 | 苏州首肯机械有限公司 | 伺服半导体封装压机智能化压力控制系统及控制方法 |
| CN112802776B (zh) * | 2020-12-31 | 2023-10-20 | 苏州首肯机械有限公司 | 伺服半导体封装压机智能化压力控制系统及控制方法 |
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