JPS62119443A - Pattern detection - Google Patents
Pattern detectionInfo
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- JPS62119443A JPS62119443A JP26031085A JP26031085A JPS62119443A JP S62119443 A JPS62119443 A JP S62119443A JP 26031085 A JP26031085 A JP 26031085A JP 26031085 A JP26031085 A JP 26031085A JP S62119443 A JPS62119443 A JP S62119443A
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- printed wiring
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
本発明は、プリント配線板の配線パターンの検知をブラ
ックライン照明法を使用して行うものであって、上記プ
リント配線板の表面に線状の不透明部材を近接して設け
、その上方から平行光で照明することにより上記表面に
影を作り、この影をブラックラインとして使用するよう
にしたものである。このようにすることにより、簡単な
構成でブラックラインを形成できるようになり、更に照
明光量をも増大できるようになる。[Detailed Description of the Invention] [Summary] The present invention detects a wiring pattern on a printed wiring board using a black line illumination method, and includes a linear opaque member on the surface of the printed wiring board. are placed close to each other and illuminated from above with parallel light to create a shadow on the surface, and this shadow is used as a black line. By doing so, it becomes possible to form a black line with a simple configuration, and it also becomes possible to increase the amount of illumination light.
本発明は、プリント配線板表面の不透明な配線パターン
をブラックライン照明法を用いて検知するパターン検知
方法、特には上記ブラックラインを形成するための方法
の改良に関する。The present invention relates to a pattern detection method for detecting an opaque wiring pattern on the surface of a printed wiring board using a black line illumination method, and particularly to an improvement in the method for forming the black line.
ブラックライン照明法を用いた従来のパターン検知系を
第4図に示す。同図においてプリント配線板1は、基材
1a上に銅箔1bによって配線パターンが形成されてい
る。この配線パターンを検知するには、まず光源2の光
を、ガラス板3a表面に線状の遮光物質3bを設けてな
るブラックラインマスク3に照射し、その透過光をマス
ク結像用レンズ4によってプリント配線板1の表面に斜
め上方から結像させる。するとそこには、上記遮光物質
3bと対応したブラックラインBが形成される。このと
き、銅箔1bは光拡散性がないので、銅F61b上のブ
ラックラインはそのまま保たれるが、基材1a上のブラ
ックラインは周囲からの拡散光によってほとんど消えて
しまう。そこで、垂直方向への反射光を、反射光結像用
レンズ5によってラインセンサ6の光検知面に結像させ
る。するとラインセンサ6では、銅箔1b上のブラック
ラインのみを他の部分と区別して検知できるので、プリ
ント配線板1をX及びY方向に移動させながらその表面
全体を光走査することにより、銅箔1bの全体のパター
ンを検知できる。A conventional pattern detection system using the black line illumination method is shown in FIG. In the figure, a printed wiring board 1 has a wiring pattern formed on a base material 1a using a copper foil 1b. To detect this wiring pattern, first, the light from the light source 2 is irradiated onto the black line mask 3, which has a linear light shielding material 3b provided on the surface of the glass plate 3a, and the transmitted light is passed through the mask imaging lens 4. An image is formed on the surface of a printed wiring board 1 from diagonally above. Then, a black line B corresponding to the light shielding material 3b is formed there. At this time, since the copper foil 1b does not have light diffusing properties, the black line on the copper F61b is maintained as it is, but the black line on the base material 1a is almost erased by the diffused light from the surroundings. Therefore, the reflected light in the vertical direction is imaged on the light detection surface of the line sensor 6 by the reflected light imaging lens 5. Then, the line sensor 6 can detect only the black line on the copper foil 1b, distinguishing it from other parts, so by optically scanning the entire surface of the printed wiring board 1 while moving it in the X and Y directions, the copper foil The entire pattern of 1b can be detected.
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来の方法では、ブランクラインマスク3とプリン
ト配線板1との間に高価なマスク結像用レンズ4を設け
る必要があるため、生産コストが非常に高くなるととも
に、光学系が非常に複雑になってしまう。更に、光源2
をプリント配線板1から相当の距離を隔てて設けなけれ
ばならず、かつ上記マスク結像用レンズ4を介して照明
を行うので、プリント配線板1の照明の光量が途中で減
衰してしまうという欠点もある。[Problems to be Solved by the Invention] In the above conventional method, it is necessary to provide an expensive mask imaging lens 4 between the blank line mask 3 and the printed wiring board 1, so the production cost is extremely high. As a result, the optical system becomes extremely complex. Furthermore, light source 2
must be provided at a considerable distance from the printed wiring board 1, and since the illumination is performed through the mask imaging lens 4, the amount of illumination of the printed wiring board 1 attenuates midway. There are also drawbacks.
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、単純な構成でブラ
ックラインを形成でき、かつ大きな照明光量を得ること
のできるパターン検知方法を提供することを目的とする
。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above conventional problems, an object of the present invention is to provide a pattern detection method that can form a black line with a simple configuration and can obtain a large amount of illumination light.
本発明は上記目的を達成するために、まずプリント配線
板の表面に近接して線状の不透明部材を配設し、次に上
記不透明部材上から平行光で照明することにより、上記
プリント配線板上に線状のブラックラインを形成する。In order to achieve the above object, the present invention first disposes a linear opaque member close to the surface of the printed wiring board, and then illuminates the printed wiring board with parallel light from above the opaque member. A linear black line is formed on the top.
そこで、このブラックラインからの反射光を従来と同様
にして検知することにより、上記プリント配線板上の配
線パターンを検知するようにしたものである。Therefore, the wiring pattern on the printed wiring board is detected by detecting the reflected light from the black line in the same manner as in the conventional method.
上記不透明部材上から平行光で照明すれば、その線状の
影がプリント配線板の表面に形成されるので、本発明で
はその影をブランクラインとして使用している。そのた
め、照明のための光学系が簡単な構成で済み、また光源
をプリント配線板の近傍に配置することもできる。When the opaque member is illuminated with parallel light, a linear shadow is formed on the surface of the printed wiring board, and in the present invention, the shadow is used as a blank line. Therefore, the optical system for illumination can have a simple configuration, and the light source can be placed near the printed wiring board.
なお、上記ブラックラインは、従来と同様に配線パター
ン上では暗く保たれ、それ以外の部分では拡散光の影響
で明るくなるので、この表面からの反射光を検知すれば
、上記配線パターンを正確に検知することができる。Note that the above black line remains dark on the wiring pattern as in the past, and becomes brighter in other areas due to the influence of diffused light, so if the reflected light from this surface is detected, the above wiring pattern can be accurately traced. Can be detected.
(発明の実施例〕
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説
明する。(Embodiments of the invention) Examples of the invention will be described below with reference to the drawings.
第1図は、本発明の第1の実施例を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing a first embodiment of the invention.
同図において、プリント配線板1は、第4図に示したも
のと同じであり、ポリイミドあるいはエポキシ等の樹脂
でできた基材1a上に銅箔1bによって配線パターンが
形成されている。この配線パターンを検知するには、ま
ず透明なガラス板12aの一面に線状の不透明部12b
を形成したガラスマスク12を、上記プリント配線板1
の表面に例えば約1〜0 、5 +nまで近接させて配
置する。上記不透明部12bは、例えばクロム等の不透
明な物質をガラス板12aの表面に蒸着等することによ
り形成すればよい。In the figure, a printed wiring board 1 is the same as that shown in FIG. 4, and has a wiring pattern formed of copper foil 1b on a base material 1a made of resin such as polyimide or epoxy. To detect this wiring pattern, first, a linear opaque portion 12b is formed on one surface of the transparent glass plate 12a.
The glass mask 12 with the above printed wiring board 1
, for example, in close proximity of about 1 to 0,5 +n. The opaque portion 12b may be formed by, for example, depositing an opaque substance such as chromium on the surface of the glass plate 12a.
次に、上記ガラスマスク12の斜め上方に、不透明部1
2bの長手方向に沿って長手状の光源11を配置し、そ
の光源11から平行光を出力することによりガラスマス
ク12を介してプリント配線板1の表面を照明する。す
ると、不透明部12bは上記平行光を透過させないので
、プリント配線板1の表面であって不透明部12bの斜
め下方には、その不透明部12bの影が線状に形成され
る。本実施例では、その影をブラックラインBとして用
いる。なお、プリント配線板1と不透明部12bとの間
隔が狭いので、光源11からの照明光の平行度が多少悪
くとも十分に暗いブラ・ツクラインが得られる。Next, an opaque portion 1 is placed diagonally above the glass mask 12.
A longitudinal light source 11 is arranged along the longitudinal direction of the printed wiring board 1, and the surface of the printed wiring board 1 is illuminated through the glass mask 12 by outputting parallel light from the light source 11. Then, since the opaque portion 12b does not transmit the parallel light, a linear shadow of the opaque portion 12b is formed diagonally below the opaque portion 12b on the surface of the printed wiring board 1. In this embodiment, the shadow is used as the black line B. Note that since the distance between the printed wiring board 1 and the opaque portion 12b is narrow, a sufficiently dark black line can be obtained even if the parallelism of the illumination light from the light source 11 is somewhat poor.
以上のようにしてブラックラインBを形成するが、この
形成過程において、第4図に示したようなマスク結像用
レンズ4を用いる必要がないので、光学系が非常に簡単
な構成で済んでおり、かつ光源11をプリント配but
t’1に近接して配置できるので照明光の光量も非常に
大きくできる。The black line B is formed as described above, but in this forming process, there is no need to use the mask imaging lens 4 shown in FIG. 4, so the optical system can be configured with a very simple structure. and the light source 11 is printed and distributed.
Since it can be arranged close to t'1, the amount of illumination light can also be very large.
なお、上記ブランクラインBは従来と同様に、fl箔l
b上では暗く保持されるが、基材1a上では光拡散性が
大きいために周囲から拡散光が漏入して明るくなる。す
なわちブラックラインBにおいて、銅箔1b上は暗く、
基材1a上は明るくなる。そこで、このブラックライン
Bからの反射光を反射光結像用レンズ13を用いて結像
させる。Note that the above blank line B is similar to the conventional one.
On the base material 1a, the light is kept dark, but on the base material 1a, since the light diffusivity is large, diffused light leaks from the surroundings and becomes bright. That is, in the black line B, the top of the copper foil 1b is dark;
The area on the base material 1a becomes bright. Therefore, the reflected light from the black line B is imaged using the reflected light imaging lens 13.
次に、その結像面上のブラックラインに沿ってCCD等
のラインセンサ14を配置することにより、このライン
センサ14で銅箔1b上のブラックラインを他の部分と
区別して検知できる。よって、以上のような検知をプリ
ント配線板1をX及びY方向に移動させながら行うこと
により、銅箔1bで形成されている配線パターンの全体
を検知することができる。Next, by arranging a line sensor 14 such as a CCD along the black line on the image forming surface, the line sensor 14 can detect the black line on the copper foil 1b while distinguishing it from other parts. Therefore, by performing the above-described detection while moving the printed wiring board 1 in the X and Y directions, the entire wiring pattern formed of the copper foil 1b can be detected.
次に、第2図に本発明の第2の実施例の要部を示す。同
図においては、端面21aを鏡面研磨した透明なガラス
板21をプリント配線板1の表面に近接して配置した後
、第1図に示したような光源11から平行光を出力する
。すると、端面21aに所定角度で入射した光は全反射
されるので、プリント配線板1の表面には、端面21a
と対応した線状のブラックラインBが形成される。Next, FIG. 2 shows the main parts of a second embodiment of the present invention. In the figure, a transparent glass plate 21 whose end surface 21a is mirror-polished is placed close to the surface of a printed wiring board 1, and then parallel light is output from a light source 11 as shown in FIG. Then, since the light incident on the end surface 21a at a predetermined angle is totally reflected, the surface of the printed wiring board 1 has the end surface 21a.
A linear black line B corresponding to this is formed.
以後は第1図の場合と同様にして、ブラックラインBか
らの反射光を検知することにより配線パターンを検知で
きる。Thereafter, the wiring pattern can be detected by detecting the reflected light from the black line B in the same manner as in the case of FIG.
次に、第3図に本発明の第3図の実施例の要部を示す。Next, FIG. 3 shows a main part of the embodiment of the present invention shown in FIG.
同図においては、線状の不透明部材31をプリント配線
板1の表面に近接させ、この不透明部材31に対して上
記と同様に平行光を照射することにより、ブラックライ
ンBを形成するようにしたものである。以後は上記と同
様にして配線パターンを検知できる。In the figure, a linear opaque member 31 is brought close to the surface of the printed wiring board 1, and a black line B is formed by irradiating the opaque member 31 with parallel light in the same manner as described above. It is something. Thereafter, the wiring pattern can be detected in the same manner as above.
なお、上記第1および第2の実施例では、透明板として
ガラスを使用したが、透明なものであれば樹脂等の他の
物質であってもよい。In the first and second embodiments described above, glass was used as the transparent plate, but other materials such as resin may be used as long as it is transparent.
以上説明したように本発明によれば、ブラックラインを
、プリント配線板の表面に近接して設けた不透明部材に
よって形成するようにしたので、ブラックライン形成の
ための光学系に従来のような高価なマスク結像用レンズ
を設ける必要がなくなり、そのため上記光学系を非常に
簡単、かつ安価に構成できる。更に、照明のための光源
をプリント配線板に近接させることができるので、照明
光が途中で大きく減衰することがなく、非常に高効率の
照明を実現でき、それに伴い検知精度も向上する。As explained above, according to the present invention, the black line is formed by an opaque member provided close to the surface of the printed wiring board, so the optical system for forming the black line does not require the conventional expensive system. There is no need to provide a lens for mask imaging, and therefore the above optical system can be configured very simply and at low cost. Furthermore, since the light source for illumination can be placed close to the printed wiring board, the illumination light does not attenuate significantly on the way, and very highly efficient illumination can be achieved, and detection accuracy is also improved accordingly.
第1図は本発明の第1の実施例を示す概略図、第2図は
本発明の第2の実施例の要部を示す概略図ζ〜
第3図は本発明の第3の実施例の要部を示す概略図、
第4図はブラックライン照明法を用いた従来のパターン
検知法の一例を示す概略図である。
1・・・プリント配線板、
1a・・・基材、
1b・・・銅箔、
11・・・光源、
12・・・ガラスマスク、
12a・・・ガラス板、
12b・・・不透明部、
13・・・反射光結像用レンズ、
14・・・ラインセンサ、
21・・・ガラス板、
21a・・・端面、
31・・・不透明部材、
B・・・ブラックライン。
第1図
第2図
第3図
入
第4図Fig. 1 is a schematic diagram showing a first embodiment of the present invention, Fig. 2 is a schematic diagram showing main parts of a second embodiment of the present invention ~ Fig. 3 is a schematic diagram showing a third embodiment of the present invention FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of a conventional pattern detection method using a black line illumination method. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Printed wiring board, 1a... Base material, 1b... Copper foil, 11... Light source, 12... Glass mask, 12a... Glass plate, 12b... Opaque part, 13 ... Lens for reflected light imaging, 14... Line sensor, 21... Glass plate, 21a... End surface, 31... Opaque member, B... Black line. Figure 1 Figure 2 Figure 3 Included Figure 4
Claims (1)
明法によって検知するパターン検知方法において、 前記プリント配線板の表面に線状の不透明部材を近接さ
せ、該不透明部材上から平行光で照明することにより前
記プリント配線板上にブラックラインを形成することを
特徴とするパターン検知方法。 2)前記不透明部材は透明板に線状の不透明部を設けて
なることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のパタ
ーン検知方法。 3)前記不透明部材は透明板の一端面を鏡面研磨してな
り、該端面によって前記平行光が全反射されることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載のパターン検知方法
。[Claims] 1) A pattern detection method for detecting a wiring pattern on a printed wiring board by a black line illumination method, which comprises: bringing a linear opaque member close to the surface of the printed wiring board, and applying parallel light from above the opaque member. A pattern detection method comprising forming a black line on the printed wiring board by illuminating the printed wiring board. 2) The pattern detection method according to claim 1, wherein the opaque member is a transparent plate provided with a linear opaque section. 3) The pattern detection method according to claim 1, wherein the opaque member is formed by mirror polishing one end surface of a transparent plate, and the parallel light is totally reflected by the end surface.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26031085A JPS62119443A (en) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | Pattern detection |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26031085A JPS62119443A (en) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | Pattern detection |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62119443A true JPS62119443A (en) | 1987-05-30 |
Family
ID=17346247
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26031085A Pending JPS62119443A (en) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | Pattern detection |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62119443A (en) |
-
1985
- 1985-11-20 JP JP26031085A patent/JPS62119443A/en active Pending
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