JPS62119036A - 溶接性に優れたサンドイツチ型樹脂複合金属板 - Google Patents
溶接性に優れたサンドイツチ型樹脂複合金属板Info
- Publication number
- JPS62119036A JPS62119036A JP25859985A JP25859985A JPS62119036A JP S62119036 A JPS62119036 A JP S62119036A JP 25859985 A JP25859985 A JP 25859985A JP 25859985 A JP25859985 A JP 25859985A JP S62119036 A JPS62119036 A JP S62119036A
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- JP
- Japan
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- resin
- metal plate
- metal
- metallic plate
- resin composite
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
溶接性に優れたサンドイッチ型樹脂複合金属板に関する
ものである。
ものである。
［従来技術］
溶接性に優れたサンドイッチ型複合金属板としては、例
えば、樹脂に金属粉を混入して導電性を向上させる特開
昭５７−５１４５３号、特開昭５７−１４６６４９号が
、又両金屈板の樹脂接触面に凹凸を形成し、この互の凸
部が接触するごとく、複合金属板として構成し、両全肩
板間の導電を可能にして溶接性を向上する特開昭５８−
８４７５６号のものが知られている。
えば、樹脂に金属粉を混入して導電性を向上させる特開
昭５７−５１４５３号、特開昭５７−１４６６４９号が
、又両金屈板の樹脂接触面に凹凸を形成し、この互の凸
部が接触するごとく、複合金属板として構成し、両全肩
板間の導電を可能にして溶接性を向上する特開昭５８−
８４７５６号のものが知られている。
しかして前者においては、導電性を向上するためには樹
脂内に混入する金属粉を多くすることになり、樹脂層の
加工性を劣化させることになり、加工性を維持すると金
属粉の混入を抑えることになり、導電性が劣り溶接性が
低下する。又、後者においては、樹脂厚が厚い場合にも
金属板の凸部が互に接触するような凸部の形成（加工）
が難しいことがある等のことから溶接性に難点がある。
脂内に混入する金属粉を多くすることになり、樹脂層の
加工性を劣化させることになり、加工性を維持すると金
属粉の混入を抑えることになり、導電性が劣り溶接性が
低下する。又、後者においては、樹脂厚が厚い場合にも
金属板の凸部が互に接触するような凸部の形成（加工）
が難しいことがある等のことから溶接性に難点がある。
本発明は、このような難点を有利に解決するためなされ
たものである。
たものである。
本発明の特徴とするところは、金属板間に樹脂を配置し
たサンドイッチ型複合金属板において、少なくとも一方
の金属板の樹脂接触面に凹凸を形成し、樹脂内に金属粉
を混入した、溶接性に優れたサンドイッチ型複合金属板
に関するものである。
たサンドイッチ型複合金属板において、少なくとも一方
の金属板の樹脂接触面に凹凸を形成し、樹脂内に金属粉
を混入した、溶接性に優れたサンドイッチ型複合金属板
に関するものである。
即ち、本発明複合金属板を図面により説明すると５第１
図のごとく、金属板１及び２の間に樹脂３を配置したサ
ンドイッチ型複合金属板において、一方の金属板１の樹
脂接触面に凹部４．凸部５を形成し、樹脂３内に金属粉
６を混入したものである６又、第２図に示すごとく双方
の金属板１，２の樹脂３接触面に凹部４．凸部５を形成
するものである。
図のごとく、金属板１及び２の間に樹脂３を配置したサ
ンドイッチ型複合金属板において、一方の金属板１の樹
脂接触面に凹部４．凸部５を形成し、樹脂３内に金属粉
６を混入したものである６又、第２図に示すごとく双方
の金属板１，２の樹脂３接触面に凹部４．凸部５を形成
するものである。
このように構成することにより凸部５が互の金属板１，
２との間隙を小さくすることから、この小さい間隙に金
属粉６介在することにより金属板１．２間に通電回路が
構成されることにより、溶接性が向上するものである。
２との間隙を小さくすることから、この小さい間隙に金
属粉６介在することにより金属板１．２間に通電回路が
構成されることにより、溶接性が向上するものである。
即ち、凸部５により金属板１，２間の間隙が小さくなっ
ており、小量の金属粉混入においても通電回路が構成で
き、溶接性を向上するとともに加工性をも向上させるこ
とができる。
ており、小量の金属粉混入においても通電回路が構成で
き、溶接性を向上するとともに加工性をも向上させるこ
とができる。
次に金属板としては、鋼板、銅板、アルミニウム板等を
用いることができ、その板厚としては、用途により異な
るがラミネート金属板、割振金属板等を対象とすれば、
０．２〜１．６ｍｍが適当である。又、樹脂としては従
来用いられているもので、例えばポリオレフィン系、ポ
リエステル系。
用いることができ、その板厚としては、用途により異な
るがラミネート金属板、割振金属板等を対象とすれば、
０．２〜１．６ｍｍが適当である。又、樹脂としては従
来用いられているもので、例えばポリオレフィン系、ポ
リエステル系。
ポリアミド系等のものがある。その厚みとしては、１０
〜１００μｍであるが、１００μｍ以上の厚みになると
上記のごとき構成で溶接性を向上させることが雛しいこ
とがあり、好ましくない。
〜１００μｍであるが、１００μｍ以上の厚みになると
上記のごとき構成で溶接性を向上させることが雛しいこ
とがあり、好ましくない。
樹脂に混入せしめる金属粉としては導電性を確保するも
のであればよく、例えば、鉄粉、ステンレス、銅、銀、
アルミニウム、亜鉛等が適当であり、樹脂厚の５０〜８
０％の粒径で混入量としては樹脂量に対して５〜５０％
（容量％）で十分である。
のであればよく、例えば、鉄粉、ステンレス、銅、銀、
アルミニウム、亜鉛等が適当であり、樹脂厚の５０〜８
０％の粒径で混入量としては樹脂量に対して５〜５０％
（容量％）で十分である。
次に金属板への凹凸形成は、Ｒａ：２〜１５μｍ、ＲＭ
ａＸ： ２０〜１５０μｍで、上記樹脂厚、混入金属粉
の粒径、混入量から十分導電性を確保することができる
。この凹凸形成方法としては、ベルトサングーによる研
磨、電解研磨、ショットプラス等により安定して形成す
ることができる。
ａＸ： ２０〜１５０μｍで、上記樹脂厚、混入金属粉
の粒径、混入量から十分導電性を確保することができる
。この凹凸形成方法としては、ベルトサングーによる研
磨、電解研磨、ショットプラス等により安定して形成す
ることができる。
このような凹凸形成は、一方の金属板に形成することに
より効果は得られるが１両方の金属板に形成することに
より、金属板間の間隙が一層小さくなり、特に樹脂厚が
大なる場合は有利である。
より効果は得られるが１両方の金属板に形成することに
より、金属板間の間隙が一層小さくなり、特に樹脂厚が
大なる場合は有利である。
次に本発明の実施例を比較例とともに挙げる。
かくすることにより、樹脂サンドイッチ型複合金属板に
おいて、溶接性を確実に向上することができ、自動車用
金属板等用途の拡大ができ、工業的に大きな効果を奏す
ることができる。
おいて、溶接性を確実に向上することができ、自動車用
金属板等用途の拡大ができ、工業的に大きな効果を奏す
ることができる。
第１図及び第２図は、本発明金属板の一例を示す説明図
である。 第 Ｊ 図 第２図
である。 第 Ｊ 図 第２図
Claims (1)
- 金属板間に樹脂を配置した、サンドイッチ型複合金属板
において、少なくとも一方の金属板の樹脂接触面に凹凸
を形成し、樹脂内に金属粉を混入した溶接性に優れたサ
ンドイッチ型樹脂複合金属板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25859985A JPS62119036A (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | 溶接性に優れたサンドイツチ型樹脂複合金属板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25859985A JPS62119036A (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | 溶接性に優れたサンドイツチ型樹脂複合金属板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62119036A true JPS62119036A (ja) | 1987-05-30 |
Family
ID=17322506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25859985A Pending JPS62119036A (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | 溶接性に優れたサンドイツチ型樹脂複合金属板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62119036A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6449633A (en) * | 1987-08-20 | 1989-02-27 | Aichi Steel Works Ltd | Vibration damping composite metal plate |
-
1985
- 1985-11-20 JP JP25859985A patent/JPS62119036A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6449633A (en) * | 1987-08-20 | 1989-02-27 | Aichi Steel Works Ltd | Vibration damping composite metal plate |
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