JPS62115197A - 音波吸収体の製造方法 - Google Patents
音波吸収体の製造方法Info
- Publication number
- JPS62115197A JPS62115197A JP60255415A JP25541585A JPS62115197A JP S62115197 A JPS62115197 A JP S62115197A JP 60255415 A JP60255415 A JP 60255415A JP 25541585 A JP25541585 A JP 25541585A JP S62115197 A JPS62115197 A JP S62115197A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sound wave
- inorganic powder
- wave absorber
- manufacture
- transducer element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Soundproofing, Sound Blocking, And Sound Damping (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
無機粉末とポリマーとを混練して、これにポリイミドを
混合させることで、ポリイミドが主成分となるように形
成することで膨張係数を極めて小さくすることにより、
超音波探触子のバッキング層として使用した場合、トラ
ンスデユーサ素子に熱膨張による悪影響がないようにし
たものである。
混合させることで、ポリイミドが主成分となるように形
成することで膨張係数を極めて小さくすることにより、
超音波探触子のバッキング層として使用した場合、トラ
ンスデユーサ素子に熱膨張による悪影響がないようにし
たものである。
本発明は超音波診断装置などのトランスデユーサ素子の
音波放射側と反対側に固着されるバッキング層として用
いられる音波吸収体の製造方法に係り、特に、無機粉末
が分散される母材はポリイミドが主成分となるようにし
た音波吸収体の製造方法に関する。
音波放射側と反対側に固着されるバッキング層として用
いられる音波吸収体の製造方法に係り、特に、無機粉末
が分散される母材はポリイミドが主成分となるようにし
た音波吸収体の製造方法に関する。
例えば、超音波診断装置などに用いられる超音波探触子
は第３図の超音波探触子の概要図に示すように構成され
ている。
は第３図の超音波探触子の概要図に示すように構成され
ている。
トランスデユーサ素子１０の音波放射側には被検体の媒
体との整合をとるための音響整合層１１が固着され、そ
の反対側には不要な音波を吸収するための音波吸収体に
よるバッキング層１２が固着されている。また、それぞ
れのトランスデューザ素子１０の電極１０Ａにはリード
配線１３が設けられ、トランスデユーサ素子１０に対す
る信号の入出力が行われるように形成されている。
体との整合をとるための音響整合層１１が固着され、そ
の反対側には不要な音波を吸収するための音波吸収体に
よるバッキング層１２が固着されている。また、それぞ
れのトランスデューザ素子１０の電極１０Ａにはリード
配線１３が設けられ、トランスデユーサ素子１０に対す
る信号の入出力が行われるように形成されている。
このようなトランスデユーサ素子１０は比較的膨張係数
の小さいセラミックスによって形成されており、一方、
バッキング層１２は膨張係数の大きい樹脂材によって形
成されているため、膨張率の差による歪が生じる。
の小さいセラミックスによって形成されており、一方、
バッキング層１２は膨張係数の大きい樹脂材によって形
成されているため、膨張率の差による歪が生じる。
したがって、このようなトランスデユーサ素子１０とバ
ッキング層１２とには熱膨張率にできるだけ差がないこ
とが望まれている。
ッキング層１２とには熱膨張率にできるだけ差がないこ
とが望まれている。
従来は第４図の従来の説明図に示すように製造されてい
た。第４図の（ａ）は製造工程の説明図。
た。第４図の（ａ）は製造工程の説明図。
（ｂ）は音波吸収体の断面図である。
（ａ）にボずよ・うに、タングステン粉末などの無機粉
末２の粒子の表面にゴムなどの弾性部材２０をコーティ
ング２２を行い、弾性部材２０による被膜を有する粒子
を形成する。更に、この粒子をエポキシ樹脂などの樹脂
材２１に混入攪拌２３を行うことで無機粉末２を分散さ
せて硬化２４を行うことで製造が行われていた。
末２の粒子の表面にゴムなどの弾性部材２０をコーティ
ング２２を行い、弾性部材２０による被膜を有する粒子
を形成する。更に、この粒子をエポキシ樹脂などの樹脂
材２１に混入攪拌２３を行うことで無機粉末２を分散さ
せて硬化２４を行うことで製造が行われていた。
このように製造することで（ｂ）に示すように樹脂材２
１には弾性部キイ２０の被膜を形成した所定量の無機粉
末２が分散されて構成させることが行われていた。
１には弾性部キイ２０の被膜を形成した所定量の無機粉
末２が分散されて構成させることが行われていた。
このような構成では、無機粉末２の粒子が弾性部材２０
の被膜によって覆われているため、例えば、矢印ＡＩの
音波が粒子に当接することでその振動エネルギーは樹脂
材２１と弾性部材２ｏの被膜との界面および被膜と粒子
との界面のそれぞれの２つの箇所によって摩擦熱となっ
て吸収される。
の被膜によって覆われているため、例えば、矢印ＡＩの
音波が粒子に当接することでその振動エネルギーは樹脂
材２１と弾性部材２ｏの被膜との界面および被膜と粒子
との界面のそれぞれの２つの箇所によって摩擦熱となっ
て吸収される。
したがって、反射によっ−４弱められた反射波が更にＡ
１１．Ａｌ１とつぎつぎ反射され音波の減衰率αが高め
られるように配慮されている。
１１．Ａｌ１とつぎつぎ反射され音波の減衰率αが高め
られるように配慮されている。
しかし、このよう４（製造では樹脂＋Ａ’２１としては
エポキシ樹脂が用いられているため、膨張係数が大きく
、前述のトランスデユーサ素子１ｏを固着するバッキン
グ層１２として使用された場合は熱膨張率の差によりト
ランスデユーサ素子１ｏとバッキング層１２との固着部
が剥離されたり、また、リード配ｍ１３が断線される問
題を有していた。
エポキシ樹脂が用いられているため、膨張係数が大きく
、前述のトランスデユーサ素子１ｏを固着するバッキン
グ層１２として使用された場合は熱膨張率の差によりト
ランスデユーサ素子１ｏとバッキング層１２との固着部
が剥離されたり、また、リード配ｍ１３が断線される問
題を有していた。
第１図は本発明の原理説明図である。
第１図に示すよ・うに、真比重が２以上で、粒径が０．
３〜１００μｍの前記無機粉末（２）を３００重量部と
、ゴム状のポリマー（１）を１〜４０重量部とを混練（
３）し、該混練（３）後、更に、６０〜９９重量部のポ
リイミド（４）を加えて混合（５）し、該混合（５）後
硬化（６）させるようにしたものである。
３〜１００μｍの前記無機粉末（２）を３００重量部と
、ゴム状のポリマー（１）を１〜４０重量部とを混練（
３）し、該混練（３）後、更に、６０〜９９重量部のポ
リイミド（４）を加えて混合（５）し、該混合（５）後
硬化（６）させるようにしたものである。
このように製造するごとによって前述の問題点は解決さ
れる。
れる。
即も、ポリマーと無機粉末とを混練したものにポリイミ
ドを混合して硬化させ、ポリイミドを主成分としてポリ
マーによって包含された無機粉末が分散されるようにし
たものである。
ドを混合して硬化させ、ポリイミドを主成分としてポリ
マーによって包含された無機粉末が分散されるようにし
たものである。
したがって、従来のエボー１−シ樹脂が主成分として形
成されたものより膨張係数を小さくしたものを得ること
ができる。
成されたものより膨張係数を小さくしたものを得ること
ができる。
以−ド本発明を第２図を参考に詳細に説明する。
第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）は製
造工程の説明図、 （ｂ）は音波吸収体の断面図である
。仝図を通じ、同−符″；シ・は同−幻象物を示す。
造工程の説明図、 （ｂ）は音波吸収体の断面図である
。仝図を通じ、同−符″；シ・は同−幻象物を示す。
（ａ）に示すように、先づ、ポリマー１としてポリブタ
ジェン７を用い、無機粉末２として粒径２μｍの酸化鉄
の粉末８を用いて、ポリブタジェン７の２０ｇと酸化鉄
粉末８の３００ｇとをロールミルによって混練３を行い
、次に、ポリイミド４を８０ｇ加え混合５を行い、所定
の厚さに成形後硬化６を行うことにより製造したもので
ある。
ジェン７を用い、無機粉末２として粒径２μｍの酸化鉄
の粉末８を用いて、ポリブタジェン７の２０ｇと酸化鉄
粉末８の３００ｇとをロールミルによって混練３を行い
、次に、ポリイミド４を８０ｇ加え混合５を行い、所定
の厚さに成形後硬化６を行うことにより製造したもので
ある。
このように製造することで、（ｂ）に示す斤構成するこ
とができる。
とができる。
酸化鉄の粉末８がポリブタジェン７によって包含され、
主成分のボリミイド４に分散されるように形成すること
ができる。
主成分のボリミイド４に分散されるように形成すること
ができる。
↓
このように構成されたちの特性は、従来のエポキシ樹脂
を主成分として酸化鉄の粉末を分散させて構成したもの
と比較するとド表のようになる。
を主成分として酸化鉄の粉末を分散させて構成したもの
と比較するとド表のようになる。
表
このように音波減衰率αは余り差はないが、線膨張係数
が大幅に小さくなり、セラミックスの線膨張係数７ Ｘ
１０ ｍｓ／”Ｃに近づけることができる。
が大幅に小さくなり、セラミックスの線膨張係数７ Ｘ
１０ ｍｓ／”Ｃに近づけることができる。
したがって、前述のようなトランスデューザ素子１０と
の熱膨張率の差による障害を無くずごとが可能となる。
の熱膨張率の差による障害を無くずごとが可能となる。
また、このような製造では音響インピーダンスを所定の
値に設定するだめの無機粉末２の密度を増減させること
が容易に行える利点がある。
値に設定するだめの無機粉末２の密度を増減させること
が容易に行える利点がある。
以上説明したように、本発明によれば、熱膨張係数の小
さいものを製造することができ、また、分散すべき無機
粉末の密度の増減を容易に行えることができる。
さいものを製造することができ、また、分散すべき無機
粉末の密度の増減を容易に行えることができる。
したがって、熱膨張による障害をなくすことができ、更
に、音響インピーダンスの異なったもの製造が容易とな
り、実用的効果は大である。
に、音響インピーダンスの異なったもの製造が容易とな
り、実用的効果は大である。
第１図は本発明の原理説明図。
第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）は製
造工程の説明図、 （ｂ）は音波吸収体の断面図。 第３図は超音波探触子の概要図。 第４図は従来の説明図で、（ａ）は製造説明図（ｂ）は
音波吸収体の断面図を示す。 図において、 １はポリマー、 ２は無機粉末。 ３は混練、 ４はポリイミド。 ５は混合、 ６は硬化を示す。 図面の浄書（内容に変更なし） 木）￥：ｅ脳源理説明図 第 １ 図 超音ｌ！！躍に知概掌図 第 ３ 肥 峡来ｆ）説明図 第４ 図 二丁−統ネ市正で）（方式） 昭和 年 月 日 ６１．２．１７ 昭和［ｉ０年特許願第２５５４１５号 ２、発明の名称 音波吸収体の璽法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 神奈川県用崎市中原区上小田中１０１５番地（５
２２）名称 富 士 通 株 式 会 社
４、代理人
造工程の説明図、 （ｂ）は音波吸収体の断面図。 第３図は超音波探触子の概要図。 第４図は従来の説明図で、（ａ）は製造説明図（ｂ）は
音波吸収体の断面図を示す。 図において、 １はポリマー、 ２は無機粉末。 ３は混練、 ４はポリイミド。 ５は混合、 ６は硬化を示す。 図面の浄書（内容に変更なし） 木）￥：ｅ脳源理説明図 第 １ 図 超音ｌ！！躍に知概掌図 第 ３ 肥 峡来ｆ）説明図 第４ 図 二丁−統ネ市正で）（方式） 昭和 年 月 日 ６１．２．１７ 昭和［ｉ０年特許願第２５５４１５号 ２、発明の名称 音波吸収体の璽法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 神奈川県用崎市中原区上小田中１０１５番地（５
２２）名称 富 士 通 株 式 会 社
４、代理人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 母材に所定量の無機粉末を分散させることにより形成さ
れ、超音波の伝播を減衰させる音波吸収体の製造方法で
あって、 真比重が２以上で、粒径が０．３〜１００μｍの前記無
機粉末（２）を３００重量部と、ゴム状のポリマー（１
）を１〜４０重量部とを混練（３）し、該混練（３）後
、更に、６０〜９９重量部のポリイミド（４）を加えて
混合（５）し、該混合（５）後硬化（６）させたことを
特徴とする音波吸収体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60255415A JPS62115197A (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 | 音波吸収体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60255415A JPS62115197A (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 | 音波吸収体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62115197A true JPS62115197A (ja) | 1987-05-26 |
Family
ID=17278442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60255415A Pending JPS62115197A (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 | 音波吸収体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62115197A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007201753A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Hitachi Ltd | 超音波探触子 |
| WO2009069555A1 (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Hitachi Medical Corporation | 超音波探触子及びこれを用いた超音波診断装置 |
| WO2011132531A1 (ja) * | 2010-04-23 | 2011-10-27 | 株式会社 日立メディコ | 超音波探触子とその製造方法及び超音波診断装置 |
-
1985
- 1985-11-14 JP JP60255415A patent/JPS62115197A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007201753A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Hitachi Ltd | 超音波探触子 |
| US7969067B2 (en) | 2006-01-26 | 2011-06-28 | Hitachi Medical Corporation | Ultrasound probe |
| WO2009069555A1 (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Hitachi Medical Corporation | 超音波探触子及びこれを用いた超音波診断装置 |
| US8408063B2 (en) | 2007-11-29 | 2013-04-02 | Hitachi Medical Corporation | Ultrasonic probe, and ultrasonic diagnostic apparatus using the same |
| JP5623084B2 (ja) * | 2007-11-29 | 2014-11-12 | 株式会社日立メディコ | 超音波探触子及びこれを用いた超音波診断装置 |
| WO2011132531A1 (ja) * | 2010-04-23 | 2011-10-27 | 株式会社 日立メディコ | 超音波探触子とその製造方法及び超音波診断装置 |
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