JPS62104441U - - Google Patents

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JPS62104441U
JPS62104441U JP19672185U JP19672185U JPS62104441U JP S62104441 U JPS62104441 U JP S62104441U JP 19672185 U JP19672185 U JP 19672185U JP 19672185 U JP19672185 U JP 19672185U JP S62104441 U JPS62104441 U JP S62104441U
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JP
Japan
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support
semiconductor device
electrode plate
external terminal
whose
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  • Die Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例による圧接型ダイオ
ードのキヤツプシール後の断面図、第2図は従来
の圧接型ダイオードを示す断面図、第3図は本考
案の一実施例の内部連結線の側面図、第4図は従
来の圧接型ダイオードの内部連結線の側面図であ
る。 1……半導体素子、2……支持体、2a……外
壁部、3……内部連結線、3a……電極板、3b
……撚線部、3c……棒状部、4……絶縁板、5
……平ワツシヤー、6……皿ばね、7……容器、
7a……フランジ部、7b……絶縁体、7c……
主電極外部端子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 1つ以上のPN接合を有する半導体素子を支持
    体上に載置し、その上に電極板、絶縁板、平ワツ
    シヤーを順次配置して、その上より皿ばねにより
    支持体に加圧接続せしめた圧接型の半導体装置に
    おいて、一端が電極板をなしその他端が半導体装
    置の容器に設けられた主電極外部端子と接続され
    る内部連結線が、電極板と他端の外部端子接続部
    との間に撚線部を有することを特徴とする半導体
    装置。
JP19672185U 1985-12-20 1985-12-20 Pending JPS62104441U (ja)

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JP19672185U JPS62104441U (ja) 1985-12-20 1985-12-20

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JP19672185U JPS62104441U (ja) 1985-12-20 1985-12-20

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JPS62104441U true JPS62104441U (ja) 1987-07-03

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ID=31155798

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JP19672185U Pending JPS62104441U (ja) 1985-12-20 1985-12-20

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