JPS61203550U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61203550U JPS61203550U JP8721385U JP8721385U JPS61203550U JP S61203550 U JPS61203550 U JP S61203550U JP 8721385 U JP8721385 U JP 8721385U JP 8721385 U JP8721385 U JP 8721385U JP S61203550 U JPS61203550 U JP S61203550U
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- JP
- Japan
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- cylindrical metal
- head
- lid
- metal part
- electrode body
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
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- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
半導体装置と過電圧保護装置との接続を示す回路
図、第３図は電圧非直線抵抗体の特性線図、第４
図は従来の加圧接触方式スタツド型半導体装置の
断面図である。 １：半導体基板、３：底部、４：金属円筒部、
５：絶縁体、６：蓋部、７：内部接続電極体、９
：電極体頭部、１０：電圧非直線抵抗体、１１：
皿ばね。
半導体装置と過電圧保護装置との接続を示す回路
図、第３図は電圧非直線抵抗体の特性線図、第４
図は従来の加圧接触方式スタツド型半導体装置の
断面図である。 １：半導体基板、３：底部、４：金属円筒部、
５：絶縁体、６：蓋部、７：内部接続電極体、９
：電極体頭部、１０：電圧非直線抵抗体、１１：
皿ばね。
Claims (1)
- 底部、下端が該底部に固着された筒状金属部、
金属蓋部および該蓋部と前記筒状金属部の上端と
の間に介在する筒状絶縁部からなる容器中に半導
体基板が収容され、該半導体基板の下面は前記底
部に、上面は上端が前記蓋部に固定され下端に断
面積の大きい頭部を有する杵状接続電極体の頭部
下面にそれぞれ接触し、該頭部上面に対して、中
心の開口部に前記接続電極体が貫通する環状電圧
非直線低抗体が前記筒状金属部の内側突出部に一
端が係止されるばね体により加圧されたことを特
徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8721385U JPS61203550U (ja) | 1985-06-10 | 1985-06-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8721385U JPS61203550U (ja) | 1985-06-10 | 1985-06-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61203550U true JPS61203550U (ja) | 1986-12-22 |
Family
ID=30639227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8721385U Pending JPS61203550U (ja) | 1985-06-10 | 1985-06-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61203550U (ja) |
-
1985
- 1985-06-10 JP JP8721385U patent/JPS61203550U/ja active Pending