JPS62103393A - Continuous electroplating method for metallic strip - Google Patents

Continuous electroplating method for metallic strip

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JPS62103393A
JPS62103393A JP24277885A JP24277885A JPS62103393A JP S62103393 A JPS62103393 A JP S62103393A JP 24277885 A JP24277885 A JP 24277885A JP 24277885 A JP24277885 A JP 24277885A JP S62103393 A JPS62103393 A JP S62103393A
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JP
Japan
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strip
electrode plate
auxiliary electrode
electroplating
metal strip
Prior art date
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Pending
Application number
JP24277885A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masatoshi Hirano
雅敏 平野
Kazumoto Futaki
二木 一元
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JFE Engineering Corp
Original Assignee
NKK Corp
Nippon Kokan Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To prevent the generation of an over-coat and under-coat at the ends of a metallic strip in the stage of subjecting the surface of the strip to continuous plating by disposing plural auxiliary cathodes in proximity to both ends of the strip in the moving direction thereof and discretely adjusting the potentials or currents of the respective auxiliary cathodes. CONSTITUTION:Electricity is conducted between the metallic strip 4 and anodes 9, 9 disposed on both sides of the strop 4 by a cathode conductor roll 2 to plate the surface of the strip. The plural auxiliary cathodes 10a, 10a'-10c, 10c' are disposed in proximity to both ends of the metallic strip along the progressing direction of the strip 4. Voltage regulators 13a-13c are respectively connected to the auxiliary cathodes and the potentials of the respective auxiliary cathodes are made coincident with the potentials of the strip 4 in the position facing the respective auxiliary cathodes by the voltage regulators so that the current densities at both ends of the strip are made uniform in the auxiliary cathodes parts. The generation of the over-coat and under-coat at the ends of the strip is thus prevented.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、鋼やアルミニウムのような金属ストリップ
を連続電気メッキする際に、金属ストリップのエツジ部
におけるメッキ量が中央部に比べて多くなるオーバーコ
ートの生ずることがなく、且つ、均一な表面性状を有す
るメッキを施すことができる金属ストリップの連続電気
メッキ方法に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] This invention relates to over-plating, in which the amount of plating at the edges of the metal strip is greater than that at the center, when continuously electroplating a metal strip such as steel or aluminum. The present invention relates to a continuous electroplating method for metal strips that does not cause coating and can be plated with uniform surface properties.

〔従来技術とその問題点〕[Prior art and its problems]

例えば、鋼ス) IJツブを連続電気メッキするために
は、第4図に示すような垂直型電気メッキ装置を使用し
てメッキする方法と、第5図に示すような水平型電気メ
ッキ装置を使用してメッキする方法とがある。垂直型電
気メッキ装置は、第4図に示すように、垂直型電気メッ
キ槽1の鋼ストリツプ入側および出側の上方に設けられ
たコンダクタロール2,2′と、電気メッキ槽1内の下
部に設ケラ;?1. タシンクロール3と、コンダクタ
ロール2゜2′の各々とジンクロール3との間において
、電気メッキ槽l内を移動中の鋼ストリップ4を間にし
て、鋼ストリップ4と平行に配置された1対の垂直な電
極板5,5′と6.6′とからなっている。鋼ストリッ
プ4は、メッキ浴が収容され且つ流れている電気メッキ
槽1内を下方に次いで上方に向って移動し、1対の電極
板5,5′および6,6′を通過する間に連続的に電気
メッキされる。
For example, in order to continuously electroplate steel (IJ) tubes, there are two methods: a vertical electroplating device as shown in Figure 4, and a horizontal electroplating device as shown in Figure 5. There is a method of plating using As shown in FIG. 4, the vertical electroplating apparatus includes conductor rolls 2 and 2' provided above the steel strip inlet and outlet sides of the vertical electroplating tank 1, and conductor rolls 2 and 2' provided above the steel strip inlet and outlet sides of the vertical electroplating tank 1, and conductor rolls 2 and 2' installed at the lower part of the electroplating tank Is it set up? 1. Between the zinc roll 3, each of the conductor rolls 2゜2', and the zinc roll 3, a pair of steel strips 4 are arranged parallel to each other, with the steel strip 4 moving in the electroplating tank 1 in between. It consists of vertical electrode plates 5, 5' and 6.6'. The steel strip 4 moves downwardly and then upwardly in the electroplating bath 1 in which the plating bath is contained and flowing, continuously passing through a pair of electrode plates 5, 5' and 6, 6'. electroplated.

水平型電気メッキ装置は、第5図に示すように、水平型
電気メッキ槽7の鋼ストリツプ入側および出側の外方に
設けられたコンダクタロール2,2′と、電気メッキ槽
7内の鋼ストリツプ入側および出側に設けられた上下1
対のダムロール8a 、 8a’および8 b 、 8
 b’と、ダムo−/l/8 a 、 3 a’とB 
b 、 B b’との間において、電気メッキ槽1内を
移動中の鋼ストリップ4を間にして、鋼ストリップ4と
平行に配置された1対の水平な電う板5゜5′と6,6
′とからなっている。鋼ストリップ・工は、メッキ浴が
収容され且つ流れている電気メッキ槽7内を移動し、1
対の電極板5,5′および6,6′を通過する間に連続
的に電気メッキされる。
As shown in FIG. 5, the horizontal electroplating apparatus includes conductor rolls 2 and 2' provided outside the steel strip inlet and outlet sides of the horizontal electroplating tank 7, and Upper and lower 1 installed on the steel strip entry and exit sides
Pairs of dumb rolls 8a, 8a' and 8b, 8
b' and dam o-/l/8 a, 3 a' and B
b, B b', a pair of horizontal galvanic plates 5° 5' and 6 arranged parallel to the steel strip 4, with the steel strip 4 moving in the electroplating tank 1 in between. ,6
It consists of '. The steel strip is moved through an electroplating bath 7 in which a plating bath is contained and flowing.
Electroplating is carried out continuously while passing through pairs of electrode plates 5, 5' and 6, 6'.

このような方法で鋼ス) l)ツ764の両面を電気メ
ッキする際に問題となることは、第6図に示すように、
鋼ストリップ4のエツジ部にメッキ電流が集中して、エ
ツジ部のメッキ量が他の部分よりも多くなるオーバーコ
ートが発生することである。
The problem when electroplating both sides of the steel plate 764 using this method is as shown in Figure 6.
The plating current concentrates on the edge portions of the steel strip 4, resulting in overcoat in which the amount of plating on the edge portions is greater than on other portions.

鋼ストリップ4の片面を電気メッキする際には、第7図
に示すように、上記のようなエツジ部のオーバーコート
に加えて、非メッキ面にも電流がまわりこんでメッキさ
れる問題が発生する。
When electroplating one side of the steel strip 4, as shown in Figure 7, in addition to overcoating the edges as described above, the problem arises that the current flows around to the non-plated side as well, resulting in plating. do.

このように、鋼ストリップのエツジ部にオーバーコート
が生ずると、鋼ストリップをコイル状に巻いた場合に、
エツジ部が盛り上がるビルドアップ現象が生じ、オーバ
ーコート部分のメッキ皮膜同士がすれ合って疵が発生し
たり、溶接時におけるオーバーコート部分の溶接強度不
良や、オーバーコート部分の変色による外観不良を招く
等の問題が生ずる。
In this way, when an overcoat occurs on the edges of a steel strip, when the steel strip is wound into a coil,
A build-up phenomenon occurs in which the edges swell, causing the plating films on the overcoat parts to rub against each other, causing scratches, poor welding strength of the overcoat part during welding, and poor appearance due to discoloration of the overcoat part. The problem arises.

そこで、上述のような問題を防止するために、最近第8
図および第9図に示すように電気メッキ槽内を移動中の
鋼ストリップ4の両エツソに近接して主電極板9,9′
の長さと同程度の長さの幅の狭い補助電極板10 、1
0’を配置し、主電極板9゜9′と補助電極板10 、
 l O’との間にも電流を流すことにより、鋼ストリ
ップ4の両エッソ部に集中していた電流を補助電極板1
0 、10’に集め、かくして、鋼ストリッf4のエツ
ジ部分に生ずるオーバーコートを防止し、且つ、片面メ
ッキの場合の非メッキ面へのメッキを防止する方法が開
発されている。上述の方法によれば、鋼ストリップのエ
ツジ部に生ずるオーバーコートを防止することが可能と
なった。
Therefore, in order to prevent the above-mentioned problems, the 8th
As shown in FIG. 9 and FIG. 9, the main electrode plates 9, 9'
A narrow auxiliary electrode plate 10, 1 with a length similar to that of
0', the main electrode plate 9°9' and the auxiliary electrode plate 10,
By passing a current between the steel strip 4 and the auxiliary electrode plate 1, the current concentrated in both esso parts of the steel strip 4 is
0,10', thus preventing overcoating on the edges of the steel strip f4 and, in the case of single-sided plating, preventing plating on the unplated side. According to the method described above, it has become possible to prevent overcoating from occurring on the edges of the steel strip.

一方、第4図および第5図に示すような電気メッキ装置
を使用して鋼ス) IJツブに連続電気メッキする場合
に、次のような問題がある。即ち、例えば第4図に示す
垂直型電気メッキ装置を使用して鋼ストリップに連続電
気錫メッキを行なった場合、第10図に示すように電極
板5,5′の間を上方に向って移動する鋼ストリツプ4
中には、上方にあるコンダクタロール2に向けて矢印に
示すように鋼ストリップ4の移動方向にメッキ電流が流
れる。この結果、鋼ストリップ4のコンダクタロール2
に近い上部と、コンダクタロール2かう遠い下部とでは
電位差が生じ、上部の電位が下部の電位より低くなる。
On the other hand, when continuous electroplating is performed on steel IJ tubes using an electroplating apparatus as shown in FIGS. 4 and 5, the following problems occur. That is, for example, when continuous electroplating is performed on a steel strip using the vertical electroplating apparatus shown in FIG. steel strip 4
A plating current flows therein in the direction of movement of the steel strip 4 as shown by the arrow towards the conductor roll 2 located above. As a result, the conductor roll 2 of the steel strip 4
A potential difference occurs between the upper part near the conductor roll 2 and the lower part far away from the conductor roll 2, and the potential of the upper part becomes lower than that of the lower part.

このような現象は、前述したように補助電極板を配置し
た場合でも変らない。第11図は、垂直型電気メッキ装
置内に補助電極板を配置し、補助電極板にコンダクタロ
ールを基準にして7■の電位を与え、主電極板には15
Vの電位を与えて錫メッキした場合の鋼ストリップのメ
ッキ槽内における深さ方向の電位である。
This phenomenon does not change even if the auxiliary electrode plate is arranged as described above. In Fig. 11, an auxiliary electrode plate is arranged in a vertical electroplating apparatus, a potential of 7μ is applied to the auxiliary electrode plate with reference to the conductor roll, and a potential of 15μ is applied to the main electrode plate.
This is the potential in the depth direction in the plating bath of the steel strip when tin plating is applied to the potential of V.

第11図かられかるように、鋼ストリッツ0の電位は、
電気メッキ槽の上部では補助電極板の電位よりも3.9
V低くなシ、一方、電気メッキ槽の下部では補助電極板
の電位よりも2V高くなって、その上部と下部とでは、
5.9Vの電位差が生ずる。
As can be seen from Fig. 11, the potential of the steel strip 0 is
At the top of the electroplating bath, the potential is 3.9 higher than that of the auxiliary electrode plate.
On the other hand, the potential at the bottom of the electroplating bath is 2V higher than the potential of the auxiliary electrode plate, and the potential at the top and bottom is 2V.
A potential difference of 5.9V results.

この結果、鋼ス) IJツブのエツジ部の電流密度は、
その上部においては高く、その下部においては低くなる
As a result, the current density at the edge of the IJ tube is
It is high at the top and low at the bottom.

第12図は、上記の場合における鋼ストリツプエツジ部
の電流密度を、コンダクタロールに近い主電極板の上端
部と、中央部と、コンダクタロールから遠い下端部にお
いて調べた結果である。第12図かられかるように、上
端部におけるエツジ部の電流密度は、エツジ近辺におい
て極端に高くなシ、下端部におけるエツジ部の電流密度
は、エツジ近辺において逆に低くなる。このような問題
は、水平型電気メッキ装量によシミ気メッキした場合で
も同じように発生する。
FIG. 12 shows the results of examining the current density of the steel strip edge in the above case at the upper end of the main electrode plate near the conductor roll, at the center, and at the lower end far from the conductor roll. As can be seen from FIG. 12, the current density at the edge portion at the top end is extremely high near the edge, while the current density at the edge portion at the bottom end is conversely low near the edge. This problem also occurs when spot plating is performed using horizontal electroplating.

一般に、電気メッキ槽内を移動する鋼ストリップのエツ
ジ近傍に配設された補助電極板の電圧は、鋼ストリップ
の表面に流れたメッキ電流の時間積(クーロン量)が幅
方向で均一になるように調整されているため、上記のよ
うに、コンダクタロールに近い部分のエツジには過大電
流が流れ、コンダクタロールから遠い部分のエツジには
過小電流が流れるのである。
Generally, the voltage of an auxiliary electrode plate placed near the edge of a steel strip moving in an electroplating tank is set so that the time product (amount of coulombs) of the plating current flowing across the surface of the steel strip is uniform in the width direction. Therefore, as mentioned above, an excessive current flows through the edges near the conductor roll, and an undercurrent flows through the edges far from the conductor roll.

上述のような現象が生ずると、例えば、鉄−亜鉛合金電
気メッキのように、メッキの表面性状が電流密度によっ
て影響されるような場合には、均一な表面性状を有する
メッキ皮膜が得られなくなシ、その品質が阻害される問
題が生ずる。
When the above-mentioned phenomenon occurs, for example, when the surface quality of the plating is affected by the current density, such as in iron-zinc alloy electroplating, a plating film with a uniform surface quality cannot be obtained. Otherwise, a problem arises in which the quality is impaired.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

従って、この発明の目的は、金属ストリップに対する連
続電気メッキ時に、金属ストリップのエツジ部にオーバ
ーコートが生ぜず、しかも、金属ストリップのエツジ部
における電流密度をその移動方向に関して均一となし、
品質の優れたメッキ皮膜を形成することができる金属ス
トリップの連続電気メッキ方法を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to prevent overcoating of the edges of the metal strip during continuous electroplating of the metal strip, and to make the current density at the edges of the metal strip uniform in the direction of movement thereof.
An object of the present invention is to provide a continuous electroplating method for metal strips that can form a plating film of excellent quality.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

この発明は、少なくとも1枚の電極板が配置された、メ
ッキ浴が収容されている電気メッキ槽内に、金属ストリ
ップを連続的に導き、前記金属ストリップが前記電極板
を通過する間にその表面に連続的にメッキが施される金
属ストリップの連続電気メッキ方法において、 前記メッキ槽内の前記電極板が配置されている位置に、
前記メッキ槽を通る金属ストリップの両エノノに近接し
て、前記金属ストリップの移動方向に複数枚の補助電極
板を配置し、前記瀘数枚の補助電極板の各々と前記電極
板との間に電流を流すと共に、前記複数枚の補助電極板
の各々の電位または電流を個別に調整し、かぐして、前
記金属ストリップのエツジ部に生ずるオーバーコートを
防止すると共に前記エツジ部における電流密度を均一化
することに特徴を有するものである。
The present invention continuously introduces a metal strip into an electroplating tank containing a plating bath, in which at least one electrode plate is arranged, and the surface of the metal strip as it passes through the electrode plate. In a continuous electroplating method for metal strips in which plating is continuously applied to a metal strip, the electrode plate is placed in the plating bath at a position where the electrode plate is placed,
A plurality of auxiliary electrode plates are disposed in the moving direction of the metal strip close to both sides of the metal strip passing through the plating tank, and a plurality of auxiliary electrode plates are arranged between each of the plurality of auxiliary electrode plates and the electrode plate. While applying a current, the potential or current of each of the plurality of auxiliary electrode plates is adjusted individually to prevent overcoat from occurring at the edges of the metal strip and to uniformize the current density at the edges. It is characterized by its ability to become

〔発明の構成〕[Structure of the invention]

次に、この発明を図面を参照しながら説明する。 Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.

第1図は、この発明の方法により垂直型電気メッキ装置
を使用して鋼ストリップに対し連続電気メッキする場合
の一実施態様を示す説明図である。
FIG. 1 is an explanatory view showing one embodiment of continuous electroplating of a steel strip using a vertical electroplating apparatus according to the method of the present invention.

図面に示すように、コンダクタロール2に案内されて電
気メッキ槽内を移動中の鋼ス11ッグ4を間にして、鋼
ス) IJツブ4と平行に1対の垂直な主電極板9(図
面にはその一方のみが図示されている)が配置されてい
る。
As shown in the drawing, a pair of vertical main electrode plates 9 are placed parallel to the IJ tube 4 with the steel tube 11 moving in the electroplating tank guided by the conductor roll 2 with the steel tube 4 in between. (only one of which is shown in the drawing) are arranged.

主電極板9に沿い、鋼ストリップ4と同一平面上にその
両エツソに近接して、鋼ス) IJタッグの移動方向に
複数枚の補助電極板10 a 、 L Oa’ 。
Along the main electrode plate 9, on the same plane as the steel strip 4 and close to both of its edges, a plurality of auxiliary electrode plates 10a, L Oa' are arranged in the direction of movement of the IJ tag.

LOb、10b’、loc、LOc’が配置されている
。主電極板9は、図示しない電源の陽極側に接続され、
コンダクタロール2はその陰極側に接続され、鋼ストリ
ップ4はコンダクタロール2によって通電される。
LOb, 10b', loc, and LOc' are arranged. The main electrode plate 9 is connected to the anode side of a power source (not shown),
A conductor roll 2 is connected to its cathode side and the steel strip 4 is energized by the conductor roll 2.

補助電極板10a、LOa’、10b、10b’。Auxiliary electrode plates 10a, LOa', 10b, 10b'.

10 c 、 l Oc’の各々は、コンダクタロール
2に個別の電圧調整器13a、13b、13cを介して
差動に接続されている。11 、11’は、コンダクタ
ロール2の軸に取り付けられた集電子である。
10 c , l Oc' are each differentially connected to the conductor roll 2 via an individual voltage regulator 13a, 13b, 13c. 11 and 11' are current collectors attached to the shaft of the conductor roll 2.

補助電極板10 a 、 10 a’は、集電子11.
11’からの導線12に電圧調整器13aを介して接続
され、補助電極板10 b 、 l Ob’は、導線1
2に電圧調整器13bを介して接続されそして補助電極
板10 c 、 l Oc’は、導線12に電圧調整器
13Cを介して接続されている。補助電極板10a。
The auxiliary electrode plates 10a, 10a' are the current collectors 11.
The auxiliary electrode plates 10b, lOb' are connected to the conductor 12 from the conductor 11' via the voltage regulator 13a.
2 via a voltage regulator 13b, and the auxiliary electrode plates 10c, lOc' are connected to the conducting wire 12 via a voltage regulator 13C. Auxiliary electrode plate 10a.

10a′と10 b  、  1 0 b’とt o 
c  、  L OC’の各々は、電圧調整器13a、
13b、13cの各々によって、個別にその電位が調整
される。
10a' and 10b, 10b' and to
c, LOC' are voltage regulators 13a,
The potential is individually adjusted by each of 13b and 13c.

第2図はこのようにして調整された補助電極板の電位を
示すグラフである。第2図において、縦軸は、コンダク
タロールからの距離、横軸はコンダクタロールに対する
電位であって、曲線Aは鋼ストリップの電位であシ、直
線aは補助電極板LOa。
FIG. 2 is a graph showing the potential of the auxiliary electrode plate adjusted in this manner. In FIG. 2, the vertical axis is the distance from the conductor roll, the horizontal axis is the potential with respect to the conductor roll, curve A is the potential of the steel strip, and straight line a is the auxiliary electrode plate LOa.

10 a’の電位、直Isbは補助電極板10b、10
b’の電位、直線Cは補助電極板i o c + i 
o c’の電位である。図面に示すように、補助電極板
LOa。
10 a' potential, direct Isb is the auxiliary electrode plate 10b, 10
The potential of b', the straight line C is the auxiliary electrode plate i o c + i
It is the potential of oc'. As shown in the drawings, the auxiliary electrode plate LOa.

10a’、LOb、job’、LOc、LOc’の電位
は、鋼ス) IJツブの前記各補助電極板に対応する位
置の電位に一致させである。
The potentials of 10a', LOb, job', LOc, and LOc' are made to match the potentials of the steel IJ tube at positions corresponding to the respective auxiliary electrode plates.

上述のように補助電極板を鋼ストリップの移動方向に複
数枚に分割し、その各々の電位を鋼ストリップの前記補
助電極板に対応する位置の電位と一致させたことにより
、鋼ストリップのエツソ部の電流密度はその全体にわた
って均一化される。
As described above, the auxiliary electrode plate is divided into a plurality of pieces in the direction of movement of the steel strip, and the potential of each plate is made to match the potential of the position corresponding to the auxiliary electrode plate on the steel strip. The current density of is made uniform throughout.

第3図は、この発明の他の実施態様を示す説明図である
。この実施態様は、第1図に示した実施態様の電圧調整
器に替えて抵抗調整器14a。
FIG. 3 is an explanatory diagram showing another embodiment of the present invention. This embodiment uses a resistance regulator 14a instead of the voltage regulator in the embodiment shown in FIG.

14b、14Cが設けられてお9、これによって各補助
電極板に流れる電流を個別に調整するほかは、前述した
実施態様と同じである。
14b and 14C are provided 9, which are the same as the embodiment described above, except that the current flowing through each auxiliary electrode plate is individually adjusted.

なお、電圧調整器または抵抗調整器による複数枚の補助
電極板の電位調整は、必ずしも第2図に示すような鋼ス
) IJツゾの前記各補助電極板に対応する位置の電位
に一致させる必要はなく、前記鋼ストリップの各電位か
ら一定の差を設けた電位としてもよい。
Note that the potential adjustment of multiple auxiliary electrode plates using a voltage regulator or resistance regulator does not necessarily match the potential at the position corresponding to each of the auxiliary electrode plates on the IJ tube as shown in Figure 2. It is not necessary, and the potential may be a certain difference from each potential of the steel strip.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

取上述べたように、この発明によれば、垂直型電気メッ
キ装置または水平型電気メッキ装置を使用して金属スト
リップに連続電気メッキするに当シ、金属ストリップの
エツソ部にオーバーコートが生ぜず、しかも、金属スト
リップのエツソ部における電流密度をその移動方向に関
して均一となし、品質の優れたメッキ皮膜を形成するこ
とができる工業上優れた効果がもたらされる。
As mentioned above, according to the present invention, when a metal strip is continuously electroplated using a vertical electroplating device or a horizontal electroplating device, no overcoat is generated on the edge portion of the metal strip. Moreover, the current density in the edge portion of the metal strip is made uniform in the direction of movement thereof, and a superior industrial effect is brought about in that a plating film of excellent quality can be formed.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図はこの発明の方法によシ垂直型電気メッキ装置を
使用して連続電気メッキする場合の一実施態様を示す説
明図、第2図は補助電極板の電位を示すグラフ、第3図
は他の実施態様を示す説明図、第4図は垂直型電気メッ
キ装置の概略縦断面図、第5図は水平型電気メッキ装置
の概略縦断面図、第6図は両面メッキの場合のエツソ部
へのメッキ電流集中状態を示す説明図、第7図は片面メ
ッキの場合の非メッキ面への電流まわジこみ状態を示す
説明図、第8図および第9図は補助電極板を配置した場
合のメッキ電流の分布を示す説明図、第10図は鋼ス)
 l)ラグに流れるメッキ電流の状態を示す説明図、第
11図は主電極板、補助電極板および鋼ストリップの電
位を示すグラフ、第12図は鋼ス) IJツブのエツソ
部における電流密度を示すグラフである。図面において
、 ■・・垂直型電気メッキ槽、 2I2′・・・コンダクタロール、 3・・・ジンクロール、  4・・・幽ストリップ、5
.5’、6.6’・・電極板、7・・・水平型電気メッ
キf〜、8 a 、 8 a’ 、 8 b 、 8 
b’−=グムロール、9.9′・・・主電極板、 10a+10a’、10b、10b’、10c、10c
’−jH助篭・l!メ板、11 、11’・・・集電子
、  12・・・纒臓、13a、13b、13c −”
hi圧調歪器、14a、14b、14c ・−・抵抗調
整器。
Fig. 1 is an explanatory diagram showing an embodiment of continuous electroplating using a vertical electroplating apparatus according to the method of the present invention, Fig. 2 is a graph showing the potential of the auxiliary electrode plate, and Fig. 3 is an explanatory diagram showing another embodiment, FIG. 4 is a schematic vertical cross-sectional view of a vertical electroplating device, FIG. 5 is a schematic vertical cross-sectional view of a horizontal electroplating device, and FIG. 6 is a schematic vertical cross-sectional view of a horizontal electroplating device. Figure 7 is an explanatory diagram showing the state in which the plating current is concentrated on the non-plated surface in the case of single-sided plating. Figures 8 and 9 are diagrams showing the state in which the plating current is concentrated on the non-plated surface. An explanatory diagram showing the distribution of plating current in the case of steel (Fig. 10)
l) An explanatory diagram showing the state of the plating current flowing through the lug. Figure 11 is a graph showing the potentials of the main electrode plate, auxiliary electrode plate and steel strip. Figure 12 is a graph showing the electric potential of the steel strip.) Current density at the edge of the IJ tube. This is a graph showing. In the drawings, ■...Vertical electroplating tank, 2I2'...Conductor roll, 3...Zin roll, 4...Yui strip, 5
.. 5', 6.6'...electrode plate, 7...horizontal electroplating f~, 8a, 8a', 8b, 8
b'-=gum roll, 9.9'...main electrode plate, 10a+10a', 10b, 10b', 10c, 10c
'-jH Sukego・l! Me board, 11, 11'... Electron collector, 12... Chrysanthemum, 13a, 13b, 13c -"
hi pressure adjuster, 14a, 14b, 14c ---resistance adjuster.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 少なくとも1枚の電極板が配置された、メッキ浴が収容
されている電気メッキ槽内に、金属ストリップを連続的
に導き、前記金属ストリップが前記電極板を通過する間
にその表面に連続的にメッキが施される金属ストリップ
の連続電気メッキ方法において、 前記メッキ槽内の前記電極板が配置されている位置に、
前記メッキ槽を通る金属ストリップの両エッジに近接し
て、前記金属ストリップの移動方向に複数枚の補助電極
板を配置し、前記複数枚の補助電極板の各々と前記電極
板との間に電流を流すと共に、前記複数枚の補助電極板
の各々の電位または電流を個別に調整し、かくして、前
記金属ストリップのエッジ部に生ずるオーバーコートを
防止すると共に前記エッジ部における電流密度を均一化
することを特徴とする金属ストリップの連続電気メッキ
方法。
Claims: A metal strip is successively guided into an electroplating tank containing a plating bath in which at least one electrode plate is arranged, while the metal strip passes through the electrode plate. In a continuous electroplating method for a metal strip in which the surface of the metal strip is continuously plated, at a position in the plating bath where the electrode plate is arranged,
A plurality of auxiliary electrode plates are disposed in the direction of movement of the metal strip close to both edges of the metal strip passing through the plating bath, and a current is applied between each of the plurality of auxiliary electrode plates and the electrode plate. and individually adjusting the potential or current of each of the plurality of auxiliary electrode plates, thus preventing overcoat from occurring at the edges of the metal strip and equalizing the current density at the edges. A continuous electroplating method for metal strips characterized by:
JP24277885A 1985-10-31 1985-10-31 Continuous electroplating method for metallic strip Pending JPS62103393A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003055787A (en) * 2001-08-09 2003-02-26 Ricoh Co Ltd Cylindrical metal mother die, and method for manufacturing seamless flexible endless member
JP2009173952A (en) * 2008-01-21 2009-08-06 Nippon Mining & Metals Co Ltd Edge over coat preventing device and method of manufacturing electroplated material using the same

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