JPS6197359U - - Google Patents

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JPS6197359U
JPS6197359U JP18081284U JP18081284U JPS6197359U JP S6197359 U JPS6197359 U JP S6197359U JP 18081284 U JP18081284 U JP 18081284U JP 18081284 U JP18081284 U JP 18081284U JP S6197359 U JPS6197359 U JP S6197359U
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
chain
conveyance chain
divided
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JP18081284U
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  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例を示す要部の正面
図、第２図ａ，ｂはこの考案のキヤリアレスはん
だ付け装置の全体を示す平面図と側面図、第３図
は第１図の側面図、第４図は第１図の−線に
よる平面断面図、第５図はプリント基板が下降し
てはんだ付けされ引上げられるまでの状態を示す
説明図、第６図は従来のキヤリアプレスはんだ付
け装置の一例を示す要部の構成図である。 図中、１はプリント基板、１１はキヤリアレス
はんだ付け装置、１４ははんだ槽、１５は第１の
搬送チエン、１７は第２の搬送チエン、１８はス
プロケツト、２０はロツド、２１は保持爪、２２
，２３はチエンカバー、２４は歯車装置、２５は
回転軸、２６は第１の支持台、２７はモータ、２
９は第２の支持台、３１は第１のシリンダ、３２
はロツド、４０は第２のシリンダ、４１はロツド
、４３は第３の支持台である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板を搬送チエンに取り付けた保持爪
    に着脱自在に保持して所要の処理を施すキヤリア
    レスはんだ付け装置において、前記搬送チエンを
    前記プリント基板の走行方向の前後方向に分割し
    て直列に配列するとともに、前記分割された搬送
    チエンを上下動可能に、かつ、常時は上方に位置
    するように取り付け、一方、所要の機器と対応す
    る位置に前記プリント基板が搬送されたとき、前
    記分割された搬送チエンの前方および後方をそれ
    ぞれ下降および上昇させる駆動装置を前記搬送チ
    エンの走行方向の前方と後方に設けたことを特徴
    とするキヤリアレスはんだ付け装置におけるプリ
    ント基板保持装置。
JP1984180812U 1984-11-30 1984-11-30 Expired JPH0315255Y2 (ja)

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JP1984180812U JPH0315255Y2 (ja) 1984-11-30 1984-11-30

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JP1984180812U JPH0315255Y2 (ja) 1984-11-30 1984-11-30

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Publication Number Publication Date
JPS6197359U true JPS6197359U (ja) 1986-06-23
JPH0315255Y2 JPH0315255Y2 (ja) 1991-04-03

Family

ID=30738368

Family Applications (1)

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JP1984180812U Expired JPH0315255Y2 (ja) 1984-11-30 1984-11-30

Country Status (1)

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JP (1) JPH0315255Y2 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49117971A (ja) * 1973-03-16 1974-11-11
JPS5588977A (en) * 1978-12-27 1980-07-05 Kenji Kondo Soldering device
JPS5728673A (en) * 1980-07-26 1982-02-16 Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk Method and apparatus for soldering printed substrate

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49117971A (ja) * 1973-03-16 1974-11-11
JPS5588977A (en) * 1978-12-27 1980-07-05 Kenji Kondo Soldering device
JPS5728673A (en) * 1980-07-26 1982-02-16 Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk Method and apparatus for soldering printed substrate

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0315255Y2 (ja) 1991-04-03

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