JPS6196097A - 部分メツキ方法及び装置 - Google Patents
部分メツキ方法及び装置Info
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- JPS6196097A JPS6196097A JP21573984A JP21573984A JPS6196097A JP S6196097 A JPS6196097 A JP S6196097A JP 21573984 A JP21573984 A JP 21573984A JP 21573984 A JP21573984 A JP 21573984A JP S6196097 A JPS6196097 A JP S6196097A
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- plating
- nozzle
- substrate
- plated
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は被メッキ基体の表面に部分メッキする方法及び
装置に関し、特にマスクを用いることなく筒中に、所望
パターンの精密な部分メッキを行なうものである。
装置に関し、特にマスクを用いることなく筒中に、所望
パターンの精密な部分メッキを行なうものである。
一般に金属などの導電性基体上にスポット又はストライ
プ状の金属メッキを施したしのは、各種の用途に用いら
れており、特にAu 、 A+1 。
プ状の金属メッキを施したしのは、各種の用途に用いら
れており、特にAu 、 A+1 。
pd等の貴金属をメッキしたものは電気接点。
コネクター、半導体リードフレーム等に用いられている
。これ等のメッキにおいては、メッキ部を再及的に薄肉
微細化することが経済的9機能的な理由から強く要求さ
れている。例えば半導体リードフレームのインナーリー
ド端部には巾0.5mm程度の部分A C+メッキが求
められている。これをスポットA!Jメッキによりイン
ナーリード端部とタブ部を一括メッキすると、リード間
又はリードとタブ間の電位差によるA!lのマイグレー
ションにより絶縁障害を引起すiこめである。
。これ等のメッキにおいては、メッキ部を再及的に薄肉
微細化することが経済的9機能的な理由から強く要求さ
れている。例えば半導体リードフレームのインナーリー
ド端部には巾0.5mm程度の部分A C+メッキが求
められている。これをスポットA!Jメッキによりイン
ナーリード端部とタブ部を一括メッキすると、リード間
又はリードとタブ間の電位差によるA!lのマイグレー
ションにより絶縁障害を引起すiこめである。
またセラミック、ガラス、レジン等の絶縁面基板上にC
u、Ni、A(J、△u、Pd、Pt。
u、Ni、A(J、△u、Pd、Pt。
Sn符を化学メッキしたしの(&、電気の1路0接点を
始め、ろう何は用のメタライゼーションに用いられてい
る。
始め、ろう何は用のメタライゼーションに用いられてい
る。
これ等の電気メッキや化学メッキ(以ト単にメッキと略
記)’rli、非メッキ部を接骨性テープやレジストな
どでマスクしたり、ゴム状マスクを押当て部分メッキを
行なっている。、最近メッキ速度を向上させるため、メ
ッキ液を被メッキ基体の表面に噴射してメッキする所謂
ジェットメッキが用いられるようになり、特に非メッキ
部にゴム状マスクを押づ当てCメッキ部にジェットメッ
キする方法が部分メツ4の主流となっている。
記)’rli、非メッキ部を接骨性テープやレジストな
どでマスクしたり、ゴム状マスクを押当て部分メッキを
行なっている。、最近メッキ速度を向上させるため、メ
ッキ液を被メッキ基体の表面に噴射してメッキする所謂
ジェットメッキが用いられるようになり、特に非メッキ
部にゴム状マスクを押づ当てCメッキ部にジェットメッ
キする方法が部分メツ4の主流となっている。
上記ジエツ1−メッキではゴム状マスクの7101:E
条件によりマスク下にメッキが生じ、近時要求されでい
る0、1・−〇、2mmU’)精密微細な部分メッキは
不可能とされている。即ちゴム状マスクは加圧により変
形し、加圧不足ではマスク下にメッキが生ずる。また部
分メッキが微細になればなるほど、マスク壁やノズル壁
の流体力学的抵抗が増大し、微細な部分メッキ部へのメ
ッキ液の流出入を効率良く行なうことが困難となり、所
望の高速メッキが不可能となる。上記レジストやテープ
によるマスクは精密微細な部分メッキに適しCいるが、
マスキングやメッキ後のマスク剥離に特別な工程及び設
備が必要となり、レジストやj−ブのコス1−とも合せ
て経済的に不利となり、笥に液メッキ基体の連続メッキ
には用いられていない。
条件によりマスク下にメッキが生じ、近時要求されでい
る0、1・−〇、2mmU’)精密微細な部分メッキは
不可能とされている。即ちゴム状マスクは加圧により変
形し、加圧不足ではマスク下にメッキが生ずる。また部
分メッキが微細になればなるほど、マスク壁やノズル壁
の流体力学的抵抗が増大し、微細な部分メッキ部へのメ
ッキ液の流出入を効率良く行なうことが困難となり、所
望の高速メッキが不可能となる。上記レジストやテープ
によるマスクは精密微細な部分メッキに適しCいるが、
マスキングやメッキ後のマスク剥離に特別な工程及び設
備が必要となり、レジストやj−ブのコス1−とも合せ
て経済的に不利となり、笥に液メッキ基体の連続メッキ
には用いられていない。
(問題点を解決するための手段)
本発明はこれに鑑み種々検討の結果、ジェットメッキに
よりマスクを使用することなく精密微細な部分メッキを
得ることがでさる、高能率で好演的な部分メッキ方法及
び装置を開発したものである。
よりマスクを使用することなく精密微細な部分メッキを
得ることがでさる、高能率で好演的な部分メッキ方法及
び装置を開発したものである。
本発明部分メッキ方法は、彼、()+基体の表面にメッ
キ液を噴射して、基体表面に部分メッキする方法におい
て、メッキ液を〕i′N躬するノズル内にレーザー光を
導入し、基体表面のメッキ′a、唄射部にレーザー光を
照射し、メツ−i−P1’i剣部を加熱してメッキする
ことを特徴とするものである。
キ液を噴射して、基体表面に部分メッキする方法におい
て、メッキ液を〕i′N躬するノズル内にレーザー光を
導入し、基体表面のメッキ′a、唄射部にレーザー光を
照射し、メツ−i−P1’i剣部を加熱してメッキする
ことを特徴とするものである。
また本発明部分メッキVt質は、被メッキi体の表面に
メッキ液を噴射して、基体表面に部分メッキする装置に
おいて、基体上にメッキ噴射用ノズルとレーザー光源を
設()、該光源l)\らのレーザーソCを光学系により
集光し、ノズルの、ト端よりノズル内にレーザー光を導
入し、基体表面のメッキ液噴射部にレーザー光を照射し
、メッキ液噴射部を加熱しCメッキすることを特徴とJ
るもの(ある。
メッキ液を噴射して、基体表面に部分メッキする装置に
おいて、基体上にメッキ噴射用ノズルとレーザー光源を
設()、該光源l)\らのレーザーソCを光学系により
集光し、ノズルの、ト端よりノズル内にレーザー光を導
入し、基体表面のメッキ液噴射部にレーザー光を照射し
、メッキ液噴射部を加熱しCメッキすることを特徴とJ
るもの(ある。
即ち本発明は第1図に示づように被メッキ基体(1)上
にメッキ液D(4躬用ノズル(2)とレーザー光源(3
)を設り、ノズル1:端には所定のメッキ液噴流を形成
する線内径間[1部(4)と上端に石英などの透明窓(
5)を形成し、ノズル(2)をiW管(6)によりバル
ブ(7)を介してヘッダータンク(8)と連結する。レ
ーザー光源(3)から発したレーザー光(9)は反rJ
A鏡(10)やレンズ(11)からなる光学系により集
光し、ノズル(2)上端の透明窓(5)を通し、期いビ
ームどしCノズル(2)内にノズル軸と平行に導入し、
ヘッダータンク(8)内のメッキ液をノズル(2)から
被メッキ基体(1)の表面に噴射すると同時に、被メッ
キ基体(1)のメッキ液噴射部に、ノズル(2)を通し
てレーザー光(9)を照射し、該噴射部を加熱しながら
メッキするものである。
にメッキ液D(4躬用ノズル(2)とレーザー光源(3
)を設り、ノズル1:端には所定のメッキ液噴流を形成
する線内径間[1部(4)と上端に石英などの透明窓(
5)を形成し、ノズル(2)をiW管(6)によりバル
ブ(7)を介してヘッダータンク(8)と連結する。レ
ーザー光源(3)から発したレーザー光(9)は反rJ
A鏡(10)やレンズ(11)からなる光学系により集
光し、ノズル(2)上端の透明窓(5)を通し、期いビ
ームどしCノズル(2)内にノズル軸と平行に導入し、
ヘッダータンク(8)内のメッキ液をノズル(2)から
被メッキ基体(1)の表面に噴射すると同時に、被メッ
キ基体(1)のメッキ液噴射部に、ノズル(2)を通し
てレーザー光(9)を照射し、該噴射部を加熱しながら
メッキするものである。
被メッキ基体(1)の下方には流下するメッキ液の受槽
〈12)を設け、集められたメッキ液はポンプ(13)
によりヘッダータンク〈8)内に正流する。メッキ液の
噴射は、ヘッダータンク(8)内の液面(14)位とノ
ズル(2)下部の開口部(4)間のヘッド差に比例して
自然流下させるか、又は従来のジ]ットメッキと同様ポ
ン/により強あり噴射δし1:】。メッキ液は受槽(1
2)とパル7(7’)を介しC連結した貯油槽(15)
を没けり、ポンプ(13’)にJ、すt\フッタタンク
(8)又は受40(12)にメッキ液を供給(図は・受
(Rの場合を示ず)し、自然:乱−1・の場合には両ポ
ンプ(13) 、 (13’ )を調整し℃へツタ
゛−タンク(8)内の液面(14)位を設定(偵に制御
する。液面(14)位はヘッダータンク(8)に液面計
を取付けCill定fる。、史に上記ヘッド差4太ル<
シないとさくJl\lジッダ−ク(8)どノズル(2)
を連結づ゛る導管(6)を伸縮自在とし、タンク(8)
を1下仙させればよい。
〈12)を設け、集められたメッキ液はポンプ(13)
によりヘッダータンク〈8)内に正流する。メッキ液の
噴射は、ヘッダータンク(8)内の液面(14)位とノ
ズル(2)下部の開口部(4)間のヘッド差に比例して
自然流下させるか、又は従来のジ]ットメッキと同様ポ
ン/により強あり噴射δし1:】。メッキ液は受槽(1
2)とパル7(7’)を介しC連結した貯油槽(15)
を没けり、ポンプ(13’)にJ、すt\フッタタンク
(8)又は受40(12)にメッキ液を供給(図は・受
(Rの場合を示ず)し、自然:乱−1・の場合には両ポ
ンプ(13) 、 (13’ )を調整し℃へツタ
゛−タンク(8)内の液面(14)位を設定(偵に制御
する。液面(14)位はヘッダータンク(8)に液面計
を取付けCill定fる。、史に上記ヘッド差4太ル<
シないとさくJl\lジッダ−ク(8)どノズル(2)
を連結づ゛る導管(6)を伸縮自在とし、タンク(8)
を1下仙させればよい。
レー9“−光源(8)として【よホ及びメッキ液成分に
より吸収されないものを用いな()ればならず、実用上
はArガスレーザーやYAG(N(1)固体レーザーを
用いる。またノズル(2)には耐食性材料、私に1ラス
チツク・j5ごラミックを用いる。 次に本発明におい
り、電気メツ4を行なう場合は、第114に一小すよう
にヘッダータンク(8)とノズル(2)を連結する専管
く6)内にアノード(16)を設り、該アノード(16
)と被メッキM(ホ(1)間にメッキ光8<17)を印
加する。6アノード(16)には不溶性の電極、例えば
PC,PI−Ir。
より吸収されないものを用いな()ればならず、実用上
はArガスレーザーやYAG(N(1)固体レーザーを
用いる。またノズル(2)には耐食性材料、私に1ラス
チツク・j5ごラミックを用いる。 次に本発明におい
り、電気メツ4を行なう場合は、第114に一小すよう
にヘッダータンク(8)とノズル(2)を連結する専管
く6)内にアノード(16)を設り、該アノード(16
)と被メッキM(ホ(1)間にメッキ光8<17)を印
加する。6アノード(16)には不溶性の電極、例えば
PC,PI−Ir。
R1+Q2等を用いるか、又はこれ等を被覆したTi
、 Nb 、ステンレス等を用いる。尚メッキによって
は可溶性の電極を用いることもできる。
、 Nb 、ステンレス等を用いる。尚メッキによって
は可溶性の電極を用いることもできる。
その池水発明の装置材料としては、通常のメッキ装置と
同様のものを用いる。また図には示していないが、メッ
キ液の温度調整装置や濾過装置も多くの揚台不可欠の要
素となる。
同様のものを用いる。また図には示していないが、メッ
キ液の温度調整装置や濾過装置も多くの揚台不可欠の要
素となる。
このようにしC本発明により、ノズル又は被メッキ基体
の何れか一方又は双りを移行させることにより所望形状
の部分メッキが得られ、特にノズル又は被メッキ基体の
何れかを一定方向に移行させることにより、ストライブ
状の部分メッキが得られ、更にはレーザー光源又は/及
びメッキ市源を断続Vることにより、スポット状又は断
続づ゛るストライブ状の部分メッキが得らンしる。
の何れか一方又は双りを移行させることにより所望形状
の部分メッキが得られ、特にノズル又は被メッキ基体の
何れかを一定方向に移行させることにより、ストライブ
状の部分メッキが得られ、更にはレーザー光源又は/及
びメッキ市源を断続Vることにより、スポット状又は断
続づ゛るストライブ状の部分メッキが得らンしる。
(作 用)
ノズルを通してメツ+a1;にメッキ液をi18躬する
と同時に、ノズルを通しくメツ4部にレー・7−元を照
射することにより、メツ−)部のメ・ノ1速度を飛躍的
に増進し、効果的に部分メ・ン:’、 74:得られる
。即ちレーザー光を照射した部分)J鳥温化し、メッキ
反応が活性化(カソード5″I極の低下)するので、赤
黒(ト)部に比べ℃メ・ンlHが10・〜1000倍に
増進する。メツ′+液の自然吻流では第2図に示すよう
に、ノズル(2)の先端間口部(4)を発したメッキ液
の一次哨流(i8>tは被メッキ基体(1)の表面に種
j突しく二次噴流(19)となり、局部メッキの解像度
の低1・(6ざけられないが、ノズル(2)内にレーザ
ーン゛C〈9)を4人することにより、レーザー光(9
)シよメッキ液の噴流内をノズル壁や噴流液面(・全反
射しC直進し、−次噴流(18)と重なつC被メッキh
4体(1)の表面を照射し、該基イホ(j)の表面を局
部的に加熱してメツY速度を局部n″すに増進し、解像
度を向上する。またノズルからポンプ圧力によるメッキ
液の強制噴流では第3図に示ツように二次噴流(19)
か大きく発達し、局部へのメッキが起るため、更に解像
度は低下する。このため従来は7スクの使用が必要とな
るが、ノズル(2)内にレーザー光(9)を導入するこ
とにより照射部へのメッキが優先し、解像度の低Fは小
さい。
と同時に、ノズルを通しくメツ4部にレー・7−元を照
射することにより、メツ−)部のメ・ノ1速度を飛躍的
に増進し、効果的に部分メ・ン:’、 74:得られる
。即ちレーザー光を照射した部分)J鳥温化し、メッキ
反応が活性化(カソード5″I極の低下)するので、赤
黒(ト)部に比べ℃メ・ンlHが10・〜1000倍に
増進する。メツ′+液の自然吻流では第2図に示すよう
に、ノズル(2)の先端間口部(4)を発したメッキ液
の一次哨流(i8>tは被メッキ基体(1)の表面に種
j突しく二次噴流(19)となり、局部メッキの解像度
の低1・(6ざけられないが、ノズル(2)内にレーザ
ーン゛C〈9)を4人することにより、レーザー光(9
)シよメッキ液の噴流内をノズル壁や噴流液面(・全反
射しC直進し、−次噴流(18)と重なつC被メッキh
4体(1)の表面を照射し、該基イホ(j)の表面を局
部的に加熱してメツY速度を局部n″すに増進し、解像
度を向上する。またノズルからポンプ圧力によるメッキ
液の強制噴流では第3図に示ツように二次噴流(19)
か大きく発達し、局部へのメッキが起るため、更に解像
度は低下する。このため従来は7スクの使用が必要とな
るが、ノズル(2)内にレーザー光(9)を導入するこ
とにより照射部へのメッキが優先し、解像度の低Fは小
さい。
レーザー光と噴流の併用において、特に留意りべさ゛は
レーザー光の散乱要因を可及的に避け、一定のメッキ条
件を保持Jることぐあり、この点C自然噴流の方が優れ
ている。散乱要因の第一はガス気泡であり、アノードで
の発生ガスやポンプによるガス巻込みが多く、また固体
懸濁粒も有害であり、乱流の強あり噴流は多くの点で散
乱を起し易く、メッキ条件の保持に注意する。
レーザー光の散乱要因を可及的に避け、一定のメッキ条
件を保持Jることぐあり、この点C自然噴流の方が優れ
ている。散乱要因の第一はガス気泡であり、アノードで
の発生ガスやポンプによるガス巻込みが多く、また固体
懸濁粒も有害であり、乱流の強あり噴流は多くの点で散
乱を起し易く、メッキ条件の保持に注意する。
電気メッキにおいて第1図に示すようにアノード(?6
)をノズル(2)の上方に配置したのはアノード(16
)からのガス気泡の巻込みを避けるためである。自然噴
流と強制噴流の差異は必すしも明確rljないが、壬、
旨こノズル径を小さくする場合、例えば0.IWffi
又はこれ以下の場合では甲1ご自然噴流では設備配置上
不都合なI゛\\ツド差り、/1;ンプ又は加圧シリン
ダーは構により1ill Fi−Jる必要が生ずる。こ
のよう価場合(Jは第4図に示すようにヘッドシリンダ
ーの代りに加11シリンダー(20)を用い、液面上の
空間(21)にアノードからのガスが蓄積するようしこ
する。またbnnフシリング(20)にはメッキ液温調
整機能を持たせる。このような加圧シリンダーは必要に
応じて複数藺配霜し、連続しC使用でさるように(る。
)をノズル(2)の上方に配置したのはアノード(16
)からのガス気泡の巻込みを避けるためである。自然噴
流と強制噴流の差異は必すしも明確rljないが、壬、
旨こノズル径を小さくする場合、例えば0.IWffi
又はこれ以下の場合では甲1ご自然噴流では設備配置上
不都合なI゛\\ツド差り、/1;ンプ又は加圧シリン
ダーは構により1ill Fi−Jる必要が生ずる。こ
のよう価場合(Jは第4図に示すようにヘッドシリンダ
ーの代りに加11シリンダー(20)を用い、液面上の
空間(21)にアノードからのガスが蓄積するようしこ
する。またbnnフシリング(20)にはメッキ液温調
整機能を持たせる。このような加圧シリンダーは必要に
応じて複数藺配霜し、連続しC使用でさるように(る。
ただしノズル径にもよるが1履以上の微細パターンのた
めには通常数ΩC/ Sec以下の流量ぐ七分であり、
シリンダーの容優は操業上の大きな障害にはならない。
めには通常数ΩC/ Sec以下の流量ぐ七分であり、
シリンダーの容優は操業上の大きな障害にはならない。
本発明電気メッキや化学メッキにおいで、例えば金属を
1152脂、酸洗してから公知のメッキ液を用い、レー
ザー光と東ねて熱射し、ガラス。
1152脂、酸洗してから公知のメッキ液を用い、レー
ザー光と東ねて熱射し、ガラス。
セラミック、プラスチック装置よ土ツチングした後、常
法により3n Cj2zで11感処理しCjylらpd
Cfz触媒を付着させることにより行なわれる。また
場合によづてはこれ等の触媒を省略することもC゛きる
。
法により3n Cj2zで11感処理しCjylらpd
Cfz触媒を付着させることにより行なわれる。また
場合によづてはこれ等の触媒を省略することもC゛きる
。
実kI?j 1
マイクロスイッチ18点に用いられているlJO,35
mm、厚さ0.25μのへ〇ストライブを有り−るリン
青銅系を製造した。巾60M、厚さ0.06mmのリン
青銅系を用い、常法により脱脂。
mm、厚さ0.25μのへ〇ストライブを有り−るリン
青銅系を製造した。巾60M、厚さ0.06mmのリン
青銅系を用い、常法により脱脂。
酸洗してからド記メッキ液を用いて全面に厚さ2.5μ
のN1メツギを施し、次に第1図に示すu回を用い、第
5図に示すように 4本の巾0.35mm、厚さ0.2
5μのへリストライブメッキ(22)を施し、これをス
リッターして中央に△リストライブを有する+1110
mmの条に仕上げた。
のN1メツギを施し、次に第1図に示すu回を用い、第
5図に示すように 4本の巾0.35mm、厚さ0.2
5μのへリストライブメッキ(22)を施し、これをス
リッターして中央に△リストライブを有する+1110
mmの条に仕上げた。
Niメッキ浴
Ni So令 25JJ / f FI8
2.5NiCJ2z 25s+/Jl!
浴 温 45°Ct13BO330
y%ゼ 電流密度 5A / dll12 第1図に承り装置に(,1スI−ンレス製の内径0.4
2 mm、 &ざi o mmのノズル4本をN1メッ
キしたリン青銅」−の12Nnの侍従に配?1し、l\
ツ(=タンク内の液面位とノズル下端のヘッド差を約2
.6mとしてメッキ液・と161λへ喧流さdた。メッ
キ液には1ンゲルハル1〜社製「−77を用い、ノズル
とヘッダータンクを連結する導管内にPLメッキTi扱
をアノードどして配置し、レーザー光にはA「ガスレー
(アー(0,5W)を用い、メッキ電流をノズル1個当
り 2mA流し、リン青銅条を!+ Omm、、、’
m i nの速度で移行さけた。
2.5NiCJ2z 25s+/Jl!
浴 温 45°Ct13BO330
y%ゼ 電流密度 5A / dll12 第1図に承り装置に(,1スI−ンレス製の内径0.4
2 mm、 &ざi o mmのノズル4本をN1メッ
キしたリン青銅」−の12Nnの侍従に配?1し、l\
ツ(=タンク内の液面位とノズル下端のヘッド差を約2
.6mとしてメッキ液・と161λへ喧流さdた。メッ
キ液には1ンゲルハル1〜社製「−77を用い、ノズル
とヘッダータンクを連結する導管内にPLメッキTi扱
をアノードどして配置し、レーザー光にはA「ガスレー
(アー(0,5W)を用い、メッキ電流をノズル1個当
り 2mA流し、リン青銅条を!+ Omm、、、’
m i nの速度で移行さけた。
尚比較のためレーザー光を使用11ず、その他は「11
−条1!1て・メッキしたところ、△Uメッキ19ざは
0,1μ以下しかメッキすることがCさイにかつ ノこ
。
−条1!1て・メッキしたところ、△Uメッキ19ざは
0,1μ以下しかメッキすることがCさイにかつ ノこ
。
実施例2
実施例1と同様の「1的e、直径0.35mm、厚さ
1.2μのスボッ1−状ALIメッキをA ツる[33
−CLI合金条を装造した。中60mm 、 ’N M
0.06mのBe−Cl合金条を用い、第6図(こ
承りように両側部に直径1.5mmのパイロット孔(2
3)を15 mm間隔ぐ設置ノ、実施例1と同様にして
全面Niメッキを施し、次に第1図に示す装置を用い、
第6図に示すように巾方向に4点の直径0.35.、厚
さ 1.2μのA 1+スポツト状メッキ(24)を1
5履間隔で設置プ、これをスリッターして中央に15#
間隔でAIJスポットを有する中10rmの条に仕上げ
た。
1.2μのスボッ1−状ALIメッキをA ツる[33
−CLI合金条を装造した。中60mm 、 ’N M
0.06mのBe−Cl合金条を用い、第6図(こ
承りように両側部に直径1.5mmのパイロット孔(2
3)を15 mm間隔ぐ設置ノ、実施例1と同様にして
全面Niメッキを施し、次に第1図に示す装置を用い、
第6図に示すように巾方向に4点の直径0.35.、厚
さ 1.2μのA 1+スポツト状メッキ(24)を1
5履間隔で設置プ、これをスリッターして中央に15#
間隔でAIJスポットを有する中10rmの条に仕上げ
た。
第1図に示す装置としては、実施例1と同様の装置ヲ用
い、Be−Cu合金条ヲ9oolII#I/minの速
度で間欠的に送り、各メッキ時間を10secとした。
い、Be−Cu合金条ヲ9oolII#I/minの速
度で間欠的に送り、各メッキ時間を10secとした。
実施例3
実施例2において、Auメッキ液に代えてPdメッキ液
(日進化成5−20>とし、ヘッド差3.5m、メッキ
電流1mA、メッキ時間7秒とすることにより、直径0
.35mm、厚さ15μのP(lスポット状メッキを1
5#間隔で設け、これをスリッターして中央に15#間
隔でPdスポットを有する巾10閉の条に仕−トげだ。
(日進化成5−20>とし、ヘッド差3.5m、メッキ
電流1mA、メッキ時間7秒とすることにより、直径0
.35mm、厚さ15μのP(lスポット状メッキを1
5#間隔で設け、これをスリッターして中央に15#間
隔でPdスポットを有する巾10閉の条に仕−トげだ。
上記、各メッキ条について、ストライ/及びスボッi・
の形状を検査したところ、1記比較の場合を除き、何れ
も形状は釘E!II ’r寸払σ)5.[い・、より、
;とんど認められなかった。これに対し上記化性の場合
は十分なメツ1厚ざが1qられないばl)\りか、形状
の解(g1度が著しく低下していた。
の形状を検査したところ、1記比較の場合を除き、何れ
も形状は釘E!II ’r寸払σ)5.[い・、より、
;とんど認められなかった。これに対し上記化性の場合
は十分なメツ1厚ざが1qられないばl)\りか、形状
の解(g1度が著しく低下していた。
〔発明の効果]
本発明によれば、レジスト処理や被誰lまンメクを用い
ることなく各種の点状、線状パターンのメッキを゛精密
かつ迅速に行なうことが可能となり、従来の部分メッキ
に65い℃周囲にデノ」−ズする不経済な貴金属メッキ
に対し、微細パターンを高度の解像でメッキ処理が−(
・さる等工業上顕著な効果を秦゛するしのである。
ることなく各種の点状、線状パターンのメッキを゛精密
かつ迅速に行なうことが可能となり、従来の部分メッキ
に65い℃周囲にデノ」−ズする不経済な貴金属メッキ
に対し、微細パターンを高度の解像でメッキ処理が−(
・さる等工業上顕著な効果を秦゛するしのである。
第1図は本発明装置の一例を示づ説明図、第2図はメッ
キ液の自然噴流状態を示づm’:面図、第3図はメッキ
液強制噴流状態を承り側面図、第4図は加圧シリンダー
の一例を示づ説明図、第5図は本発明によるストライ/
′状メッキの一例を示す平面図、第6図は本発明による
スポット状メッキの一例を示づ平面図である。 1・・・被メッキ基体 ・2・・・ノズル3・・・レ
ーザー光源 4・・・ノズル下端開口部5・・・ノ
スル上端透朗窓 6・・・導管8・・・ヘッダータンク
9・・・レーザー光12・・・メッキ液受槽
13.13’ ・・・ポンプ15・・・貯液槽
16・・・アノード18・・・ 次噴流
19・・・二次噴流20・・・加圧シリンダー 第1図 第2図 第4図 第3図 冒 第5図 第6図
キ液の自然噴流状態を示づm’:面図、第3図はメッキ
液強制噴流状態を承り側面図、第4図は加圧シリンダー
の一例を示づ説明図、第5図は本発明によるストライ/
′状メッキの一例を示す平面図、第6図は本発明による
スポット状メッキの一例を示づ平面図である。 1・・・被メッキ基体 ・2・・・ノズル3・・・レ
ーザー光源 4・・・ノズル下端開口部5・・・ノ
スル上端透朗窓 6・・・導管8・・・ヘッダータンク
9・・・レーザー光12・・・メッキ液受槽
13.13’ ・・・ポンプ15・・・貯液槽
16・・・アノード18・・・ 次噴流
19・・・二次噴流20・・・加圧シリンダー 第1図 第2図 第4図 第3図 冒 第5図 第6図
Claims (7)
- (1)被メッキ基体の表面にメッキ液を噴射して、基体
表面に部分メッキする方法において、メッキ液を噴射す
るノズル内にレーザー光を導入し、基体表面のメッキ液
噴射部にレーザー光を照射しメッキ液噴射部を加熱して
メッキすることを特徴とする部分メッキ方法。 - (2)静水圧で落下する自然噴流としてメッキ液を噴射
する特許請求の範囲第1項記載の部分メッキ方法。 - (3)ノズル又は被メッキ基体の何れか一方を移行させ
てストライプ状にメッキする特許請求の範囲第1項又は
第2項記載の部分メッキ方法。 - (4)ノズルに供給するメッキ液内にアノードを設け、
該アノードと基体間にメッキ電圧を印加してメッキする
特許請求の範囲第1項、第2項又は第3項記載の部分メ
ッキ方法。 - (5)ノズル又は被メッキ基体の何れか一方を移行させ
、レーザー光の電源又はメッキ電源を断続してスポット
状又は断続するストライプ状にメッキする特許請求の範
囲第1項、第2項、第3項又は第4項記載の部分メッキ
方法。 - (6)被メッキ基体の表面にメッキ液を噴射して、基体
表面に部分メッキする装置において、基体上にメッキ噴
射用ノズルとレーザー光源を設け、該光源からのレーザ
ー光を光学系により集光し、ノズルの上端よりノズル内
にレーザー光を導入し、基体表面のメッキ液噴射部にレ
ーザー光を照射し、メッキ液噴射部を加熱してメッキす
ることを特徴とする部分メッキ装置。 - (7)ノズルに供給するメッキ液内にアノードを設け、
基体とアノード間にメッキ電圧を印加して電気メッキす
る特許請求の範囲第6項記載の部分メッキ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21573984A JPS6196097A (ja) | 1984-10-15 | 1984-10-15 | 部分メツキ方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21573984A JPS6196097A (ja) | 1984-10-15 | 1984-10-15 | 部分メツキ方法及び装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6196097A true JPS6196097A (ja) | 1986-05-14 |
Family
ID=16677393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21573984A Pending JPS6196097A (ja) | 1984-10-15 | 1984-10-15 | 部分メツキ方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6196097A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5292418A (en) * | 1991-03-08 | 1994-03-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Local laser plating apparatus |
US5462773A (en) * | 1992-12-28 | 1995-10-31 | Xerox Corporation | Synchronized process for catalysis of electroless metal plating on plastic |
CN113897654A (zh) * | 2021-11-11 | 2022-01-07 | 浙江工业大学 | 一种同轴式激光辅助微弧氧化装置及方法 |
-
1984
- 1984-10-15 JP JP21573984A patent/JPS6196097A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5292418A (en) * | 1991-03-08 | 1994-03-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Local laser plating apparatus |
GB2253413B (en) * | 1991-03-08 | 1995-06-07 | Mitsubishi Electric Corp | Locally plating apparatus |
US5462773A (en) * | 1992-12-28 | 1995-10-31 | Xerox Corporation | Synchronized process for catalysis of electroless metal plating on plastic |
CN113897654A (zh) * | 2021-11-11 | 2022-01-07 | 浙江工业大学 | 一种同轴式激光辅助微弧氧化装置及方法 |
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