JPS6195794A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS6195794A JPS6195794A JP59217330A JP21733084A JPS6195794A JP S6195794 A JPS6195794 A JP S6195794A JP 59217330 A JP59217330 A JP 59217330A JP 21733084 A JP21733084 A JP 21733084A JP S6195794 A JPS6195794 A JP S6195794A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aperture
- laser
- transparent body
- laser beam
- machined
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/127—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an enclosure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は所定の雰囲気下でレーザ加工を行う装置に関す
る。
る。
レーザ光を透過させる窓を有する密封容器内を真空にし
たシもしくは窒素ガスその他の不活性ガスで置換した後
、この密封容器内に予め置かれた被加工物に対し、レー
ザ発振器から放出されたレーザ光を集光レンズおよび上
記の窓を透過させて集光照射し、種々の加工をすること
が行われている。上記のレーザ光がたとえば炭酸ガスレ
ーザ光７の場合では窓は比較的高価なジンクセレン（Ｚ
ｎＳｅ ）や塩化カリュウム（Ｋ（Ｊ）を材料にしたも
のが使われるが、レーザ加工中に被加工物より発生する
飛 −散物や輻射熱により上記窓が汚れたり損傷する度
合が多く、面倒な清浄作業が増えまた窓内体を交換する
というような不経済な問題があった０〔発明の目的〕 本発明は被加工物を収容する密閉容器の一部に形成され
、レーザ光を透過させる透明体を加工中に発生する飛散
物等から保護してレーザ加工が行える装置を提供するこ
とを目的とするっ〔発明の概要〕 密閉容器内において、上記透明体と被加工物との間に上
記密閉容器内に導かれたレーザ光の光路上にアパーチュ
アを設ける構成にしたものである０〔発明の実施例〕 以下、本発明を実施例を示す図面に基いて説明する。第
１図において、（１）は密閉容器、（２）はこの密閉容
器（１）の内部に置かれた加工台でその上面には被加工
物（３）が載置されている。また、（４）は密閉容器（
１）の一部に交換可能に気密に取シ付けられた透明体で
、Ｚｎ８ｅ−？ＫＣ１等から作られている。（５）は密
閉容器（１）外に設けられた集光レンズ、（６）はたと
えば炭酸ガスレーザ発振器（図示せず）から放出され上
記レンズ（５）に導かれたレーザ光である。上記被加工
物（３）、透明体（４）および集光レンズ（５）はレー
ザ光（６）の光路上に位置し、集光レンズ（５）はレー
ザ光（６）が被加工物（３）上に焦点を結ぶ位置に定置
されている。また、密閉容器（１）内において、透明体
（４）と被加工物（３）との間のレーザ光（６）の光路
上にアパーチュア（７）が設けられている。とのアパー
チュア（７）は集光レンズ（５）を透過して集束されて
いるレーザ光の光束とほぼ同径の通過孔（８）を有し、
この通過孔（８）はレーザ光と同軸の位置にされている
。
たシもしくは窒素ガスその他の不活性ガスで置換した後
、この密封容器内に予め置かれた被加工物に対し、レー
ザ発振器から放出されたレーザ光を集光レンズおよび上
記の窓を透過させて集光照射し、種々の加工をすること
が行われている。上記のレーザ光がたとえば炭酸ガスレ
ーザ光７の場合では窓は比較的高価なジンクセレン（Ｚ
ｎＳｅ ）や塩化カリュウム（Ｋ（Ｊ）を材料にしたも
のが使われるが、レーザ加工中に被加工物より発生する
飛 −散物や輻射熱により上記窓が汚れたり損傷する度
合が多く、面倒な清浄作業が増えまた窓内体を交換する
というような不経済な問題があった０〔発明の目的〕 本発明は被加工物を収容する密閉容器の一部に形成され
、レーザ光を透過させる透明体を加工中に発生する飛散
物等から保護してレーザ加工が行える装置を提供するこ
とを目的とするっ〔発明の概要〕 密閉容器内において、上記透明体と被加工物との間に上
記密閉容器内に導かれたレーザ光の光路上にアパーチュ
アを設ける構成にしたものである０〔発明の実施例〕 以下、本発明を実施例を示す図面に基いて説明する。第
１図において、（１）は密閉容器、（２）はこの密閉容
器（１）の内部に置かれた加工台でその上面には被加工
物（３）が載置されている。また、（４）は密閉容器（
１）の一部に交換可能に気密に取シ付けられた透明体で
、Ｚｎ８ｅ−？ＫＣ１等から作られている。（５）は密
閉容器（１）外に設けられた集光レンズ、（６）はたと
えば炭酸ガスレーザ発振器（図示せず）から放出され上
記レンズ（５）に導かれたレーザ光である。上記被加工
物（３）、透明体（４）および集光レンズ（５）はレー
ザ光（６）の光路上に位置し、集光レンズ（５）はレー
ザ光（６）が被加工物（３）上に焦点を結ぶ位置に定置
されている。また、密閉容器（１）内において、透明体
（４）と被加工物（３）との間のレーザ光（６）の光路
上にアパーチュア（７）が設けられている。とのアパー
チュア（７）は集光レンズ（５）を透過して集束されて
いるレーザ光の光束とほぼ同径の通過孔（８）を有し、
この通過孔（８）はレーザ光と同軸の位置にされている
。
上記アパーチュア（７）はモリブデン、セラミック等の
金属または非金属の耐熱材料で作られるが、第２図に示
すように密閉容器（１）外から導いた冷却管（９ａ）、
（９ｂ）でアパーチュア（７）の内部を常時冷却する構
成にすれば特に上記の耐熱材料にする必要はない。なお
、密閉容器（１）の内部は減圧手段（図示せず）で真空
状態に保たれたシ、あるいは不活性ガスの雰囲気に保た
れる。不活性ガスによる雰囲気を作る一例として、第１
図のように密閉容器（１）の接続した供給管αｌの内部
側先端部にアパーチュア（７）を挟装する形状の二股状
のノズル１１＞を接続しこのノズルαυを先端の噴射口
が通過孔（８）に近接する位置に設ける。この構成で供
給管顛より送られてくる不活性ガスα２はレーザ光（６
）の光軸に交差する方向に噴射して、アパーチュア（７
）の両面に不活性ガスによる噴射流を形成する。上記噴
射流を常時形成するために、密閉容器（１）に排気弁０
が接続される。
金属または非金属の耐熱材料で作られるが、第２図に示
すように密閉容器（１）外から導いた冷却管（９ａ）、
（９ｂ）でアパーチュア（７）の内部を常時冷却する構
成にすれば特に上記の耐熱材料にする必要はない。なお
、密閉容器（１）の内部は減圧手段（図示せず）で真空
状態に保たれたシ、あるいは不活性ガスの雰囲気に保た
れる。不活性ガスによる雰囲気を作る一例として、第１
図のように密閉容器（１）の接続した供給管αｌの内部
側先端部にアパーチュア（７）を挟装する形状の二股状
のノズル１１＞を接続しこのノズルαυを先端の噴射口
が通過孔（８）に近接する位置に設ける。この構成で供
給管顛より送られてくる不活性ガスα２はレーザ光（６
）の光軸に交差する方向に噴射して、アパーチュア（７
）の両面に不活性ガスによる噴射流を形成する。上記噴
射流を常時形成するために、密閉容器（１）に排気弁０
が接続される。
以上の構成によシ、レーザ加工中、被加工物（３）より
発生した飛散物はアパーチュア（力に付着するか、もし
くはノズルＩから供給された不活性ガスの噴射流で密閉
容器（１）の一方の内壁に付着するため、透明体（４）
は飛散物によって損傷されなくなりまた同時に輻射熱も
アパーチュア（７）で速断され熱影響から免れるようＫ
なった。
発生した飛散物はアパーチュア（力に付着するか、もし
くはノズルＩから供給された不活性ガスの噴射流で密閉
容器（１）の一方の内壁に付着するため、透明体（４）
は飛散物によって損傷されなくなりまた同時に輻射熱も
アパーチュア（７）で速断され熱影響から免れるようＫ
なった。
なお、上記実施例で透明体（４）を集光レンズの形状に
したものにすれば、密閉容器（１）外に設けた集 。
したものにすれば、密閉容器（１）外に設けた集 。
光レンズ（５）を省略することができる。
以上のようにアパーチュアの設置で透明体（４）は常時
清浄に保たれ、清浄作業の軽減と交換作業から解放され
るとともに徒に高価な透明体を浪費することがなくなっ
た。また、透明体が熱影響から免れるため、レンズ効果
が押えられ、レーザ光の集光位装置が的確に保たれ、常
に安定したレーザ加工が実施できるようになった。
清浄に保たれ、清浄作業の軽減と交換作業から解放され
るとともに徒に高価な透明体を浪費することがなくなっ
た。また、透明体が熱影響から免れるため、レンズ効果
が押えられ、レーザ光の集光位装置が的確に保たれ、常
に安定したレーザ加工が実施できるようになった。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図、第２図は本発
明の他の実施例を示す要部の斜視図である０ （１）・・・密閉容器、 （４）・・・透明体、（
５）・・・集光レンズ、（６）・・・レーザ光、（７）
・・・アパーチュア、 圓・・・ノズル〇代理人 弁理
士 則 近 憲 佑 （ほか１名）
明の他の実施例を示す要部の斜視図である０ （１）・・・密閉容器、 （４）・・・透明体、（
５）・・・集光レンズ、（６）・・・レーザ光、（７）
・・・アパーチュア、 圓・・・ノズル〇代理人 弁理
士 則 近 憲 佑 （ほか１名）
Claims (5)
- （１）レーザ発振器と、このレーザ発振器から放出され
るレーザ光を透過させる透明体を有し被加工物が収容さ
れる密封容器と、上記被加工物と上記窓との間に位置し
上記透明体を透過したレーザ光を通過させるアパーチュ
アと、上記密閉容器内を減圧もしくは所定の気体条件に
する手段とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。 - （２）アパーチュアは透明体を透過したレーザ光の光束
とほぼ同径もしくはそれ以上、以下に形成された通過孔
をもつことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のレ
ーザ加工装置。 - （３）アパーチュアは冷却手段で冷却される構成になる
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のレーザ加
工装置。 - （４）アパーチュアはその片面側もしくは両面側に密閉
容器内の気体と同一の気体による噴射流が形成されるこ
とを特徴とするレーザ加工装置。 - （５）透明体は集光レンズに形成されていることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59217330A JPS6195794A (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59217330A JPS6195794A (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 | レ−ザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6195794A true JPS6195794A (ja) | 1986-05-14 |
Family
ID=16702483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59217330A Pending JPS6195794A (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6195794A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009045626A (ja) * | 2007-08-13 | 2009-03-05 | Fuji Electric Systems Co Ltd | レーザ加工装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5230995A (en) * | 1975-09-03 | 1977-03-09 | Hitachi Ltd | Laser processing device |
| JPS55112194A (en) * | 1979-02-23 | 1980-08-29 | Hitachi Ltd | Laser working device |
-
1984
- 1984-10-18 JP JP59217330A patent/JPS6195794A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5230995A (en) * | 1975-09-03 | 1977-03-09 | Hitachi Ltd | Laser processing device |
| JPS55112194A (en) * | 1979-02-23 | 1980-08-29 | Hitachi Ltd | Laser working device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009045626A (ja) * | 2007-08-13 | 2009-03-05 | Fuji Electric Systems Co Ltd | レーザ加工装置 |
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