JPS6195354A - セラミツク未焼結シ−ト上の導体パタ−ン欠陥検査方法 - Google Patents
セラミツク未焼結シ−ト上の導体パタ−ン欠陥検査方法Info
- Publication number
- JPS6195354A JPS6195354A JP59216131A JP21613184A JPS6195354A JP S6195354 A JPS6195354 A JP S6195354A JP 59216131 A JP59216131 A JP 59216131A JP 21613184 A JP21613184 A JP 21613184A JP S6195354 A JPS6195354 A JP S6195354A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- conductor pattern
- unsintered
- conductor
- pattern
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は半導体素子を支持するために用いられるセラミ
ック基板において、未焼結シート上に導体パターンを形
成した際のパターン欠陥を効率よく、高精度に検査する
ための方法に関する。
ック基板において、未焼結シート上に導体パターンを形
成した際のパターン欠陥を効率よく、高精度に検査する
ための方法に関する。
今日、半導体素子を用いて特定の論理機態を構成する実
装方法としてセラミック多層配線基板が用いられている
。この製造方法としては複数の未焼結シートに各々導体
パターンを形成しこれらを積層し、焼結する方法が一般
的である。
装方法としてセラミック多層配線基板が用いられている
。この製造方法としては複数の未焼結シートに各々導体
パターンを形成しこれらを積層し、焼結する方法が一般
的である。
この方法を取った時、歩留りを決める最大のポイントは
、各々の未焼結シート上の導体ノくターン欠陥を精度よ
く検出し、修正することである通常導体パターンの形成
はタングステン、モ゛リプデン、金、銅などのペースト
をセラミック未焼結シート上にスクリーン印刷して行な
う。
、各々の未焼結シート上の導体ノくターン欠陥を精度よ
く検出し、修正することである通常導体パターンの形成
はタングステン、モ゛リプデン、金、銅などのペースト
をセラミック未焼結シート上にスクリーン印刷して行な
う。
このような印刷パターンの欠陥を検出する方式が１９７
７年８月２２日号「日経エレクトロニクス」Ｐ８０〜９
２「プリント配線基板用の自動傷検査装置の現況」ｋ述
べられている。これによれば、パターン像を検出した後
の欠陥判定のアルゴリズムは種々あるが、パターン像な
検出する方法とし・ては、パターンをタングステンラン
プ等で照明し、この反射光をカメラでとらえるのが一゛
般的であることが知れる。またこの時の問題として、被
検査パターンの表面の照度が対象物の種類や、その内の
位置によっても均一にならないので実際と同じ照明竺態
でバックグラウンドの照度を測定し、検出照度を補正し
てやることが自動化のため必須であることが述べられて
いる。
７年８月２２日号「日経エレクトロニクス」Ｐ８０〜９
２「プリント配線基板用の自動傷検査装置の現況」ｋ述
べられている。これによれば、パターン像を検出した後
の欠陥判定のアルゴリズムは種々あるが、パターン像な
検出する方法とし・ては、パターンをタングステンラン
プ等で照明し、この反射光をカメラでとらえるのが一゛
般的であることが知れる。またこの時の問題として、被
検査パターンの表面の照度が対象物の種類や、その内の
位置によっても均一にならないので実際と同じ照明竺態
でバックグラウンドの照度を測定し、検出照度を補正し
てやることが自動化のため必須であることが述べられて
いる。
またここには述べられていないが、タングステン、モリ
ブデン、金、銅などのペーストは、金属を１〜１０μｍ
径糧度にくだいた粒子を主、成分としているので、金属
粒子の壁開面が照明により輝き、本来黒と判定すべき導
体パターン部に白ピンホールがあるかの如き検出がなさ
れてしまうという問題点があった（このようなノイズを
輝点ノイズと以下称する）。
ブデン、金、銅などのペーストは、金属を１〜１０μｍ
径糧度にくだいた粒子を主、成分としているので、金属
粒子の壁開面が照明により輝き、本来黒と判定すべき導
体パターン部に白ピンホールがあるかの如き検出がなさ
れてしまうという問題点があった（このようなノイズを
輝点ノイズと以下称する）。
一方、螢元材をセラミック基板に混ぜ検査に利用しよう
とする考えは、例えば特開昭５８−７６７４５号公報「
残留ガラスの非破壊的検査方法」等にみられる。しかし
これらは焼結後のセラミック基板に対する応用で残留ガ
ラス成分の検査をするものであり、未焼結シート状態で
の導体パターン形状を検査するものではない。
とする考えは、例えば特開昭５８−７６７４５号公報「
残留ガラスの非破壊的検査方法」等にみられる。しかし
これらは焼結後のセラミック基板に対する応用で残留ガ
ラス成分の検査をするものであり、未焼結シート状態で
の導体パターン形状を検査するものではない。
本発明の目的は、未焼結シート上の導体パターンを下地
シートとコントラスト良く識別することＫより、精度よ
く、効率的にその欠陥を検出する方法を提供することＫ
ある。
シートとコントラスト良く識別することＫより、精度よ
く、効率的にその欠陥を検出する方法を提供することＫ
ある。
希土類元素酸化物は選択された範囲の波長の放射を加え
られると螢光を発することはよ（知られている。このた
め希土類元素酸化物を含むガラス材料を組成の一成分と
する未焼結セラミックシートは、選択された範囲の波長
の放射を加えられるとやはり螢光を発する。一方このシ
ート上にこのような希土類元素酸化物を含まない導体パ
ターンを形成すると、この部分の螢光は避ぎられてこの
影が（つきりと浮かび出るこ、とを見出した。この影パ
ターンには、従来反射光を用いた方法の難点であった導
体金属粉の輝点ノイズが全くなく、また明確に２値化が
できるため、セラミック未焼結シート上の導体パターン
な゛極め゛て精度良く、効率的に欠陥の検出が有能゛と
゛なった。
られると螢光を発することはよ（知られている。このた
め希土類元素酸化物を含むガラス材料を組成の一成分と
する未焼結セラミックシートは、選択された範囲の波長
の放射を加えられるとやはり螢光を発する。一方このシ
ート上にこのような希土類元素酸化物を含まない導体パ
ターンを形成すると、この部分の螢光は避ぎられてこの
影が（つきりと浮かび出るこ、とを見出した。この影パ
ターンには、従来反射光を用いた方法の難点であった導
体金属粉の輝点ノイズが全くなく、また明確に２値化が
できるため、セラミック未焼結シート上の導体パターン
な゛極め゛て精度良く、効率的に欠陥の検出が有能゛と
゛なった。
以下、本発明の詳細な説明する。
３り５メツシュ通過のアルミナ粉□（ｈｔ、 ０． ）
９０部、Ｓｉｎ、：人ｔ＠ Ｏ，：ＭｇＯ： Ｓｍ、
ＯＨｍ５ｔ５ ：５４９：Ｉ２Ｊ：Ｌｏ（重量比）の組
成をもつガラス粉材料、１０部をボールミルに入れ３時
間乾式混合する。
９０部、Ｓｉｎ、：人ｔ＠ Ｏ，：ＭｇＯ： Ｓｍ、
ＯＨｍ５ｔ５ ：５４９：Ｉ２Ｊ：Ｌｏ（重量比）の組
成をもつガラス粉材料、１０部をボールミルに入れ３時
間乾式混合する。
さらにポリビニルブチラール５．９部、フタル酸ジオク
チル２４部、トリクロールエチレン２５部、パークロル
エチレン９部おヨヒフチルアルコール６部を加え、３時
間混合してスラリーを作る。
チル２４部、トリクロールエチレン２５部、パークロル
エチレン９部おヨヒフチルアルコール６部を加え、３時
間混合してスラリーを作る。
真空脱気処理によりスラリーから気泡を除去する。次い
でスラリーをドクターブレードを用いてポリエチルフィ
ルム支持体上に、 ０３ｇ＋１厚さに塗布し、炉を通し
て乾燥し、アルミナを主成分とする未焼結シートを作成
する。
でスラリーをドクターブレードを用いてポリエチルフィ
ルム支持体上に、 ０３ｇ＋１厚さに塗布し、炉を通し
て乾燥し、アルミナを主成分とする未焼結シートを作成
する。
また３２５メツシ工通過のムライト粉（５Ａｔ、 Ｏｓ
・２ＳｉＯ，）９０部を上述のアルミナ粉９０部に置き
かえて上述のアルミナ未焼結シートと全く同様にしてム
ライトを主成分とする未焼結シートを作成しても良い。
・２ＳｉＯ，）９０部を上述のアルミナ粉９０部に置き
かえて上述のアルミナ未焼結シートと全く同様にしてム
ライトを主成分とする未焼結シートを作成しても良い。
また希土類元素酸化物として、上述の酸化サマリウム（
ｓｍｔｃｘ）の代わりに、酸化ユーロピウム（Ｅｎ、０
． ）又は・酸化ジスプロシウム（Ｄ）’＊ ０□）が
−用いられても良い。次にこれらのシートを２００ Ｘ
２００ ＩＩの大きさに切断した後、パンチ法により
′所定位置にスルーホールを明ける。さらにモリブデン
粉：ニトロセルローズ：エチルセルローズ：ボリビニル
ブチラール：トリフレｙｗ１００’： ３ ： １ ：
２ ： ２３ （重量比）の導体ペーストをスクリ
ーン印刷法により所定回路パターンにしたがって印刷す
る。導体ペーストは眉間の接続のためスルーホール内に
も充填する。ここでモリブデン粉の代わりにタングステ
ン粉を用いても良い。
ｓｍｔｃｘ）の代わりに、酸化ユーロピウム（Ｅｎ、０
． ）又は・酸化ジスプロシウム（Ｄ）’＊ ０□）が
−用いられても良い。次にこれらのシートを２００ Ｘ
２００ ＩＩの大きさに切断した後、パンチ法により
′所定位置にスルーホールを明ける。さらにモリブデン
粉：ニトロセルローズ：エチルセルローズ：ボリビニル
ブチラール：トリフレｙｗ１００’： ３ ： １ ：
２ ： ２３ （重量比）の導体ペーストをスクリ
ーン印刷法により所定回路パターンにしたがって印刷す
る。導体ペーストは眉間の接続のためスルーホール内に
も充填する。ここでモリブデン粉の代わりにタングステ
ン粉を用いても良い。
このようＫして導体パターンが形成されたシー ） Ｋ
５５０〜５ｏｏナノメータの範囲の波長を照射したと
ころ、シート部はオレンジ色の螢光を発し、導体部は影
となりそのパターン形状が（つきつと浮き出た。希土類
元素酸化物として酸化ユーロピウム（”＊ Ｏｓ ）を
用いた場合は薄紫色、酸化ジスプロシウム（ＤＹ＊ Ｑ
ａ ）を用いた場合は黄色の螢光を発する点が異なるだ
けであムまた導体ペーストとしてモリブデンを用いた場
合もタングステンを用いた場合もともにシートの螢光を
完全にしゃ断しその導体パターンを影として浮かび上が
らせることができた。この時のＳ／Ｎ比は従来の反射光
による場合に比べ約１０倍に向上しており、照度補正は
全く不要であり、かつ輝点ノイズの様な特異なノイズが
全く観察されなかった。
５５０〜５ｏｏナノメータの範囲の波長を照射したと
ころ、シート部はオレンジ色の螢光を発し、導体部は影
となりそのパターン形状が（つきつと浮き出た。希土類
元素酸化物として酸化ユーロピウム（”＊ Ｏｓ ）を
用いた場合は薄紫色、酸化ジスプロシウム（ＤＹ＊ Ｑ
ａ ）を用いた場合は黄色の螢光を発する点が異なるだ
けであムまた導体ペーストとしてモリブデンを用いた場
合もタングステンを用いた場合もともにシートの螢光を
完全にしゃ断しその導体パターンを影として浮かび上が
らせることができた。この時のＳ／Ｎ比は従来の反射光
による場合に比べ約１０倍に向上しており、照度補正は
全く不要であり、かつ輝点ノイズの様な特異なノイズが
全く観察されなかった。
このようにして得られた映像は、導体パターンが影とな
ったものとして得られるため、導体パターン端部の凸や
凹欠陥などの導体パターンが明瞭に検査できるだけでな
（、反射によるごとき導体パターンからの輝度ノイズが
な（検査を容易にする。
ったものとして得られるため、導体パターン端部の凸や
凹欠陥などの導体パターンが明瞭に検査できるだけでな
（、反射によるごとき導体パターンからの輝度ノイズが
な（検査を容易にする。
こうして検査されたシートは多層に積層さ瓢焼結するこ
とにより、多層のセラミック基板を形成される。
とにより、多層のセラミック基板を形成される。
本発明の方法によれば、セラミック未焼結状態での導体
パターンの検査を可能にする。さらに従来の反射光を用
いた検査方法で避けられなかった導体壁解面の反射ノイ
ズを完全に除去することができ、シートと導体部分が完
全に分離することができるため、高精度な欠陥検出が可
−能となった。またシートと導体部分の明度が大きく
違なるため識別が容易であり、検査効率が大巾に向上で
きる。
パターンの検査を可能にする。さらに従来の反射光を用
いた検査方法で避けられなかった導体壁解面の反射ノイ
ズを完全に除去することができ、シートと導体部分が完
全に分離することができるため、高精度な欠陥検出が可
−能となった。またシートと導体部分の明度が大きく
違なるため識別が容易であり、検査効率が大巾に向上で
きる。
Claims (1)
- セラミックを形成する骨材粒子と、特定された波長の放
射に応答して螢光を発する希土類元素酸化物を含むガラ
ス材料とよりなる混合物を調整し、上記混合物と結合剤
とを含む未焼結シートを形成し、上記未焼結シートに上
記希土類元素酸化物を含まない導体パターンを形成した
後、シート上面に上記未焼結シート中の希土類元素酸化
物に螢光を誘起させるための上記特定波長の照射を行な
うことを特徴とするセラミック未焼結シート状態での導
体パターン欠陥検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59216131A JPS6195354A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | セラミツク未焼結シ−ト上の導体パタ−ン欠陥検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59216131A JPS6195354A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | セラミツク未焼結シ−ト上の導体パタ−ン欠陥検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6195354A true JPS6195354A (ja) | 1986-05-14 |
Family
ID=16683746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59216131A Pending JPS6195354A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | セラミツク未焼結シ−ト上の導体パタ−ン欠陥検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6195354A (ja) |
-
1984
- 1984-10-17 JP JP59216131A patent/JPS6195354A/ja active Pending
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