JPS6190418A - 堆積膜形成方法 - Google Patents

堆積膜形成方法

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JPS6190418A JP59211460A JP21146084A JPS6190418A JP S6190418 A JPS6190418 A JP S6190418A JP 59211460 A JP59211460 A JP 59211460A JP 21146084 A JP21146084 A JP 21146084A JP S6190418 A JPS6190418 A JP S6190418A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はシリコンを含有する堆ag、とりわけ光導電膜
、半導体膜又は絶縁体膜等として有用なアモルファスシ
リコン(以下、a−9tとする。)又は多結晶シリコン
等の堆積膜を形成するのに好適な方法に関する。
[従来技術] 従来、例えばSiH4又はSi2 H6を原料としてa
−5i堆積膜を形成する方法としてグロー放電堆積法又
は熱エネルギ堆積法が知られている。即ち、SiH4又
は!1lii2 H6を電気エネルギや熱エネルギを用
いて励起拳分解又は重合して基体上にa−9iの堆積膜
を形成する方法である。また、この膜は種々の目的で利
用されている。
しかし、これらSiH4又はSi2 H6を原料として
用いた場合、グロー放電堆積法においては、高出力下で
堆積中の膜への放電エネルギの影響が大きく、再現性の
ある安定した条件とする制御が困難となる。特に、広面
積、厚膜の堆積膜を形成する場合に、これが顕著である
また、熱エネルギ堆積法においても、高温が必要となる
ことから、使用される基体が限定されると共に、高温に
よりa−9i中の有用な結合本案原子が離脱してしまう
確率が増加し、所望の特性が得にくくなる。
このように、Sin 4又はSi2 H6を用いて堆積
膜を形成する場合、均一な電気的O光学的特性及び品質
の安定性の権保が困難となり、堆積中の膜摩面の乱れ及
びバルク内の欠陥が生じ易い等の解決されるベーき問題
点が残されているのが現状である。
そこで、近年、これらの問題点を解消すべく、SiH4
又はSi2 H6を原料とするa−9iの光エネルギ堆
積法(光CVD法)が提案され、注目を集めている。こ
の光エネルギ堆積法によると、 a−3i堆積膜を低温
で作製できる利点等により、上記問題点を大幅に改善す
ることができる。
しかしながら、光エネルギといった比較的小さな励起エ
ネルギ下でのSiH4又はSi2 H6を原料とした光
エネルギ堆積法では、飛躍的に効率の良い分解又は重合
を期待することができないため。
成膜速度の向上が期待できず、量産性に難点があるとい
う新たな問題点が生じている。
本発明は、現状におけるこれら問題点を解消するべくな
されたものである。
[発明の目的] 本発明の目的は、高品質を維持しつつ成膜速度を高くす
るとともに、広面積、厚膜の場合においても、均一な電
気的・光学的特性及び品質の安定性を確保しつつ高品質
のシリコン堆積膜を作製することのできる堆積膜形成方
法を提供することにある。
[発明の概要] 本発明は、基体を収容した室内に、一般式5inHa(
式中、nは1以上の整数、mは2以上の整数である。)
で表わされる水素化ケイ素化合物の気体状雰囲気を形成
し、該化合物を励起して分解又は重合することで前記基
体上にシリコンを含有する堆積膜を形成する堆積膜形成
方法において、前記室内に気体状のラジカル重合開始剤
を導入するとともに、光エネルギを利用することによっ
て前記化合物を励起して分解又は重合することを特徴と
する。
[実施例] 本発明方法によって形成されるシリコンを含有する堆a
gは、結晶質での非晶質でのよく、膜中のシリコンの結
合は、オリゴマー状からポリマー状までのいづれの形態
でもよい、また、原料中の水素原子及びハロゲン原子な
どを構造中に取り込んでいてもよい。
以下、主としてa−9i堆積膜の場合について、本発明
の実施態様を説明する。
本発明においては、一般式Sin Hm (式中、nは
1以上の整数、mは2以上の整数である。)で表わされ
る単結合もしくは多重結合を有する鎖状水素化ケイ素化
合物、又は一般式Sin’Hm’(式中、n′は3以上
の整数1m′は4以上の整数である。)で表わされる単
結合もしくは多重結合を有する環状水素化ケイ素化合物
が使用される。特に、鎖状水素化ケイ素化合物では、n
=2.3又は4の二重結合又は三重結合を有するものが
好ましく、また環状水素化ケイ素化合物では、n’=3
.4又は7であるものが好ましい。
本発明では、気体状態とされた前記鎖状又は環状水素化
ケイ素化合物に気体状とされたラジカル重合開始剤が導
入される。
ラジカル重合開始剤としては、アゾ化合物および過酸化
物、又はハロゲン化合物が好ましい、過酸化物としては
、過酸化水素、ヒドロペルオキシドR−00H(ただし
、以下R−、R’−はアルキル基、フェニル基を示す、
)、過醸化ジアルキルR−00−R1過酸化ジアシル(
R−COO) 2 、過酸化エステルR−(:00−R
’等の有機過酸化物が用いられる。
また、ハロゲン化合物としては、四塩化炭素等が用いら
れ、特に四塩化炭素、過酸化ベンゾイル、過酸化ジ−タ
ーシャリー−ブチル等が好ましい。
このようなラジカル重合開始剤が気体状態で導入される
と、開始剤と水素化ケイ素化合物のSiおよびHとの間
でラジカル生成反応が起こり、水素化ケイ素化合物の励
起、分解又は重合が活発となり、堆積膜の形成が促進さ
れる。また、形成される堆積膜中のハロゲン又は炭素化
合物が取り込まれて構造の欠陥を減らし、またSiのダ
ングリングボンドと結合してターミネータとして働き、
良質なシリコン膜となることが期待される。
本発明においてシリコンを含有する堆積膜を形成する前
記室は、減圧下におかれるのが好ましいが、常圧下ない
し加圧下においても本発明の方法を実施することができ
る。
本発明において、前記一般式の鎖状水素化ケイ素化合物
を励起・分解又は重合するのに用いる励起エネルギは、
光エネルギに限定されるものであるが、前記一般式の環
状水素化ケイ素化合物は、光エネルギ又は比較的低い熱
エネルギの付与により容易に励起・分解又は重合し、良
質なシリコン塩71 R’Jを形成することができ、ま
たこれに際し、基体の温度の比較的低い温度とすること
ができるという特長を有する。また、励起エネルギは基
体近傍に到達した原料に一様に、あるいは選択的制御的
に付与されるが、光エネルギを使用すれば、適宜の光学
系を用いて基体の全体に照射して堆積膜を形成すること
ができるし、あるいは所望部分のみに選択的制御的に照
射して部分的に堆積膜を形成することもでき、またレジ
スト等を使用して所定の図形部分のみに照射し堆積膜を
形成できるなどの便利さを有しているため、有利に用い
られる。
また、前記一般式の水素化ケイ素化合物は、2種類以上
を併用してもよいが、この場合、各化合物によって期待
される膜特性を平均化した程度の特性、ないしは相乗的
に改良された特性を得られる。
以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。
図面は、本発明方法の実施例に使用するための光エネル
ギ照射型塩y1膜形成装置の一例を示した概略的構成図
である。
図中、1は堆積室であり、内部の基体支持台2上に所望
の基体3が裁置される。基体3は、導電性、半導電性あ
るいは電気絶縁性のいづれの基体でもよく1例えば、電
気絶縁性の基体としては、ポリエステル、ポリエチレン
、ポリカーボネート、セルローズアセテート、ポリプロ
ピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリス
チレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィルム又はシート
、ガラス、セラミック、紙等が4常使用される。また、
基体3には予め電極層、他のシリコン層等が積層されて
いてもよい。
4は基体加熱用のヒータであり、導線5を介して給電さ
れ、発熱する。基体温度は特に制限されないが、本発明
方法を実施するにあたっては、好ましくは50〜150
℃、より好ましくは100〜150℃である。
6〜9は、ガス供給源であり、前記一般式で示される水
素化ケイ素化合物のうち液状のものを使用する場合には
、適宜の気化装置を具備させる。
気化装置には、加熱沸騰を利用するタイプ、液体原料中
にキャリアガスを通過させるタイプ等があり、いづれで
もよい、ガス供給源の個数は4個に限定されず、使用す
る前記一般式の鎖状水素化ケイ素化合物の数、キャリア
ガス、希釈ガス、触媒ガス等を使用する場合において、
原料ガスである前記化合物との予i0混合の有無等に応
じて適宜選択される0図中、ガス供給源6〜9の符合に
、aを付したのは分岐管、bを付したのは流量計、Cを
付したのは各流量計の高圧側の圧力を計測する圧力計、
d又はeを付したのは各気体流の開閉及び流量の調整を
するためのバルブである。
各ガス供給源から供給される原料ガス等は、ガス導入管
lOの途中で混合され、図示しない換気装置に付勢され
て、室l内に導入される。lIは、室1内に導入される
ガスの圧力を計測するための圧力計である。また、12
はガス排気管であり、堆積室1内を減圧したり、導入ガ
スを強制排気するための図示しない排気装置と接続され
ている。
13はレギュレーターバルブである。原料ガス等を導入
する前に、室l内を排気し、減圧状態とする場合、室内
の気圧は、好ましくは5X10−5Tart以下、より
好ましくはlXl0−6以下である。また、原料ガス等
を導入した状態において、室l内の圧力は好ましくはI
 X to−2〜100 Torr、より好ましくはI
 X 10−2〜I  Torrである。
また、17はイニシエータベーボライザであり、ラジカ
ル重合開始剤を減圧加熱又は常圧加熱することによって
気化させる。勿論、蒸気圧の低い開始剤については、こ
の限りではない。
本発明で使用する励起エネルギ供給源の一例として、1
4は光エネルギ発生装置であって、例えば水銀ランプ、
キセノンランプ、炭酸ガスレーザ、アルゴンイオンレー
ザ、エキシマレーザ等が用いられる。なお、本発明で用
いる光エネルギは紫外線エネルギに限定されず、ラジカ
ル重合開始剤のガスおよび原料ガスを励起・分解又は重
合せしめ5分解生成物を堆積されることができるもので
あれば、波長域を間うものではない、また、光エネルギ
がラジカル重合開始剤のガスおよび原料ガス、または基
板に吸収されて熱エネルギに変換し、その熱エネルギに
よってラジカル重合開始剤のガスおよび原料ガスの励起
嗜分解又は重合がもたらされて堆積膜が形成される場合
を排除するものでもない、光エネルギ発生装置14から
適宜の光学系を用いて基体全体あるいは基体の所望部分
に向けられた光15は、矢印16の向きに流れているラ
ジカル重合開始剤のガスおよび原料ガス等に照射され、
励起・分解又は重合を起こして基体3上の全体あるいは
所望部分にa−Siの堆積膜を形成する。
このようにして、薄膜から厚膜までの任意の膜厚の堆柾
膜が得られ、また膜面積も所望により任意に選択するこ
とができる。膜厚の制御は、ラジカル重合開始剤のガス
の圧力、流量、濃度等の制御、または原料ガスの圧力、
流量、濃度等の制御、励起エネルギ量の制御等通常の方
法で行うことができる0例えば、一般の光導電膜、半導
体膜又は絶縁体膜等を構成するa−3i膜を作製する場
合、膜厚は好ましくは500〜50000人、より好ま
しくは1000〜10000人である。
以下、本発明の具体例を示す。
前記一般式の鎖状水素化ケイ素化合物として。
H2Si:Si H2を用い、ラジカル重合開始剤とし
てCCI 4を用いてa−9i堆積膜を形成した。
先f、ホ1)エチレンテレフタレートフィルム基板を支
持台2上に裁舒し、換気装置を用いて堆積室l内を排気
し、 10−6 Torrに減圧した0次に。
基板温度を80℃とし、気体状態とされている前記不飽
和の水素化ケイ素化合物を15O5CCN、ラジカル重
合開始剤のガスを20 SCCMの流量で堆積室l内に
導入し、室内の気圧を0.I Torrに保ちつつ、1
に%1lxeランプ14で基板3に垂直に照射して、膜
厚5000人の工型a−Si膜を形成した。この時の成
膜速度は、40A/secであった。
比較のために、ラジカル重合開始剤を用いず、Si2 
H4のみで同様にしてa−9i膜を形成したが。
その時の成膜速度は25A/secであった。
続いて、こうして得られた各a−Si膜の試料を蒸着槽
に入れ、10−6 Torrまで減圧した後、真空度1
0 −5 Torr、成膜速度20人/secでアルミ
ニウムを!500人蒸着A1クシ型のアルミギャップ電
極(長さ250gm、輻5mm)を形成した後、印加電
圧tOVで光電流(AMI、100mW/ cm2)と
暗電流を測定し、光導電率σp、σp (Ω・cm)−
’と暗電流σdとの比σp/σdを求めて、a−Si膜
を評価した。
これと同様に、鎖状水素化ケイ素化合物としてSi2 
H6を用いて上記各a−Si膜を形成し、σpおよびσ
p/σdを求めた。その結果を第1および第2表に示す
第1表 第2表 第1および第2表に示すように、ラジカル重合開始剤を
用いた本発明によって形成されたa−9i膜は、低い基
板温度で良好なσpおよびσp/σdを有し、しかも成
膜速度が向上している。
[発明の効果] 以上詳細に説明したように、本発明による堆積膜形成方
法は、光エネルギにラジカル重合開始剤を併用すること
で堆積膜を形成するために、低い基体温度で、しかも高
い成膜速度によって高品質のシリコン堆積膜を得ること
ができる。
また、形成する膜が広面積、厚膜の場合においても、均
一な電気的・光学的特性が得られ、品質の安定性も確保
できるという従来にない格別の効果が奏される。
また、基体の高温加熱が不要であるためにエネルギの節
約になり、耐熱性の乏しい基体上にも成膜でき、低温処
理によって工程の短縮化を図れ、原料化合物が容易に合
成でき、安価で、しかも安定性に優れ、取扱い上の危険
も少ない、といった効果が発揮される。
【図面の簡単な説明】
添付図面は、本発明による堆anti形成方法に一実施
例を実現するための光−エネルギ照射型堆M膜形成装置
の一例を示した概略的構成図である。 l ・・・堆積室  2・・・基体支持台3 ・・・基
体   4・11@ヒータ6〜811・・ガス供給源 lO・・・ガス導入管 12・拳Φガス排気管I4・・
・光エネルギ発生装置

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基体を収容した室内に、一般式SinHm(ただ
    し、nは1以上の整数、mは2以上の整数である。)で
    表わされる水素化ケイ素化合物の気体状雰囲気を形成し
    、該化合物を励起して分解又は重合することで前記基体
    上にシリコンを含有する堆積膜を形成する堆積膜形成方
    法において、 前記室内に気体状のラジカル重合開始剤 を導入するとともに、光エネルギを利用することによっ
    て前記化合物を励起して分解又は重合することを特徴と
    する堆積膜形成方法。
  2. (2)上記水素化ケイ素化合物は、n=2、3又は4の
    鎖状水素化ケイ素化合物であることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載の堆積膜形成方法。
  3. (3)上記水素化ケイ素化合物は、n=3、4又は7の
    環状水素化ケイ素化合物であることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載の堆積膜形成方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5150491A (en) * 1989-05-25 1992-09-29 Ikemoto Burashi Kogyo Kabushiki Kaisha Hair brush

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3073327B2 (ja) * 1992-06-30 2000-08-07 キヤノン株式会社 堆積膜形成方法
JP2797233B2 (ja) * 1992-07-01 1998-09-17 富士通株式会社 薄膜成長装置
DE102011001642B4 (de) * 2011-03-29 2014-12-31 Universität Bremen Verfahren zum Herstellen einer Polymerschicht

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5710920A (en) * 1980-06-23 1982-01-20 Canon Inc Film forming process
US4459163A (en) * 1981-03-11 1984-07-10 Chronar Corporation Amorphous semiconductor method
JPS5989407A (ja) * 1982-11-15 1984-05-23 Mitsui Toatsu Chem Inc アモルフアスシリコン膜の形成方法
JPS59104471A (ja) * 1982-12-06 1984-06-16 Canon Inc 堆積膜形成法
JPS59159167A (ja) * 1983-03-01 1984-09-08 Zenko Hirose アモルフアスシリコン膜の形成方法
US4546008A (en) * 1983-11-07 1985-10-08 Canon Kabushiki Kaisha Method for forming a deposition film
US4544423A (en) * 1984-02-10 1985-10-01 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Amorphous silicon semiconductor and process for same
US4759947A (en) * 1984-10-08 1988-07-26 Canon Kabushiki Kaisha Method for forming deposition film using Si compound and active species from carbon and halogen compound
US4657777A (en) * 1984-12-17 1987-04-14 Canon Kabushiki Kaisha Formation of deposited film
US4569855A (en) * 1985-04-11 1986-02-11 Canon Kabushiki Kaisha Method of forming deposition film

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5150491A (en) * 1989-05-25 1992-09-29 Ikemoto Burashi Kogyo Kabushiki Kaisha Hair brush

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