JPS618866A - 摺動接点装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、摺動接点装置に係り、特にそれを構成するブ
ラシとコンミテータ又はスリップリングの材料に関する
。

（従来技術と問題点） 従来の摺動接点装置は、Ａ　ｕ　３０〜５０重量％、Ａ
ｇ２０〜４０重量％、Ｐｄ２０〜４０重量％の合金材料
番にて構成したブラシと、Ａｇ−Ｃｄ　１〜１５重量％
の合金材料にて構成したコンミテータ又はスリップリン
グとを組合わせて成るものである。

ところで、この摺動接点装置ではブラシが、コンミテー
タ又はスリップリングとの摺動時に摩耗し易くノイズ発
生の原因となっていた。

一方、コンミテータ又はスリップリングは、ブラシとの
摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に劣るものであった。

（発明の目的） 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたものであり
、ブラシの摩耗を抑え、コンミテータ又はスリップリン
グの耐摩耗性を向上させた摺動接点装置を提供せんとす
るものである。

（発明の構成） 本発明の摺動接点装置は、Ａ　ｕ　３０〜５０重量％。

Ａ　ｇ　２０〜４０重量％、Ｐｄ２０〜４０重量％の合
金材料にて構成したブラシと、Ａｇ中にＣｄを１重量％
を超え１５重景気以下と、Ｎｂ、Ｉｎ、Ｂａの少なくと
も１種を０．５〜１０重量％添加して成る合金材料にて
構成したコンミテータ又はスリンプリングとを組合わせ
て成るものである。

尚、コンミテータ又はスリップリングを構成する合金材
料に添加される元素の一部を、０．０１〜０．５重量％
の範囲でＦｅ族元素（Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ）に置換しても
良いのである。

本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを従来のブラシ
と同じＡ　ｕ　３０〜５０重量％、Ａｇ２０〜４０重量
％、Ｐｄ２０〜４０重量％の合金材料にて構成した理由
は、優れた耐食性を活かすためである。

コンミテータ又はスリンプリングを、Ａｇ中に１重量％
を超え１５重量％以下のＣｄを添加する以外にＮｂ、Ｉ
ｎ、Ｂａの少なくとも１種を０．５〜１０重量％添加し
て成る合金材料にて構成した理由は、ブラシとの摺動時
の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上すべく潤滑剤となる酸
化物を適量発生させる為で、０．５重量％未満では酸化
物の発生量が少なくて潤滑剤としての効果を発揮できず
、１０重量％を超えると酸化物の発生量が多くなり、接
触抵抗が高くなり、その上不安定となるものである。

然して、コンミテータ又はスリップリングを構成する合
金材料に添加される元素の一部を、０．０１〜０．５重
量％の範囲でＦｅ族元素（Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ）に置換し
た場合には、結晶粒を微細化できて更に耐摩耗性を向上
できるもので、０．０１重量％未満では結晶粒微細化の
効果が現われず、０．５重量％を超えると、潤滑剤とし
て作用する酸化物の障害となるものである。

（実施例及び従来例） Ａ　ｕ　４０重量％−Ａ　ｇ　３０重量％−Ｐｄ３０重
量％の合金材料より成る線径Ｑ、７ｍｍのブラシ線材を
各々長さ８１１ｍに切断し、２本並列させて一端を幅１
ＯＮ。

長さ１３ｍｍ、厚さ０．２１１１の合材に熔接し、他端
に２Ｒの円弧状の接触部を曲成してブラシを作った。

一方下記の表の左欄に示す成分組成の実施例及び従来例
の合金材料により成る厚さ０．５ｔｍの板材を　　　　
　　、１叫 打抜いて直径５０鶴のスリンプリングを作った。然して
これらブラシ及びスリップリングを夫々組合せて摺動接
点装置を作り、夫々ブラシをスリンプリングに接触させ
、スリップリングを正逆回転させて下記の試験条件にて
摺動試験を行い、ブラシ及びスリップリングの摩耗量と
接触抵抗を測定した処、下記の表の右欄に示すような結
果を得た。

試験条件 電　　　　流：　　０．６Ａ 電　　　　圧：１２Ｖ 負　　　荷：抵抗負荷 回転速度　：　１０００ｒ　ｐ　ｍ 周速度：１２０〜１３０ｍ／ｍｉｎ 接触カニ　１００ｇ 摺動時間　ニア時間 （以下余白） 上記の表で明らかなように実施例１〜４の摺動接点装置
のブラシとスリップリングは、夫々従来例１，２の摺動
接点装置のブラシとスリップリングに比し摩耗量が少な
く、接触抵抗は低く安定していることが判る。これはひ
とえに実施例１〜４の摺動接点装置のスリップリングを
構成している合金材料が、摺動時にＮｂ、Ｉｎ、Ｂａさ
らにはＮｉ等の酸化物が発生し、この酸化物が潤滑剤と
なり、耐摩耗性が向上し、また酸化物が軟らかいため、
摺動作用により容易に除去され、スリップリングの接触
面は常に清浄となって接触抵抗が低くなるからに他なら
ない。特に実施例４の摺動接点装置のスリップリングが
他の摺動接点装置のスリップリングに比べ摩耗量がさら
に少ないのは、スリップリングを構成している材料にＦ
ｅ族元素が添加されて、その結晶粒が微細に分散してい
て、耐摩耗性が向上しているからに他ならない。

（発明の効果） 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従Ｊ　　　
　　　　　来の摺動接点装置に比へブラシと・ンミテー
タ又はスリップリングの摩耗量が少なく、ノイズの発生
が殆んどなく、また接触抵抗についても低く安定してい
るので、従来の摺動接点装置にとって代わることのでき
る画期的なものと云える。

出願人　　田中貴金属工業株式会社 １・

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）Ａｕ３０〜５０重量％、Ａｇ２０〜４０重量％、Ｐ
   ｄ２０〜４０重量％の合金材料にて構成したブラシと、
   Ａｇ中にＣｄを１重量％を超え１５重量％以下と、Ｎｂ
   、Ｉｎ、Ｂａの少なくとも一種を０．５〜１０重量％添
   加して成る合金材料にて構成したコンミテータ又はスリ
   ップリングとを組合わせて成る摺動接点装置。 ２）コンミテータ又はスリップリングを構成する合金材
   料に添加される元素の一部が０．０１〜０．５重量％の
   範囲でＦｅ族元素に置換されていることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載の摺動接点装置。