JPS6170940U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6170940U JPS6170940U JP15624284U JP15624284U JPS6170940U JP S6170940 U JPS6170940 U JP S6170940U JP 15624284 U JP15624284 U JP 15624284U JP 15624284 U JP15624284 U JP 15624284U JP S6170940 U JPS6170940 U JP S6170940U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- exposed
- semiconductor element
- view
- leads
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す一部切欠斜視
図、第２図はその使用状態を示す斜視図、第３図
は本考案の他の実施例を示す一部切欠斜視図、第
４図、第５図は従来装置の一部切欠斜視図、第６
図は第５図の装置の使用状態を示す斜視図、第７
図は第５図の装置を改良した装置の一部切欠斜視
図である。 １…素子取着部、２…リード、２２…アウター
リード、２３…接続部、３…半導体素子、４…ボ
ンデイングワイヤ、５…樹脂。
図、第２図はその使用状態を示す斜視図、第３図
は本考案の他の実施例を示す一部切欠斜視図、第
４図、第５図は従来装置の一部切欠斜視図、第６
図は第５図の装置の使用状態を示す斜視図、第７
図は第５図の装置を改良した装置の一部切欠斜視
図である。 １…素子取着部、２…リード、２２…アウター
リード、２３…接続部、３…半導体素子、４…ボ
ンデイングワイヤ、５…樹脂。
Claims (1)
- 半導体素子が樹脂封止され、前記半導体素子に
接続される複数本のリードが樹脂から外部に導出
されたものにおいて、前記樹脂内で複数本のリー
ドを一体につなぐ接続部が前記樹脂から外部に露
出されていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15624284U JPS6170940U (ja) | 1984-10-16 | 1984-10-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15624284U JPS6170940U (ja) | 1984-10-16 | 1984-10-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6170940U true JPS6170940U (ja) | 1986-05-15 |
Family
ID=30714252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15624284U Pending JPS6170940U (ja) | 1984-10-16 | 1984-10-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6170940U (ja) |
-
1984
- 1984-10-16 JP JP15624284U patent/JPS6170940U/ja active Pending