JPS6170939U - - Google Patents

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JPS6170939U
JPS6170939U JP15552284U JP15552284U JPS6170939U JP S6170939 U JPS6170939 U JP S6170939U JP 15552284 U JP15552284 U JP 15552284U JP 15552284 U JP15552284 U JP 15552284U JP S6170939 U JPS6170939 U JP S6170939U
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JP
Japan
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semiconductor package
resin
resin semiconductor
pin
quip
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Application number
JP15552284U
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、従来技術によるピン樹脂半導体DI
Pを示す図であり、第2図は従来技術による64
ピン樹脂半導体QUIPを示す図である。第3図は本
考案の一実施例の64ピン樹脂QUIPを示す図であ
り、第4図、第5図は本考案の他の実施例の64
ピン樹脂QUIPを示す図である。各図において、a
は表面図、bは測面の前面図、cは測面の横面図
、dは裏面図である。 また各図において、1,2,3,4,5,6,
7,8……突起部、10……モールド樹脂、20
……端子(ピン)である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 樹脂半導体パツケージにおいて、前記樹脂半導
    体パツケージの裏面に複数の突起部を付加したこ
    とを特徴とする樹脂半導体パツケージ。
JP15552284U 1984-10-15 1984-10-15 Pending JPS6170939U (ja)

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JP15552284U JPS6170939U (ja) 1984-10-15 1984-10-15

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15552284U JPS6170939U (ja) 1984-10-15 1984-10-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6170939U true JPS6170939U (ja) 1986-05-15

Family

ID=30713535

Family Applications (1)

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JP15552284U Pending JPS6170939U (ja) 1984-10-15 1984-10-15

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