JPS6170939U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6170939U JPS6170939U JP15552284U JP15552284U JPS6170939U JP S6170939 U JPS6170939 U JP S6170939U JP 15552284 U JP15552284 U JP 15552284U JP 15552284 U JP15552284 U JP 15552284U JP S6170939 U JPS6170939 U JP S6170939U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor package
- resin
- resin semiconductor
- pin
- quip
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は、従来技術によるピン樹脂半導体DI
Pを示す図であり、第2図は従来技術による64
ピン樹脂半導体QUIPを示す図である。第3図は本
考案の一実施例の64ピン樹脂QUIPを示す図であ
り、第4図、第5図は本考案の他の実施例の64
ピン樹脂QUIPを示す図である。各図において、a
は表面図、bは測面の前面図、cは測面の横面図
、dは裏面図である。 また各図において、1,2,3,4,5,6,
7,8……突起部、10……モールド樹脂、20
……端子(ピン)である。
Pを示す図であり、第2図は従来技術による64
ピン樹脂半導体QUIPを示す図である。第3図は本
考案の一実施例の64ピン樹脂QUIPを示す図であ
り、第4図、第5図は本考案の他の実施例の64
ピン樹脂QUIPを示す図である。各図において、a
は表面図、bは測面の前面図、cは測面の横面図
、dは裏面図である。 また各図において、1,2,3,4,5,6,
7,8……突起部、10……モールド樹脂、20
……端子(ピン)である。
Claims (1)
- 樹脂半導体パツケージにおいて、前記樹脂半導
体パツケージの裏面に複数の突起部を付加したこ
とを特徴とする樹脂半導体パツケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15552284U JPS6170939U (ja) | 1984-10-15 | 1984-10-15 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15552284U JPS6170939U (ja) | 1984-10-15 | 1984-10-15 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6170939U true JPS6170939U (ja) | 1986-05-15 |
Family
ID=30713535
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15552284U Pending JPS6170939U (ja) | 1984-10-15 | 1984-10-15 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6170939U (ja) |
-
1984
- 1984-10-15 JP JP15552284U patent/JPS6170939U/ja active Pending