JPS6165147A - 板状体表面の凹状欠点検出装置 - Google Patents
板状体表面の凹状欠点検出装置Info
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- JPS6165147A JPS6165147A JP18864984A JP18864984A JPS6165147A JP S6165147 A JPS6165147 A JP S6165147A JP 18864984 A JP18864984 A JP 18864984A JP 18864984 A JP18864984 A JP 18864984A JP S6165147 A JPS6165147 A JP S6165147A
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- light
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- light receiving
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
- G01N21/8901—Optical details; Scanning details
- G01N21/8903—Optical details; Scanning details using a multiple detector array
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）産業上の利用分野
この発明は、相対移動の直交方向幅が比較的長尺状から
なる板状体表面の凹状欠点検出装置に関する。
なる板状体表面の凹状欠点検出装置に関する。
（ｂ）従来技術
近年、板状体表面における凹状部等の凹状欠点を検出す
る方法として、所謂形状認識方法が各種提案されている
。
る方法として、所謂形状認識方法が各種提案されている
。
この種の検出方法は、板状体表面からの反射先遣に基づ
く画像データと予めメモリに記憶された表面に欠点がな
い板状体に対応する基本画像データとを比較照合し、両
者の不一致箇所を凹状欠点と認識していた。
く画像データと予めメモリに記憶された表面に欠点がな
い板状体に対応する基本画像データとを比較照合し、両
者の不一致箇所を凹状欠点と認識していた。
（Ｃ）発明が解決しようとする問題点
然し乍、板状体表面に応じた画像データを得る例えばＣ
ＣＤ （Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ
）等の各種イメージセンサは板状体表面の面積に較べ
その画素数が極めて少なく、例えば数ｍ／ｍ程度の凹状
欠点にあっては有効に検出出来なかった。また、画像デ
ータと基本画像データとの比較照合に時間がかかるため
、このイメージセンサと板状体とを高速度で相対移動さ
せながら、欠点検出を行なうことが困難であり、欠点検
出時間が長くなる問題を有していた。
ＣＤ （Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ
）等の各種イメージセンサは板状体表面の面積に較べ
その画素数が極めて少なく、例えば数ｍ／ｍ程度の凹状
欠点にあっては有効に検出出来なかった。また、画像デ
ータと基本画像データとの比較照合に時間がかかるため
、このイメージセンサと板状体とを高速度で相対移動さ
せながら、欠点検出を行なうことが困難であり、欠点検
出時間が長くなる問題を有していた。
（ｄＪ問題点を解決するための手段
この発明の目的は、上記した従来の欠点に鑑み、板状体
と受光素子とを高速度で相対移動させながら板状体表面
の凹状欠点を高分解能でかつ迅速に検出し得る板状体表
面の凹状欠点検出装置を提供することにある。
と受光素子とを高速度で相対移動させながら板状体表面
の凹状欠点を高分解能でかつ迅速に検出し得る板状体表
面の凹状欠点検出装置を提供することにある。
このため本発明は、板状体表面に先端部が摺接する遮蔽
体と、前記遮蔽体と板状体とを相対移動させる移ｖＪ機
構と、前記遮蔽体の一方側に配置された光源と、前記遮
蔽体の他方側に検出分解能に応じた所要の間隔をおいて
配置された多数の受光素子と、前記遮蔽体と板状体との
相対移動にともなって、該遮蔽体が板状体表面における
凹状部に位置する場合には該凹状部を介して光源からの
光が受光素子に照射される光に基づいて凹状欠点を検出
する制御回路とにより板状体表面の凹状欠点検出装置を
構成している。
体と、前記遮蔽体と板状体とを相対移動させる移ｖＪ機
構と、前記遮蔽体の一方側に配置された光源と、前記遮
蔽体の他方側に検出分解能に応じた所要の間隔をおいて
配置された多数の受光素子と、前記遮蔽体と板状体との
相対移動にともなって、該遮蔽体が板状体表面における
凹状部に位置する場合には該凹状部を介して光源からの
光が受光素子に照射される光に基づいて凹状欠点を検出
する制御回路とにより板状体表面の凹状欠点検出装置を
構成している。
（ｅ）発明の作用
本発明によれば、移動機構の駆動に伴って板状体及びｇ
散体とを相対的に移動させる。その際、′Ｍ蔽散体前記
板状体の移動直交幅全体に亘って摺接される。また、上
記相対移動に伴って遮蔽体の一方に設けられた光源から
板状体と遮蔽体との間接箇所全体に亘って略均−な光が
照射される。そして前記遮蔽体に凹状欠点が位置した時
、前記光源から照射された光は遮蔽体の他方に配置され
た凹状欠点に対応する受光素子に受光される。これによ
り板状体表面における凹状欠点の位置及び大きさ等を検
出することが出来る。
散体とを相対的に移動させる。その際、′Ｍ蔽散体前記
板状体の移動直交幅全体に亘って摺接される。また、上
記相対移動に伴って遮蔽体の一方に設けられた光源から
板状体と遮蔽体との間接箇所全体に亘って略均−な光が
照射される。そして前記遮蔽体に凹状欠点が位置した時
、前記光源から照射された光は遮蔽体の他方に配置され
た凹状欠点に対応する受光素子に受光される。これによ
り板状体表面における凹状欠点の位置及び大きさ等を検
出することが出来る。
（ｆ）発明の効果
このように本発明は、板状体と受光素子とを高速度で相
対移動させながら板状体表面の凹状欠点を高分解能でか
つ迅速に検出し得る板状体表面の凹状欠点検出装置を提
供することが可能である。
対移動させながら板状体表面の凹状欠点を高分解能でか
つ迅速に検出し得る板状体表面の凹状欠点検出装置を提
供することが可能である。
（ｇ）実施例
以下、本発明を合板補修工程において目止め箇所を検出
する装置に具体化した第１乃至第３の実施例に従って説
明する。
する装置に具体化した第１乃至第３の実施例に従って説
明する。
（第１実施例〉
凹状欠点検出装置の概略を示す第１図において、ローラ
形式の移動機構１０には板状体としての合板１２がその
表面を上方へ向けた状態で載置され、該合板１２は移動
機構１０の回転駆動に従って図中実線矢印方向へ定速移
動される。
形式の移動機構１０には板状体としての合板１２がその
表面を上方へ向けた状態で載置され、該合板１２は移動
機構１０の回転駆動に従って図中実線矢印方向へ定速移
動される。
前記移動機構１０の上方には先端が所要の幅からなる遮
蔽体１４が前記合板１２表面に対しその移動直交方向全
体に亘って摺接可能に取付けられている。該ｍ散体１４
の先端幅は凹状欠点１２ａの移動方向幅に対応する検出
精度に応じて適宜設定されるものであり、凹状欠点１２
ａを高分解能で検出するには、該遮蔽体１４の先端部が
鋭利に形成される。
蔽体１４が前記合板１２表面に対しその移動直交方向全
体に亘って摺接可能に取付けられている。該ｍ散体１４
の先端幅は凹状欠点１２ａの移動方向幅に対応する検出
精度に応じて適宜設定されるものであり、凹状欠点１２
ａを高分解能で検出するには、該遮蔽体１４の先端部が
鋭利に形成される。
前記遮蔽体１４の搬出側には発光ダイオード、半導体レ
ーザ、蛍光灯、キセノンランプ等のｌ−若しくは複数の
光源１６が取付けられ、該光源１６は前記遮蔽体１４と
合板１２表面との摺接箇所全体に亘って略均−な光量か
らなる光を照射する。
ーザ、蛍光灯、キセノンランプ等のｌ−若しくは複数の
光源１６が取付けられ、該光源１６は前記遮蔽体１４と
合板１２表面との摺接箇所全体に亘って略均−な光量か
らなる光を照射する。
また前記遮蔽体１４の搬入側には多数の光）？イバー１
８が所要のピッチ毎で合板１２の移動直交方向幅全体に
亘って取付けられている。凹状欠点１２ａの検出精度を
約１１ｉＩ１１とし、合板１２の移動直交方向幅が１０
００ｍｍとすると、１０００本の光ファイバー１８を必
要とする。そしてこれら１０００本の光ファイバー１８
は所要のピッチ毎にシート状に形成された光フアイバー
シートを使用することにより各光ファイバー１８を高い
精度で位置決め出来る。該光ファイバー１８の配列ピン
チは移動直交方向に対する凹状欠点１２ａの検出精度に
応じて適宜設定されるものであり、該ピッチを細くした
場合には移動直交方向幅が狭い凹状欠点１２ａをも検出
出来る。そしてこれら光ファイバー１８にはフォトダイ
オード、フォトトランジスタ、フォトセル、太陽電池等
の受光素子２０が夫々接続され、これら受光素子２０は
光源１６からの光が光ファイバー１８を介して入射され
た際にＨＩＧＨの電気信号を出力する。
８が所要のピッチ毎で合板１２の移動直交方向幅全体に
亘って取付けられている。凹状欠点１２ａの検出精度を
約１１ｉＩ１１とし、合板１２の移動直交方向幅が１０
００ｍｍとすると、１０００本の光ファイバー１８を必
要とする。そしてこれら１０００本の光ファイバー１８
は所要のピッチ毎にシート状に形成された光フアイバー
シートを使用することにより各光ファイバー１８を高い
精度で位置決め出来る。該光ファイバー１８の配列ピン
チは移動直交方向に対する凹状欠点１２ａの検出精度に
応じて適宜設定されるものであり、該ピッチを細くした
場合には移動直交方向幅が狭い凹状欠点１２ａをも検出
出来る。そしてこれら光ファイバー１８にはフォトダイ
オード、フォトトランジスタ、フォトセル、太陽電池等
の受光素子２０が夫々接続され、これら受光素子２０は
光源１６からの光が光ファイバー１８を介して入射され
た際にＨＩＧＨの電気信号を出力する。
上記構成からなる検出装置の制御回路を示す第２図にお
いて、中央処理装置（以下、ＣＰＵという＞３０はタイ
マ３２を有し、該タイマ３２は前２遮散体１４の位置に
配茸された合板検出器３４が合板１２の通過により合板
検出状態へ遷移した際に起動される。そしてＣＰＵ３０
は所要の検出精度に応じたタイマ３２のカウント毎にラ
ッチ信号を出力し、インターフェイス３８を介して前記
受光素子２０から入力されるＨｒＧＨ或いはＬＯＷから
なる電気信号を読込む≦該ＣＰＵ３０にはＲＡＭ４０が
接続され、該ＲＡＭ４０には読込まれた受光素子２０か
らの電気信号か読込みタイミングに応じた記憶位置に順
次記憶される。これによりＣＰＵ３０は合板１２表面に
おける凹状欠点１２ａの二次元位置及び大きざに関する
データをＲＡＭ４０へ記憶させる。またＣＰＵ３０は前
記合板検出器３４が合板検出状態から合板非検出状態へ
遷移した際にＲＡＭ４０から凹状欠点１２ａに関するデ
ータをアクセスし、該データを凹状欠点１２ａにパテ等
をうめこむことにより合板１２の口止め補修を行なう外
部装置（何れも図示せず）へ出力する。
いて、中央処理装置（以下、ＣＰＵという＞３０はタイ
マ３２を有し、該タイマ３２は前２遮散体１４の位置に
配茸された合板検出器３４が合板１２の通過により合板
検出状態へ遷移した際に起動される。そしてＣＰＵ３０
は所要の検出精度に応じたタイマ３２のカウント毎にラ
ッチ信号を出力し、インターフェイス３８を介して前記
受光素子２０から入力されるＨｒＧＨ或いはＬＯＷから
なる電気信号を読込む≦該ＣＰＵ３０にはＲＡＭ４０が
接続され、該ＲＡＭ４０には読込まれた受光素子２０か
らの電気信号か読込みタイミングに応じた記憶位置に順
次記憶される。これによりＣＰＵ３０は合板１２表面に
おける凹状欠点１２ａの二次元位置及び大きざに関する
データをＲＡＭ４０へ記憶させる。またＣＰＵ３０は前
記合板検出器３４が合板検出状態から合板非検出状態へ
遷移した際にＲＡＭ４０から凹状欠点１２ａに関するデ
ータをアクセスし、該データを凹状欠点１２ａにパテ等
をうめこむことにより合板１２の口止め補修を行なう外
部装置（何れも図示せず）へ出力する。
次に第３図（Ａ）・（Ｂ）に従って凹状欠点１２ａの検
出動作を説明する。
出動作を説明する。
第３図（Ａ）に示すように合板１２の定速移動に従って
遮蔽体１４に欠点のない合板１２が位置すると、光［１
６から照射された光は遮蔽体１４により光ファイバー１
８に対する照射が規制される。これにより各受光素子２
０の電気信号がＬＯＷになる。モしてＣＰＵ３０はこれ
らの電気信号に基づいて遮蔽体１４に凹状欠点１２ａの
ない合板１２が位置していると判断すると共に該位置に
応じたデータをＲＡＭ４０に記憶させる。
遮蔽体１４に欠点のない合板１２が位置すると、光［１
６から照射された光は遮蔽体１４により光ファイバー１
８に対する照射が規制される。これにより各受光素子２
０の電気信号がＬＯＷになる。モしてＣＰＵ３０はこれ
らの電気信号に基づいて遮蔽体１４に凹状欠点１２ａの
ない合板１２が位置していると判断すると共に該位置に
応じたデータをＲＡＭ４０に記憶させる。
次に第３図（Ｂ）に示すように合板１２の定速移動に伴
って遮蔽体１４に凹状欠点１２ａが位置すると、光源１
６から照射された光は凹状欠点１２ａを介して該凹状欠
点１２ａに対応する光フ１イバー１８に入射される。尚
、凹状欠点１２ａ以外の合板１２表面に照射された光は
遮蔽体１４により対応する光ファイバー１８への入射が
規制される。この凹状欠点１２ａに対応する光ファイバ
ー１８に光が入射されると、該光ファイバー１８に応じ
た受光素子２０の電気信号がＬＯＷからＨｒＧＨに変化
する。これによりＣＰＵ３０はＬＯＷからＨｒＧ）−１
に変化した受光素子２０の位置及びタイマ３２のカウン
ト数に応じた合板１２の移動位置に基づいて合板１２表
面における凹状欠点１２ａの二次元位装置及びその大き
さを検出すると共にこのデータをＲＡＭ４０に記憶させ
る。
って遮蔽体１４に凹状欠点１２ａが位置すると、光源１
６から照射された光は凹状欠点１２ａを介して該凹状欠
点１２ａに対応する光フ１イバー１８に入射される。尚
、凹状欠点１２ａ以外の合板１２表面に照射された光は
遮蔽体１４により対応する光ファイバー１８への入射が
規制される。この凹状欠点１２ａに対応する光ファイバ
ー１８に光が入射されると、該光ファイバー１８に応じ
た受光素子２０の電気信号がＬＯＷからＨｒＧＨに変化
する。これによりＣＰＵ３０はＬＯＷからＨｒＧ）−１
に変化した受光素子２０の位置及びタイマ３２のカウン
ト数に応じた合板１２の移動位置に基づいて合板１２表
面における凹状欠点１２ａの二次元位装置及びその大き
さを検出すると共にこのデータをＲＡＭ４０に記憶させ
る。
上記説明は、遮蔽体１４を固定的に取付けると共に移動
機構１０の駆動に従って合板１２を移動させることによ
り遮蔽体１４と合板１２とを相対移動させる構成とした
が、合板１２を固定的に支持すると共に送りねじ（図示
せず）に遮蔽体１４を噛合わせ、該送りねじの回転駆動
に従って合板１２表表面体に亘って遮蔽体１４を摺動さ
せることにより遮蔽体１４と合板１２とを相対移動させ
ることも可能である。
機構１０の駆動に従って合板１２を移動させることによ
り遮蔽体１４と合板１２とを相対移動させる構成とした
が、合板１２を固定的に支持すると共に送りねじ（図示
せず）に遮蔽体１４を噛合わせ、該送りねじの回転駆動
に従って合板１２表表面体に亘って遮蔽体１４を摺動さ
せることにより遮蔽体１４と合板１２とを相対移動させ
ることも可能である。
（第２実施例）
に対し、第２実施例は受光素子数を低減して所要の目的
を達成するものである。尚、他の構成は第１実施例と同
様であり、その説明を省略する。
を達成するものである。尚、他の構成は第１実施例と同
様であり、その説明を省略する。
各ブロック内における光ファイバーの配列状態を示す第
４図、各光ファイバーと受光素子との接続状態を示す第
５図乃至第７図において、光フアイバーシート４２は合
板１２の移動直交中及び凹状欠点１２ａの検出精度に応
じて、例えば１０００ブロツクに区画されるとともに各
ブロック内には第４図に示すように少なくとも３本の光
ファイバー１８ａ〜１８ｃが設けられている。そして各
ブロックにおける光ファイバー１８ａ〜１８Ｇの内、第
５図に示すように先ず１〜１００ブロツク、１０１〜２
ｏＯブロツク、・・・・・・９０１〜１０００ブロツク
内の各光ファイバー１８ａが束ねられて受光素子ＰＴＯ
〜ＰＴ９に夫々接続されている。
４図、各光ファイバーと受光素子との接続状態を示す第
５図乃至第７図において、光フアイバーシート４２は合
板１２の移動直交中及び凹状欠点１２ａの検出精度に応
じて、例えば１０００ブロツクに区画されるとともに各
ブロック内には第４図に示すように少なくとも３本の光
ファイバー１８ａ〜１８ｃが設けられている。そして各
ブロックにおける光ファイバー１８ａ〜１８Ｇの内、第
５図に示すように先ず１〜１００ブロツク、１０１〜２
ｏＯブロツク、・・・・・・９０１〜１０００ブロツク
内の各光ファイバー１８ａが束ねられて受光素子ＰＴＯ
〜ＰＴ９に夫々接続されている。
次に、第６図に示すように１〜１０ブロツク、１０１〜
１１０７０ツク、・・・・・・９０１〜９１０ブロツク
における各光ファイバー１８ｂが束ねられて受光素子Ｐ
Ｔ ４０に、１１〜２０ブロツク、１１１〜１２０ブ
ロツク、・・・・・・９１１〜９２０７０ックの各光フ
ァイバー１８ｂが束ねられて受光素子ＰＴ１１に、２１
〜３０ブロツク、１２１〜１３０ブロツク、・・・・・
・９２１〜９３０ブロツクの各光ファイバー１８ｂが束
ねられて受光素子ＰＴｉ２に、・・・・・・同様にして
９１〜１００ブロツク、１９１〜２００ブロツク、・・
・・・・９９１〜１０００ブロツクの各光ファイバー１
８ｂが束ねられて受光素子ＰＴ１９に夫々接続されてい
る。更に、第７図に示すように各１ブロツク目の各光フ
ァイバー１８Ｇが束ねられて受光素子ＰＴ２０に、各２
ブロツク目の各光ファイバー１８ｃが束ねられて受光索
子ＰＴ２１に、・・・・・・同様にして各９ブロツク目
の各光ファイバー１８Ｇが束ねられて受光素子ＰＴ２９
に夫々接続されている。
１１０７０ツク、・・・・・・９０１〜９１０ブロツク
における各光ファイバー１８ｂが束ねられて受光素子Ｐ
Ｔ ４０に、１１〜２０ブロツク、１１１〜１２０ブ
ロツク、・・・・・・９１１〜９２０７０ックの各光フ
ァイバー１８ｂが束ねられて受光素子ＰＴ１１に、２１
〜３０ブロツク、１２１〜１３０ブロツク、・・・・・
・９２１〜９３０ブロツクの各光ファイバー１８ｂが束
ねられて受光素子ＰＴｉ２に、・・・・・・同様にして
９１〜１００ブロツク、１９１〜２００ブロツク、・・
・・・・９９１〜１０００ブロツクの各光ファイバー１
８ｂが束ねられて受光素子ＰＴ１９に夫々接続されてい
る。更に、第７図に示すように各１ブロツク目の各光フ
ァイバー１８Ｇが束ねられて受光素子ＰＴ２０に、各２
ブロツク目の各光ファイバー１８ｃが束ねられて受光索
子ＰＴ２１に、・・・・・・同様にして各９ブロツク目
の各光ファイバー１８Ｇが束ねられて受光素子ＰＴ２９
に夫々接続されている。
そして前述した動作と同様に例えば２５６番目の光ファ
イバー１８ａ〜１８ｃに対応する合板１２表面に凹状欠
点１２ａがある場合、光源１６から照射された光は対応
するブロック内の光ファイバー１８ａを介して受光素子
ＰＴ２、光ファイバー１８ｂを介して受光素子ＰＴ１５
、及び光ファイバー１８ｃを介して受光索子ＰＴ２６に
夫々入ＤＪされ、これら受光索子ＰＴ２ 、受光素子Ｐ
Ｔ １５、受光素子ＰＴ２６から１−（（ＧＨの電気
信号が出力される これによりＣＰＵ３０はＨＩＧＨに変化した受光素子Ｐ
Ｔ２、受光索子ＰＴ１５、受光素子ＰＴ２６からの電気
信号に基づいて２５６番目に位置する光ファイバー１８
ａ〜１８ｃと対向する合板１２表面に凹状欠点１２ａが
あると判断し、このデータをＲＡＭ４０における合板１
２の移動位置に対応する記憶位置へ記憶させる。
イバー１８ａ〜１８ｃに対応する合板１２表面に凹状欠
点１２ａがある場合、光源１６から照射された光は対応
するブロック内の光ファイバー１８ａを介して受光素子
ＰＴ２、光ファイバー１８ｂを介して受光素子ＰＴ１５
、及び光ファイバー１８ｃを介して受光索子ＰＴ２６に
夫々入ＤＪされ、これら受光索子ＰＴ２ 、受光素子Ｐ
Ｔ １５、受光素子ＰＴ２６から１−（（ＧＨの電気
信号が出力される これによりＣＰＵ３０はＨＩＧＨに変化した受光素子Ｐ
Ｔ２、受光索子ＰＴ１５、受光素子ＰＴ２６からの電気
信号に基づいて２５６番目に位置する光ファイバー１８
ａ〜１８ｃと対向する合板１２表面に凹状欠点１２ａが
あると判断し、このデータをＲＡＭ４０における合板１
２の移動位置に対応する記憶位置へ記憶させる。
このように第２実施例は多数の光ファイバー１８ａ〜１
８ｃを介して入射される光を１０進単位毎にまとめられ
た受光素子１丁０−ＰＴ９、受光素子ＰＴＩＯ〜Ｐ Ｔ
１９．受光素子ＰＴ２０〜ＰＴ２９に受光させること
により第１実施例に較べ少ない受光素子で合板１２表面
における凹状欠点１２ａの位置及び大きさを検出するこ
とが出来る。
８ｃを介して入射される光を１０進単位毎にまとめられ
た受光素子１丁０−ＰＴ９、受光素子ＰＴＩＯ〜Ｐ Ｔ
１９．受光素子ＰＴ２０〜ＰＴ２９に受光させること
により第１実施例に較べ少ない受光素子で合板１２表面
における凹状欠点１２ａの位置及び大きさを検出するこ
とが出来る。
（第３実施例）
第２実施例が１０進単位にまとめられた受光素子ＰＴＯ
〜ＰＴ９ 、受光素子ＰＴ１０〜ＰＴ１９、受光素子Ｐ
Ｔ２０−ＰＴ２９により合板１２表面における凹状欠点
１２ａの位置及び大きさを検出する装置であるのに対し
、第３実施例は２迎車位毎にまとめられた受光素子によ
り合板１２表面の凹状欠点１２ａを検出するものである
。
〜ＰＴ９ 、受光素子ＰＴ１０〜ＰＴ１９、受光素子Ｐ
Ｔ２０−ＰＴ２９により合板１２表面における凹状欠点
１２ａの位置及び大きさを検出する装置であるのに対し
、第３実施例は２迎車位毎にまとめられた受光素子によ
り合板１２表面の凹状欠点１２ａを検出するものである
。
各ブロック内における光ファイバーの配列状態を示す第
８図、各光ファイバーと受光素子との接続状態を示す第
９図（Ａ）〜（Ｊ）において、光フアイバーシート４２
は第８図に示すように合板１２の移動直交方向全体に亘
って１０２４ブロツクに区画され、各ブロック内には最
大１０本の光ファイバー１８ａ〜１８ｊが配列されてい
る。その内、第９図（Ａ＞に示すように図示右半分の１
〜５１２ブロツク目の各光ファイバー１８８が束ねられ
て第１受光素子ＰＴ５０に、同図（Ｂ）に示すように１
〜２５６．５１３〜７６８ブロツク目の各光ファイバー
１８ｂが束ねられて第２受光素子ＰＴ５１に、同図（Ｃ
）に示すように１〜１２８．２５７〜３８４．５１３〜
６４０．７６９〜８９６ブロツク目の各光ファイバー１
８ｃが束ねられて第３受光素子ＰＴ５２に夫々接続され
ている。同様にして２連単位の各光ファイバー１８ｄ〜
１８Ｊが夫々束ねられて第４〜第１０受光素子ＰＴ５３
〜ＰＴ５９に接続されている。そしてＣＰＵ３０は各受
光素子ＰＴ５０〜Ｐ Ｔ ５９から出力される１０ｂ１
ｔの電気信号により合板１２表面における凹状欠点１２
ａの二次元位置及びその大きさを検出する。
８図、各光ファイバーと受光素子との接続状態を示す第
９図（Ａ）〜（Ｊ）において、光フアイバーシート４２
は第８図に示すように合板１２の移動直交方向全体に亘
って１０２４ブロツクに区画され、各ブロック内には最
大１０本の光ファイバー１８ａ〜１８ｊが配列されてい
る。その内、第９図（Ａ＞に示すように図示右半分の１
〜５１２ブロツク目の各光ファイバー１８８が束ねられ
て第１受光素子ＰＴ５０に、同図（Ｂ）に示すように１
〜２５６．５１３〜７６８ブロツク目の各光ファイバー
１８ｂが束ねられて第２受光素子ＰＴ５１に、同図（Ｃ
）に示すように１〜１２８．２５７〜３８４．５１３〜
６４０．７６９〜８９６ブロツク目の各光ファイバー１
８ｃが束ねられて第３受光素子ＰＴ５２に夫々接続され
ている。同様にして２連単位の各光ファイバー１８ｄ〜
１８Ｊが夫々束ねられて第４〜第１０受光素子ＰＴ５３
〜ＰＴ５９に接続されている。そしてＣＰＵ３０は各受
光素子ＰＴ５０〜Ｐ Ｔ ５９から出力される１０ｂ１
ｔの電気信号により合板１２表面における凹状欠点１２
ａの二次元位置及びその大きさを検出する。
上記した第２実施例及び第３実施例の説明において光フ
アイバーシートを合板１２の移動直交中及び凹状欠点１
２ａの検出精度に応じて所要数のブロックに区画し、各
ブロック内に複数の光ファイバー１８ａ 〜１８ｃ、１
８ａ 〜１８ｊを設けるものとしたが、各ブロック内に
単一の光ファイバーが設けられた光フアイバーシー１−
を所要数重ね、同一位置において複数の光ファイバーを
配列するものであっても実施し得る。
アイバーシートを合板１２の移動直交中及び凹状欠点１
２ａの検出精度に応じて所要数のブロックに区画し、各
ブロック内に複数の光ファイバー１８ａ 〜１８ｃ、１
８ａ 〜１８ｊを設けるものとしたが、各ブロック内に
単一の光ファイバーが設けられた光フアイバーシー１−
を所要数重ね、同一位置において複数の光ファイバーを
配列するものであっても実施し得る。
第１図は凹状欠点検出装置の概略を示す斜硯図、第２図
は制御回路を示すブロック図、第３図（Ａ）・（Ｂ）は
凹状欠点の検出動作を示す説明図、第４図は各ブロック
内における光フフイバーの配列状態を示す説明図、第５
図乃至第７図は第２実施例における各光ファイバーと受
光素子との接続状態を示す説明図、第８図は各ブロック
内における光ファイバーの配列状態を示す説明図、第９
図（Ａ）〜（Ｊ）は第３実施例における各光ファイバー
と受光素子との接続状態を示す説明図である。 図中１０は移動機構、１２は板状体としての合板、１２
ａは凹状欠点、１４は遮蔽体、１６は光源、２０は受光
素子、３０は制御回路としてのＣＰＵである。
は制御回路を示すブロック図、第３図（Ａ）・（Ｂ）は
凹状欠点の検出動作を示す説明図、第４図は各ブロック
内における光フフイバーの配列状態を示す説明図、第５
図乃至第７図は第２実施例における各光ファイバーと受
光素子との接続状態を示す説明図、第８図は各ブロック
内における光ファイバーの配列状態を示す説明図、第９
図（Ａ）〜（Ｊ）は第３実施例における各光ファイバー
と受光素子との接続状態を示す説明図である。 図中１０は移動機構、１２は板状体としての合板、１２
ａは凹状欠点、１４は遮蔽体、１６は光源、２０は受光
素子、３０は制御回路としてのＣＰＵである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、板状体表面に先端部が摺接する遮蔽体と、前記遮蔽
体と板状体とを相対移動させる移動機構と、 前記遮蔽体の一方側に配置された光源と、 前記遮蔽体の他方側に検出分解能に応じた所要の間隔を
おいて配置された多数の受光素子と、前記遮蔽体と板状
体との相対移動にともなって、該遮蔽体が板状体表面に
おける凹状部に位置する場合には該凹状部を介して光源
からの光が受光素子に照射される光に基づいて凹状欠点
を検出する制御回路とを備えたことを特徴とする板状体
表面の凹状欠点検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18864984A JPS6165147A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | 板状体表面の凹状欠点検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18864984A JPS6165147A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | 板状体表面の凹状欠点検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6165147A true JPS6165147A (ja) | 1986-04-03 |
Family
ID=16227416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18864984A Pending JPS6165147A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | 板状体表面の凹状欠点検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6165147A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4738533A (en) * | 1984-10-30 | 1988-04-19 | Meinan Machinery Works, Inc. | Plywood surface defect detecting head |
-
1984
- 1984-09-06 JP JP18864984A patent/JPS6165147A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4738533A (en) * | 1984-10-30 | 1988-04-19 | Meinan Machinery Works, Inc. | Plywood surface defect detecting head |
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