JPS6164458A - 印字ワイヤ - Google Patents
印字ワイヤInfo
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- JPS6164458A JPS6164458A JP18780784A JP18780784A JPS6164458A JP S6164458 A JPS6164458 A JP S6164458A JP 18780784 A JP18780784 A JP 18780784A JP 18780784 A JP18780784 A JP 18780784A JP S6164458 A JPS6164458 A JP S6164458A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F7/00—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression
- B22F7/02—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite layers
- B22F7/04—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite layers with one or more layers not made from powder, e.g. made from solid metal
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/22—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of impact or pressure on a printing material or impression-transfer material
- B41J2/23—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of impact or pressure on a printing material or impression-transfer material using print wires
- B41J2/235—Print head assemblies
- B41J2/25—Print wires
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C29/00—Alloys based on carbides, oxides, nitrides, borides, or silicides, e.g. cermets, or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides
- C22C29/02—Alloys based on carbides, oxides, nitrides, borides, or silicides, e.g. cermets, or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides based on carbides or carbonitrides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
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- C22C29/067—Alloys based on carbides, oxides, nitrides, borides, or silicides, e.g. cermets, or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides based on carbides or carbonitrides based on carbides, but not containing other metal compounds comprising a particular metallic binder
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、ワイヤドツトプリンタに用いられる印字ワイ
ヤの改良に関する。
ヤの改良に関する。
ワードプロセッサ等の事務機器等の出力機器としてのプ
リンタには、各種の方式がある。その中でもワイヤドツ
トプリンタは、特定のヘッドを必要としないため、広く
用いられている。
リンタには、各種の方式がある。その中でもワイヤドツ
トプリンタは、特定のヘッドを必要としないため、広く
用いられている。
上記ワイヤドツトプリンタは、例えば第１図示す構造の
ものが知られている。即ち、図中の１は、横断面が１字
形状のヘッドケースであり、このケース１内には複数の
アマチュア２（第１図では１本で代表する）が配設され
ている。このアマチュア２の一端は、ボルト３により板
バネ４に固定されて片持構造をとっている。前記板バネ
４は前記ケース１に固着されている。また、前記アマチ
ュア２の自由端には、先端に打部５を有する印字ワイヤ
６が固定されている。この印字ワイヤ６は、ガイド板７
のガイド孔８に嵌合して案内されている。そして、前記
アマチュア２を上下動に伴って前記印字ワイヤ６の打部
５がヘッドケース１から突出してプラテン（図示せず）
上の記録紙にインクリボン等の色素を付着させる。なお
、前記ガイド板７は前記ケース１に固定されている。
ものが知られている。即ち、図中の１は、横断面が１字
形状のヘッドケースであり、このケース１内には複数の
アマチュア２（第１図では１本で代表する）が配設され
ている。このアマチュア２の一端は、ボルト３により板
バネ４に固定されて片持構造をとっている。前記板バネ
４は前記ケース１に固着されている。また、前記アマチ
ュア２の自由端には、先端に打部５を有する印字ワイヤ
６が固定されている。この印字ワイヤ６は、ガイド板７
のガイド孔８に嵌合して案内されている。そして、前記
アマチュア２を上下動に伴って前記印字ワイヤ６の打部
５がヘッドケース１から突出してプラテン（図示せず）
上の記録紙にインクリボン等の色素を付着させる。なお
、前記ガイド板７は前記ケース１に固定されている。
前記アマチュア２の上下動は、例えばアマチュア２直下
に設置された電磁石９の０Ｎ１０ＦＦにより制御される
。即ち、選択的にＯＮ状態とされた電磁石９により、ア
マチュア２が吸引され、印字ワイヤ６が印字媒体に打刻
する。一方、電磁石９がＯＦＦ状態となると、前記板バ
ネ４によりアマチュア２は元の位置に復帰する。
に設置された電磁石９の０Ｎ１０ＦＦにより制御される
。即ち、選択的にＯＮ状態とされた電磁石９により、ア
マチュア２が吸引され、印字ワイヤ６が印字媒体に打刻
する。一方、電磁石９がＯＦＦ状態となると、前記板バ
ネ４によりアマチュア２は元の位置に復帰する。
上述した構造にワイヤドツトプリンタにおいては、印字
ワイヤが印字時にインクリボン上を滑るため、材質とし
て耐摩耗性に優れたものを使用することが必要である。
ワイヤが印字時にインクリボン上を滑るため、材質とし
て耐摩耗性に優れたものを使用することが必要である。
ところで、従来の印字ワイヤとしては、タングステンカ
ーバイドの超硬合金ワイヤが使用されているが、プリン
タ自体を軽量化するためにチタンカーバイトからなるワ
イヤが開発されている。しかしながら、かかるチタンカ
ーバイトからなる印字ワイヤは曲げモーメントに脆く、
不注意や記録紙及び印字媒体の凹凸状態によって容易に
折損する欠点があり、その軽量性を充分に生かしていな
いのが実情である。
ーバイドの超硬合金ワイヤが使用されているが、プリン
タ自体を軽量化するためにチタンカーバイトからなるワ
イヤが開発されている。しかしながら、かかるチタンカ
ーバイトからなる印字ワイヤは曲げモーメントに脆く、
不注意や記録紙及び印字媒体の凹凸状態によって容易に
折損する欠点があり、その軽量性を充分に生かしていな
いのが実情である。
本発明は、耐摩耗性に優れ、かつ高靭性で軽ｌな印字ワ
イヤを提供しようとするものである。
イヤを提供しようとするものである。
本発明は、少なくともチタンカーバイトを含む硬質合金
粉末を主成分とし、ニッケル及びコバルトから選ばれた
少なくとも１種を結合相とする硬質焼結合金からなるワ
イヤ本体と、このワイヤ本体の表面に形成され、ニッケ
ル燐化物もしくはニッケル硼化物が析出されたニッケル
を主成分とする合金層又はコバルト燐化物もしくはコバ
ルト硼化物が析出されたコバルトを主成分とする合金層
とを具備してなることを特徴とするものである。
粉末を主成分とし、ニッケル及びコバルトから選ばれた
少なくとも１種を結合相とする硬質焼結合金からなるワ
イヤ本体と、このワイヤ本体の表面に形成され、ニッケ
ル燐化物もしくはニッケル硼化物が析出されたニッケル
を主成分とする合金層又はコバルト燐化物もしくはコバ
ルト硼化物が析出されたコバルトを主成分とする合金層
とを具備してなることを特徴とするものである。
かかる本発明によれば、既述の如く耐摩耗性に優れ、か
つ高靭性で軽量な印字ワイヤを得ることができる。
つ高靭性で軽量な印字ワイヤを得ることができる。
上記少なくともチタンカーバイトを含む硬質合金粉末は
、印字ワイヤの硬さと耐摩耗性を向上に寄与するもので
ある。かかる硬質合金粉末としては、例えばチタンカー
バイト粉末単体、又はチタンカーバイトとチタンナイト
ライト、タンタルカーバイド及びモリブデンカーバイド
から選ばれる少なくとも１種とを含むものを挙げること
ができる。特に、前記混合粉末は硬度が高く、耐摩耗性
が優れているため、硬質合金粉末として好適である。こ
のような炭窒化物は、固溶体を形成する場合があり、又
固溶体形成後、粉末として混合してもよい。例えば、Ｔ
ｉ ＮＣ１Ｔ ｉ ＭｏＮＣ等が挙げられる。実質的
にＴｉＣに換算して硬質合金粉末中に５０〜８５重量％
程度含まれているものが、硬度等の特性に優れているた
め好ましい。
、印字ワイヤの硬さと耐摩耗性を向上に寄与するもので
ある。かかる硬質合金粉末としては、例えばチタンカー
バイト粉末単体、又はチタンカーバイトとチタンナイト
ライト、タンタルカーバイド及びモリブデンカーバイド
から選ばれる少なくとも１種とを含むものを挙げること
ができる。特に、前記混合粉末は硬度が高く、耐摩耗性
が優れているため、硬質合金粉末として好適である。こ
のような炭窒化物は、固溶体を形成する場合があり、又
固溶体形成後、粉末として混合してもよい。例えば、Ｔ
ｉ ＮＣ１Ｔ ｉ ＭｏＮＣ等が挙げられる。実質的
にＴｉＣに換算して硬質合金粉末中に５０〜８５重量％
程度含まれているものが、硬度等の特性に優れているた
め好ましい。
上記ニッケル及びコバルトから選ばれる少なくとも１種
よりなる結合相は、硬質合金粉末との濡れ性や粒成長等
に支障をきたし焼結性に寄与する成分である。かかる結
合相としては、特にニッケル単体、又はニッケルとコバ
ルト、クロム及びモリブデンから選ばれる少なくとも１
種との合金が好ましい。かかる結合相の前記硬質焼結合
金中の含有量は、２°０〜５０重量％にすることが望ま
しい。この理由は、該結合相の量を２０重鳳％未満にす
ると、硬質焼結合金の焼結が充分に行われず、かといっ
てそのｌが５０重重最を越えると、靭性が向上するもの
の、硬さが低下し、耐摩耗性の向上化が困難となる。
よりなる結合相は、硬質合金粉末との濡れ性や粒成長等
に支障をきたし焼結性に寄与する成分である。かかる結
合相としては、特にニッケル単体、又はニッケルとコバ
ルト、クロム及びモリブデンから選ばれる少なくとも１
種との合金が好ましい。かかる結合相の前記硬質焼結合
金中の含有量は、２°０〜５０重量％にすることが望ま
しい。この理由は、該結合相の量を２０重鳳％未満にす
ると、硬質焼結合金の焼結が充分に行われず、かといっ
てそのｌが５０重重最を越えると、靭性が向上するもの
の、硬さが低下し、耐摩耗性の向上化が困難となる。
上記硬質焼結合金からなるワイヤ本体表面に形成される
合金層は、硬度低下を招くことなく、高靭性を付与する
ものである。かかる合金層は、ＮＩｚ Ｂ、Ｎ １３８
２などのニッケル硼化物、Ｎｉ３Ｐなどのニッケル燐化
物が析出されたニッケルを主成分とするもの、或いはＣ
Ｏ２Ｂなどのコバルト硼化物、ＣＯ２Ｐなとどのコバル
ト燐化物が析出されたコバルトを主成分とするものであ
る。こうした合金層は、Ｎｉ％Ｂ、Ｐ又はＧｏ、Ｂ、Ｐ
を誉むメッキ層をワイヤ本体表面に形成した後、適宜な
熱処理を施すことにより形成できる。
合金層は、硬度低下を招くことなく、高靭性を付与する
ものである。かかる合金層は、ＮＩｚ Ｂ、Ｎ １３８
２などのニッケル硼化物、Ｎｉ３Ｐなどのニッケル燐化
物が析出されたニッケルを主成分とするもの、或いはＣ
Ｏ２Ｂなどのコバルト硼化物、ＣＯ２Ｐなとどのコバル
ト燐化物が析出されたコバルトを主成分とするものであ
る。こうした合金層は、Ｎｉ％Ｂ、Ｐ又はＧｏ、Ｂ、Ｐ
を誉むメッキ層をワイヤ本体表面に形成した後、適宜な
熱処理を施すことにより形成できる。
また、予めＮ１の硼化物、燐化物又はＣＯの硼化物、燐
化物を分散した、いわゆる分散メッキ法で形成してもよ
い。
化物を分散した、いわゆる分散メッキ法で形成してもよ
い。
また、本発明の印字ワイヤは、硬質焼結合金からなるワ
イヤ本体と合金層との密着強度を向上する観点から、該
ワイヤ本体と合金層との界面に該合金層の主成分である ニッケル又はコバルトから拡散した拡散層が形成され、
かつ該拡散層が前記ワイヤ本体の硬質焼結合金の結合相
と結合した構造とすることが望ましい。こうした構造の
印字ワイヤは、前述した如くメッキ層をワイヤ本体の表
面に形成した後、熱処理を行なうことにより製造される
。かかる工程を以下に第２図（ａ）、（ｂ）を参照して
説明する、まず、例えばＮｉ及びＢを含有する無電解メ
ッキ液を用いて、硬質焼結合金からなるワイヤ本体１１
表面にＮ＋−Ｓメッキ層１２を形成する（第一２図（ａ
）図示）。つづいて、非酸化性雰囲気中で熱処理を施す
。この時、熱処理前の段階で無電解メッキ層１２は非晶
質であるが、熱処理により合金化され、Ｎ１層１３中に
Ｎｉの硼化物が析出（Ｎ ｉ −Ｎ ｉｓ Ｂの共晶１
４）して合金層１５が形成される。同時に、ワイヤ本体
１１の硬質焼結合金を構成する結合相に合金層１５中の
Ｎｉが拡散してワイヤ本体１１と合金層１５の界面に拡
散層１６が形成される（同図（ｂ）図示）。このような
熱処理においては、非酸化性雰囲気中で３００〜９００
℃で、１〜２０時間程度行なうことが望ましい。熱処理
をあまり高温、長時間とすると、硬質合金粉末である各
種炭化物の脱炭が起り、脆くなる。一方、熱処理が低温
であると、上述した合金化、拡散が充分に進行しなくな
る。また、熱処理において前述した拡散層の形成の他に
、メッキ層に吸着した水素ガスを揮散できるため、ワイ
ヤ本体に対する合金層の密着性がより向上する。
イヤ本体と合金層との密着強度を向上する観点から、該
ワイヤ本体と合金層との界面に該合金層の主成分である ニッケル又はコバルトから拡散した拡散層が形成され、
かつ該拡散層が前記ワイヤ本体の硬質焼結合金の結合相
と結合した構造とすることが望ましい。こうした構造の
印字ワイヤは、前述した如くメッキ層をワイヤ本体の表
面に形成した後、熱処理を行なうことにより製造される
。かかる工程を以下に第２図（ａ）、（ｂ）を参照して
説明する、まず、例えばＮｉ及びＢを含有する無電解メ
ッキ液を用いて、硬質焼結合金からなるワイヤ本体１１
表面にＮ＋−Ｓメッキ層１２を形成する（第一２図（ａ
）図示）。つづいて、非酸化性雰囲気中で熱処理を施す
。この時、熱処理前の段階で無電解メッキ層１２は非晶
質であるが、熱処理により合金化され、Ｎ１層１３中に
Ｎｉの硼化物が析出（Ｎ ｉ −Ｎ ｉｓ Ｂの共晶１
４）して合金層１５が形成される。同時に、ワイヤ本体
１１の硬質焼結合金を構成する結合相に合金層１５中の
Ｎｉが拡散してワイヤ本体１１と合金層１５の界面に拡
散層１６が形成される（同図（ｂ）図示）。このような
熱処理においては、非酸化性雰囲気中で３００〜９００
℃で、１〜２０時間程度行なうことが望ましい。熱処理
をあまり高温、長時間とすると、硬質合金粉末である各
種炭化物の脱炭が起り、脆くなる。一方、熱処理が低温
であると、上述した合金化、拡散が充分に進行しなくな
る。また、熱処理において前述した拡散層の形成の他に
、メッキ層に吸着した水素ガスを揮散できるため、ワイ
ヤ本体に対する合金層の密着性がより向上する。
なお、前記メッキ層の厚さは、硬質焼結合金からなるワ
イヤ本体の直径の２〜３０％程度にすることが望ましい
。この理由は、メッキ層の厚さを薄くし過ぎると、熱処
理後において充分な厚さの合金層が形成できず、かとい
って厚くし過ぎると、密着性に問題が生じる。前記熱処
理時の拡散を考慮すると、メッキ層の圧は３μｍ以上形
成することが好ましい。
イヤ本体の直径の２〜３０％程度にすることが望ましい
。この理由は、メッキ層の厚さを薄くし過ぎると、熱処
理後において充分な厚さの合金層が形成できず、かとい
って厚くし過ぎると、密着性に問題が生じる。前記熱処
理時の拡散を考慮すると、メッキ層の圧は３μｍ以上形
成することが好ましい。
以上詳述した如く、本発明によれば高靭性、高硬度で軽
量な印字ワイヤを得ることができ、ひいては高信頼性の
ワイヤドツトプリンタを実現できる等顕著な効果を有す
る。
量な印字ワイヤを得ることができ、ひいては高信頼性の
ワイヤドツトプリンタを実現できる等顕著な効果を有す
る。
以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
実施例１．２
まず、硬質合金粉末としての平均粒径３〜５μｍのＴｉ
Ｃ粉末３５重量％、ＴｉＮ粉末１０重量％及びＭ０２
Ｃ粉末２０重層％と、結合相となる平均粒径２〜３μｍ
のＮｉ粉末３５重量％とからなる原料粉末を湿式ボール
ミルにより５ｏｈｒ混合−粉砕した後、成形補助剤とし
てのパラフィン（融点４５℃）１〜１．５重量％添加′
して混練物を調整した。つづいて、この混練物を圧力２
℃ｏｎ ／１２にてワイヤ形状に成形し、７００℃、Ｉ
ｈｒ、脱水水素ガス中で脱パラフイン処理を施して予備
焼結体を作製した。ひきつづき、予備焼結体を真。
Ｃ粉末３５重量％、ＴｉＮ粉末１０重量％及びＭ０２
Ｃ粉末２０重層％と、結合相となる平均粒径２〜３μｍ
のＮｉ粉末３５重量％とからなる原料粉末を湿式ボール
ミルにより５ｏｈｒ混合−粉砕した後、成形補助剤とし
てのパラフィン（融点４５℃）１〜１．５重量％添加′
して混練物を調整した。つづいて、この混練物を圧力２
℃ｏｎ ／１２にてワイヤ形状に成形し、７００℃、Ｉ
ｈｒ、脱水水素ガス中で脱パラフイン処理を施して予備
焼結体を作製した。ひきつづき、予備焼結体を真。
空炉中に移し、昇温速度３００℃／ｈｒで加熱し、１２
０ｏ〜１９００℃、１ｈｒ保持して焼結を行なって直径
０．３ａｔｘの硬質焼結合金製ワイヤ本体を作製した。
０ｏ〜１９００℃、１ｈｒ保持して焼結を行なって直径
０．３ａｔｘの硬質焼結合金製ワイヤ本体を作製した。
次いで、前記ワイヤ本体を脱脂後、約１％の塩化第１ス
ズ溶液と約０．１％の塩化パラジウム溶液に１分間浸漬
し、ワイヤ本体表面を活性化した。
ズ溶液と約０．１％の塩化パラジウム溶液に１分間浸漬
し、ワイヤ本体表面を活性化した。
つづいて、＠酸ニッケル３０ｇ／ｆｆｉ、クエン酸カリ
ウム５０ｇ／λ及びジエチルアミノボラン５ｇ／２から
なるＮ１−８無電解メツキ液中に前記活性化処理後のワ
イヤ本体を入れ、液の濃度を均一に保持しながら、７５
〜８０℃で２ｈｒメツキした。
ウム５０ｇ／λ及びジエチルアミノボラン５ｇ／２から
なるＮ１−８無電解メツキ液中に前記活性化処理後のワ
イヤ本体を入れ、液の濃度を均一に保持しながら、７５
〜８０℃で２ｈｒメツキした。
これにより、ワイヤ本体の表面に厚さ約１５μｍのＮｉ
−８メッキ層が形成された。この後、８００℃、２ ｈ
ｒ、真空熱処理を行なって印字ワイヤを製造した。
−８メッキ層が形成された。この後、８００℃、２ ｈ
ｒ、真空熱処理を行なって印字ワイヤを製造した。
得られた印字ワイヤは、硬質焼結合金製ワイヤ本体表面
に硼化物が析出されたニッケルを主成分とする合金層が
形成されていると共に、該本体と合金層の界面に本体の
硬質焼結合金を構成するＮｉ結合相と結合した拡散層が
形成されていることが確認された。
に硼化物が析出されたニッケルを主成分とする合金層が
形成されていると共に、該本体と合金層の界面に本体の
硬質焼結合金を構成するＮｉ結合相と結合した拡散層が
形成されていることが確認された。
また、前記印字ワイヤの抗折力（ＴＲ８；ｒａｎｖｅｒ
ｓｅ ｕｐｔｕｒｅ ｔｒｅｎｇｔｈ）を測定した
。その結果、本実施例１の印字ワイヤは４３５Ｋｇ／ｓ
２であった。一方、ワイヤ本体と硼化物が析出した合金
層の間に拡散層の存在しない印字ワイヤ（実施例２）＋
７）ＴＲ８は、３１０ Ｋ９／ ｔａ” テあった。
ｓｅ ｕｐｔｕｒｅ ｔｒｅｎｇｔｈ）を測定した
。その結果、本実施例１の印字ワイヤは４３５Ｋｇ／ｓ
２であった。一方、ワイヤ本体と硼化物が析出した合金
層の間に拡散層の存在しない印字ワイヤ（実施例２）＋
７）ＴＲ８は、３１０ Ｋ９／ ｔａ” テあった。
これに対し、合金層のない、実施例１と＠１様な硬質焼
結合金のみからなる印字ワイヤ（比較例１）は、抗折力
が３００Ｋｊ／ｓ”であった。
結合金のみからなる印字ワイヤ（比較例１）は、抗折力
が３００Ｋｊ／ｓ”であった。
更に、本実施例１及び比較例１の印字ワイヤを前述した
第１図図示のワイヤドツトプリンタに組込み、印字ワイ
ヤが折損する打刻回数を測定した。
第１図図示のワイヤドツトプリンタに組込み、印字ワイ
ヤが折損する打刻回数を測定した。
その結果、本実施例１の印字ワイヤは２！１回まで耐え
ることができた。これに対し、比較例１の印字ワイヤは
１億７千万回しか耐えることができず。
ることができた。これに対し、比較例１の印字ワイヤは
１億７千万回しか耐えることができず。
耐用寿命の短いものであった。即ち、本実施例１の印字
ワイヤは比較例１に対して２０％弱程度の寿命向上が達
成されたことになる。
ワイヤは比較例１に対して２０％弱程度の寿命向上が達
成されたことになる。
実施例３〜８
下記第１表に示す平均粒径３〜５μｍの硬質合金粉末と
平均粒径２〜３μｍの結合金属粉末からなる成分組成の
原料粉末を用いた以外、実施例１と同様な方法により３
種の硬質焼結合金製ワイヤ本体を作製した。
平均粒径２〜３μｍの結合金属粉末からなる成分組成の
原料粉末を用いた以外、実施例１と同様な方法により３
種の硬質焼結合金製ワイヤ本体を作製した。
次いで、実施例１と同様な方法により前記各ワイヤ本体
を活性化し、同組成のＮ＋−ｓ無電解メッキ液を用いて
各ワイヤ本体の表面に厚さ約１５μｍのＮｉ−８メッキ
層を形成した。この後、６００℃の真空雰囲気の電気炉
内で１ｈｒ熱処理を施してＮ１−Ｂの合金化、硼化物の
析出、拡散を行ない、３種の印字ワイヤを製造した。
を活性化し、同組成のＮ＋−ｓ無電解メッキ液を用いて
各ワイヤ本体の表面に厚さ約１５μｍのＮｉ−８メッキ
層を形成した。この後、６００℃の真空雰囲気の電気炉
内で１ｈｒ熱処理を施してＮ１−Ｂの合金化、硼化物の
析出、拡散を行ない、３種の印字ワイヤを製造した。
得られた本実施例３〜５の印字ワイヤについて、ＴＲ８
を測定した。その結果を、同第１表に併記した。なお、
第１表中には、拡散層が存在しない以外、実施例３〜５
と同様な構成の印字ワイヤを実施例６〜８とし、実施例
３〜５の硬質焼結合金のみからなる印字ワイヤを比較例
２〜４として併記した。
を測定した。その結果を、同第１表に併記した。なお、
第１表中には、拡散層が存在しない以外、実施例３〜５
と同様な構成の印字ワイヤを実施例６〜８とし、実施例
３〜５の硬質焼結合金のみからなる印字ワイヤを比較例
２〜４として併記した。
明細書の浄吉（内容に変更なし）
上記第１表から明らかな如く、従来の硬質焼結合金のみ
からなる印字ワイヤに比べて硼化物が析出された合金層
が形成された印字ワイヤ（実施例６〜８）は抗折強度が
優れ、更に拡散層が硬質焼結合金のワイヤ本体と合金層
の間に形成さされた印字ワイヤ（実施例３〜５）は抗折
強度が格段に優れていることがわかる。特に、実施例３
〜５の印字ワイヤを第１図図示のワイヤドツトプリンタ
に組込んで打刻回数（耐用寿命）を測定したところ、実
施例１と略同様な結果が得られた。
からなる印字ワイヤに比べて硼化物が析出された合金層
が形成された印字ワイヤ（実施例６〜８）は抗折強度が
優れ、更に拡散層が硬質焼結合金のワイヤ本体と合金層
の間に形成さされた印字ワイヤ（実施例３〜５）は抗折
強度が格段に優れていることがわかる。特に、実施例３
〜５の印字ワイヤを第１図図示のワイヤドツトプリンタ
に組込んで打刻回数（耐用寿命）を測定したところ、実
施例１と略同様な結果が得られた。
実施例９〜１２
前記実施例１と同様な組成の硬質焼結合金製ワイヤ本体
に、下記組成の無電解メッキ液を用い、実施例１と同様
な方法により厚さ１５μｍのメッキ層を形成した。
に、下記組成の無電解メッキ液を用い、実施例１と同様
な方法により厚さ１５μｍのメッキ層を形成した。
■、Ｎ１−Ｐ無電解メッキ液（液温６５〜７０℃、処理
時間２ｈ「） 硫酸ニッケル ・・・３０ｇ／ｆｆｉ次亜リン酸
ナトリウム・・・１０！９／１酢酸ナトリウム ・
・・１０’９／ｆｉ■、Ｇｏ−８無電解メツキ液（液温
８５〜９０℃、処理時間１ｈ「） 硫酸コバルト ・・・５１ｇ／λ次亜リン酸ナト
リウム・・・２４ ｇ／２クエン酸ナトリウム ・・・
４８ｇ／ｎホウ酸 ・・・３１ｇ／ｎ硫安
・・・７９ｇ／ｆｆｉ次いで、上記メ
ッキ層が形成されたワイヤ本体を６００℃で、２ ｈｒ
、真空熱処理して、メッキ層の合金化、析出、拡散を行
ない印字ワイヤを製造した。
時間２ｈ「） 硫酸ニッケル ・・・３０ｇ／ｆｆｉ次亜リン酸
ナトリウム・・・１０！９／１酢酸ナトリウム ・
・・１０’９／ｆｉ■、Ｇｏ−８無電解メツキ液（液温
８５〜９０℃、処理時間１ｈ「） 硫酸コバルト ・・・５１ｇ／λ次亜リン酸ナト
リウム・・・２４ ｇ／２クエン酸ナトリウム ・・・
４８ｇ／ｎホウ酸 ・・・３１ｇ／ｎ硫安
・・・７９ｇ／ｆｆｉ次いで、上記メ
ッキ層が形成されたワイヤ本体を６００℃で、２ ｈｒ
、真空熱処理して、メッキ層の合金化、析出、拡散を行
ない印字ワイヤを製造した。
得られた本実施例９．１０及び拡散層が形成されていな
い以外、実施例９．１０と同様な印字ワイヤ（実施例１
１．１２）について、抗折強度（ＴＲ８）を調べた。そ
の結果を、下記第２表に示す。なお、第２表中には、実
施例９〜１２と同様な硬質焼結合金のみからなる前述し
た比較例１の印字ワイヤも併記した。
い以外、実施例９．１０と同様な印字ワイヤ（実施例１
１．１２）について、抗折強度（ＴＲ８）を調べた。そ
の結果を、下記第２表に示す。なお、第２表中には、実
施例９〜１２と同様な硬質焼結合金のみからなる前述し
た比較例１の印字ワイヤも併記した。
第 ２ 表
上記第２表から明らかな如く、従来の硬質焼結合金のみ
から生る印字ワイヤに比べて燐化物や硼化物が析出され
た合金層が形成された印字ワイヤ（実施例１１．１２）
は抗折強度が優れ、更に拡散層が硬質焼結合金のワイヤ
本体と合金層の間に形成された印字ワイヤ（実施例９．
１０）は抗折強度が格段に優れていることがわかる。特
に、実施例９．１０の印字ワイヤを第１図図示のワイヤ
ドツトプリンタに組込んで打刻回数（耐用寿命）を測定
したところ、実施例１と略同様な結果が得られた。
から生る印字ワイヤに比べて燐化物や硼化物が析出され
た合金層が形成された印字ワイヤ（実施例１１．１２）
は抗折強度が優れ、更に拡散層が硬質焼結合金のワイヤ
本体と合金層の間に形成された印字ワイヤ（実施例９．
１０）は抗折強度が格段に優れていることがわかる。特
に、実施例９．１０の印字ワイヤを第１図図示のワイヤ
ドツトプリンタに組込んで打刻回数（耐用寿命）を測定
したところ、実施例１と略同様な結果が得られた。
なお、上記実施例では、Ｔ ｉ Ｃ，Ｔａ、Ｃ，Ｔ ｉ
Ｎ、ＭＯ２Ｃを用いたが、例えばＴｉＮＣ，ＴｔＭＯＮ
Ｇ等の固溶体粉末を使用しても同様な効果が得られた。
Ｎ、ＭＯ２Ｃを用いたが、例えばＴｉＮＣ，ＴｔＭＯＮ
Ｇ等の固溶体粉末を使用しても同様な効果が得られた。
第１図はワイヤドツトプリンタを示す断面図、第２図（
ａ）、（ｂ）は印字ワイ゛ヤの製造工程を示す断面図で
ある。 １・・・ヘッドケース、２・・・アマチュア、６・・・
印字ワイヤ、７・・・ガイド板、９・・・電磁石、１１
・・・硬質焼結合金からなるワイヤ本体、１２・・・Ｎ
ｉ−８メッキ層、１３・・・Ｎｉ層、１４・・・共晶、
１５・・・合金層、１６・・・拡散層。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第 １１ 第２図 （ａ） 手続補正書（方式） ％式％ １、事件の表示 特願昭５９−１８７８０７号 ２、発明の名称 印字ワイヤ ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 （３０７）株式会社 東芝 （ほか１名） ４、代理人 住所 東京都港区虎ノ門１丁目訪番５号 第１７森ピル
願書に最初に添付した明細書第１５頁の浄書分ｊ紙のと
おり（自答に変更なし）
ａ）、（ｂ）は印字ワイ゛ヤの製造工程を示す断面図で
ある。 １・・・ヘッドケース、２・・・アマチュア、６・・・
印字ワイヤ、７・・・ガイド板、９・・・電磁石、１１
・・・硬質焼結合金からなるワイヤ本体、１２・・・Ｎ
ｉ−８メッキ層、１３・・・Ｎｉ層、１４・・・共晶、
１５・・・合金層、１６・・・拡散層。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第 １１ 第２図 （ａ） 手続補正書（方式） ％式％ １、事件の表示 特願昭５９−１８７８０７号 ２、発明の名称 印字ワイヤ ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 （３０７）株式会社 東芝 （ほか１名） ４、代理人 住所 東京都港区虎ノ門１丁目訪番５号 第１７森ピル
願書に最初に添付した明細書第１５頁の浄書分ｊ紙のと
おり（自答に変更なし）
Claims (7)
- （１）少なくともチタンカーバイトを含む硬質合金粉末
を主成分とし、ニッケル及びコバルトから選ばれた少な
くとも１種を結合相とする硬質焼結合金からなるワイヤ
本体と、このワイヤ本体の表面に形成され、ニッケル燐
化物もしくはニッケル硼化物が析出されたニッケルを主
成分とする合金層又はコバルト燐化物もしくはコバルト
硼化物が析出されたコバルトを主成分とする合金層とを
具備してなることを特徴とする印字ワイヤ。 - （２）硬質合金粉末はチタンカーバイド粉末のみからな
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印字ワ
イヤ。 - （３）硬質合金粉末はチタンカーバイドと、チタンナイ
トライト、タンタルカーバイド及びモリブデンカーバイ
ドから選ばれる少なくとも１種とを含むことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の印字ワイヤ。 - （４）結合相は、ニッケルからなると共に、前記硬質焼
結合金中に２０〜５０重量％含有することを特徴とする
特許請求の範囲第１乃至第３項記載の印字ワイヤ。 - （５）結合相は、コバルト、クロム及びモリブデンから
選ばれる少なくとも１種とニッケルとの合金からなると
共に、前記硬質焼結合金中に２０〜５０重量％含有する
ことを特徴とする特許請求の範囲第１乃至第３項記載の
印字ワイヤ。 - （６）ワイヤ本体と合金層の界面に、該合金層の主成分
であるニッケル又はコバルトから拡散した拡散層が形成
され、かつ該拡散層が前記ワイヤ本体の硬質焼結合金の
結合相と結合していることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の印字ワイヤ。 - （７）拡散層は、ワイヤ本体の表面に燐もしくは硼素を
含むニッケルメッキ層又は燐もしくは硼素を含むコバル
トメッキ層を形成した後、熱処理を施すことにより合金
層と同時に形成されるものであることを特徴とする特許
請求の範囲第６項記載の印字ワイヤ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18780784A JPS6164458A (ja) | 1984-09-07 | 1984-09-07 | 印字ワイヤ |
| US06/681,210 US4652157A (en) | 1983-12-21 | 1984-12-13 | Printing wire |
| EP84308793A EP0148613B1 (en) | 1983-12-21 | 1984-12-17 | A printing wire |
| DE8484308793T DE3483360D1 (de) | 1983-12-21 | 1984-12-17 | Drucknadel. |
| KR1019840008166A KR870000444B1 (ko) | 1983-12-21 | 1984-12-20 | 프린팅 와이어 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18780784A JPS6164458A (ja) | 1984-09-07 | 1984-09-07 | 印字ワイヤ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6164458A true JPS6164458A (ja) | 1986-04-02 |
Family
ID=16212584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18780784A Pending JPS6164458A (ja) | 1983-12-21 | 1984-09-07 | 印字ワイヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6164458A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006218655A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Fuji Xerox Co Ltd | 釈放式印字ヘッド |
-
1984
- 1984-09-07 JP JP18780784A patent/JPS6164458A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006218655A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Fuji Xerox Co Ltd | 釈放式印字ヘッド |
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