JPS6163075A - 半導体レ−ザ素子ダイボンデイング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 「産業上の利用分野」 この発明は半導体レーザ素子ダイボンディングにぷいて
、半導体レーザ素子とマウントとのＸ方向、Ｙ方向の位
置合せ及び角度合せのうち、特にＸ方向の位置合せが容
易に行なわれるようにした半導体レーザ素子ダイボンデ
ィング方法に関するものである。

「従来の技術」 半導体レーザ素子をワーク（以下マウントト云う）に正
確に位置合せすることができる半導体レーザ素子ダイボ
ンディング装置に関し、本出願人は既に特許出願をした
（特願昭ｊｔ−／１ら７Ｊ号）。その装置は第１０図〜
第１を図に示すようなものである。

第１Ｏ図は半導体レーザ素子ダイボンディング装置全体
の平面図、第１／図は正面図を示す。

第１−図はボンディングヘッド／がボンディング位置（
第１Ｏ図の符号／４’の位置）にある場合のマウントホ
ルダコ、実体顕微鏡Ｊ１ボンディングヘッドｌの位置関
係を示す側面図である。

第１Ｊ図はボンディングヘッドｌがチップトレー位置（
第１０図の符号１３の位置）にある場合のチップトレー
用Ｘ−Ｙテーブルダ、光学ｉｆ！、パターン認識用スコ
ープ６、パターン認識用ＴＶカメラ７、及びボンディン
グヘッド／の位置関係を示す側面図である。

第１Ｑ図はチップトレー用Ｘ−Ｙテーブルダ上面にセッ
トされているチップトレーｔの形状を示す平面図、第１
５図は第１弘図の正面図である。

第７６図（ａ）はトレー穴デに半導体レーザ素子ｉｏが
セットされている拡大平面図を示す。半導体レーザ素子
１０は表を上側に、発振面／／を光学装置！側にあらか
じめセットされている。

第１６図（１））はニードル／Ｊが半導体レーザ素子１
０を真空吸着し光学装置ｊが発振面ｌ／の角度を検出す
る状態を示す。

第１り図（ＩＬ）及び（１））は半導体レーザ素子１０
とマウント１３のＸ、Ｙ位置合せを行なう時のセパレー
ション状態を示し、第１７図（ａ）は側面図、第１り図
（１））は正面図である。

第１ｇ図（ａ）、（ｔ））及び（ｅ）は半導体レーザ素
子１０がマウント１３にボンディングされた状態を表わ
し、同時にＸ、Ｙ方向位置合せ及び角度合せの関係も示
し、第１　ｔ　１９　（ａ）は側面図、第１ざ図（ｂ）
は平面図、第ｉｔ図（Ｃ）は正面図である。

第１６図に示すようにあらかじめ全半導体レーザ素子１
０は表を上側に、発振面／／は一方向に決めてチップト
レーざのトレー穴りに入れられている。このチップトレ
ーｔを、各トレー穴２に入れられた各素子１０の発振面
ｉｉが光学装置ｊに向くように、チップトレー用Ｘ−Ｙ
テーブルダの上面にセフ’）する。

ボンディングヘッドｌがボンディング部ｉｑにある間に
第７３図に示すようにパターン認識機構によりチップト
レー用Ｘ−Ｙテーブル弘のリセット位置より該テーブル
ダを駆動して最初の吸俯すべき半導体レーザ素子１０を
一定の吸着される位置へ移動させる位置出しを行なう。

位置出しが完了したらボンディングヘッドｌを、第７２
図（＠／図）に示すボンディング部／＜＜より第１３図
（第１（２））に示すチップトレ一部／ｊ′に移動し、
所定の所で停止させる。ボンディングヘッドｌを下降さ
せニードル１２先端に半導体レーザ素子ＩＯを真空吸着
し、その状態で上昇させ所定の所で止める。ニードル回
転用モータ１６を動作させ半導体レーザ素子ｌＯが真空
吸着されているニードルｌ−を回転させる。

光学装置Ｓにより半導体レーザ素子ｉｏの発振面／／を
自動的に検出し、発振面／／がマウントホルダコのマウ
ント取付面ｌりと平行になった時にニードル回転用モー
タ１６を停止する。

これにより角度合せが完了する。

ボンディングヘッド／がチップトレー位置にある間に手
動によりマウントｉ、ｙをマウントホルダコのマウント
取付面１７にセットする。

第１Ｊ図に示すようにボンディングヘッドｌをボンディ
ング部ｌグに移動し所定の所で停止させる。ボンディン
グヘッドｌを乍降させ第１り図（ａ）、（１））のよう
にセパレーション状態ζこし、オペレーターが実体顕微
鏡Ｊを覗きながら、アライメント用Ｘ−Ｙテーブル／１
を駆動させて半導体レーザ素子ｌＯ側をＸ方向及びＹ方
向に微動させ、精密な位置合せを行なう。位置合せが尭
了したらボンディングヘッドｌをさらに下降させ半導体
レーザ素子１０をマウン）／Ｊにボンディングする。第
１１図はボンディングが完了した状態を示す。

「発明が解決しようとする問題点」 しかしながら、このような従来の半導体レーザ素子１０
とマウント１３のＹ方向位置合せ方法にあっては、オペ
レーターが実体顕微鏡Ｊを覗きながら目視により位置合
せを行なっている。

目視によるためオペレーターの個人差による合せ精度の
バラツキ、生産量のバラツキの問題があった。同時に手
動操作のためオペレーターの疲労という問題もあった。

〔発明の構成〕

「問題点を解決するための手段」 この発明は、このような従来の問題点に着目してなされ
たもので、従来半導体レーザ素子１０をマウント１３に
ボンディングする際、ｘ。

Ｙ方向の位置合せをオペレーターの手動操作によってい
たものを、Ｘ、Ｙ方向のうちＹ方向だけでもその位置合
せを自動的に行なうことができたなら、より生産性の高
い半導体レーザ素子ダイボンディング装置が得られると
の発想のもとになされたものである。この場合、ニード
ルによって吸着保持された半導体レーザ素子をどのよう
な方法によってＹ方向定位置に正確に位置決めできるか
ということが重要な課題であり、この課題を解決するた
め、本発明においては、半導体レーザ素子の発振面が鏡
面となっていることに着目し、その鏡面を利用し、かつ
既知の光検知装置を使用することにより上記課題を解決
したものである。即ち本発明は、Ｘ、Ｙテーブル上に設
けた昇降自在なボンディングヘッドに取付けたニードル
で半導体レーザ素子を吸着した後半導体レーザ素子の発
振面が光学装置の光軸に対面する如くにニードルを移動
させ、該光学装置から発せられている光を半導体レーザ
素子の発振面に照射するとともにニードルを回転させ、
該発振面の向きが正規の向きとなったときにニードルの
回転を停止することにより半導体レーザ素子のマウント
に対する角度合せを行ない、次いで半導体レーザ素子の
発振面が光検知装置の光軸に対面する如くにニードルを
移動させた後、半導体レーザ素子をＸ、ＹテーブルのＹ
方向駆動用モータの駆動によりＹ方向に移動させ、発振
面と光検知装置との距離が所定距離となった時の光電変
換された信号によりＹ方向駆動用モータの駆動を停止し
て半導体レーザ素子のＹ方向位置を定め、これに基いて
マウントとのＹ方向の位置合せを行ない、次いで、ニー
ドルをマウントの真上Ｉこ移動させた後、半導体レーザ
素子のマウントに対するＸ方向位置合せを行ない、次い
でニードルを下降せしめて半導体レーザ素子をマウント
にボンディングすることを特徴とする半導体レーザ素子
ダイボンディング方法である。

「実施例」 以下、この発明の実施例を図面を参照しながら説明する
。第１図〜第９因は、この発明の実ＴＡｉｃ使用する装
置の第１実施例を示す因である。

従来例で説明した部分は本発明では総て包含しており％
特に断ることなく本発明の詳細な説明に用いる。

第１図は装置全体の平面図、第一図は第１図の正面図で
ある。ベラ）／９上に設けられたＸ方向に延びるコ本の
レールコｌ上ｌこ摺動自在にスライドベースココが設け
である。スライドベース２２はねじ送り装置コ０を介し
てスライド用モータユ３により駆動される。このスライ
ドベースココはポンディング部／４’、Ｙ位置決め部ｌ
Ｏ１及びチップトレ一部ｉｓ間を往復し、ボンディング
部／４Ｉ、！位置決め部弘Ｏ，チップトレ一部１にの所
定のポジションで精度良く停止するようになっている。

前記スライドベースココ上にはＸ方向駆動用モータコダ
によりねじ送り装置を介してＸ軸方向（スライドココの
運動方向と同方向）に送られ、Ｙ方向駆動用モータコ！
によりねじ送り装置を介してＹ軸方向に送られるアライ
メント用Ｘ−Ｙテーブル／１が載置され、さらにアライ
メント用Ｘ−Ｙテーブルｉｔ上に固定された支持台−７
にはボンディングヘッドｌが昇降可能に支持され２方向
駆動用モータ２６より送り駆動装置を介して上下方向に
送られるようになっている。ボンディングヘッドｌに固
定されたア−ムコｔの先端には半導体レーザ素子１０を
真空吸着する２軸（垂直）方向に延びるニードル１２が
回転可能ｌζ取付けられている。さらｔζボンディング
ヘッドｌのアームコざには第１Ｊ図に示すように、半導
体レーザ素子１０を真空吸着した状態でニードルｌ−を
回転するニードル回転モータ１６及び該モータとニード
ル間のベルト式回転力伝導装置が設けられている。

第３図、第１−図に示すようにボンディング部／Ｍ’に
はマウント／、）をホールドするマウントホルダーがあ
る。このマウントホルダーはベット１９上に固定された
スタンドコブに固定されている。同様にベラ）／？上に
固定された実体顕微鏡Ｊがある。この実体顕微鏡３は半
導体レーザ素子１０とマウントｌＪのＸ方向位置合せを
行なう時に使用する。

８１図はボンディング部ｉｑの前方側を示す側面図であ
る。近接センサ、ｙｉを保持しているスライドＪ２はベ
ラ）／デ上ｌζ固定した摺動台３３にＹ方向に案内され
ねじ送り装置３ｏを介してパルスモータ３１ＩによりＹ
方向にスライドするようになっている。近接センサＪｌ
はマウント前面Ｊよを検出面として８３図１こおいて、
左右に移動できるように配されている。

第ダ図はボンディングヘッドｌがＹ位置決め部ｌＩＯに
位置する状態を示す側面図である。Ｙ位置決め部グ０に
は光検知装置Ｊ６がベット／９上に台を介して固定され
ている。

第５図はそれ自体公知の光検知装置Ｊ６の光学系の構造
を示し光源３７を出た光は、偏光ビームスプリッタ３ｇ
をとおり、コリメータレンズ３デにて平行光となり、／
／り波長板ｌＩ／、対物レンズグーをとおり半導体素子
の発振面／／にて反射して対物レンズｌＩコ、ｔ／ｑ波
長板ｌＩ／。

コリメータレンズＪりをとおり偏光ビームスプリッタＳ
Ｋにて反射した光はシリンドリカルレンズ４ｔＪを通じ
て光検出器ダグに結像する。（コロナ社発行ビデオディ
スクとＤＡＤ入門／　、７４゜／Ｊり頁参照）。

第６図は光検出器および信号処理回路の概略を示し、光
検出器４ｔ４ｔの受光面は４ｔｐａ〜弘ダｄｌζダ等分
され夫々の受光面の出力電圧をａ、ｂ、ｃ、ｄとするな
らば対角上ｉこある受光面について夫々加算回路（ａ＋
Ｃ）、（ｂ＋ｄ：）　　とし、この一つの加算回路の出
力端子を夫々差動アンプダ５の入力端子に結び、差動ア
ンブダ！は（ａ−１−ｃ）−（ｂ−１−ｄ）を演算して
出力する。この出力がゼロとなる状態で信号が取り出せ
るようｌζ構成されている。

第１３図はチップトレ一部１５の側面図を示す。ベラ）
／？上には半導体レーザ素子ｉｏの入ったチップトレー
ｇをＸ方向及びＹ方向に送るＸ方向駆動用モータｌＩ６
及び送り装置並びにＹ方向駆動用モータｌＩ７及び送り
装置を備えたチップトレー用Ｘ−Ｙテーブルグが載置さ
れ、その真上にはボンディングヘッドｌがボンディング
部／ダにある間吸着すべき半導体レーザ素子１０を認識
するパターン認識用スコープ６及びパターン認識用ＴＶ
カメラクが一体となって設けられている。パターン認識
用スコープ６及びパターン認識用ＴＶカメラ７はベット
／９上に固定されている。

ボンディングヘッドｌがチップトレ一部／ｊにある時、
ボンディングヘッドｌに対向する位置に半導体レーザ素
子１０の発振面／／をマウント／ｊの前面稜ａｔ（第１
り図（ａ）〕と平行になる様正確ｔζ検出する光学装置
ｊがベラ）／Ｆ上に固定されている。

次に作用を説明する。

第１６図（ａ）　（ｔ））に示すようにあらかじめ全半
導体レーザ素子ｉｏは表を上側に発振面／／は−゛方向
に決めてチップトレーざのトレー穴９に夫々入れられて
いる。半導体レーザ素子１０とトレー穴りとはクリアラ
ンスがあるためその分傾いた状態で入っている。このチ
ップトレーｔを第１ｊ図に示すように発振面ｌｌを光学
装置５に向けてチップトレー用Ｘ−Ｙテーブルケの上面
にセットする。

ボンディングヘッドｌがボンディング部／Ｉにある間に
パターン認識機構によりＸ方向駆動用モータダ６、Ｙ方
向駆動用モータケクを制御してチップトレー用Ｘ−Ｙテ
ーブルケのリセット位置より最初の吸着すべき半導体レ
ーザ素子ＩＯの位置出しを行なう。位置出しが完了した
らスライド用モーター３を駆動してボンディングヘッド
／をボンディング部／ダよりチップトレ一部ｔＳに移動
し、所定の所で停止する。２方向駆動用モーター６を駆
動してボンディングヘッドｌを下降させニードル１２先
端に半導体レーザ素子１０を真空吸着しその状態で上昇
させ所定の所で止める。ニードル回転用モータ／６を動
作させ半導体レーザ素子ｉｏが真空吸着されているニー
ドル１２を回転させる。

光学装置５からは常に光が出ており、その光が回転中の
半導体レーザ素子１０の発振面／／と直角になると発振
面／Ｉからの反射光が光学装置Ｓ内のフォトセンサに当
り電気信号に変換される。その電気信号をニードル回転
用モータ１６に送信し、停止させる。このようＩこして
半導体レーザ素子１０の発振面ｉｉの角度合せが完了す
る。

スライド用モータλ３を駆動して第ｑ図に示すようにボ
ンディングヘッドｌをＹ位置決め部ｌＩＯに移動し所定
の所で停止する。アライメント用Ｘ−Ｙテーブル／１の
内Ｙ方向のＹテーブルをＹ方向駆動用モータ２３を駆動
して図で、左から右へ移動する（半導体レーザ素子１０
が光検知装置Ｊ６に近づく）。

Ｙ位置決め部ｇｏでは次の動作が行われる。

光検知装置３６からの光束は半導体レーザ素子ｉｏの鏡
面状の発振面ｔｔｉｃＭｋたり、反射された光束は光検
知装置３６に戻る。光検知装置Ｊ６と半導体レーザ素子
ＩＯの発振面／／との距離が光検知装置Ｊ６の対物レン
ズ４１−の焦点距離りになると光検知装置Ｊ６から電気
信号が出力され、Ｙ方向駆動用モータλ！は停止する。

光検知装置３６の光源Ｊ７から発振面／／への出射光束
と発振面ｌｌに当り反射された戻り光との分離は偏光ビ
ームスプリッタ３ｇと／／４を波長板ｆ／との組合せに
より光アイソレータを槽底し行なわれ、戻り光束は光検
出器ｕｌＩへ導かれる。

光検知装置Ｊ６では焦点検出に非点収差法を用いており
、シリンドリカルレンズｌＩ３と凸レンズとを組み合せ
た光学系に光束が入射すると、その光束がシリンドリカ
ルレンズダ３を通過した後にできる光束形状が縦長楕円
から真円そして横長楕円へと順次変化していくことを利
用している。発振面／／が対物レンズ４Ｉコの焦点位置
にある場合にシリンドリカルレンズ’１３通過後の光束
が真円になる位置に光検出器１ＩＩＩを設定しであるの
で発振面／／が対物レンズＩＩ２の焦点位置より光検出
装置３６から離れている場合（こは光検出器４ｔ４を上
の光束は受光面ｌＩダａとググＣに長軸が跨がる楕円形
状となり差動アンプダ！の出力はマイナスとなる。発振
面１１が焦点に近づくと受光面１Ｉ４ｔａ〜グ弘ｄ上の
光束形状は真円に近づき差動アンプｌＩＳの出力はゼロ
に近づく。焦点位置に発振面／／が来たとき差動アンプ
ダ３から（ａ＋ｃ！　）−（１）＋ｃｌ　）＝０が検出
されこれをＹ方向駆動用モータコ！の停止信号として光
センサＪ６から出力する。

第７因に差動アンプ４ＩＳの出力と発振面／／との距離
の関係を示す。横軸Ｉζ光検知装置Ｊ＆とＹ位置決め部
ｑｏにおける半導体レーザ素子ｉｏの発振面／／との距
離をとり、縦軸に差動アンプ４／−５の出力をとり特性
線ｌＩ９が示されている。光検知装置３６の光源３７に
波長７ｔ０四の半導体レーザを使い対物レンズダコのＮ
Ａ値をｏ、ａ−ｏ、ｒに選んだ場合±１μｍ以内の精度
で焦点距離１を得ることができ、焦点での光束径は１〜
ａμｍに絞れるため発振面／Ｉが小さい場合にも有効な
方法となる。また発振面／ｌの個体差がある場合にも光
検出器ｌＩａは受光面の光量差として検出しているため
焦点距離りは常に一定となる。

次にボンディングヘッド／がチップトレ一部ｌ！又はＹ
位置決め部ｑｏ（こある間に第Ｊ図ｆζ示すようにマウ
ント１３をマウントホルダコに所定の方向にセットする
。マウント／３をマウントホルダλにセットすればマウ
ントホルダーの前面稜ｌＩｇの角度精度は要求精度を満
足する。

マウント／Ｊのセットが完了したら近接センサ３／を担
持しているスライドｊＪをパルスモータ３グを駆動して
囚において右より左に移動する。マウント前面３夕を検
出面として近接センサ３／の検出距離りになると近接セ
ンサ３１より電気信号がパルスモータ３４ｔに送信され
パルスモータ３弘は停止する。

ここでマウント１３の基準厚さＴ±０の時パルスモータ
３ダの原点からのパルス数をＮとする、厚さが＋Δを厚
いとパルスモータ３１Ｉのパルス数（Ｎ−Δｎ〕　の所
で近接センサ、？／の検出距離乙になるのでパルスモー
タ３１Ｉは停止する。

スライド用モータ、２３を駆動して第１コ図に示すよう
にＹ位置決め部ｑｏにあるボンディングヘッドｌをボン
ディング部／＆に移動し、所定の所で停止する。前述の
パルス数Δｎをアライメント用Ｘ−Ｙテーブルｉｔｒの
内のＹ方向駆動用モータ２！に送信し、第７図において
半導体レーザ素子１０を右側修正する。（マウント／Ｊ
の厚さ誤差＋Δを分修正する）。これで角度とＹ方向の
位置合せが完了する。２方向駆動用モーター６を駆動し
て第１コ図に示すようにボンディングヘッドｌを下降さ
せ、第１７図（ａ）　（１））に示すようなセパレーシ
ョン状態にし、マウント１３に対して半導体レーザ素子
１０をアライメント用Ｘ−Ｙテーブル／１の内Ｘテーブ
ルを手動で微動してＸ方向の位置合せを行なう。位置合
せは実体顕微鏡Ｊを覗きながら行なう。

以上Ｘ、Ｙ、角度の位置合せが完了したら２方向駆動用
モータコロを駆動してボンディングヘッドｌを下降しボ
ンディングを行ない、ニードル／−の真空吸着を切りボ
ンディングヘッド／を上昇させる。半導体レーザ素子１
０がボンディングされたマウント／、？をマウントホル
ダーより取り出す。

以上の手順を繰返して、半導体レーザ素子ダイボンディ
ング作業を行なうものである。

第１１図（！Ｌ）　（ｂ）　（Ｃ）は半導体レーザ素子
１０のマウントｌＪへのボンディングが完了した状態を
示す。

′　゛　以上の説明においてマウントｌＪの厚さ誤差測
定の手段として近接センサ３１の代りにエアーマイクロ
メータ、電気マイクロメータを使用してもよい。

以上述べた第１実施例では、光検知装置３６を用いて半
導体レーザ素子ｌＯのＹ方向位置に）を定めたとしても
、マウント１３の厚さ誤差に基づくマウント前面３Ｓの
位置づれがあったのでは、半導体レーザ素子を正しくマ
ウントｌＪにボンディングすることができないことに鑑
み、マウント１３の厚さ誤差を、近接センサＪ／及びパ
ルスモータ３グ等を含む検知手段により検知し、検知し
た位置づれ量に見合う信号を方向駆動用モータ、２３に
与えて、−たん定められた半導体レーザ素子１０のＹ方
向位置を補正するようにしたものである。

しかし、第を図に示す第一実施例のように、マウントｌ
Ｊの厚さ誤差が無視できる程度に厚さが均一（Ｔ±０）
に製作されている場合には、マウント１３のマウントホ
ルダーへのマウント取付面１７を、例えば光検知装置３
６前面から（Ｊ＋Ｔ）寸法となるように正確に設定して
おけば、光検知装置Ｊ６を用いて定められた半導体レー
ザ素子１０のＹ方向位置（力の補正を行なわなくても良
い。

また、第２図に示す第３実施例では、マウントホルダー
をＹ方向のスライドｊコに固定し、スライドタコをねじ
送り装置を介してモータ５Ｊにより駆動して可動とする
とともにマウン）／Ｊの前面Ｊｊに対向する位置に近接
センサ３１を固定しである。半導体レーザ素子ｉｏは光
検知装置Ｊ６により所定位置（１）で停止する一方、モ
ータｊＪの駆動により前進するマウントホルダーは、そ
れに取付けられたマウントｌＪの前面、７ｊが近接セン
サ３１前面に対し所定距離りとなった時、近接センサ、
７／からの信号によりモータｊ３の駆動を停止させるこ
とによって停止する。このようにして半導体レーザ素子
１０とマウントｌＪとの位置合せが完了する。

以下第１実施例の場合と同様にしてボンディングを行な
う。

〔発明の効果〕

以上説明してきたように、本発明によればチップトレ一
部とボンディング部を備えて半導体レーザ築子の角度合
せを自動で行ってボンディングを行う方法において、Ｙ
位置決め部を設けその借成を、アライメント用Ｘ−Ｙテ
ーブルのＹテーブル上に設けたボンディングヘッドに取
付けたニードルで半導体レーザ素子を吸着し、その半導
体レーザ素子の発振面である鏡面を光検知装置の光軸に
対面させた後、半導体レーザ素子をアライメント用Ｘ−
ＹテーブルのＹ方向駆動用モータの駆動により移動させ
、該鏡面と光検知装置との距離が所定距離Ｊとなった時
、光電変換された信号をアライメント用Ｘ−Ｙテーブル
のＹ方向駆動用モータに与えることにより該アライメン
ト用Ｘ−ＹテーブルのＹ方向駆動用モータを停止させて
半導体レーザ素子のＹ方向位置を定める半導体レーザ素
子の位置決め方法としたため、半導体レーザ素子のＹ方
向に関する精度の高い位置決めができるという効果があ
る。これにより従来は人手に頼っていたＹ方向の位置合
せを自動化することができ、自動化することによりオペ
レータによる精度のバ、ラツキがなくなり、安定した精
度が得られ、操作の煩雑さが少なくなる。

第２実施例は近接センサを用いたマウントホルダのＹ方
向位置決めが不要であり、装置が簡単である。

第３実施例によればマウント前面は常に一定位置となり
、マウント前面の修正動作は不要となる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第１Ｉ囚は本発明の実施に使用する半導体レー
ザ素子ダイボンディング装置の図面であって第１図は平
面図、第２図は第１図の正面図、第３図はボンディング
部の側面図、第７図はＹ位置決め部の側面図、第Ｓ図は
光検知装置の光学系の構成図、第６図は光検出器および
信　Ｏ号処理回路の概略図、第７図は差動アンプ出力と
光検知装置から発振面までの距離との関係を示す線図、
第１囚は本発明の第コ実施例を示す側面図、第り図は本
発明の第３実施例を示す側面図、第１０図〜第７６図は
従来の半導体レーザ素子ダイボンディング装置の図面で
あって第１θ図は平面図、第１１図は第１０図の正面図
、第１−図、第７３図は夫々が第ｉｏ図の側面図、Ｍ／
弘図はチップトレーの平面図、第１ｊ［ｉＪはｉｌ１図
の正面図、第７６図（ａ）は第１ダ図の一部拡大図、第
１Ａ図（１））はチップトレ一部の一部拡大側面図、第
１り図（ａ）はセパレーション状態を示す側面図、第１
り図（１））は第７７図（ａ）の正面図、第１を図（ａ
）　（ｂ）　（Ｃ）は半導体レーザ素子がボンディング
された状態を示す正面図である。 ／・・ボンディングヘッド　コ・・マウントホルダ　Ｊ
・・実体顕微鏡　乞・・チップトレー用Ｘ−Ｙテーブル
　よ・・光学装置　ル・・パターン認識用スコープ　り
・・パターン認識用ＴＶカメラ　ｔ・・チップトレー　
ｔ・・トレー穴　１０・・半導体レーザ素子　／ｌ・・
発振面　ｌ−・・ニードル　／Ｊ・・マウント／４１・
・ボンディング部　／ｊ・・チップトレ一部　１６・・
ニードル回転用モータ　／り・・マウント取付面　／１
・・アライメント用Ｘ−Ｙチー゛プル　１９・・ベラ）
　　２０・・ねじ送り装置　λ／−−レール　ココ・１
スライドベース　コ、７−−スライド用モータ　コダ・
・Ｘ方向駆動用モータ　−ｊ・・Ｙ方向駆動用モータ　
−６・・２方向駆動用モータ　−クφ・支ｎ台　−ｔｔ
・−アーム　コブ・・スタンド３０・・ねじ送り装置　
３１・・近接センサＪ−・・スライド　３Ｊ・・摺動台
　Ｊダ・・パルスモータ　Ｊ！・・マウン）前ｆｆｉ　
　、ｙＡ。 ・光検知装置　Ｊ７・・光源　ａｇ・・偏光ビームスプ
リッタ　ｊ？−・コリメータレンズｌＩｏ・・Ｙ位置決
め部　４ｔｌ・・／／Ｕ波長板ｌＩ２・・対物レンズ　
ｆＪ・・シリンドリヵルレンズ１ＩＩＩ・・光検出器　
１１〜ｌＩダｄ−・受光面　ｌＩｓ・−差動アンプ　’
１４・・Ｘ方向枢動用モータ　ダ７・・Ｙ方向駆動用モ
ータグｔ・・前面後　ダテ・・特性線　ｊコ・・スライ
ド　３Ｊ・・モータ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、Ｘ−Ｙテーブル上に設けた昇降自在なボンディング
   ヘッドに取付けたニードルで半導体レーザ素子を吸着し
   た後半導体レーザ素子の発振面が光学装置の光軸に対面
   する如くにニードルを移動させ、該光学装置から発せら
   れている光を半導体レーザ素子の発振面に照射するとと
   もにニードルを回転させ、該発振面の向きが正規の向き
   となつたときにニードルの回転を停止することにより半
   導体レーザ素子のマウントに対する角度合せを行ない、
   次いで半導体レーザ素子の発振面が光検知装置の光軸に
   対面する如くにニードルを移動させた後、半導体レーザ
   素子をＸ−ＹテーブルのＹ方向駆動用モータの駆動によ
   りＹ方向に移動させ、発振面と光検知装置との距離が所
   定距離となつた時の光電変換された信号によりＹ方向駆
   動用モータの駆動を停止して半導体レーザ素子のＹ方向
   位置を定め、これに基いてマウントとのＹ方向の位置合
   せを行ない、次いで、ニードルをマウントの真上に移動
   させた後、半導体レーザ素子のマウントに対するＸ方向
   位置合せを行ない、次いでニードルを下降せしめて半導
   体レーザ素子をマウントにボンディングすることを特徴
   とする半導体レーザ素子ダイボンディング方法。