JPS6148581A - レ−ザ併用ケミカルエツチング方法 - Google Patents
レ−ザ併用ケミカルエツチング方法Info
- Publication number
- JPS6148581A JPS6148581A JP16646284A JP16646284A JPS6148581A JP S6148581 A JPS6148581 A JP S6148581A JP 16646284 A JP16646284 A JP 16646284A JP 16646284 A JP16646284 A JP 16646284A JP S6148581 A JPS6148581 A JP S6148581A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- work
- laser
- liquid
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/02—Local etching
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はレーザ併用ケミカルエツチング方法に関する。
近年、シリコンやセラミック等の材料を水酸化カリュウ
ム等の水溶液等に浸漬してエツチング加工する際、レー
ザ光を加工部分に照射してエツチング加工を促進するこ
とが行われている。ところで、上記のレーザ光を照射し
てエツチング加工する場合、第３図に示すようにエツチ
ング液（１）を容器（２）の一方の側部（３）から供給
し、他方の側部（４）から排出させ、エツチング液（１
）中において架台（５）上に置かれている加工物（６）
に対し集光レンズ（７）を介してレーザ光（Ｌ）を照射
して行っていた。
ム等の水溶液等に浸漬してエツチング加工する際、レー
ザ光を加工部分に照射してエツチング加工を促進するこ
とが行われている。ところで、上記のレーザ光を照射し
てエツチング加工する場合、第３図に示すようにエツチ
ング液（１）を容器（２）の一方の側部（３）から供給
し、他方の側部（４）から排出させ、エツチング液（１
）中において架台（５）上に置かれている加工物（６）
に対し集光レンズ（７）を介してレーザ光（Ｌ）を照射
して行っていた。
上記の加工では、エツチング液の供給がレーザ照射方向
すなわちエツチング加工方向と一致しないため、エツチ
ング加工が深く進行する程、加工除去物の他反応物や生
成物の除去が困難となシ。
すなわちエツチング加工方向と一致しないため、エツチ
ング加工が深く進行する程、加工除去物の他反応物や生
成物の除去が困難となシ。
また、同時に古くなったエツチング液が供給されたばか
υの新しい液に混じるため、古い液の排出が不完全とな
り、エツチング能力が加工時間の変化とともに低下しエ
ツチング速度を高めることが難かしかった。
υの新しい液に混じるため、古い液の排出が不完全とな
り、エツチング能力が加工時間の変化とともに低下しエ
ツチング速度を高めることが難かしかった。
本発明は適正な加工速度のもとに安定したエツチング加
工のできるレーザ併用エツチング装置を提供することを
目的とする。
工のできるレーザ併用エツチング装置を提供することを
目的とする。
エツチング液を加工物に対して照射するレーザ光と同軸
にして供給することによシ、加工深さに関係なくエツチ
ング加工速度を適正に保つようにしたものである。
にして供給することによシ、加工深さに関係なくエツチ
ング加工速度を適正に保つようにしたものである。
以下１本発明を実施例を示す図面に基いて説明する。
第１図は本発明を実施するだめの加工装置の一例で加工
物αＯ）は容器（１１）内において架台（１り上の所定
位置に設置されている。容器（ｌυの底部の一部に排液
管（Ｉ３）が接続されている。加工物（１０）の上方に
は。
物αＯ）は容器（１１）内において架台（１り上の所定
位置に設置されている。容器（ｌυの底部の一部に排液
管（Ｉ３）が接続されている。加工物（１０）の上方に
は。
加工物（１０）側になる先端部がノズル状になり径小の
開口（１４）を有す筒体（１５）が配置され、内部には
レーザ光（Ｌ）を加工物００上に集光させる集光レンズ
（１６１がそのレンズ軸を上記開口α（イ）と同軸にし
て水密に取シ付けられている。さらに、集光レンズ（１
６）で画成される上記ノズル状の先端部側の内部と連通
ずる位置となる筒体（国の側部に供給管αθが接続され
て１ いる。この供給管（１７）は液槽α榎
に貯留されている未使用のエツチング液（１１を吸み上
げるポンプ（イ）に接続されている。
開口（１４）を有す筒体（１５）が配置され、内部には
レーザ光（Ｌ）を加工物００上に集光させる集光レンズ
（１６１がそのレンズ軸を上記開口α（イ）と同軸にし
て水密に取シ付けられている。さらに、集光レンズ（１
６）で画成される上記ノズル状の先端部側の内部と連通
ずる位置となる筒体（国の側部に供給管αθが接続され
て１ いる。この供給管（１７）は液槽α榎
に貯留されている未使用のエツチング液（１１を吸み上
げるポンプ（イ）に接続されている。
次に、上記装置におけるエツチング加工について述べる
。
。
ポンプ（イ）より供給管（１７）を経て未使用のエツチ
ング液（１１が筒体αつのノズル部側の内部に供給され
る。
ング液（１１が筒体αつのノズル部側の内部に供給され
る。
エツチング液翰は開口（１４）から照射中のレーザ光（
Ｌ）と同軸になって加工物００の上面に供給され、排液
管ａ３よシ容器αυ外へ排出される。加工の進行に従っ
て、第２図に示すように加工穴ｃ２］）が深くなるが。
Ｌ）と同軸になって加工物００の上面に供給され、排液
管ａ３よシ容器αυ外へ排出される。加工の進行に従っ
て、第２図に示すように加工穴ｃ２］）が深くなるが。
この加工穴（２＋）に生じる除去物や反応物等の排除物
体（２つはエツチング液（１１の加工穴（２Ｉ）内部へ
の直接流入によって、人外へ速やかに排出される。
体（２つはエツチング液（１１の加工穴（２Ｉ）内部へ
の直接流入によって、人外へ速やかに排出される。
なお、エツチング液（１１を開口（１４）から噴霧状に
して加工物（ｌｉへ供給するようにしてもよい。
して加工物（ｌｉへ供給するようにしてもよい。
加工物に対するエツチング液の流入方向に指向性を与え
、レーザ光と同軸にして加工物上面からエツチング液を
供給するようにしたので、除去物等の排除物体の排出を
容易にするとともに、古いエツチング液の滞留を防止し
、常に新しいエツチング液が加工部に供給されるように
なったので。
、レーザ光と同軸にして加工物上面からエツチング液を
供給するようにしたので、除去物等の排除物体の排出を
容易にするとともに、古いエツチング液の滞留を防止し
、常に新しいエツチング液が加工部に供給されるように
なったので。
所定の加工速度のもとて常に安定したエツチング加工が
行えるようになった。
行えるようになった。
第１図は本発明の一実施例を説明するための装置の一例
を示す構成図、第２図は加工穴部分の状態を示す断面図
、第３図は従来例を示す断面図である。 Ｌ・・・レーザ光 （１３）・・・排液管（１
６１・・・集光レンズ （［７）・・・供給
管（Ｌ９・・・エツチング液 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名） 第３図
を示す構成図、第２図は加工穴部分の状態を示す断面図
、第３図は従来例を示す断面図である。 Ｌ・・・レーザ光 （１３）・・・排液管（１
６１・・・集光レンズ （［７）・・・供給
管（Ｌ９・・・エツチング液 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名） 第３図
Claims (1)
- 所定の供給量および排出量をもって容器内に所定量満た
されるエッチング液中に定置される加工物の表面へレー
ザ光を照射してエッチング加工するレーザ併用ケミカル
エッチング方法において、上記レーザ光と同軸的にエッ
チング液を上記加工物表面へ供給することを特徴とする
レーザ併用ケミカルエッチング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16646284A JPS6148581A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | レ−ザ併用ケミカルエツチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16646284A JPS6148581A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | レ−ザ併用ケミカルエツチング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6148581A true JPS6148581A (ja) | 1986-03-10 |
Family
ID=15831846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16646284A Pending JPS6148581A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | レ−ザ併用ケミカルエツチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6148581A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6136210A (en) * | 1998-11-02 | 2000-10-24 | Xerox Corporation | Photoetching of acoustic lenses for acoustic ink printing |
| JP2008205369A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Fujitsu Ltd | ウエットエッチング方法、ウエットエッチング装置および半導体装置の製造方法 |
-
1984
- 1984-08-10 JP JP16646284A patent/JPS6148581A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6136210A (en) * | 1998-11-02 | 2000-10-24 | Xerox Corporation | Photoetching of acoustic lenses for acoustic ink printing |
| JP2008205369A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Fujitsu Ltd | ウエットエッチング方法、ウエットエッチング装置および半導体装置の製造方法 |
| US8449787B2 (en) | 2007-02-22 | 2013-05-28 | Fujitsu Limited | Method for wet etching while forming interconnect trench in insulating film |
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