JPS6146918B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6146918B2
JPS6146918B2 JP53056763A JP5676378A JPS6146918B2 JP S6146918 B2 JPS6146918 B2 JP S6146918B2 JP 53056763 A JP53056763 A JP 53056763A JP 5676378 A JP5676378 A JP 5676378A JP S6146918 B2 JPS6146918 B2 JP S6146918B2
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JP
Japan
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pair
digit
lines
sense amplifier
line
Prior art date
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Application number
JP53056763A
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Japanese (ja)
Other versions
JPS54148340A (en
Inventor
Tetsuo Misaizu
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
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Priority to DE2919166A priority patent/DE2919166C2/en
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Priority to US06/237,815 priority patent/US4366559A/en
Publication of JPS6146918B2 publication Critical patent/JPS6146918B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/02Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
    • G11C5/025Geometric lay-out considerations of storage- and peripheral-blocks in a semiconductor storage device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は絶縁ゲート型電界効果トランジスタ
(以下MOSトランジスタと記す)を用いたメモリ
回路に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a memory circuit using an insulated gate field effect transistor (hereinafter referred to as MOS transistor).

従来の1トランジスタセルを用いたメモリ回路
としては第1図に示すような構成の回路がある。
ここでは簡単化のため、X―アドレスをA0,A
1,A2の3ビツト構成とし以下の説明に不必要
な部分は省略する。MOSセンスアンプ回路5は
交差接続されたMOSトランジスタQ1,Q2により
構成される。このセンスアンプ回路の一対の出力
点には一対のデイジツト線1,2(デイジツト線
対と称する)が接続されデコーダ6は入力A0〜
A2によりワード線AL0,AL1,AL2,AL3
を選択駆動する。デコーダ7も入力A0〜A2を
受けてワード線AL4,AL5,AL6,AL7を選
択する。このワード線の各々に接続しているメモ
リセルC0〜C7はこのワード線のレベルによりト
ランジスタQ10が選択導通されることによりアク
セスされる。ダミーバスラインAD0,AD1は
各々アドレス2,A2にコントロールされる。
As a conventional memory circuit using one transistor cell, there is a circuit having a configuration as shown in FIG.
Here, for simplicity, the X-address is A0, A
It has a 3-bit configuration of 1 and A2, and unnecessary parts for the following explanation will be omitted. The MOS sense amplifier circuit 5 is composed of cross-connected MOS transistors Q 1 and Q 2 . A pair of digit lines 1 and 2 (referred to as a digit line pair) are connected to a pair of output points of this sense amplifier circuit, and a decoder 6 receives inputs A0 to 2 (referred to as a digit line pair).
Word lines AL0, AL1, AL2, AL3 by A2
Select to drive. Decoder 7 also receives inputs A0 to A2 and selects word lines AL4, AL5, AL6, and AL7. Memory cells C 0 to C 7 connected to each word line are accessed by selectively turning on transistor Q 10 depending on the level of this word line. Dummy bus lines AD0 and AD1 are controlled by addresses 2 and A2, respectively.

第1図のメモリ回路において、ワード線AL0
が選択され、第2図に示す様な信号電圧が印加さ
れると、セルC0が“高”を記憶している場合は
デイジツト線1に“高”差出力を与え、“低”の
場合は“低”差出力を与える。この時、ダミーバ
スラインAD1が選択されていて、デイジツト線
2に“高”差出力と“低”差出力との中間差出力
を与える。MOSセンスアンプ回路5はデイジツ
ト線対1,2の差信号を受けて動作する。
In the memory circuit shown in Figure 1, the word line AL0
is selected and a signal voltage as shown in Figure 2 is applied, if cell C0 stores "high", it will give a "high" differential output to digit line 1, and if it is "low", it will give a "high" differential output to digit line 1. gives a “low” difference output. At this time, the dummy bus line AD1 is selected and provides an intermediate difference output between the "high" difference output and the "low" difference output to the digit line 2. The MOS sense amplifier circuit 5 operates upon receiving the difference signal between the digit line pair 1 and 2.

従来、この種のメモリ回路としてはビツト数が
ふえるに従つてデイジツト線対1,2に接続され
るメモリセルの数が増加し、デイジツト線対1,
2の負荷容量がふえ、その結果、MOSセンスア
ンプ回路の差信号が大きくとれないという欠点が
あつた。又、同じ差信号をとるためには、メモリ
セルそのものの容量を大きくしなければならず、
その結果チツプサイズの増大をまねくという欠点
があつた。
Conventionally, in this type of memory circuit, as the number of bits increases, the number of memory cells connected to the digit line pair 1, 2 increases, and the number of memory cells connected to the digit line pair 1, 2 increases.
The load capacitance of MOS sense amplifier circuit 2 has increased, and as a result, the difference signal of the MOS sense amplifier circuit cannot be obtained large. Also, in order to obtain the same difference signal, the capacity of the memory cell itself must be increased,
As a result, there was a drawback that the chip size increased.

本発明の目的はデイジツト線の負荷容量を減少
させ、検知感度を向上せしめたメモリ回路を提供
することである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a memory circuit in which the load capacitance of a digit line is reduced and the detection sensitivity is improved.

本発明によるメモリ回路は、一対の入力端子を
それぞれ有する複数のセンスアンプと、各センス
アンプに対してその一方の側に配置され互いに平
行して走る2本のデイジツト線からなる第1のデ
イジツト線対と、各センスアンプに対して上記一
方の側とは反対の側に配置され互いに平行して走
る2本のデイジツト線対からなる第2のデイジツ
ト線対と、各センスアンプの一対の入力端子と第
1の各デイジツト線対とを接続するためにそれら
の間に配置された第1の各一対のスイツチング素
子と、各センスアンプの一対の入力端子と第2の
各デイジツト線対とを接続するためにそれらの間
に配置された第2の各一対のスイツチング素子
と、第1のスイツチング素子対の各スイツチング
素子を同時に制御する第1の制御線と、第2のス
イツチング素子対の各スイツチング素子を同時に
制御する第2の制御線とを備え、上記デイジツト
線の各々には複数のメモリセルがそれぞれ接続さ
れ、前記第1の各デイジツト線対のデイジツト線
に接続されたメモリセルは互いに異なるワード線
であつて上記第2の各デイジツト線対のデイジツ
ト線に接続されたメモリセルとは異なるワード線
に接続され、前記第2の各デイジツト線対のデイ
ジツト線に接続されたメモリセルについても互い
に異なるワード線に接続され、前記第1および第
2の制御線の内選択された一方が活性レベルとな
つてそれに接続されたスイツチング素子対を導通
させることを特徴とする。このような本発明によ
れば、1つのセンスアンプに割り当てられたメモ
リセルは2対のデイジツト線に分散接続されるた
め各デイジツト線対に接続されるメモリセルの個
数は半減し、よつて個々のデイジツト線の容量も
大幅に小さくされる。また本発明では動作時にセ
ンスアンプに接続されていない方のデイジツト線
対の各デイジツト線に接続されたメモリセルが選
択されたワード線によつてアクセスされた場合の
記憶情報の破壊を防止するために、1つのセンス
アンプに割り当てられたメモリセルはそれぞれ異
なるワード線に接続することにより、上記データ
破壊を防止し、実用性の優れたメモリ回路を実現
している。また本発明では、同一の対のデイジツ
ト線は平行に配されるとともにセンスアンプの一
方の側に、他の同一の対のデイジツト線も平行に
このセンスアンプの他の側に配置し、これら2つ
のデイジツト線対とセンスアンプの一対の入力端
子とを接続する2つのスイツチング素子対を効率
的に配置し、かつこれら2つのスイツチング素子
対を2つの制御線で制御できるため、レイアウト
上も効率的であり、高密度化に適している。また
本発明によれば1トランジスタセルを用いた
MOSメモリにおいて、メモリセルからの差信号
を増幅するMOSセンスアンプ回路のそれぞれに
付き二対のデイジツト線を有し、これらデイジツ
ト線は各々、信号を伝えるスイツチング素子とし
て働く二対のMOSトランジスタを介し、MOSセ
ンスアンプに接続せしめ、上記MOSトランジス
タの一対のゲートには第1の制御線を接続しこの
制御線は、ある一つのアドレス信号によりコント
ロールされた第1の信号が入力されて活性レベル
となり他の一対のゲートには第2の制御線を接続
し、この制御線には第1の信号の逆相の第2の信
号を入力せしめ、メモリがアクセスされた時、上
記MOSトランジスタのゲートに入力される信号
が、この一対のMOSトランジスタをオフにし
て、非選択側の一対のデイジツト線がMOSセン
スアンプから切り離させしめ、選択側の一対のデ
イジツト線は、オン状態を保つている一対の
MOSトランジスタを介しMOSセンスアンプにつ
ながつていて、選択されたメモリセルからの差信
号をMOSセンスアンプ回路に伝えるようにした
メモリ回路が得られる。この場合だと、各デイジ
ツト線につながるメモリセル数は半減し、又、非
選択側のデイジツト線を電気的に分離することに
より実質的にデイジツト線の負荷容量は大幅に減
少する。この結果、メモリセル容量をふやさなく
ても、MOSセンスアンプの差信号が大きくとれ
るという効果を有する。
The memory circuit according to the present invention includes a plurality of sense amplifiers each having a pair of input terminals, and a first digit line consisting of two digit lines arranged on one side of each sense amplifier and running parallel to each other. a second digit line pair consisting of two digit line pairs arranged on the opposite side of each sense amplifier and running parallel to each other; and a pair of input terminals of each sense amplifier. and each first pair of digit lines arranged between each pair of switching elements, and the pair of input terminals of each sense amplifier and each second pair of digit lines. a second pair of switching elements disposed between them to simultaneously control each switching element of the first pair of switching elements; and a first control line that simultaneously controls each switching element of the second pair of switching elements; and a second control line for simultaneously controlling the elements, each of the digit lines is connected to a plurality of memory cells, and the memory cells connected to the digit lines of each first digit line pair are different from each other. Also regarding memory cells that are word lines and are connected to word lines different from the memory cells connected to the digit lines of the second digit line pairs, and connected to the digit lines of the second digit line pairs. The control line is connected to different word lines, and a selected one of the first and second control lines is set to an active level, thereby rendering a pair of switching elements connected thereto conductive. According to the present invention, since the memory cells assigned to one sense amplifier are connected in a distributed manner to two pairs of digit lines, the number of memory cells connected to each digit line pair is halved, and the number of memory cells assigned to one sense amplifier is reduced by half. The capacity of the digit line is also significantly reduced. Furthermore, in the present invention, in order to prevent the storage information from being destroyed when the memory cell connected to each digit line of the digit line pair that is not connected to the sense amplifier is accessed by the selected word line during operation, In addition, by connecting the memory cells assigned to one sense amplifier to different word lines, data destruction can be prevented and a highly practical memory circuit can be realized. Further, in the present invention, the same pair of digit lines are arranged in parallel and on one side of the sense amplifier, and the other same pair of digit lines are also arranged in parallel on the other side of the sense amplifier. The layout is also efficient because the two switching element pairs that connect the two digit line pairs and the sense amplifier's pair of input terminals can be efficiently arranged, and these two switching element pairs can be controlled with two control lines. Therefore, it is suitable for high density. Further, according to the present invention, a one-transistor cell is used.
In MOS memory, each MOS sense amplifier circuit that amplifies the difference signal from the memory cell has two pairs of digit lines, and each of these digit lines is connected via two pairs of MOS transistors that act as switching elements to transmit the signal. , is connected to a MOS sense amplifier, and a first control line is connected to the gates of the pair of MOS transistors, and this control line becomes active level when a first signal controlled by a certain address signal is input. A second control line is connected to the other pair of gates, and a second signal having the opposite phase of the first signal is inputted to the control line, so that when the memory is accessed, the gate of the MOS transistor is connected to the second control line. The input signal turns off the pair of MOS transistors, disconnects the pair of digit lines on the non-selected side from the MOS sense amplifier, and disconnects the pair of digit lines on the selected side from the pair that remains on.
A memory circuit is obtained which is connected to a MOS sense amplifier via a MOS transistor and transmits a difference signal from a selected memory cell to the MOS sense amplifier circuit. In this case, the number of memory cells connected to each digit line is halved, and the load capacitance of the digit line is substantially reduced by electrically isolating the digit line on the non-selected side. As a result, there is an effect that the difference signal of the MOS sense amplifier can be increased without increasing the memory cell capacity.

以下に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第3図は本発明によるメモリ回路の一実施例で
ある。ここでは簡単化のため、X―アドレスをA
0,A1,A2の3ビツト構成とした。又、本発
明の説明に不必要な部分は省略されている。互い
に平行なデイジツト線1と2は1つのデイジツト
線対を、また互いに平行なデイジツト線3と4は
他のデイジツト線対を構成している。MOSセン
スアンプ回路5は交差接続されたMOSトランジ
スタQ1,Q2で構成される。このMOSセンスアン
プ回路5にはメモリセルC0,C2、ダミーセルDS0
に接続したデジツト線1がMOSトランジスタQ3
の入出力を介してMOSトランジスタQ1のゲート
に接続する。またメモリセルC1,C2、ダミーセ
ルDS1に接続したデジツト線2はMOSトランジス
タQ4の入出力を介してセンスアンプ回路5の
MOSトランジスタQ2のゲートに接続される。同
様にメモリセルC4,C6、ダミーセルDS2に接続し
たデジツト線3およびメモリセルC5,C7、ダミ
ーセルDS3に接続したデジツト線4はそれぞれ
MOSトランジスタQ5およびQ6を介してセンスア
ンプ回路5のMOSトランジスタQ2およびQ1のゲ
ートにそれぞれ接続される。MOSトランジスタ
Q3およびQ4のゲートはアドレスA2をバツフア
AB2を介した出力を受ける制御線DSL0がそれぞ
れ接続され、MOSトランジスタQ5およびQ6のゲ
ートはアドレス2をバツフア2を介した出力
を受ける制御線DSL1が接続されている。ここで
制御線DSL0又はDSL1が活性(高)レベルのとき
トランジスタQ3,Q4又はQ5,Q6は導通となる。
デコーダ6のアドレス出力AL0〜AL3はそれぞ
れメモリセルC0〜C3のワード端子に接続され、
アドレス0,A0はそれぞれバツフアDA,
DA′を介した出力AD0,ADによつてダミーセル
DS0およびDS1のワード端子に与えられている。
同様にデコーダ7のアドレス出力AL4〜AL7は
セルC4〜C7のワード端子に接続され、アドレス
0,A0はバツフアDA2,DA2′を介した出力
AD2,AD3によりダミーセルDS2およびDS3のワ
ード端子に接続されている。ここで各メモリセル
C1は第4図に示すように一端が電源VDDに接続
した容量C0の他端に接続し、ゲートがワード端
子Wとされ、ソースがデジツト端子DTとされた
FETQ0により構成される。第3図のメモリ回路
において、アドレスバスラインAL0が選択された
時、第5図に示す様にアドレスバスラインAL0
に選択信号電圧が印加される前に、DSL1は
“高”レベルから“低”レベルになり、MOSトラ
ンジスタQ5,Q6をオフにする。又、DSL0は
“高”レベルを保つており、MOSトランジスタ
Q5,Q4はオン状態を保つている。この結果、デ
イジツト線対3,4はMOSセンスアンプ5から
電気的に切り離され、デイジツト線対1,2が
MOSセンスアンプ5に接続される。アドレスラ
インAL0に信号電圧が印加されると、セルC0
“高”の場合はデイジツト線1に高差出力を与
え、“低”の場合は低差出力を与える。この時、
ダミーバスラインAD1が選択されていて、デイ
ジツト線2に高差出力と低差出力との中間差出力
を与える。MOSセンスアンプ回路5はデイジツ
トライン1,2の差信号を受けて動作する。また
MOSトランジスタQ5,Q6が導通した場合も同様
にアドレスの後、読み出しがなされる。このよう
に本発明においてはデイジツト線対を二つに分離
し、これにより、各デイジツト線対につながるメ
モリセル数を半減し、又、非選択側のデイジツト
線対を電気的に分離することにより、実質的にデ
イジツト線の負荷容量を大幅に減少せしめること
ができる。この結果、メモリセル容量をふやさな
くてもセンスアンプの差信号が大きくとれるとい
う秀れた効果がある。なお本発明は上述の実施例
に限定されるものではなくセンスアンプ回路や、
メモリセル等は任意のタイプのものについても適
用できるものである。
FIG. 3 is an embodiment of a memory circuit according to the present invention. For simplicity, we will use the X-address as A
It has a 3-bit configuration of 0, A1, and A2. Further, parts unnecessary for the explanation of the present invention are omitted. Digit lines 1 and 2 parallel to each other constitute one digit line pair, and digit lines 3 and 4 parallel to each other constitute another digit line pair. The MOS sense amplifier circuit 5 is composed of cross-connected MOS transistors Q 1 and Q 2 . This MOS sense amplifier circuit 5 includes memory cells C 0 , C 2 and a dummy cell DS 0 .
Digit line 1 connected to MOS transistor Q 3
Connect to the gate of MOS transistor Q1 through the input/output of . Furthermore, the digital line 2 connected to the memory cells C 1 , C 2 and the dummy cell DS 1 is connected to the sense amplifier circuit 5 via the input/output of the MOS transistor Q 4 .
Connected to the gate of MOS transistor Q2 . Similarly, the digit line 3 connected to memory cells C 4 , C 6 and dummy cell DS 2 and the digit line 4 connected to memory cells C 5 , C 7 and dummy cell DS 3 are connected to each other.
It is connected to the gates of MOS transistors Q 2 and Q 1 of sense amplifier circuit 5 via MOS transistors Q 5 and Q 6 , respectively. MOS transistor
The gates of Q 3 and Q 4 buffer address A2.
Control lines DSL 0 that receive outputs via AB 2 are connected to each other, and control lines DSL 1 that receive address 2 outputs via buffer 2 are connected to the gates of MOS transistors Q 5 and Q 6 . Here, when the control line DSL 0 or DSL 1 is at an active (high) level, the transistors Q 3 , Q 4 or Q 5 , Q 6 become conductive.
Address outputs AL0 to AL3 of the decoder 6 are connected to word terminals of memory cells C0 to C3 , respectively,
Addresses 0 and A0 are buffers DA and DA, respectively.
A dummy cell is created by the output AD0 and AD via DA′.
Applied to the word terminals of DS 0 and DS 1 .
Similarly, address outputs AL4 to AL7 of decoder 7 are connected to the word terminals of cells C4 to C7 , and addresses 0 and A0 are output via buffers DA2 and DA2 '.
It is connected to the word terminals of dummy cells DS 2 and DS 3 by AD 2 and AD 3 . Here each memory cell
As shown in Fig. 4, one end of C1 was connected to the power supply VDD and the other end of the capacitor C0 was connected to the word terminal W, and the source was the digital terminal DT.
Consists of FETQ 0 . In the memory circuit shown in FIG. 3, when address bus line AL0 is selected, address bus line AL0 is selected as shown in FIG.
Before the selection signal voltage is applied to , DSL1 changes from a "high" level to a "low" level, turning off MOS transistors Q 5 and Q 6 . In addition, DSL0 maintains a “high” level, and the MOS transistor
Q 5 and Q 4 remain on. As a result, digit line pair 3, 4 is electrically disconnected from MOS sense amplifier 5, and digit line pair 1, 2 is disconnected from MOS sense amplifier 5.
Connected to MOS sense amplifier 5. When a signal voltage is applied to the address line AL0, a high difference output is provided to the digit line 1 when the cell C0 is "high", and a low difference output is provided when the cell C0 is "low". At this time,
Dummy bus line AD1 is selected and provides digit line 2 with an intermediate difference output between the high difference output and the low difference output. The MOS sense amplifier circuit 5 operates upon receiving the difference signal between the digit lines 1 and 2. Also
Similarly, when MOS transistors Q 5 and Q 6 are turned on, reading is performed after addressing. In this way, in the present invention, the digit line pair is separated into two, thereby reducing the number of memory cells connected to each digit line pair by half, and by electrically isolating the digit line pair on the non-selected side. , it is possible to substantially reduce the load capacity of the digit line. As a result, there is an excellent effect that a large difference signal of the sense amplifier can be obtained without increasing the memory cell capacity. Note that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but can also be applied to sense amplifier circuits,
The present invention can be applied to any type of memory cell or the like.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来のメモリ回路を示す構成図であ
る。第2図は第1図の回路動作を説明するための
タイミング図である。第3図は本発明の一実施例
によるメモリ回路の一実施例を示す図であり、第
4図はメモリセルを示す回路図である。第5図は
第3図の回路動作を説明するためのタイミング図
である。 1,2,3,4…デイジツトイン、5…MOS
センスアンプ回路、6,7…Xデコーダ、A0,
A1,A2…Xアドレス、AL0〜AL7…アドレ
スバスライン、AD0,AD1,AD2,AD3…ダ
ミーバスライン、DSL0,DSL1…デイジツトラ
イン分離信号バスライン。
FIG. 1 is a block diagram showing a conventional memory circuit. FIG. 2 is a timing diagram for explaining the circuit operation of FIG. 1. FIG. 3 is a diagram showing an embodiment of a memory circuit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a circuit diagram showing a memory cell. FIG. 5 is a timing diagram for explaining the circuit operation of FIG. 3. 1, 2, 3, 4...digit in, 5...MOS
Sense amplifier circuit, 6, 7...X decoder, A0,
A1, A2...X address, AL0-AL7...address bus line, AD0, AD1, AD2, AD3...dummy bus line, DSL0, DSL1...digit line separation signal bus line.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 一対の入力端子をそれぞれ有する複数のセン
スアンプと、各センスアンプに対してその一方の
側に配置され互いに平行して走る2本のデイジツ
ト線からなる第1のデイジツト線対と、各センス
アンプに対して上記一方の側とは反対の側に配置
され互いに平行して走る2本のデイジツト線対か
らなる第2のデイジツト線対と、各センスアンプ
の一対の入力端子と第1の各デイジツト線対とを
接続するためにそれらの間に配置された第1の各
一対のスイツチング素子と、各センスアンプの一
対の入力端子と第2の各デイジツト線対とを接続
するためにそれらの間に配置された第2の各一対
のスイツチング素子と、第1のスイツチング素子
対の各スイツチング素子を同時に制御する第1の
制御線と、第2のスイツチング素子対の各スイツ
チング素子を同時に制御する第2の制御線とを備
え、前記デイジツト線の各々には複数のメモリセ
ルがそれぞれ接続され、前記第1の各デイジツト
線対のデイジツト線に接続されたメモリセルは互
いに異なるワード線であつて前記第2の各デイジ
ツト線対のデイジツト線に接続されたメモリセル
とは異なるワード線に接続され、前記第2の各デ
イジツト線対のデイジツト線に接続されたメモリ
セルについても互いに異なるワード線に接続さ
れ、前記第1および第2の制御線の内選択された
一方が活性レベルとなつてそれに接続されたスイ
ツチング素子対を導通させることを特徴とするメ
モリ回路。
1 A plurality of sense amplifiers each having a pair of input terminals, a first digit line pair consisting of two digit lines arranged on one side of each sense amplifier and running parallel to each other, and each sense amplifier A second digit line pair consisting of two digit line pairs arranged on the opposite side to the one side and running parallel to each other, a pair of input terminals of each sense amplifier and each first digit line pair. a first pair of switching elements disposed between each of the pair of digit lines for connecting the pair of digit lines; A first control line that simultaneously controls each pair of second switching elements arranged in the second pair of switching elements, a first control line that simultaneously controls each switching element of the first pair of switching elements, and a first control line that simultaneously controls each switching element of the second pair of switching elements 2 control lines, each of the digit lines is connected to a plurality of memory cells, and the memory cells connected to the digit lines of each of the first digit line pairs are different word lines, The memory cells connected to the digit lines of each second digit line pair are connected to different word lines, and the memory cells connected to the digit lines of each second digit line pair are also connected to different word lines. A memory circuit characterized in that a selected one of the first and second control lines attains an active level, thereby rendering a pair of switching elements connected thereto conductive.
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JP5676378A JPS54148340A (en) 1978-05-12 1978-05-12 Memory circuit
DE2919166A DE2919166C2 (en) 1978-05-12 1979-05-11 Storage device
US06/237,815 US4366559A (en) 1978-05-12 1981-02-24 Memory device

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JP5676378A JPS54148340A (en) 1978-05-12 1978-05-12 Memory circuit

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