JPS6146747U - ハイブリツドic用リ−ドピン - Google Patents

ハイブリツドic用リ−ドピン

Info

Publication number
JPS6146747U
JPS6146747U JP13046784U JP13046784U JPS6146747U JP S6146747 U JPS6146747 U JP S6146747U JP 13046784 U JP13046784 U JP 13046784U JP 13046784 U JP13046784 U JP 13046784U JP S6146747 U JPS6146747 U JP S6146747U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hybrid
lead pin
lead
protrusion
abstract
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13046784U
Other languages
English (en)
Inventor
恵介 谷戸
Original Assignee
株式会社東芝
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社東芝 filed Critical 株式会社東芝
Priority to JP13046784U priority Critical patent/JPS6146747U/ja
Publication of JPS6146747U publication Critical patent/JPS6146747U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】 第1図及び第2図は本考案のハイブリッドIC用リード
ピンの一実施例を示した正面図及び斜視図、第3図は第
1図及び第2図に示したリードピン、突起、基板穴の形
状関係を示した図、第4図及び第5図は従来のハイブリ
ッドIC用リードピンの二例を示した正面図及び斜視図
、第6図は第4図及び第5図に示したリードピンと基板
穴との形状関係を示した図である。 1・・・・・・ハイブリッドIC本体、2・・・・・・
リードピン、3・・・・・・基板穴、4・・・・・・突
起。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)ハイブリッドIC本体下部に複数本植設されてい
    るハイブリッドIC用リードピンにおいて、前記ハイブ
    リッドIC用リードピンの基板穴に接触する部分に突起
    を設けたことを特徴とするハソブリツドIC用リードピ
    ン。
  2. (2)前記突起の向きはハイブリッドIC用リードピン
    毎に変化させたことを特徴とする実用新案登録請求の範
    囲第1項記載のハイブリッドIC用リードピン。
JP13046784U 1984-08-30 1984-08-30 ハイブリツドic用リ−ドピン Pending JPS6146747U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13046784U JPS6146747U (ja) 1984-08-30 1984-08-30 ハイブリツドic用リ−ドピン

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13046784U JPS6146747U (ja) 1984-08-30 1984-08-30 ハイブリツドic用リ−ドピン

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6146747U true JPS6146747U (ja) 1986-03-28

Family

ID=30689073

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13046784U Pending JPS6146747U (ja) 1984-08-30 1984-08-30 ハイブリツドic用リ−ドピン

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6146747U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS62184775U (ja)
JPS6146747U (ja) ハイブリツドic用リ−ドピン
JPS5895587U (ja) Ic用ソケツト
JPS60140374U (ja) コネクタ端子
JPS6119120U (ja) 両面吸盤付ホルダ
JPS59149643U (ja) Icリ−ド端子
JPS59180437U (ja) Icソケツト
JPS59104539U (ja) チツプキヤリア
JPS5855385U (ja) メモリ−ic用ソケツト
JPS5981073U (ja) 基板保持構造
JPS5899788U (ja) Icソケツト
JPS64337U (ja)
JPS614442U (ja) 集積回路
JPS5827947U (ja) 混成集積回路装置
JPS60153572U (ja) プリント基板
JPS60169860U (ja) 混成集積回路
JPS6078158U (ja) 混成集積回路基板
JPS6127258U (ja) 半導体装置
JPS6172865U (ja)
JPH0375525U (ja)
JPH0310554U (ja)
JPS5943085U (ja) Ic用ソケツト
JPS60130672U (ja) プリント配線基板
JPS59115663U (ja) フラツト型集積回路パツケ−ジ
JPS59176178U (ja) 配線基板