JPS6146747U - ハイブリツドic用リ−ドピン - Google Patents
ハイブリツドic用リ−ドピンInfo
- Publication number
- JPS6146747U JPS6146747U JP13046784U JP13046784U JPS6146747U JP S6146747 U JPS6146747 U JP S6146747U JP 13046784 U JP13046784 U JP 13046784U JP 13046784 U JP13046784 U JP 13046784U JP S6146747 U JPS6146747 U JP S6146747U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- lead pin
- lead
- protrusion
- abstract
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本考案のハイブリッドIC用リード
ピンの一実施例を示した正面図及び斜視図、第3図は第
1図及び第2図に示したリードピン、突起、基板穴の形
状関係を示した図、第4図及び第5図は従来のハイブリ
ッドIC用リードピンの二例を示した正面図及び斜視図
、第6図は第4図及び第5図に示したリードピンと基板
穴との形状関係を示した図である。 1・・・・・・ハイブリッドIC本体、2・・・・・・
リードピン、3・・・・・・基板穴、4・・・・・・突
起。
ピンの一実施例を示した正面図及び斜視図、第3図は第
1図及び第2図に示したリードピン、突起、基板穴の形
状関係を示した図、第4図及び第5図は従来のハイブリ
ッドIC用リードピンの二例を示した正面図及び斜視図
、第6図は第4図及び第5図に示したリードピンと基板
穴との形状関係を示した図である。 1・・・・・・ハイブリッドIC本体、2・・・・・・
リードピン、3・・・・・・基板穴、4・・・・・・突
起。
Claims (2)
- (1)ハイブリッドIC本体下部に複数本植設されてい
るハイブリッドIC用リードピンにおいて、前記ハイブ
リッドIC用リードピンの基板穴に接触する部分に突起
を設けたことを特徴とするハソブリツドIC用リードピ
ン。 - (2)前記突起の向きはハイブリッドIC用リードピン
毎に変化させたことを特徴とする実用新案登録請求の範
囲第1項記載のハイブリッドIC用リードピン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13046784U JPS6146747U (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | ハイブリツドic用リ−ドピン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13046784U JPS6146747U (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | ハイブリツドic用リ−ドピン |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6146747U true JPS6146747U (ja) | 1986-03-28 |
Family
ID=30689073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13046784U Pending JPS6146747U (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | ハイブリツドic用リ−ドピン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6146747U (ja) |
-
1984
- 1984-08-30 JP JP13046784U patent/JPS6146747U/ja active Pending
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