JPS6137151A - 超音波根管充填装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は歯科治療の中の歯肉療法における根管充填（機
端支持組織を保護するための処置であるところの根管充
填）に利用される超音波根管充填装置に関するものであ
る。

〈従来技術〉 衆知の如く、歯髄組織が失なわれた歯根の内部には主根
管や副根管の複雑な構造系が形成されている。

歯の機端病変の原因は機端支持組織にある未処置の孔腔
の存在にあり、根管は立体的に充填しておかねばならな
い。

従来より臨床で使用されている根管充填法は、最も閉鎖
性が良好で、しかも普遍性があると言われている半固形
体ガツタパーチャ（ｇｕｆｔａｐｅｒｃｈａ）による根
管充填方法である。

ガツタパーチャとは、マライ半島に特産する樹の乳液を
精製し凝縮させたもので、歯科においては、既に１００
年以上の年月、臨床で使用されている。歯科用のガツタ
パーチャは、精製法や基材として混入される酸化亜鉛の
量によりその性状が多少左右されるが、通常室温では柔
軟性があり、６０℃になると可塑性となる。最近は、同
一規格の太さとテーパーを有するガツタパーチャ・ポイ
ントが市販され、ガツタパーチャによる根管充填が合理
的に行い得る様になってきた。

ガツタパーチャによる根管充填の術式は次の３段階で行
なわれる。

０）第１段階　ペースト充填 ペースト（酸化亜鉛ニーシノールセメント）を根管の根
端部１／３程入れる。

（ロ）第２段階　マスター・ポイントの充填マスター・
ポイントを根管内に挿入し、該マスター・ポイントの先
端をアビカル・シートの形態に適合させる。

（ハ）第３段階　アクセサリ−・ポイントの充填根管内
にマスター・ポイントを充填した後、マスター・ポイン
トをスプレダーで垂直方向並びに水平方向に加圧し、特
に根管根端部にマスターポイントの先端部を良く圧接す
る。同時に、スプレダーで次に充填されるアクセサリ−
・ポイントのための空間を根管壁とマスター・ポイント
の間に作り、その空間にアクセサリ−拳ポイントを充填
し、必要なまでこの操作を繰り返す。

上記スプレダーは、先端の太さが所定径（０，２５ｍφ
若しくは０．４０＋ａ＋φ）に定められている加圧部と
、把持部で成り、施術にあたっては、術者が該スプレダ
−の把持部を手指で挾持し、該スプレダーの加圧部を所
望方向に動かしている。

この通り、ガツタパーチャを根管に充填することは実質
的に術者の手操作によるわけで、その操作技量によって
根管封鎖の度合いに差が生じ、誰もが一律に根管系（主
根管及び副根管）の気密な閉塞ができるとは限らず、し
かも複数本のガツタパーチャを調整しつつ加圧しなけれ
ばならないので施術に多くの時間を要していた。

〈発明の目的〉 本発明は上記の事項に鑑み、超音波振動子と、前記超音
波勢力によって振動し、且つ歯根管に挿入したガツタパ
ーチャの上面に当接させることにより、前記ガツタパー
チャを主根管及び副根管方向に付勢すると共に、該ガツ
タパーチャを可塑化温度に加熱する振動加熱チップを備
えた超音波根管充填装置を提供し、ガツタパーチャを自
動的に垂直方向並びに水平方向に振動させ、さらに該ガ
ツタパーチャを振動熱によって可塑化させることにより
、ガツタパーチャによる根管系全体の充塞施術が機械的
に処理できる様にして、術者の手操作技量に依存する部
分を低くし術者の能力差を縮めると共に、ガツタパーチ
ャによる根管充填を能率良く行える様にすることを目的
とする。

〈実施例〉 以下、本発明の構成を図面を参照しつつ述べる。

第１図は本発明の実施例に係る超音波根管充填装置の部
分側断面図である。

同図において、１は超音波振動子で超音波発生装置（図
示せず）の作動により所定周波数（２５乃至３０　ＫＨ
ｚ　）の振動が起生される。

２は振動伝達棒で、その一端は前記超音波振動子ｌに固
着され、他端はねじ３の締付けによりチップ４が着脱自
在に取り付けられている。

又、前記振動伝達棒２はｏリング５を介してハンドピー
ス６に保持されている。

上記チップ４は材質がステンレス或いはチタン合金で、
第４図の通り、先端部４ａの直径はガツタパーチャの直
径に対応させて１．０　ｖｍとし、着脱に使用される基
部４ｂの直径は機械的強度を増すため１．５■にしてい
る。そして、該チップ４は少なくとも根管７内において
根管７の開口部がら該根管７内部に挿入しているガツタ
パーチャの端部に至不所定長（２０ｍａｎ　）の直線部
分４ｃを備えている。

なお、上記超音波振動子１の超音波発生回路のブロック
図を第３図に記載しておいた。

Ａは電源回路で、交流１００Ｖの供給を受け、後述する
発振回路Ｂ、前置増幅回路Ｃ２電力増幅回路り及びトラ
ンスジューサ（電気機械的変換部）Ｅに直流を供給する
。又、Ｆはフットスイッチで、足の踏圧によって前記電
源回路ＡをＯＮ若しくはＯＦＦ状態にするスイッチであ
る。

前記発振制御回路Ｂは前記トランスジューサＥの共振周
波数又は共振周波数近傍で駆動させるだめの駆動信号を
発生する。そして、該駆動信号は前記前置増幅回路Ｃ及
び電力増幅回路りにて所定の電力まで増幅され前記トラ
ンスジューサＥに加えられる。このトランスジューサＥ
は磁歪型の超音波振動子を使用しているので、偏倚磁化
を与えるために２インｔによって前記電源回路Ａか、ら
直流バイアス電流を供給されている。

なお、前記フットスイッチＦと連動して前記トランスジ
ューサＥを冷却する流体回路は省略した。

又、上記の磁歪型の超音波振動子は電歪型の超音波振動
子に設計変更することもできる。

続いて第２図にて本実施例の超音波根管充填装置による
ガツタパーチャの根管充填方法につき記述する。

同図において、７が根管で、根尖に機端孔７ａがあり、
側方は根管壁７ｂで囲まれている。

ところで、根管充填施術実行前に、根管７に可及的適合
した太さと長さを有したガッタノ（−チャ・ポイントを
用意しなければならない０しかるに、リーマ−、ファイ
ルと同一規格化されたガツタパーチャ・ポイントを使用
する場合は、最終使用したリーマ−、ファイルと同番号
のガツタパーチャ・ポイントを選ぶ。そして、予め計測
しである歯牙長に合わせてポイント基部を切断し、根管
７内に試適する。このポイントの試適状態をテストする
方法は、通常、触覚に頼る方法つまり根管７内に挿入し
たガツタパーチャ・ポイントを引き抜くときに軽い抵抗
（ｔａｇ　ｂａｃｋ　）を感じる程度を良しとする方法
が採用されている。他方、規格化されていないガツタパ
ーチャ・ポイントの場合は最終使用のリーマ−又はファ
イルの太さに合った既製のガツタパーチャ・ポイントを
取り、根管７の長さに合わせて長さを調整する。

さて、根管７内にはガツタパーチャのマスター・ポイン
）８ａとアクセサリ−・ポイント８ｂ、・・・が挿入さ
れている。

このマスター・ポイン）８ａはその先端が溶剤に浸され
ているため、表面が軟化してアビカル・シートの形態に
適合している。（ただし、根管７が太い場合は前記溶剤
に浸す作業は必要でない。

なぜなら、もし、マスターｅポイント８ａの先端を溶剤
に浸すと、加圧時に該マスター・ポイント８ａの先端が
機端孔７ａよシ外に突き出ることが起きるからである）
。

そして、前記マスター・ポイン）８ａ及び該マスター・
ポイン）８ａと根管壁７ｂの間に介在するアクセサリ−
・ポイント８ｂ、・・・を加圧する。

即ち、本実施例の根管充填装置のチップ４の先端をアク
セサリ−・ポイント８ｂの端部（根管７の開口側の縁部
）に当接させる。すると、該チップ４には前記超音波振
動子１の振動が前記振動伝達棒２を経て伝わっているわ
けで、該アクセサリ−・ポイン）８ｂもその超音波勢力
によって振動を開始する。−そのため、束状に集合して
いるガツタパーチャ即ちマスター・ポイント８ａ及びア
クセサリ−・ポイン）８ｂは垂直方向即ち主根管方向並
びに水平方向即ち副根管方向に付勢される。

それと同時にガツタパーチャ即ちマスター・ポイント８
ａ及びアクセサリ−φポイント８ｂはチップ４の振動熱
によって加熱される。前述の通り、ガツタパーチャは６
０℃になると可塑化するわけで、前記振動熱が可塑化温
度になるとガツタパーチャは軟化し、マスター・ポイン
ト８ａとアクセサリ−・ポイン）８ｂは主根管及び副根
管に存在する空洞に浸入し、根管系を立体的に充塞して
いく。

実際の臨床上で行った根管７の充填状態を観察してみる
と、ガツタパーチャが根管系全体を緊密に充塞している
ことがわかった。

なお、本実施例の根管充填装置を用いた根管充填方法は
、公知のガツタパーチャの填塞術式に適用できる。さら
に、本実施例では振動加熱チップ４を着脱式としたが、
これを振動伝達棒２と一体にすることは当業者の設計事
項である。

く効果〉 以上の様に本発明の根管充填装置は、ガツタパーチャを
充填するチップに超音波振動を伝達させることにより、
その振動及び振動熱でガツタパーチャを根管系全体に緊
密に充塞する様にしたから、従来の手用品具（スプレッ
ダ−）で根管加圧充填を行う術式と比らべ確実性が増し
、しかも短時間の治療が可能となるわけで、術者の負担
の軽減及び根管充填の技術的向上が計れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係る超音波根管充填装置の部
分側断面図、第２図は前記超音波根管充填装置を用いた
根管充填方法の説明図、第３図は前記超音波根管充填装
置の超音波発生回路図、第４図は前記超音波根管充填装
置のチップ形状図である。 １・・・超音波振動子、４・・・チップ、７・・・根管
。 ８ａ、８ｂ・・・ガツタパーチャ・ポイント。 代理人　弁理士　福　士　愛　彦（他２名）第１図 ａ 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、超音波発生回路と、 超音波振動子と、 前記超音波勢力によって振動し、且つ歯根管に挿入した
   充填剤の上面に当接させることにより、前記ガッタパー
   チャを主根管及び副根管方向に付勢すると共に、該充填
   剤を可塑化温度に加熱する振動加熱チップと を備えて成ることを特徴とする超音波根管充填装置。