JPS61286296A - 半導体単結晶の成長方法および装置 - Google Patents
半導体単結晶の成長方法および装置Info
- Publication number
- JPS61286296A JPS61286296A JP12484885A JP12484885A JPS61286296A JP S61286296 A JPS61286296 A JP S61286296A JP 12484885 A JP12484885 A JP 12484885A JP 12484885 A JP12484885 A JP 12484885A JP S61286296 A JPS61286296 A JP S61286296A
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- crucible
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(ト)技術分野
この発明は、GaP 、 GaAs 1GaSb 11
nP 11nAs。
nP 11nAs。
In、Sb 、 Si 、 Ge なと半導体単結晶
の直径制御を好握に行うことのできる結晶成長方法及び
装置に関する。
の直径制御を好握に行うことのできる結晶成長方法及び
装置に関する。
(イ)従来技術とその問題点
チョクラルスキー法や液体封止チョクラルスキー法で単
結晶を引上げると、断面が円形である単結晶インゴット
を得る事ができる。理想的には直径が一定の円柱形のイ
ンゴットであることが望ましい。単結晶の直径を一定に
するため)C1様々な工夫がなされている。
結晶を引上げると、断面が円形である単結晶インゴット
を得る事ができる。理想的には直径が一定の円柱形のイ
ンゴットであることが望ましい。単結晶の直径を一定に
するため)C1様々な工夫がなされている。
従来の、単結晶の直径制御法は2つに大別される。
(1)温度による直径制御法
′固液界面近傍の融液の温度が高ければ、単結晶の直径
は細くなり、温度が低ければ、単結晶の直径は太くなる
。炉内の適当な位置に設けられた熱電対によって温度を
測り、これに従って、ヒータの発熱量を変化させ、成長
温度を制御する。これは、最も一般的に用いられており
、コンピュータにζよって自動直径制御することも多い
。
は細くなり、温度が低ければ、単結晶の直径は太くなる
。炉内の適当な位置に設けられた熱電対によって温度を
測り、これに従って、ヒータの発熱量を変化させ、成長
温度を制御する。これは、最も一般的に用いられており
、コンピュータにζよって自動直径制御することも多い
。
(2)コラクルによる直径制御法
リング状の部材を融液の中へ入れて(コラクルという)
これエリ直径が大きくならないようにする。コラクルの
直径を、望ましい単結晶の直径より少し大きくしておく
。コラクルによって単結晶の直径が抑えられるから、肥
大を防ぐことができる。
これエリ直径が大きくならないようにする。コラクルの
直径を、望ましい単結晶の直径より少し大きくしておく
。コラクルによって単結晶の直径が抑えられるから、肥
大を防ぐことができる。
この他に、単結晶と融液との間の相対回転の速さや引上
げ速度も単結晶の直径変化に影響を及ぼし得るが、回転
数や引上速度は通常一定に保持する事が多い。直径制御
のために、引上げ速度、回転数を変数として制御する事
はない。
げ速度も単結晶の直径変化に影響を及ぼし得るが、回転
数や引上速度は通常一定に保持する事が多い。直径制御
のために、引上げ速度、回転数を変数として制御する事
はない。
温度による直径制御法には次の難点がある。
熱電対の出力が、炉内の雰囲気の対流に影響されやすく
温度測定値のふらつきが大きい、という事がある。熱電
対は、ヒータの近傍やるつぼ下底の温度など測りやすい
ところを測っている。これは必ずしも融液温度の変化を
忠実に反映するわけではない。融液温度を実際には知る
ことができない。もうひとつは、融液温度を変化させて
から、実際は結晶の直径変化に効果が生ずるまでに、時
間遅れがある、という事である。
温度測定値のふらつきが大きい、という事がある。熱電
対は、ヒータの近傍やるつぼ下底の温度など測りやすい
ところを測っている。これは必ずしも融液温度の変化を
忠実に反映するわけではない。融液温度を実際には知る
ことができない。もうひとつは、融液温度を変化させて
から、実際は結晶の直径変化に効果が生ずるまでに、時
間遅れがある、という事である。
このため、急に直径が過度)ζ肥大したり、急に細くな
ったりした場合、温度制御法では対応が°できない。コ
ンピュータを用いた自動直径制御(ADC)方式であっ
ても基本的には温度変化によって直径を制御するもので
ある。このため応答が遅く、急な変動には追随できない
。
ったりした場合、温度制御法では対応が°できない。コ
ンピュータを用いた自動直径制御(ADC)方式であっ
ても基本的には温度変化によって直径を制御するもので
ある。このため応答が遅く、急な変動には追随できない
。
コラクルを用いる方法は、コラクルから融液中に溶けこ
む不純物が結晶にとりこまれる、双晶などの結晶欠陥が
発生しやすいなどの欠点があった。
む不純物が結晶にとりこまれる、双晶などの結晶欠陥が
発生しやすいなどの欠点があった。
ゆ)目 的
単結晶の引上げに於て、急激な直径変動が起った場合に
、これに迅速に対応できるような応答の速い直径制御方
法とそのための装置を提供することが本発明の目的であ
る。
、これに迅速に対応できるような応答の速い直径制御方
法とそのための装置を提供することが本発明の目的であ
る。
コラクルを用いると、単結晶が不純物によって汚染され
る惧れがある。コラクルは用いず、温度制御と併用して
、応答性の優れた直径制御を実現する。
る惧れがある。コラクルは用いず、温度制御と併用して
、応答性の優れた直径制御を実現する。
に)新たな発見と考察
単結晶成長装置に於て、強い磁場を印加して、単位密度
の低い単結晶を引上げる、という事は、既に提案されて
いる。
の低い単結晶を引上げる、という事は、既に提案されて
いる。
強い磁場の中で、融液の原子は強いローレンツ力を受け
るから、動きに(くなる。このため対流が抑制され、固
液界面が安定する。磁場によって、みかけ上、粘性が増
加したように見えるので磁場粘性ということもある。固
液界面がふらついていると、単結晶を縦に切断して、適
当なエッチング液でエツチングした時、成長縞が現われ
る。磁場を掛けると、成長縞が薄くなり、ピッチも広が
る。
るから、動きに(くなる。このため対流が抑制され、固
液界面が安定する。磁場によって、みかけ上、粘性が増
加したように見えるので磁場粘性ということもある。固
液界面がふらついていると、単結晶を縦に切断して、適
当なエッチング液でエツチングした時、成長縞が現われ
る。磁場を掛けると、成長縞が薄くなり、ピッチも広が
る。
それゆえ、転位密度も少なくなる、と提案者達は主張す
る。しかし、対流を抑制すると、温度勾配が強くなるの
で、果して、それが、転位密度を低下させる上で有効か
どうかという点(ζ疑問がある。
る。しかし、対流を抑制すると、温度勾配が強くなるの
で、果して、それが、転位密度を低下させる上で有効か
どうかという点(ζ疑問がある。
転位密度の多少は、融液の温度勾配や固液界面の温度勾
配だけでなく、冷却ゾーンの温度分布にも関係がある。
配だけでなく、冷却ゾーンの温度分布にも関係がある。
磁場法を提案した人達の報告によっても、転位密度の低
下が、磁場によってもたらされたのか、温度勾配の選択
によってもたらされたものか明確でない。
下が、磁場によってもたらされたのか、温度勾配の選択
によってもたらされたものか明確でない。
磁場を加える事によって、荷電粒子の動きが抑制される
というのは事実であろう。しかし、融液の対流は、熱平
衡への回帰運動なのであるから、これは温度分布を融液
の中で均一にしようとする働きがある。
というのは事実であろう。しかし、融液の対流は、熱平
衡への回帰運動なのであるから、これは温度分布を融液
の中で均一にしようとする働きがある。
磁場は、この対流を妨げるのであるから、熱平衡から遠
ざかる運動である。すると、融液中の温度勾配が大きく
なりやすい。融液中の温度勾配の高まりは、単結晶側に
於てどのような温度分布の変化をもたらすのか明白でな
い。
ざかる運動である。すると、融液中の温度勾配が大きく
なりやすい。融液中の温度勾配の高まりは、単結晶側に
於てどのような温度分布の変化をもたらすのか明白でな
い。
本発明者は、むしろ、磁場印加によって転位密度が減少
したのではなく、別の要素が働いて転位密度が減少した
のではないかと考えている。るつぼとヒータの高さの関
係や、不純物添加などが転位密度と、重大な関係をもっ
ており、磁場の効果だけを取り出した、再現性の高い実
験はなされていないと、本発明者は考える。
したのではなく、別の要素が働いて転位密度が減少した
のではないかと考えている。るつぼとヒータの高さの関
係や、不純物添加などが転位密度と、重大な関係をもっ
ており、磁場の効果だけを取り出した、再現性の高い実
験はなされていないと、本発明者は考える。
掩:いずれにしても、転位密度を減少させるために磁場
を加える、という場合、磁場は静磁場であるのが望まし
いわけである。
を加える、という場合、磁場は静磁場であるのが望まし
いわけである。
転位密度が磁場の函数として、磁場の強さとともに減少
するものだとすれば、磁場の大きさが変動す糺ば゛、転
位密度も変動してしまう。
するものだとすれば、磁場の大きさが変動す糺ば゛、転
位密度も変動してしまう。
転位密度というものは、少ないということとともに、ウ
ェハ内或はインゴット内で均一である、ということが重
要である。従って、磁場は変動してはならないはずであ
る。
ェハ内或はインゴット内で均一である、ということが重
要である。従って、磁場は変動してはならないはずであ
る。
これは厳密な意味で、静磁場でなければならない、とい
うことである。
うことである。
交流を整流し、平滑しない場合、脈流となる。
脈流による磁場は、直流磁場といえる。しかし、このよ
うな磁場であっても役に立たない。たとえば、引上速度
を128/Hとすると、60H2の脈流として、1周期
の間に550A程度成長することになる。格子間隔でこ
れを割ると、1周期内で約、100層分成長する、とい
う事が分る。
うな磁場であっても役に立たない。たとえば、引上速度
を128/Hとすると、60H2の脈流として、1周期
の間に550A程度成長することになる。格子間隔でこ
れを割ると、1周期内で約、100層分成長する、とい
う事が分る。
これは、60H2の脈流による磁場であっても、原子レ
ベルでみれば静磁場でないという事である。
ベルでみれば静磁場でないという事である。
つまり、転位密度のようにミクロスコピックな量−を制
御するためにもしも磁場が本当に有効であるとすれば、
それは静磁場でなければならない。
御するためにもしも磁場が本当に有効であるとすれば、
それは静磁場でなければならない。
つまり、従来、提案されてきた磁場印加法に於ける磁場
は静磁場であって変動しないものである。
は静磁場であって変動しないものである。
本発明者は、転位密度を減する上で、磁場の効用が存在
するかどうか疑問であると思う。しかし、磁場の変動に
よって、単結晶の直径制御を行うことができる、と考え
た。
するかどうか疑問であると思う。しかし、磁場の変動に
よって、単結晶の直径制御を行うことができる、と考え
た。
磁場そのものは役に立たないが、磁場の変動t;よって
、直径を迅速に変化させることができるのである。これ
は、本発明者が初めて着想しえたダイナミズムであろう
。
、直径を迅速に変化させることができるのである。これ
は、本発明者が初めて着想しえたダイナミズムであろう
。
温度分布や温度の全体のレベルを昇降させるために、ヒ
ータ電流を変動させる。しかし、ヒータ電流の変化は、
すぐに温度変化をもたらさない。
ータ電流を変動させる。しかし、ヒータ電流の変化は、
すぐに温度変化をもたらさない。
かなりの時間変化がある。
第2図はヒータ電流を変化させた時の、るつぼ下底に於
・ける温度の時間変化を示すグラフである。
・ける温度の時間変化を示すグラフである。
横軸は時間(分)、縦軸は温度増加分である。
旭−夕電流を増しても、2分はどは殆ど変化がない。2
分後に少しづつ立上る。いちどオーバーシュート(12
分程度で)があって、安定するのに約15分かかる。
分後に少しづつ立上る。いちどオーバーシュート(12
分程度で)があって、安定するのに約15分かかる。
ヒータ電流を増すと発熱量が増え融液が加熱される。融
液の温度も上昇するが、新しく、放熱と吸熱のバランス
する温度で平衡する。しかし、融液内の温度は、平衡状
態にないから、全体で平衡するまでに長い時間がかかる
わけである。
液の温度も上昇するが、新しく、放熱と吸熱のバランス
する温度で平衡する。しかし、融液内の温度は、平衡状
態にないから、全体で平衡するまでに長い時間がかかる
わけである。
磁場の場合は違う。
磁場を印加するのは電磁石に大電流を流すことによって
行うが、電流と磁場の発生シで時間遅れはない。原料融
液は、殆どが中性原子からなり、一部に電離したイオン
が存在する。プラズマ状態ではない。従って、融液は強
磁性又は反強磁性ではない。常磁性であるか又は弱い反
磁性である。従って、磁場形成について時間遅れは全く
存在しないO 本発明者は、さらに、固液界面の近傍の温度分布が磁場
印加によってどのように変化するのか実験によって確め
た。
行うが、電流と磁場の発生シで時間遅れはない。原料融
液は、殆どが中性原子からなり、一部に電離したイオン
が存在する。プラズマ状態ではない。従って、融液は強
磁性又は反強磁性ではない。常磁性であるか又は弱い反
磁性である。従って、磁場形成について時間遅れは全く
存在しないO 本発明者は、さらに、固液界面の近傍の温度分布が磁場
印加によってどのように変化するのか実験によって確め
た。
第3図は固液界面の近傍に於ける等混線を示している。
破線は磁場のない時の等混線である。るつぼは周囲から
加熱されるので、中央よし周辺の方が高温である。等混
線は真中で低く両端で高くなる。下に凸の曲線である。
加熱されるので、中央よし周辺の方が高温である。等混
線は真中で低く両端で高くなる。下に凸の曲線である。
ところが、磁場がない場合、周縁と中央で、温度差は少
ない。
ない。
磁場を加えると、実線で示すような等混線になる。下に
凸である点は同じであるが、中央と周縁での温度差が著
しくなる。
凸である点は同じであるが、中央と周縁での温度差が著
しくなる。
この理由は、次の二うに考えられる。固液界面近傍の熱
は、液体カプセル剤への熱伝導によって上方へ逃げてゆ
く。また単結晶を通じて逃げる分もある。液体カプセル
剤は断熱性が高く、単結晶は比較的、熱をよく通す。
は、液体カプセル剤への熱伝導によって上方へ逃げてゆ
く。また単結晶を通じて逃げる分もある。液体カプセル
剤は断熱性が高く、単結晶は比較的、熱をよく通す。
このため、融液の中央部は冷却されやすいし、ヒータの
熱も周縁に比較して届きにくいので、加熱が十分になさ
れない。このため、中央部は周縁度差はそれほど大きく
ない。磁場をかけると、対流が抑制されるので、中央部
と周縁部の温度差が拡大してしまう。このため、た、磁
場印加時の等混線プロフィルは深いU字型となるのであ
る。
熱も周縁に比較して届きにくいので、加熱が十分になさ
れない。このため、中央部は周縁度差はそれほど大きく
ない。磁場をかけると、対流が抑制されるので、中央部
と周縁部の温度差が拡大してしまう。このため、た、磁
場印加時の等混線プロフィルは深いU字型となるのであ
る。
固液界面は、その単結晶(化合物又は単体)の融点の等
温面であるはずである。等温面であるから、磁場によっ
て、深いU字型になる。
温面であるはずである。等温面であるから、磁場によっ
て、深いU字型になる。
本発明者は、このようなことを、実験によって知った。
そして、単結晶を成長させている時、磁場を強くすれば
、固液界面が深(なり、直径は減少する、という事も分
った。反対tζ磁場を弱くすれば、固液界面が平担にな
り引上げている単結晶の直径は増加する、という事も分
った。
、固液界面が深(なり、直径は減少する、という事も分
った。反対tζ磁場を弱くすれば、固液界面が平担にな
り引上げている単結晶の直径は増加する、という事も分
った。
固液界面の変化は短時間に起こる。この時間遅れは2分
以内で、約1分径度である。これは表層部に於ける対流
の強弱の変化だけの問題だからである。この点、ヒータ
電流による温度変化よりも著しく応答が速い、というこ
とができる。
以内で、約1分径度である。これは表層部に於ける対流
の強弱の変化だけの問題だからである。この点、ヒータ
電流による温度変化よりも著しく応答が速い、というこ
とができる。
)に)構 成
一本発明の単結晶引上装置を第1図によって説明する。
チャンバ1は高圧に耐える容器で、中に不活性ガスを導
入し数十atmに維持できる。
入し数十atmに維持できる。
チャンバ1の上下には、回転昇降自在の上軸2と、下軸
3が設けられている。
3が設けられている。
下軸3の上にはるつぼ4がサセプタによって支持される
。るつぼ4の周囲には、カーボンなどの抵抗加熱ヒータ
5が設けられる。
。るつぼ4の周囲には、カーボンなどの抵抗加熱ヒータ
5が設けられる。
上軸2の下端には種結晶6を取付ける。単結晶7が種結
晶6に続いて、原料融液8から引上げられる。原料融液
8の上は、封止剤9によって覆われる。不活性ガス、窒
素などを数十atmの高圧になるよう充填し、封止剤9
から揮発しゃすい成分れる。この他にるつぼ4の下に熱
電対を設けることもあり、ヒータに熱電対を付けること
もある。
晶6に続いて、原料融液8から引上げられる。原料融液
8の上は、封止剤9によって覆われる。不活性ガス、窒
素などを数十atmの高圧になるよう充填し、封止剤9
から揮発しゃすい成分れる。この他にるつぼ4の下に熱
電対を設けることもあり、ヒータに熱電対を付けること
もある。
ここではこれらの熱電対も含めて、熱電対といい、温度
を測定する手段を示すことにする。
を測定する手段を示すことにする。
さらに、本発明では、磁場センサ11をるつぼ4の近く
に設ける。ここではるつぼの下底に設けているが、場所
や数は任意である。これは、磁場の大きさを測定するも
のである。
に設ける。ここではるつぼの下底に設けているが、場所
や数は任意である。これは、磁場の大きさを測定するも
のである。
チャンバlの斜め上方には、のぞき窓12が設けられる
。これは、単結晶7、原料融液8液体封止剤9、固液界
面17の近傍を直接に観察するためのものである。
。これは、単結晶7、原料融液8液体封止剤9、固液界
面17の近傍を直接に観察するためのものである。
のぞき窓12に続いて光学的センサ13を設ける。これ
はたとえば工業用テレビなどであって、ここでは直径を
光学的に測定するものである。
はたとえば工業用テレビなどであって、ここでは直径を
光学的に測定するものである。
この他にも、上軸2の上に、重量Wを測定するロードセ
ルを設け、引上げている単結晶の重量の増加率dw/d
t を測定して、単結晶の直径を検出するセンサもあ
る。このようなロードセルの出力をdと書く。ロードセ
ルは公知であるので、ここでは図示しない。
ルを設け、引上げている単結晶の重量の増加率dw/d
t を測定して、単結晶の直径を検出するセンサもあ
る。このようなロードセルの出力をdと書く。ロードセ
ルは公知であるので、ここでは図示しない。
゛ このよう)ζして、センサ系統は、4つあることに
なる。
なる。
3・光学センサーーーーー直径測定
り1温度センサーーーー・温度測定
C・磁場センサー−−−・磁場測定
d・ロードセルーーーーー直径測定
これらの8% b% cl dのセンサ入力を制御シ
ステム15に与える。制御システム15は、ヒータの電
力と、チャンバ1の周囲に設けた電磁石14の電流とを
、8% b% 0% d入力に従って調整する。
ステム15に与える。制御システム15は、ヒータの電
力と、チャンバ1の周囲に設けた電磁石14の電流とを
、8% b% 0% d入力に従って調整する。
制御システム15の出力は、ヒータ電力Xと、電磁石1
4の電流yということになる。出力x1yは、入力a1
b% c、dの函数である。
4の電流yということになる。出力x1yは、入力a1
b% c、dの函数である。
x=f1(a 、 b 、 c 、 d) (
1)y=fl(a # b # C9d) (
2)と一般に書くことができる。
1)y=fl(a # b # C9d) (
2)と一般に書くことができる。
(2)作 用
るつぼ4の中に、原料となる多結晶又は単結晶と、必要
な場合、不純物と、封止剤の固体を入れh る。チャンバを閉じ真空に引いてから不活性気体を導入
し、ヒータ5に通電し、るつぼ4を加熱する。
な場合、不純物と、封止剤の固体を入れh る。チャンバを閉じ真空に引いてから不活性気体を導入
し、ヒータ5に通電し、るつぼ4を加熱する。
封止剤や原料化合物などが融ける。るつぼ4や、上軸2
は適当な速度で回転している。
は適当な速度で回転している。
上軸2を下降させ、種結晶6を、原料融液8の中へ漬け
る。上軸2を徐々に引上げる。単結晶7が、これについ
て引上る。
る。上軸2を徐々に引上げる。単結晶7が、これについ
て引上る。
最初は、直径を少しずつ拡大してゆく。肩部である。こ
れは温度を少しずつ下げてゆくことにテよってなすこと
ができる。肩部の成長が終ると、直胴部の成長に入る。
れは温度を少しずつ下げてゆくことにテよってなすこと
ができる。肩部の成長が終ると、直胴部の成長に入る。
ここで、直径制御が重要になる。
温度、磁場を最初適当なレベルに保っておく。
磁場の平衡値HOとする。
熱電対、光学センサ、ロードセルなどで温度や直径を常
時監視する。遅い直径変動は、ヒータ電力Xを制御する
ことによって行うことができる。
時監視する。遅い直径変動は、ヒータ電力Xを制御する
ことによって行うことができる。
ところが、ヒータ電力制御を行っているにもかかわらず
、急に直径が過小になったり過大になったりすることが
ある。この場合に電磁石14の磁場を変更する。
、急に直径が過小になったり過大になったりすることが
ある。この場合に電磁石14の磁場を変更する。
直径が細くなりはじめた場合は、これを太くするため、
磁場をHo より弱くする。磁場の変更は電流の変更
によって、瞬間的に行うことができる。
磁場をHo より弱くする。磁場の変更は電流の変更
によって、瞬間的に行うことができる。
磁場の影響は直ちに固液界面17近傍の温度分”布に反
映されるから、単結晶の直径は直ちに太くなりはじめる
。温度分布はより平坦なものになるからである。
映されるから、単結晶の直径は直ちに太くなりはじめる
。温度分布はより平坦なものになるからである。
直径が太りはじめた場合、これを細くするため、磁場を
HOAり強くする。電流yを増加させる。
HOAり強くする。電流yを増加させる。
磁場が増加すれば、固液界面の温度勾配がより急になる
から、単結晶の直径はより細くなる。
から、単結晶の直径はより細くなる。
急激な直径変動がこれによって防がれる。直径が安定す
ると、磁場の大きさを元の値にもどし、かわりにヒータ
電流を相補的に調整する。
ると、磁場の大きさを元の値にもどし、かわりにヒータ
電流を相補的に調整する。
例えば、直径の観測値と設計値の差が0.5B以上にな
った時に磁場の強さを変動させるようにする。
った時に磁場の強さを変動させるようにする。
また直径変化だけでなく、温度変化が急な場合にも、磁
場を変動させる上うにしてもよい。
場を変動させる上うにしてもよい。
例えば、降温温度が0.05℃/min〜0.20°c
/minとなった時、又は昇温温度が0.01℃/m1
n−1,12℃/m 1 nとなった時、磁場の強さ
にフィードバックさせるようにする。
/minとなった時、又は昇温温度が0.01℃/m1
n−1,12℃/m 1 nとなった時、磁場の強さ
にフィードバックさせるようにする。
さらに、磁場の強さは350Oe〜2500Oe程度の
範囲で変化させる。
範囲で変化させる。
磁場の変化の速さは7.5Oe/ sec〜140Oe
/seeであるようにする。
/seeであるようにする。
(4)実施例
この発明を利用して、GaAs 単結晶を引上げた。
条件は以下のようである。
るつぼ 直径6インチ、PBN原 料
ノンドープGaAs多結晶 4 KP封止剤
BwOs 500.g磁場平衡値Ho
2000Oe基準直径
75rIL1!LIlf直径の観測値と基準値
との差がL8Mとなった時に、磁場を8.6Oe /
see 〜1 B、3Oe / secの速さで変化さ
せた。このようにして、a、591(pの単結晶を引上
げた。
ノンドープGaAs多結晶 4 KP封止剤
BwOs 500.g磁場平衡値Ho
2000Oe基準直径
75rIL1!LIlf直径の観測値と基準値
との差がL8Mとなった時に、磁場を8.6Oe /
see 〜1 B、3Oe / secの速さで変化さ
せた。このようにして、a、591(pの単結晶を引上
げた。
第4図に、この単結晶の縦方向の半径の測定値をグラフ
によって示す。横軸は単結晶の種結晶側からの長さであ
る(胆)。縦軸はその位置における単結晶の半径である
。はぼ平坦なグラフであって、半径の変動が殆んどない
ということが分る。
によって示す。横軸は単結晶の種結晶側からの長さであ
る(胆)。縦軸はその位置における単結晶の半径である
。はぼ平坦なグラフであって、半径の変動が殆んどない
ということが分る。
比較のために、同じ装置で、磁場をかけずに、GaAs
単結晶の成長を行った。温度制御だけを行って、直
径制御している。るつぼ、チャージ量などは全て同一で
ある。引上げた単結晶は&65Ks+であった。
単結晶の成長を行った。温度制御だけを行って、直
径制御している。るつぼ、チャージ量などは全て同一で
ある。引上げた単結晶は&65Ks+であった。
第5図に磁場制御なしく従来法)で引上げに単結晶の軸
方向の半径の測定値グラフを示す。半径は、過大な方向
に+5Iu!L、過小な方向に−IB程度バラついてい
る、ということが分る。
方向の半径の測定値グラフを示す。半径は、過大な方向
に+5Iu!L、過小な方向に−IB程度バラついてい
る、ということが分る。
(ロ)効 果
単結晶をチョクラルスキー法又は液体封止チョクラルス
キー法で引上げる場合、本発明によれば、急激な直径の
変動を、迅速に補償することができる。ヒータ電流を増
減する方法が十分間〜数十分間程度の時間遅れをともな
うのに対し、本発明では、磁場の強さを変更し、その効
果が現われるまで、数秒〜数十秒の遅れしかない。この
ため、直径の変動が急激に発生したとしても、これを容
易に抑制することができる。直径の均一な単結晶を引上
げることができるのである。
キー法で引上げる場合、本発明によれば、急激な直径の
変動を、迅速に補償することができる。ヒータ電流を増
減する方法が十分間〜数十分間程度の時間遅れをともな
うのに対し、本発明では、磁場の強さを変更し、その効
果が現われるまで、数秒〜数十秒の遅れしかない。この
ため、直径の変動が急激に発生したとしても、これを容
易に抑制することができる。直径の均一な単結晶を引上
げることができるのである。
第1図は本発明の半導体単結晶成長装置の縦断面図。
第2図は従来の結晶成長装置に於て、ヒータ電流を変更
した後のるつぼ近傍の温度変化を測定した結果を示すグ
ラフ。 第3図は磁場をかけた時の固液界面近傍の等温線(実線
)と、磁場のない時の等温線(破線)とを示す図。 第4図は本発明方法によって引上げた単結晶の軸方向の
半径の測定値を示すグラフ。横軸は種結晶の側の端から
の長さくa) 、縦軸は半径(M)。 第5図は従来法によって引上げた(温度制御だけ)単結
晶(GaAs )の軸方向の半径の測定値を示すグラフ
。横軸は種結晶の側の端からの長さくuL)。 縦軸は半径(a)。 1−−−−−チャンバ 2−−−−−1 軸 3−−−−一下 軸 4−−−−−るつぼ 5−−−−−ヒータ 6−−−−一種結晶 7−−−−−単結晶 8−、−−一原料融液 9−−−−一封止剤 10−−−−一熱電対 11 −−−−一磁場センサ 12−−−−−のぞき窓 18−−−−一光学センサ 14−−−−一電磁石 15 −−−−−制御システム a −−−−一光学センサ入力 b −−−−一熱電対入力 c −−−−一磁気センサ入力 d −−−−−ロードセル人力 x −−−−−ヒータ電力出力 y −−−−−電磁石電流出力 1頁の続き ■Int、C1,’ 識別記号 庁内整
理番号箔 明 者 千 川 圭 吾 厚木市森
の里若宮3番信研究所内 箔 明 者 大 坂 次 部 厚木市森の里若
宮3番信研究所内
した後のるつぼ近傍の温度変化を測定した結果を示すグ
ラフ。 第3図は磁場をかけた時の固液界面近傍の等温線(実線
)と、磁場のない時の等温線(破線)とを示す図。 第4図は本発明方法によって引上げた単結晶の軸方向の
半径の測定値を示すグラフ。横軸は種結晶の側の端から
の長さくa) 、縦軸は半径(M)。 第5図は従来法によって引上げた(温度制御だけ)単結
晶(GaAs )の軸方向の半径の測定値を示すグラフ
。横軸は種結晶の側の端からの長さくuL)。 縦軸は半径(a)。 1−−−−−チャンバ 2−−−−−1 軸 3−−−−一下 軸 4−−−−−るつぼ 5−−−−−ヒータ 6−−−−一種結晶 7−−−−−単結晶 8−、−−一原料融液 9−−−−一封止剤 10−−−−一熱電対 11 −−−−一磁場センサ 12−−−−−のぞき窓 18−−−−一光学センサ 14−−−−一電磁石 15 −−−−−制御システム a −−−−一光学センサ入力 b −−−−一熱電対入力 c −−−−一磁気センサ入力 d −−−−−ロードセル人力 x −−−−−ヒータ電力出力 y −−−−−電磁石電流出力 1頁の続き ■Int、C1,’ 識別記号 庁内整
理番号箔 明 者 千 川 圭 吾 厚木市森
の里若宮3番信研究所内 箔 明 者 大 坂 次 部 厚木市森の里若
宮3番信研究所内
Claims (5)
- (1)るつぼ4の中へ入れた原料融液8をヒータ5によ
つて加熱し、上軸2の下端に取付けた種結晶6を原料融
液8の中へ漬けてから上昇させることによつて単結晶7
を引上げることとした半導体単結晶の成長方法において
、のぞき窓12からの観察及び上軸2に設けたロードセ
ルの検出値の微分によつて単結晶7の直径を測定し、熱
電対10によつてるつぼ4近傍の温度を検出し、単結晶
のゆるやかな直径変化はヒータ電力xを調整することに
よつて制御し、さらに原料融液8に磁場を印加しておき
、直径の急激な変化に対しては磁場の大きさを変動させ
ることにより、直径の変動を防ぎながら単結晶を引上げ
ることを特徴とする半導体単結晶の成長方法。 - (2)直径の観測値と設計値の差が0.5mm以上とな
つた時に、磁場の強さを変更するようにした特許請求の
範囲第(1)項記載の半導体単結晶の成長方法。 - (3)降温速度が0.05℃/min〜0.20℃/m
inとなつた時、又は昇温速度が0.01℃/min〜
0.12℃/minとなつた時に、磁場の強さを変更す
るようにした特許請求の範囲第(1)項記載の半導体単
結晶の成長方法。 - (4)磁場の強さが350Oe〜2500Oeであり、
かつ磁場の変化速度が7.5Oe/sec〜140Oe
/secである特許請求の範囲第(1)項記載の半導体
単結晶の成長方法。 - (5)チャンバ1と、チャンバ1の中に昇降回転自在に
設けられ種結晶6を取付けるべき上軸2と、チャンバ1
の中に昇降回転自在に設けられるつぼ4を支持すベき下
軸3と、るつぼ4の周囲に設けられるヒータ5と、るつ
ぼ4の近傍に設けられる熱電対10と、チャンバ1の内
又は外に設けられ原料融液8の中に磁場を発生させるべ
き電磁石14と、るつぼ4の近傍の磁場の大きさを検出
するための磁場センサ11と、上軸2に設けられ単結晶
の重量Wを測定するロードセルと、チャンバ1の斜上方
に設けられるのぞき窓12と、のぞき窓12の近傍に設
けられ引上げられつつある単結晶の直径を検出する光学
センサ13と、熱電対10と、磁気センサ11と光学セ
ンサ13の検出値を入力しヒータ電力と電磁石電流とを
制御する制御システム15とより構成される事を特徴と
する半導体単結晶の成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12484885A JPS61286296A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 半導体単結晶の成長方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12484885A JPS61286296A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 半導体単結晶の成長方法および装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61286296A true JPS61286296A (ja) | 1986-12-16 |
Family
ID=14895591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12484885A Pending JPS61286296A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 半導体単結晶の成長方法および装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61286296A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0498653A2 (en) * | 1991-02-08 | 1992-08-12 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | A method for measuring the diameter of single crystal ingot |
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JP2008526667A (ja) * | 2004-12-30 | 2008-07-24 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド | 結晶成長プロセスにおける液状シリコンの電磁的ポンピング |
WO2009028134A1 (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 単結晶直径の検出方法および単結晶引上げ装置 |
JP2019178066A (ja) * | 2019-06-26 | 2019-10-17 | 株式会社Sumco | n型シリコン単結晶インゴットの製造方法、n型シリコンウェーハの製造方法、および、n型シリコンウェーハ |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6011297A (ja) * | 1983-06-27 | 1985-01-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 結晶育成制御方法及び制御装置 |
-
1985
- 1985-06-07 JP JP12484885A patent/JPS61286296A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS6011297A (ja) * | 1983-06-27 | 1985-01-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 結晶育成制御方法及び制御装置 |
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JP2019178066A (ja) * | 2019-06-26 | 2019-10-17 | 株式会社Sumco | n型シリコン単結晶インゴットの製造方法、n型シリコンウェーハの製造方法、および、n型シリコンウェーハ |
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