JPS61275182A - セラミツク複合体からなる支承部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は過酷な条件で使用されかつ比較的小さい支承部
材に関し、特にセラミック複合体によって形成される支
承部材に関するものである。

（従来の技術） 近年、各種の機械部品、治具、コネクタ、ガイド部材等
は、機械・装置の発展に伴なって益々小さくなってきて
おり、しかも作業性及び経済性等を考慮して過酷な条件
においても使用可部なものが要求されてきている。特に
、他の部材との摺接が頻繁に行なわれたり、あるいは相
当高度な精度が要求される支承部材にあってはこれが顕
著である、このような支承部材としては１例えばワイヤ
ドツトプリンタ用ガイド板、光フアイバーコネクタ等が
挙げられる。

支承部材の一例であるワイヤドツトプリンタ用ガイド板
は、印字するためのインパクトワイヤを摺動可能に支承
するものである。インパクトワイヤは、プリントする時
にソレノイドによって当該支承部材内を摺動させて往復
運動され、その先端がリボン上を叩くことにより印字す
るものである、ところで、このインパクトワイヤの作動
は非常に早くかつ往復回数も非常に多いため、これを支
承している支承部材はインパクトワイヤとの摺動により
摩耗もし易い、また、ドツトプリンタ機においては文字
を構成する点と点との間隔は小さい方が印字された文字
が読み易くなるため、支承部材すなわちワイヤドツトプ
リンタ用ガイド板の孔間距離はなるべく小さい方がよい
。

従来のワイヤドツトプリンタ用ガイド板は、各種のプラ
スチック材料、ガラスのフォトエツチング材料、アルミ
ナ焼結体、ルビーまたはサファイヤ等から作られている
。そして、ワイヤドツトプリンタのプリンターヘッド、
一般にタングステンや炭化タングステン等の硬質金属で
形成された断面円形のインパクトワイヤが先端のガイド
板に向って設けられている。

このため、プラスチック材料からなるガイド板は、これ
によって支承したインパクトワイヤが上述のように急激
かつ頻繁に作動すると著しく摩耗してしまい、使用寿命
が短い欠点がある。また、ガラスのフォトエツチング加
工材料からなるガイド板は孔をストレートに整列加工す
ることが困難であり、コストが高価となるばかりでなく
破損し易いので、使用寿命が短い等の欠点がある。

一方、アルミナ焼結体、ルビーまたはサファイヤなどか
ら作られたガイド板は比較的高度が高いため機械加工な
どによる仕上加工が困難であり。

コストが高価となるばかりでなく比較的脆い性質がある
こともあって加工性が悪く、独立した円形の孔を上述し
たようなわずかな間隔で穿孔することは非常に困難なも
のである。

従孝収に提案された技術としては、例えば特開昭５６−
８９９６２号公報にて提案されたものがある。この公報
によれば「カーボンで′構成したドツトプリンタ用ガイ
ド板の基体に酸化珪素を反応させ基体の全てを炭化珪素
層に転化形成させるかまたは基体の全ての表面か又は分
散している部分的表面を炭化珪素層に形成することを特
徴とするワイヤドツトプリンタ用ガイド板」が開示され
ているが、これに開示されている反応によって生成する
炭化珪素の粒子の大きさを調整することは一般的に困難
であり、生成した炭化珪素の粒子が大きく成長し表面粒
子が粗くなるため、孔の内面を研磨加工しないと使用で
きる状態とはならない。

この研磨加工は、炭化珪素の反応後においては非常に困
難であることから、実際上は十分な技術とは言えない。

また、支承部材のもう一つの例として挙げた光フアイバ
ーコネクタとしては、中心軸に光ファイバーが貫挿され
る細孔を設けた円柱状の金属体（ステンレス等によって
形成されている）、あるいは特開昭５６−４３１６４号
公報、特開昭５６−８３７０９号公報および特開昭５７
−１７９１１号公報に記載されているセラミックで作ら
れたものが知られている。

ところで、このうち金属体で作られた光フアイバーコネ
クタは、中心部に光ファイバーが貫通する円柱状のプラ
グと、これらのプラグ同志が突き合わされるスリーブと
が使用に際しての頻繁な着脱により摩耗し、光フアイバ
ー同志の軸ずれが生ずる欠点がある。また、プラグおよ
びスリーブあいずれも金属製であるため、これらの金属
の熱膨張による変形で光フアイバー同志の軸ずれが生ず
る欠点がある。さらには、金属の材質によっては長い孔
をあけにくいものがあり、耐食性、耐久性にも一定の限
界がある等のいくつかの欠点があった。

また、セラミック焼結体で作られた光フアイバーコネク
タとしては、上記の各公報にはアルミナ以外には何ら具
体的に例示されてはいない、さらにはこの光フアイバー
コネクタは光フアイバー自体が極めて細いものであるこ
とから、この光ファイバーが挿通される孔は非常に細い
ものである。

従って、この光フアイバーコネクタにおいてもその挿通
孔の研磨加工が必要になるが、通常セラミックはその焼
結後においては研磨加工が非常にしに＜＜、上述したワ
イヤドツトプリンタ用ガイド板と同様に、当該セラミッ
ク焼結体によって形成した光フアイバーコネクタは実際
上十分なものとは言えない。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は以上のような実状に鑑みてなされたもので、そ
の解決しようとする問題点は、比較的小さな支承部材の
耐摩耗性、低い寸法精度、及び製造上の困難性である。

そして１本発明の目的とするところは、耐摩耗性等の物
理的特性及び寸法精度に優れるとともに、耐久強度及び
使用時の粉脱落防止等の諸特性を兼備し、しかも特別な
機械加工を必要としない支承部材を提供することにある
。

（問題点を解決するための手段及び作用）以上の問題点
を解決するために本発明が採った手段は。

開放気孔を有する多孔質体であって、実質的に収縮させ
ることなく所定形状で焼結させたセラミック焼結体の前
記開放気孔内に樹脂を充填させた複合体からなる支承部
材 である。

以下に、この手段を更に詳細に説明する。以下の説明に
おいて「支承」とは、ある物を単に静的に支持する場合
は勿論のこと、そのある物が支持されながら摺動する場
合も含むものとする。

一般にセラミック焼結体は高い硬度、高い耐熱衝撃性並
びに高温での高い強度を有し耐摩耗性、耐酸化性、耐食
性に優れ、良好な熱伝導率、低い熱膨張率等の化学的お
よび物理的に優れた諸特性を有するもので、メカニカル
シールや軸受けなどの耐摩耗性摺動部材又は耐食性の要
求されるポンプ部品等の耐久材料として広く使用されて
いる。

しかじながら、半面高い硬度を有するセラミック焼結体
、例えば前記アルミナ焼結体、ルビー又はサファイヤ等
は、機械加工などにより仕上加工に困難を伴ない、高価
となる欠点がある。特に、ワイヤドツトプリンタ用ガイ
ド板のように１例えば縦寸法が６　ｍ　ｍ　、横寸法が
３ｍｍ、板厚さが１ｍｍと極めて小さく、しかも第１図
に例示するように、直径が２００〜３００ＩＬｍ位の孔
が９〜２４個位明けられているものは、仕上加工費が高
価となる欠点がある。

そこで本発明に係る支承部材は、実質的に焼結収縮を生
じな′い方法で焼結されたセラミック焼結体、すなわち
開放気孔を有する多孔質体であって、第１図及び第２図
に例示するような形状を有する成形体を殆ど焼結収縮を
生じさせることなく所定形状のまま焼結し、機械加工な
どの仕上加工を実質的に必要としない多孔質のセラミッ
ク焼結体を基材とするものである。

ところで、焼結時に収縮させたセラミック焼結体は強度
及び耐摩耗性の面では好ましいが、収縮を伴なう焼結法
によって製造される焼結体の寸法は、生成形体の密度及
び焼結時の収縮量に大きく影響を受ける。このため、寸
法精度に優れた焼結体を製造するためには焼結時の収縮
を均一に生起させなければならない、従って、セラミッ
ク焼結体を実質的に収縮させることなく所定形状で焼結
させる理由は、前述の如き収縮を均一に生起させるため
には、均一な密度を有する生成形体を得ることが重要で
あるが、そのような均一な密度を有する生成形体を得る
ことは極めて困難であり、寸法精度の優れた焼結体を焼
成収縮を生起させて製造することが困難だからである。

また、上記のように実質的に収縮させることなく焼結さ
せたセラミック焼結体の焼成収縮率は２％以下であるこ
とが有利であり、なかでも１％以下であることがより好
適である。

このようなセラミック焼結体を、第１図に示したワーイ
ヤドットプリンタ用ガイド板（１１）または第２図に示
した光フアイバーコネクタ（１２）の基材に使用すれば
、従来のアルミナ焼結体やルビーまたはサファイヤなど
のように比較的高い硬度の材料を仕上加工する困難さは
なく、少なくとも加工費に要する分は安価に製造できる
。またセラミック焼結体自体が有する本来の緒特性、特
に高い硬度、耐摩耗性、耐熱性に優れ、インク等の化学
薬品に対する耐食性、温度変化の伴なう環境における使
用にも耐えて、その優れた特性をそのまま活用させるこ
ともできる。

前記セラミック焼結体としては、耐摩耗性の観点からな
るべく硬度の高いものを使用することが有利であり、例
えばＡｆＬ、Ｏ，、Ｓ　ｉ　Ｏｉ、Ｚ　ｒ　Ｏ，、Ｓ　
ｉ　Ｃ，Ｔ　ｉ　Ｃ，ＴａＣ，Ｂ４Ｃ，ＷＣ，Ｃｒ、Ｃ
，、Ｓ　ｔＢＮ４、ＢＮ、Ｔ　ｉ　Ｎ、ＡｉＮ、Ｔｉ　
Ｂ、、ＣｒＢユあるいはそれらの化合物から選択される
いずれか１種または２種以上を主として合力することが
好ましい。

また、本発明においては、前記所定形状で焼結したセラ
ミック焼結体の前記開放気孔内に樹脂を充填した複合体
とすることを必要とする。その理由は、樹脂をセラミッ
ク焼結体の開放気孔内に充填することによって、セラミ
ック焼結体からの結晶粒の脱離を防止することができ、
耐摩耗性を著しく向上させることができるからである。

前記セラミック焼結体に充填する樹脂としては、エポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂、トリマジン樹脂、ポリパラバ
ン樹脂、ポリアミドイミド樹脂。

シリコン樹脂、エポキシシリコン樹脂、アクリル酸樹脂
、メタクリル酸樹脂、アニリン酸樹脂、フェノール樹脂
、ウレタン系樹脂、フラン系樹脂、フッ素樹脂、アセタ
ール樹脂、ナイロン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリカー
ボネイト樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、スチ
レンアクリロニトリル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ
ウレタン樹脂あるいはポリフェニレンサルファイド樹脂
から選択される樹脂を単独あるいは混合して使用するこ
とが好ましい。

そして、これらの樹脂の充填率は、上述した開放気孔１
００容積部に対して少なくとも１０容積部充填したもの
が好ましい、その理由は、樹脂の充填量が１０容積部よ
り少ないと、セラミック焼結体からの結晶粒の脱離を防
止する効果が十分でなく、耐摩耗性を向上させることが
困難だからである。

また前記セラミック焼結体は、その結晶の平均粒径が１
０ｇｍ以下であることが好ましい、平均粒径が１０ｇ、
ｍを越えると焼結体表面の面粗度が大きくなり、支承部
材（１０）のインパクトワイヤあるいは光ファイバーを
支承する面が平滑となり難く、しかも焼結体自体の寸法
精度が劣化するからである。

そして、このセラミック焼結体の気孔率は、５〜５５容
積％であることが好ましい、この気孔率が５５容積％よ
りも大きいセラミック焼結体は、セラミック粒子相互の
結合個所が少なくなるため十分な耐久強度を有する焼結
体となすことが困難だからであり、一方その気孔率が５
容積％より゛も小さいセラミック焼結体は、それに見合
った生成形体の密度とすることが極めて困難であって現
実的でないからである。

次に、本発明に係る支承部材（１０）の製造方法につい
て説明する。

本発明に係るセラミック複合体よりなる支承部材（１０
）は、出発原料であるセラミック粉末を所定の形状、例
えばワイヤドツトプリンタ用ガイド板（１１）或いは光
フアイバーコネクタ（１２）の形状の生成形体に形成し
、この生成形体中に存在する気孔を閉塞させることなく
結合してセラミック多孔質体となし、次いでこのセラミ
ック多孔質体の開放気孔中に樹脂を充填−することによ
って製造することができる。

前記出発原料であるセラミック粉末は、平均粒径が１１
０１Ｌ以下であることが有利である。その理由は、平均
粒径が１０Ｂｍより大きいセラミック粉末を使用すると
、粒と粒との結合個所が少なくなるため、高強度の多孔
質体を製造することが困難になるばかりでなく、表面の
面精度が劣化するからである。

前記セラミック粉末を所定の形状の生成形体に成型し、
生成形体中に存在する気孔を閉塞させることなく結合さ
せる方法としては種々の方法が適用できるが、例えば、
セラミック粉末自体を常圧焼結成いは加圧焼結して自己
結合させる方法、セラミック粉末に反応によってセラミ
ックを生成する物質を添加して反応焼結して結合させる
方法。

セラミック粉末にＣ０５Ｎｆ、Ｍｏなどの金属或いはガ
ラスセメントなどの結合剤を配合して常圧焼結成いは加
圧焼結して結合させる方法、セラミック粉末に熱硬化性
樹脂或いは熱可塑性樹脂を結合剤として配合して結合さ
せる方法を適用することができる。

前記セラミック多孔質体の開放気孔中に樹脂を充填する
方法としては、樹脂を加熱して溶融させて含浸する方法
、樹脂を溶剤に溶解させて含浸する方法、樹脂を七ツマ
ー状態で含浸した後、ポリマーに転化する方法、或いは
微粒化した樹脂を分散媒液中に分散し、この分散液をセ
ラミック多孔質体に含浸し、乾燥した後、樹脂を焼きつ
ける方法が適用できる。

ところで、セラミック粉末自体を常圧焼結によって自己
結合させて焼結体を得る場合、多孔質酸化物焼結体は、
極めて高い寸法精度が要求されるものであり、平均粒径
が１０μｍ以下の酸化物粉末を主体とする出発原料を生
成形体に形成した後。

この生成形体を液相の生成量が５重量％以下である温度
域の非還元性雰囲気下で焼成することが有利である。そ
の理由は、焼成時に液相が５重量％よりも多く存在する
と液相の作用によって収縮しやすくなり、本発明の目的
とする支承部材（１０）を実質的な収縮を生じさせるこ
となく製造することが困難であるからである。

前記出発原料に含有される酸化物粉末としては種々の物
が使用できるが、中でも強度、硬度、耐熱性及び化学的
安定性などの優れた酸化物焼結体を製造する上で、前記
出発原料はＡ　１，０．、Ｓ　ｉ　Ｏ。

、ＺｒＯ，より選ばれるいずれか少なくとも一種の酸化
物を含有し、その含有量の合計が５０重量％以上である
ことが有利である。

この酸化物粉末は実質的に均質な組成から成るものであ
ることが有利である。その理由は、前記酸化物粉末が実
質的に均質でないと焼結時に物質移動が進行し、前記物
質移動に伴って焼結時に焼成収縮し易いばかりでなく、
局部的に多量の液相が生成して収縮作用を呈したりする
からである。

この生成形体は、焼成雰囲気を制御することのできる耐
熱性容器内に装入して焼成することが有利である。その
理由は、隣接する酸化物粒子間の結合及びネックの成長
を促進させることができるからである。前述の如く耐熱
性容器内に生成形体を装入して、焼成雰囲気を制御しつ
つ焼成することによって隣接する酸化物粒子間の結合及
びネッりの成長を促進させることができる理由は、酸化
物粒子間における酸化物の蒸発中再凝縮および／または
表面拡散による物質移動を促進することができるためと
考えられる。

また、前記生成形体を焼成する場合には、前記生成形体
を焼成雰囲気を制御することのできる耐熱性容器内に挿
入して焼成時における酸化物の揮散を制御し、前記揮散
による重量減少率を５重量％以下とすることが有利であ
る。

前記焼成時の雰囲気は、生成形体を構成する酸化物のガ
ス状亜酸化物、例えばＡ見０．ＳｆＯなどを含有する雰
囲気であることが有利である。その理由は、前記ガス状
の亜酸化物を雰囲気中に含有させることによってネック
の成長を促進させることができ、焼結体の強度を高める
ことができるからである。

なお、前記雰囲気中にガス状の亜酸化物を含有させる方
法としては、生成形体中に適量の還元剤、例えば生成形
体を構成している酸化物の金属元素粉末或いは炭素粉末
などを均一分散状態で含有させる方法、或いは生成形体
を構成しているものと同じ酸化物とその金属元素或いは
炭素粉末との混合物を前記耐熱性容器内に装入する方法
が有利である。

一方、セラミック粒子自体を常圧焼結によって自己結合
させて焼結体を得る場合、多孔質窒化物焼結体は、窒化
物粉末を主体とする出発原料として、その平均粒径が１
０トｍ以下のものを使用する。この平均粒径を１０μｍ
以下に限定する理由は、ｌＯＩＬｍより大きいと焼結体
内の粒と粒との結合箇所が少なくなるため、高強度の焼
結体を得ることが困難になるばかりでなく１表面の面粗
度を劣化させるからである。

本発明によれば、前記窒化物粉末としては、種々のもの
を使用できるが、中でも耐熱性、硬度及び化学的安定性
などに優れた窒化物焼結体を製造する上で出発原料は窒
化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化珪素より選ばれるい
ずれか少なくとも１種を含有し、その含有量の合計が５
０重量％以上であることが好ましく、中でも窒化珪素を
少なくとも５０重量％含有する出発原料が好適である。

本発明によれば、前記出発原料は焼結時に液相を生成す
る物質の含有量が５重量％以下であることが好ましい、
その理由は、焼結時に液相を生成する物質の含有量が５
重量％より多いと焼結時に液相の作用によって焼成収縮
し易いからである。

本発明によれば、前記出発原料はＭｇＯ１Ａ　１゜Ｏ２
、Ｃｅ０１ＬｘｐＯ１Ｓ　ｉ　Ｏ，及びＹ、０．ノ含有
量の合計が３重量％以下であることが有利である。その
理由は、前記酸化物は一般に窒化物を常圧焼結する際に
焼結助剤として使用されるものであり、含有量の合計が
３重量％より多いと焼成収縮し易くなるため寸法精度の
高い焼結体を得ることが困難になるからである。

本発明によれば、前記生成形体を焼成雰囲気を制御する
ことのできる耐熱性容器内に装入して焼成することが有
利！ある。このように、耐熱性容器内に生成形体を装入
して焼成雰囲気を制御しつつ焼成することが有利である
理由は、隣接する窒化物粒子間のネックを成長させるこ
とができ強固に結合させることができるからである。前
述の如く耐熱性容器内に生成形体を装入して焼成雰囲気
を制御しつつ焼成することによって隣接する窒化物粒子
間のネックを成長させることができ強固に結合させるこ
とができる理由は、窒化物粒子間における窒化物の蒸発
・再凝縮および／または表面拡散による物質移動を促進
することができるためと考えられる。

本発明によれば、前記生成形体を焼成雰囲気を制御する
ことのできる耐熱性容器内に装入して生成することによ
り、焼成時における窒化物の揮散率を抑制し前記揮散率
を５重量％以下とすることが有利である。

本発明によれば、前記非酸化性雰囲気中の窒素ガス分圧
を窒化物の平衡圧以上とすることが好ましい、その理由
は、前記窒素ガス分圧を窒化物の平衡圧以上とすること
によってネックの成長を促進させることができ、焼結体
の強度を高めることができるからである。

なお、前述の如き酸化物や窒化物からなる前記焼結体を
常圧焼結法によって製造する場合には、その生成形体は
４５〜８０容積％の密度を有することが有利である。そ
の理由は、前記生成形体の密度が４５容積％より低いと
、セラミック粒子相互の接触点が少ないため、必然的に
結合箇所が少なくなって高い強度の焼結体を得ることが
困難だからであり、一方８０容積％より高い密度の生成
形体は製造することが困難だからである。

次に、本発明を実施例によって説明する。

１直上」 この実施例１は、支承部材（１０）としてワイヤドツト
プリンタ用ガイド板（１１）を製造する場合についての
ものである。

平均粒径が０．４ルｍ、純度が９８重量％の窒化珪素粉
末１００重量部に対し、ワックス２重量部、ポリエチレ
ングリコール１重量部、ステアリン酸０．５重量部及び
ベンゼン１００重量部を配合し、ボールミル中で５時間
混合した後噴霧乾燥した。

なお、前記窒化珪素粉末は酸素を２重量％、炭素を１重
量％、鉄を０．０７重量％、カルシウムを０．０１重量
％、アルミニウムを０．２重量％、マグネシウムを０．
０３重量％含有していた。

この乾燥物を適量採取し、金属製押し型を用いて１．５
ｔ／ｃｍ″の圧力で成形し、第１図に示した如き形状で
６　ｍ　ｍ　Ｘ　３　ｍ　ｍ　Ｘ厚さ１　ｍ　ｒｎ　、
密度１．７８ｇ／ｃｍ″（５５容積％）の生成形体を得
た。

そして、この生成形体に超硬ドリルで直径２００μｍの
孔を第１図に示すように９信開けた。

この生成形体を黒鉛製ルツボに装入し、大気圧下の窒素
ガス雰囲気中で１７００℃の温度で１時間焼成した。

得られた焼結体の密度は１．７８　ｇ／ｃｍ″であり、
生成形体に対する線収縮率はいずれの方向に対しても０
．４±０．０７％の範囲内であり、焼結体の寸法精度は
±５１Ｌｍ以内であった。また、この焼結体の平均曲げ
強度を測定したところ、８．３　ｋｇｆ／１ｒｒｒｎ’
と高い強度であった赤 前記焼結体の開放気孔内に平均粒径がＱ、２６ＩＬｍの
ポリテトラフルオロエチレン微粒子を６０重量％分散さ
せた懸濁水に真空下で浸漬し含浸させた後、３８０〜４
００℃の温度で装着し、複合体を得た。

この複合体中に充填されたポリテトラフルオロエチレン
の多孔質体の空隙に占める割合は約６２重量％であった
。

次いで、このように形成したワイヤドツトプリンタ用ガ
イド板（１１）の細孔の内面を研磨仕上げした。

このようにして製造されたワイヤドツトプリンタ用ガイ
ド板（１１）を実際のプリンタに装着して耐用試験を行
なったところ、従来のプラスチック製ガイド板は約１．
５億ドツト、ガラス製ガイド板は約３億ドツトで使用が
困難となったのに対し、本発明に係るドツトプリンタ用
ガイド板（１１）は５億ドツト以上の使用に十分耐え得
る耐久性を有していることが確認された。

Ｌｉ１」 この実施例２は、支承部材（１０）として光フアイバー
コネクタ（１２）を製造する場合についてのものである
。

平均粒径が０．４１Ｌｍ、　Ａ旦、Ｏｌの含有率が８０
重量％、ＳｉＯ□の含有率が７重量％であるα型アルー
ミナ粉末！００重量部に対し、ポリビニルアルコール２
重量部、ポリエチレングリコール１重量部、ステアリン
酸０．５重量部および水１００重量部を配合し、ボール
ミル中で５時間混合した後、噴霧乾燥した。

この乾燥物を適量採取し、金属製押し型を用いて１．５
ｔ／ｃ！Ｔ１′の圧力で成形し、次いで機械加工して第
２図〜第４図に示す如き形状の生成形体を得た、なお、
この生成形体の密度は２．３　ｇ／ａｍ″（５９容積％
）であった。

前記生成形体をアルミナ製ルツボに装入して、大気圧下
の空気中で１３００℃の温度で８時間焼成した。

得られた焼結体の密度は２．３１／ｃゴであり、生成形
体に対する線収縮率はいずれの方向に対しても０．５±
０．１％の範囲内であり、焼結体の寸法精度は±５ＩＬ
ｍ以内であった。また、この焼結体の平均曲げ強度は１
１１．７　ｋｇｆ／ｍ　！Ｔ＋２と極めて高い値であっ
た・ 次いで、この焼結体に二液性タイプのエポキシ樹脂を真
空下で浸漬して含浸させた後、約１５０℃の温度で硬化
させ、光フアイバーコネクタ（１２）である複合体を得
た。得られた光フアイバーコネクタ（１２）の気孔率は
約２％であった。

次いで、この光フアイバーコネクタ（１２）光ファイバ
ーが貫通する細孔の内面を研磨仕上した。

このようにして製造される光フアイバーコネクタ（１２
）は多孔質のセラミック焼結体を基材とし、その開放気
孔内に樹脂が充填された複合体であるため、耐摩耗性に
優れている。

（発明の効果） 以上のように詳述した如く、ドツトプリンタ用ガイド板
（１１）、光フアイバーコネクタ（１２）等を例とした
本発明に係る支承部材（１０）は、実質的に収縮させる
ことなく焼結された多孔質のセラミック焼結体を基材と
し、その開放気孔中に樹脂を充填した複合体であるため
、寸法精度及び耐久性に優れたものとして、格別の機械
加工を施すことなく安価に提供することができる。

なお、本発明に係る支承部材は、上記のように例示した
ワイヤドツトプリンタ用ガイド板や光フアイバーコネク
タに限らず、他の部材を支承した状態で高温に曝された
り、他の部材との摺動・摺接を繰り返えしながら、他の
部材を支承する支承部材についても同様な効果を発揮す
ることはいうまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る支承部材の一例であるドツトプリ
ンタ用ガイド板の斜視図、第２図は同光フアイバーコネ
クタの正面図、第３図は光フアイバーコネクタの縦断面
図、第４図は同側面図である。 符　　　号　　　の　　　説　　　明 ｌＯ・・・支承部材、１１・・・ドツトプリンタ用ガイ
ド板１２・・・光フアイバーコネクタ。 第２図 第３図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）、開放気孔を有する多孔質体であって、実質的に収
   縮させることなく所定形状で焼結させたセラミック焼結
   体の前記開放気孔内に樹脂を充填させたセラミック複合
   体からなる支承部材。 ２）、前記セラミック焼結体は、その結晶の平均粒径が
   １０μｍ以下で気孔率が５〜５５容積％であることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項に記載のセラミック複合
   体からなる支承部材。 ３）、前記セラミック焼結体としては、Ａｌ＿２Ｏ＿３
   ＳｉＯ＿２、ＺｒＯ＿２、ＳｉＣ、ＴｉＣ、ＴａＣ、Ｂ
   ＿４ＣＷＣ、Ｃｒ＿３Ｃ＿２、Ｓｉ＿３Ｎ＿４、ＢＮ、
   ＴｉＮ、ＡｌＮ、ＴｉＢ＿２、ＣｒＢ＿２あるいはそれ
   らの化合物から選択されるいずれか１種または２種以上
   を主として含有することを特徴とする特許請求の範囲第
   １項に記載のセラミック複合体からなる支承部材。 ４）、前記樹脂の充填率は、前記開放気孔１００容積部
   に対し、少なくとも１０容積部であることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項に記載のセラミック複合体からな
   る支承部材。