JPS61271376A - ラツピング用スラリ− - Google Patents

ラツピング用スラリ−

Info

Publication number
JPS61271376A
JPS61271376A JP60112114A JP11211485A JPS61271376A JP S61271376 A JPS61271376 A JP S61271376A JP 60112114 A JP60112114 A JP 60112114A JP 11211485 A JP11211485 A JP 11211485A JP S61271376 A JPS61271376 A JP S61271376A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
slurry
silica particles
abrasive grains
lapping
wrapping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60112114A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeo Okado
岡戸 茂男
Katsuji Kawaguchi
川口 勝司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP60112114A priority Critical patent/JPS61271376A/ja
Publication of JPS61271376A publication Critical patent/JPS61271376A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はラッピングに相いるスラリーに関スモ〔発明の
技術的背景及び七の間髭点〕ラッ ピングは水や油等の加工欣に億粒を混ぜたスラリーを加
工物と工具の間に人21.、両者菟;圧力を加えながら
相対運動をすること(;より行われ、金属やセラミック
の研磨加工や切断加工等(:応用される。
スラリーとして要求される条件Ii仄の通りでおる。
(1)  加工速屁が速いこと。
<2J  砥粒の分散性が後れていること。
(3)スラリー〇埒命が長い。
(4)加工精度が高いこと。
(5)  加工部を傷つけない。
一方、砥粒として実用化されているものはsic。
A40s  #  BN  @  Cent  t  
Crabj *  Ago  +  Be0 1  T
i1t。
B、C、WC等でめ夕、加工液としては水、鉱物油。
植物油9合成油等が用いられている。
例えばワイヤを用いて#電体単結晶ボールを切断する場
合、鉱物油PS−L−3(753!:1%) と810
粒(25、il[量%)とよりなるスラリーを単結晶ボ
ールの側面4二押圧しながら往復運動するピアノ線上に
注ぐことによシ切断が行われる。スラリーはあらかじめ
タンクの中で調合され、砥粒の分散をよくするために攪
拌されたものが、配管を通じて送り込まれ、加工部C二
注入される。
この場合現状においては3インチ径ウェハーの切断終了
までC;は17時間を黄やし、12本のウェハーの切断
が終了するとスラリーのd!能が低下して使用できなく
なり廃棄しなければならない。この丸め加工速度の速い
、*命の長いスラリーの出現がjlすれている。
〔発明の目的〕
本発明は上記要望を実現するためになされたもので、加
工速度が速く、寿命の長いラッピング用スラリーを提供
することを目的とする。
〔発明0s要〕 発明者等は加工速度向上、長寿命化を実現するための実
験を行う中で、スラリー中の砥粒の沈降速度を減じると
とC;より、加工速度の向上が実現できることを見出し
、本究明を完成した。すなわち本発明に砥粒と加工液と
を含むスラリーにおいて、加工液には砥粒の沈降速度を
諷じもシリカ粒子を含むことを特徴とするラッピング用
スラリーでめる。
シリカ粒子としては平均粒径12mμno範囲のものが
好ましく、加工液100重量部に対して0.2〜2x瀘
部の範囲シニ用いるのが好ましい。
#1図はスラリー中の砥粒の沈降速度を実験によυ確認
し九図で、横軸はスラリーの攪拌を中止してからのスラ
リーの放置時間、縦軸は砥粒の沈降量の相対値である。
加工液はパレス化学株式会社、主成分が鉱物油であるラ
ップオイルPs−L −3、砥粒は平均粒径16μmの
SIC、シリカ粒子はエアロジル社の純度999チ、平
均粒e412 mμmのものでスラリーに対してA、 
0.21量%B、 0.5産量チC11重量% D、 
2重量鋒の4m@、スラリーに対する砥粒の重量比は2
4チである。破線はシリカ粒子を含まない比較品である
@X図に示す通夛本発明のシリカ粒子を含むスフ!j−
においては砥粒の沈降速反が遅くなっている。
このことは砥粒の分散性向上、加工速度の同上、さらC
二は長寿命化に対ししてきわめて重要な作用を行うこと
を意味している。
第2図は同様な目的で、加工液として水溶性2ツブ液を
用いた実験の結果を示す。
42図に示す通シ、加工液が水の場合でも油の場合と同
様にシリカ粒子の疹加C二よ!:J砥粒の沈降速度は低
下する。
次に上記各揮スラリーを用いて単結晶ボールを2ツピン
グによρ切断してウェハを得たときの効果について説明
する。第1我は上記スラリklB、C,DとRを用いた
場合の切断速度、ウェハの9ねり (精度)、スラリー
の寿命を示す。
41表に示す通り、本発明スラリーを用い九ものは切断
時間が短縮され、加工精度も同上し、長寿命(ニなって
いる。
〔発明の実施例〕 (1)第3図は本発明の方法を応用した装置を説明する
図でワイヤーベニより直4.3インチのLiTa0m単
結晶ボールを切断してウニ^−を得る装置の概略図であ
る。
油性ラップオイルPS−L−3(パレス化学株式会社)
に対して砥″aSIC241L量チおよび平均粒径12
mμmのシリカ粒子0.5重電チよりなるス2リーをタ
ンク中で攪拌してボンダにより配管へ送シ込みソズルよ
ジ加工中の単結晶上に流出させる。
ワイヤソーC二より加工を続け、約り時間後に450μ
m厚のウェー−を100枚得6ことができ九出来上った
クエーーのうねりは5μmで良好である。このスラリー
を使って作業な繰返性なった結果、単結晶ボール18本
までスラリーを取シ替えることなく使用することができ
た。従来のスラリーでは攪拌してもタンクの底や周辺C
二沈澱がたまっていたが本究明では沈殿がきわめて少な
く、これらが本発明における加工速度向上や、スラリー
寿命向上(;関係しているものと思われる。
(2)  第3図と同じ装置を利用し、加工液として水
を用いて直径3インチのLi′J′a’s単結晶ボール
を切断する場合を説明する。
水液性ラップgP−71(パレス化学株式会aを主成分
とする加工液に対して砥料5iC24Ji量チ比、平均
粒径12mμmのシリカ粒子11L量チよシなるスラリ
ーを用い九場合、約10時間の加工4二よりウェー−を
得ることができた。出来上ったウェハーのりねりはβμ
mで良好である。
このスラリーを使って作業を繰返し行なった結果、単結
晶ボール美本までスラリーを取p替えることなく使用す
ることができた。
このように加工液として水を用いる5Iih付≦二は鉱
物油を用いる場合よりも加工時間が燻縮し、スラリーの
寿命も長くなる。
ま九、スラリーが装置の童や床に飛改しても鉱物油を用
いた場合よりも清掃が容易でるる。さらC=使用済みス
ラリーの戻棄についても油分がないので簡単な処理を行
えばよい。
以上の実施例はワイヤソーによる切断の場合でお9たが
研磨加工でも良好な結果を得ることができた。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本発明のスラリー≦二おける砥粒
の沈降速度を説明する図、第3図は本発明の方法をワイ
ヤソーC二応用した装置を説明する図である。 代理人 弁理士 則 近 fi  f15(ほか1名)
第  1 図 時 m 第  2 図

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)砥粒と加工液とを含むスラリーであつて、被加工
    物と加工具の間に入れ両者に圧力を加えながら相対運動
    させることにより加工を行うラッピングに用いるスラリ
    ーにおいて、前記加工液は砥粒の沈降速度を減じるシリ
    カ粒子を含むことを特徴とするラッピング用スラリー。
  2. (2)シリカ粒子の含有量はスラリー100重量部に対
    し0.2〜2重量部の範囲にあることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載のラッピング用スラリー。
  3. (3)シリカ粒子の平均粒径は5〜100mμmの範囲
    内であることを特徴とする特許請求の範囲第1項および
    第2項記載のラッピング用スラリー。
  4. (4)砥粒がSiC、Al_2O_3、BN、CeO_
    2、Cr_2O_3、AgO、BeO、TiO_2、B
    _4C、WCの少なくとも一つであることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項および第2項記載のラッピング用
    スラリー。
  5. (5)加工液は水であることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載のラッピング用スラリー。
  6. (6)加工液は鉱物油、植物油、合成油の少なくとも1
    つであることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    ラッピング用スラリー。
JP60112114A 1985-05-27 1985-05-27 ラツピング用スラリ− Pending JPS61271376A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60112114A JPS61271376A (ja) 1985-05-27 1985-05-27 ラツピング用スラリ−

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60112114A JPS61271376A (ja) 1985-05-27 1985-05-27 ラツピング用スラリ−

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61271376A true JPS61271376A (ja) 1986-12-01

Family

ID=14578515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60112114A Pending JPS61271376A (ja) 1985-05-27 1985-05-27 ラツピング用スラリ−

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61271376A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0773269A2 (en) * 1995-11-13 1997-05-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Polishing slurry
US5968239A (en) * 1996-11-12 1999-10-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Polishing slurry

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0773269A2 (en) * 1995-11-13 1997-05-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Polishing slurry
EP0773269A3 (en) * 1995-11-13 1997-10-08 Toshiba Kk Polishing suspension
US5861054A (en) * 1995-11-13 1999-01-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Polishing slurry
US5968239A (en) * 1996-11-12 1999-10-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Polishing slurry

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5228886A (en) Mechanochemical polishing abrasive
CA2110615C (en) Polishing material
TWI277646B (en) Methods for machining ceramics
KR102538575B1 (ko) 코발트 연마 가속화제
JP2000336344A (ja) 研磨剤
JP2003502255A (ja) 改良セリア粉末
EP0146223A2 (en) Metal polishing composition and process
JP2006186381A (ja) Cmp生成物
US4022625A (en) Polishing composition and method of polishing
JP2951537B2 (ja) 亜酸化ホウ素を含む組成物を用いて研磨する方法
JP2009509784A (ja) 研磨スラリー及び当該研磨スラリーを利用する方法
JPS61271376A (ja) ラツピング用スラリ−
JP5603591B2 (ja) 加工用砥粒、加工具、加工液およびそれらを用いた加工方法
JPH05156239A (ja) 超精密加工用スラリー及び超精密加工用ペースト
CN108007982A (zh) 一种延长a-面蓝宝石窗口抛光液使用寿命的方法
JPH1088111A (ja) 研磨用組成物
JP5554052B2 (ja) 研磨用組成物および研磨方法
SU785335A1 (ru) Шлифовально-полировальный состав
JP2023141786A (ja) 研磨スラリー及び研磨方法
SU1102799A1 (ru) Состав дл полировани металлических поверхностей
JP2511330B2 (ja) ダイヤモンド砥石のツル―イング・ドレッシング方法
SU1054405A1 (ru) Смазочно-охлаждающа жидкость дл механической обработки ферритов
JPS59142059A (ja) 平面研摩方法
RU2354675C1 (ru) Полировальная суспензия и способ полирования керамической детали
SU620500A1 (ru) Смазочно-охлаждающа жидкость дл шлифовани титановых сплавов