JPS61262470A - ガスシ−ルド溶接法 - Google Patents

ガスシ−ルド溶接法

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Publication number
JPS61262470A
JPS61262470A JP10446685A JP10446685A JPS61262470A JP S61262470 A JPS61262470 A JP S61262470A JP 10446685 A JP10446685 A JP 10446685A JP 10446685 A JP10446685 A JP 10446685A JP S61262470 A JPS61262470 A JP S61262470A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
shielding
nozzle
shielding gas
tertiary
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10446685A
Other languages
English (en)
Inventor
Ikuo Wakamoto
郁夫 若元
Toshiro Kobayashi
敏郎 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority to JP10446685A priority Critical patent/JPS61262470A/ja
Publication of JPS61262470A publication Critical patent/JPS61262470A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/38Selection of media, e.g. special atmospheres for surrounding the working area
    • B23K35/383Selection of media, e.g. special atmospheres for surrounding the working area mainly containing noble gases or nitrogen

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Arc Welding In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ガスシールド溶接法に関する。
〔従来の技術とその問題点〕
一般に低温靭性の要求される9%Ni鋼等の低温用銅共
金の溶接には、TIG溶接やMIG溶接等の所謂ガスシ
ールドアーク溶接法が適用されている。第4図は、従来
のMIG溶接法を示す説明図である。図中1は被処理体
の母材鋼板である。母材鋼板l上には溶接金属2が載置
されている。母性鋼板1の上方には、内部に溶接ワイヤ
3、給電テップ4を収納したシールドノズル5が設けら
れている。このシールドノズル5の内側から下方の被溶
接領域に向けてシールドガス、例えばアルゴン(^r)
ffを供給しながらアーク放電を行なって溶接を行う。
しかしながら、このようなMIG@接によれば、溶接時
に大気中の酸素(Os)t−巻き込むため、溶接金属2
中の酸素を増大して、溶接金属20表面を酸化し、靭性
の低下や溶接欠陥を招く原因となっている。
このような酸素の巻き込みに起因する問題点を解消する
ために1第5図に承す如く二重p−ルドMIG溶接法が
行なわれて−る0図中の11d−&シールドノズルであ
り、このノズル11の外周側に二次シールドノズル12
が設けられている。そして、これら両ノズル11.12
からは夫々不活性ガスとして例えば^r6.6が送給さ
れる。しかしながら、この二重シールドMIG溶接法に
よれば、前述のものと比べてシールド性能は改善される
ものの完全なものではなかった。このため、要求性能の
厳しい構造物ではさらにグレードの高い溶接材料(例え
ば高N1合金)が必要となり、材料費の大巾なコスト高
を招く問題があった。
c問題点を解決するための手段〕 本発明は、被処理体に所定間隔を設けて電極部材を対向
して配置し、次いで、該電極部材を囲むようにして不活
性ガスからなる一次シールドガス1f−#記被処理体く
吹付けると共に、還元性ガスまたは還元ガスと不活性ガ
スの混合ガスからなる二次シールドガスを前記一次シー
ルドガスを囲むようにして前記被処理体に吹付け、かつ
、不活性ガス、CO冨ガス、N!ガスの何れかからなる
三次シールドガスを前記二次シールドガスを囲むように
して前記被処理体に吹付け、次いで、前記被処理体と前
記電極部材間でアークを発生させることを特徴とするガ
スシールド溶接法である。
本発明方法は、LNGプラン)、LNG船、LNGタン
ク等の低温靭性の要求される低温用銅共金溶接に適用さ
れるものである。
本発明方法は、MIG溶接の他にTIG溶接やプラズマ
溶接等のガスシールド溶接の全てに適用できるものであ
る。
本発明の一次シールドガス、三次シールドガスとしては
、^r、He等の不活性ガスやCO。
ガス、Nt ガスが使用される。また、二次シールドガ
スを構成する還元ガスとしては、水素ガスの単独、或F
iArtHe等の不活性ガスと混合し九ものが使用され
る。
本発明方法は、例えば第111!Jのようにして行う。
先ず、被処理体である母材鋼板2ノ上に溶接金1422
を設け、その被溶接領域の上方にシールドノズル23f
9ける、シールドノズル23は1溶接ワイヤ24が挿通
された給電tツブ25からなる電極部材26を軸芯にし
て、一次シールドノズル27、二次シールドノズル28
、三次シールドノズル29を順次同心円状に設けた構造
を有している。次いで、一次シールドノズル27内に、
電極部材26を囲むようにしてA r 、 He等の不
活性ガスからなる一次シールドガス30を母材鋼板21
に向けて供給する。また、一次シールドノズル27と二
次シールドノズル28間の通路から母材鋼板21に向け
て、H宜還元ガスまたはH!と不活性ガスの混合ガスか
らなる二次シールドガス31f:供給する。更にに2次
シールドノズル28と三次シールドノズル29間の比較
的狭い通路から母材鋼板21に向けて、^r、Ha等の
不活性ガスまたはCO,ガス、N!ガス等の三次シール
ドガス32t−供給する。このように被溶接領域を三重
のシールドガスで囲んだ状態にして、被溶接領域と電極
部材26間でアークを発生させて溶接を行う。
〔発明の作用・効果〕
本発明方法によれば、比較的狭い二次シールドノズル2
8と三次シールドノズル29間の通路から速い流速で三
次シールドガス32を母材鋼板2ノ及び溶接金属22に
向けて吹付けることができるので、特に被溶接領域の周
囲に風が発生している場合でも大気を容易に遮断するこ
とができる。万一、大気中の酸素が三次シールド5ガス
32t−全通して円部に侵入しても、二次シールドガス
3ノ中のH!ガスと反応してH鵞Oになり外部に排出さ
れる。また、溶接ワイヤ24の表面または母材鋼板21
の表面に吸着した酸素により、ffI接金属220表面
を酸化した場合にも二次シールドガス31中のH,ガス
と接触してH,Oとなりて還元され、表面の美しい溶接
金属22を得ることができる。
第2図は、二次シールドガス31 中OH* ifスの
流量と溶接金属22中の酸素量の関係の一例を示してい
る。同図から二次シールドガス31t−流さない場合、
600ppm程度であった酸素が、11/min以上の
水素ガスを流すことに1.1 より250ppm以下となり //1oに低減されるこ
とが判る。また第3図は、溶接金属22中の酸素量と靭
性の関係を示すものである。
同図から酸素量の低減と共に靭性が向上することが判る
このように本発明方法は、最外fiK設けた三次シール
ドノズル29内に不活性ガスやCOl。
N、等からなる三次シールドガスJJt−fiして大気
を遮断する。万一、空気中の酸素が混入しても二次シー
ルドガス31中のH,ガスと反応して水蒸気となって外
方へ他のシールドガスと共に排出される。このため、溶
融池の溶接金属22への酸素の混入を防止し、更に溶接
金属220表面の酸化物を還元して美施にすることがで
きる。
〔実施例・比較例〕
以下、本発明の実施例及び比較例について説明する。下
記表に示す母材鋼板2ノ、溶接方法、溶接条件、シール
ドガス、風の有無、の下に実施例、比較例1.2.及び
従来例のガスシールド溶接を行った。なお、従来例は前
述の第5図に示す二重シールドMIG@接である。また
、比較例1.iは、何れも実施例のものと同様の第1図
に示すシールドノズル23t−使用した。
溶接後のO雪量及び吸収エネルギー(マB)K関する溶
接金属性能は、同表に併記する通りであった。この結果
から明らかなように、1次シールドガスの外側にシール
ドガスとしてArだけを流した場合(比較例1)やAr
のH,混合ガスだけ′t−流した場合(比較例2)では
、風のない状態では効果があるが、風のある場合には靭
性の規格値”B−196℃≧3.2Skgf−m) t
−下まわる場合がある。しかし、三重シールドノズル2
3を用いて二次シールドガス3 J (Ar)中にH!
ガ、ス金入れ、更に三次シールドノズル29にArを流
通させた実施例のものでは、溶接金属の靭性を評価する
ための吸収エネルギ値(vB    )は15 kgf
−mと大巾に改善され良−196℃ 好な結果が得られていることが判る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明方法を示す説明図、第2図は、溶接金
属中の酸素量と二次シールドガス中の水素の流なとの関
係を示す特性図、第3図は吸収エネルギーと溶接金属中
の酸素量との関係t−承す特性図、第4図は、従来のM
IG溶接法を示す説明図、第5図は、従来の二重シール
ドMIG溶接法を示す説明図である。 21・・・母材鋼板、22・・・溶接金属、23・・・
シールドノズル、24・・・溶接ワイヤ、25・・e給
電チップ、26・・・電極部材、27・・・一次シール
ドノズル、28・・・二次シールドノズル、29・・・
三次シールドノズル、30・・・一次シールドガス、3
1・・・二次シールドガス、32・・・三次シールドガ
ス。 出願人復代理人  弁理士 鈴 江 武 彦第1図 第4図 第5図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 被処理体に所定間隔を設けて電極部材を対向して配置し
    、次いで、該電極部材を囲むようにして不活性ガスから
    なる一次シールドガスを前記被処理体に吹付けると共に
    、還元性ガスまたは還元ガスと不活性ガスの混合ガスか
    らなる二次シールドガスを前記一次シールドガスを囲む
    ようにして前記被処理体に吹付け、かつ、不活性ガス、
    CO_2ガス、N_2ガスの何れかからなる三次シール
    ドガスを前記二次シールドガスを囲むようにして前記被
    処理体に吹付け、次いで、前記被処理体と前記電極部材
    間でアークを発生させることを特徴とするガスシールド
    溶接法。
JP10446685A 1985-05-16 1985-05-16 ガスシ−ルド溶接法 Pending JPS61262470A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000263223A (ja) * 1999-03-18 2000-09-26 Japan Unix Co Ltd ガス噴射式はんだ付け方法
JP2009078274A (ja) * 2007-09-25 2009-04-16 Daihen Corp 2電極アーク溶接方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000263223A (ja) * 1999-03-18 2000-09-26 Japan Unix Co Ltd ガス噴射式はんだ付け方法
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