JPS61256306A - 多心光フアイバ心線端末形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、テープ心線とテープ心線中の光ファイバと同
数の単心光ファイバ心線（以下単心線という）とを一括
接続する単心線の端末形成方法に′関する。

（従来の技術） テープ心線と単心線を接続する場合、コネクタを用いる
方法が一般的であり、まずこの方法について説明する。

第＊＊　ＩＭ（ａｌ　、　（ｂｌに示すように、５本ｌ
Ｏの単心線を並列配置した際の前記単心線の光ファイバ
２のピッチｐは、０．９ｍｍであり、テープ心線内の光
ファイバ２′のピッチｐ’　０．８　ｔｘと異なる。

このため、単心線の被覆除去後の慄ファイバ部を第６図
に示す基板８の上面に設けたピッチ変換＋５用のＶ溝４
に収容、固定することにより、単心線側の光ファイバの
ピッチｐを前記テープ心線内の光ファイバのピッチｐ′
に整合させている。

しかし光ファイバを湾曲したＶ［Ｋ収容するため、光フ
ァイバに傷を生じ破断に至り易い。またー・・光ファイ
バの長手方向にｌ　Ｏｔｎ　種度の長さで前記□ピッチ
の変換を行っているために光ファイバにかなり大きな曲
がりを加える必要があり、この曲がりに帰因する光ファ
イバの破断、伝送損失の増大といった問題が考えられる
。さらにコネクタでは、゛多数の部品を必要とするほか
組み立て時間かがかり、コストが高くなるという欠点が
ある。

次にテープ心線と単心線の融着接続の方法として、テー
プ心線側に端末処理を施した後、各対のファイバに対し
て、融着接続を行う方法について１・・説明する。この
方法では、テープ心線の端末から２０〜８０ｃ＋ｎに亘
って被覆を除去して、前記テープ心線内の複数の光ファ
イバな分割した後、個々の光ファイバに被損を施して、
端末部を単心線の状態にしている。

この端末処理法では、テープ心線の被覆を長く除去し、
さらに個々の光ファイバに長く被覆を施すため、光ファ
イバが破断し易く、また高度な端末処理技術を要する。

そのうえ、テープ心線の被覆除去端では、被覆が不連続
であるので、応力が−・・集中し易く、光ファイバが破
断することも少なく１ない。また前記端末処理を施した
テープ心線の光ファイバと単心線ｔｆｌ対ごとに融着接
続するので、極めて作業性が劣るほか、外力が加わって
も光ファイバが破断しないように補強すべき範囲が、テ
ープ心線の被覆部から単心線の被覆部に及ぶので、接続
部分が大きくなるという問題があった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は多心一括融着接続装置を用いて高強度にして小
型な接続部をｊし成１−うる融着接続が可能・・となる
ような単心線集合端末部を提供することにある。

Ｃ問題点を解決するための手段） 本発明は、単心線の被覆部を加熱、引っ張り等により、
ティパー状にし、これを複数個集合した１ときの光ファ
イバのピッチを、テープ心線の光ファイバのピッチと等
しくした後、この単心線集合端末部を、加熱もしくは接
着剤による接着または端末固定具の使用により形成する
。

従来、融着接続に関し、この種の端末処理方法、。

はなく、また光ファイバの被覆部外径な縮小したｉ後、
複数本集合する技術は、多心コネクタ端末部の形成技術
と異なる。

第１図は不発明の旌−実施例を示し、（ａ）はテープ心
線の光ファイバのピッチｐ′と同等の被覆外径□を持つ
ように加工された単心線端末の平面図、（ｂｌは被覆の
溶融により、複数本の単心線を接着した端末の平面図で
、ｌは単心線の被覆、２は光ファイバである。

この方法を実行するには、第１図（ａ）に示す単心Ｉｌ
ｌ線の被覆１に対して長手方向に、加熱、引つ張りを行
い、テープ心線中の光ファイバのピッチと前記単心線の
被覆外径を等しくする。次にこれを複数本集合させ、テ
ープ心線中のファイバと対向するようにして、接着する
。接着の方法としては、トファイバ被覆接合部分を加熱
溶融することにより行っている。この方法によりテープ
心線と単心線この接続を多心一括融着接続装置を用いて
容易に達成することができる。なおここでは、テープ心
線としてファイバ数５本の例を示しているが、本！・・
数が異なる場合も同様である。この方法では、単□心線
の接合部に異種物質を用いないので、端末形成後の信頼
性が高く、多心一括接続と全く同様に取り扱うことがで
きる。

第２図に本発明の他の実施例を示す。ここでは、・テー
プ心線の光ファイバのピッチと等しくとった被覆外径を
もつ単心線に対し、接合方法として接着剤を用いている
。この場合、被覆外径としては高い精度を必要とせず、
テープ心線の光ファイバのピッチより小さめにして、間
隙は接着剤５で埋１・・めあわせることができ、比較的
容易に達成できる方法である。

第ａｉｌに本発明の別の実施例を示す。ここでは被覆外
径を縮小した単心線を集合固定するのに被覆部固定用基
板６を用いており、融着接続後は脱１・着し、補強器に
より強度信頼性を持たせている。

この方法では、細径化された被覆外径として高い精度を
必要とせず、かつ取り扱いが容易であるという特長があ
る。

前記いずれの方法でも、単心線被覆外径をゆる−、。

やかに細径化しているので、各心線中の光ファイ”バに
は急激な曲げ力は加わらず、この部分での損失増加およ
び破断の確率は小さくなっている。

第４図は単心線の被覆部の細径化の工程を示し、？、７
′は固定具、８は加熱用ヒータである。固定□具７′は
光ファイバの長手方向に移動可能である。

第４図に示すように、（１）単心線に対して、ｆｉｉｌ
　２箇所を固定具７，７′により固定する。被覆部の細
径化を開始する位置に、加熱用ヒータ８を配置し、ここ
から被覆径をモニタしつつ、ヒータを移動しｌていく。

このとき固定具７′には、一定の引っ張り力を加えてお
く。ｆｉｉｉｌ光ファイバ先端部まで被覆部を加工した
後、（１ｖ）被覆除去を行って、Ｍ被覆を除去した光フ
ァイバを所定の長さにして固定具７を取り除く。

ただし、被覆の除去位置での被覆外径は、テープ心線中
の光ファイバのピッチ〔第５１ｆｆｌｆｂｌのｐ′〕と
等しくしておく。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明は単心線の被接外・・７．
７′・・・固定具　　　　　８・°・加熱用ヒータ　　
　ｌ径なテープ心線の光ファイバのピッチと等しくな□
るまで縮小させ、これを複数個結合することにより、従
来、困難であった単心線とテープ心線の融着接続な、多
心一括融着接続装置を用いて簡単に達成できる利点があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示し、（ａｌは単心線端末
の平面図、ｆｂ）は複数本の単心線を被覆の溶融により
接着した端末の平面図、第２図は本発明の他の実施例の
平面図、第３図は本発明の別の実施ｉ・・例の平面図、
第４図は単心線の被覆の細径化の工程を示す図、第５図
（ａ）およびｆｂｌは従来の単心線およびテープ心線の
斜視図、第６図は多心コネクタの単心線集合部に用いら
れるＶ溝基板の斜視図である。 １・・・単心線の被覆　　　１′・・・テープ心線の被
覆２・・・単心線の光ファイバ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、単心光ファイバ心線に対し加熱、引つ張り等により
   長手方向にいくにしたがつて被覆部分の細径化を行つた
   後、この細径化された光ファイバ心線を複数個結合する
   ことを特徴とする多心光ファイバ心線端未形成方法。 ２、結合する光ファイバの配列ピッチと、複数の光ファ
   イバを一括被覆したテープ心線の光ファイバのピッチを
   等しくすることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   の多心光ファイバ心線端未形成方法。 ３、細径化された光ファイバ心線の結合において、被覆
   の加熱溶融もしくは接着剤による接着または端末固定具
   の使用による接合を行うことを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の多心光ファイバ心線端未形成方法。