JPS6123796A - 細分割電極を使用する電解処理方法 - Google Patents
細分割電極を使用する電解処理方法Info
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- JPS6123796A JPS6123796A JP14284084A JP14284084A JPS6123796A JP S6123796 A JPS6123796 A JP S6123796A JP 14284084 A JP14284084 A JP 14284084A JP 14284084 A JP14284084 A JP 14284084A JP S6123796 A JPS6123796 A JP S6123796A
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- electrode
- electrolytic
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は細分割電極を使用する電解処理方法に関する、
〔従来の技術〕 従来の電解装置における電解槽内での電解処理方法を第
５図によシ説明する。１０′は４角な平板の被処理物、
１１′は電解槽、１２′は電解液、Ｒ′は電極用電源、
１′は従来の電極で全体が電極として働く一体形のもの
であシ、同電極１′を被処理物１０′の両側に同距離を
おいて配置し、電源Ｒ１よシこれら電極１′および被処
理物１０′に通電して表面処理、例えば鍍金被膜処理、
陽極酸化皮膜処理。
〔従来の技術〕 従来の電解装置における電解槽内での電解処理方法を第
５図によシ説明する。１０′は４角な平板の被処理物、
１１′は電解槽、１２′は電解液、Ｒ′は電極用電源、
１′は従来の電極で全体が電極として働く一体形のもの
であシ、同電極１′を被処理物１０′の両側に同距離を
おいて配置し、電源Ｒ１よシこれら電極１′および被処
理物１０′に通電して表面処理、例えば鍍金被膜処理、
陽極酸化皮膜処理。
エツチング処理等を行っている。
その場合、平板被処理物１０′を電解槽１１′内におい
て水平位置で処理すると下面側は電解時の発生ガス気泡
の影響等もあシ、上面側と同様な通電を施しても処理結
果に支障が発生する。そのため図示のごとく垂直位置で
電解させるが、これでも平板の中央部と端部に近い部分
では処理深さに差が生じる。即ち平板の上部の下部、巾
方向の中央と端部の方とでは、対電極の広さ等を工夫し
ても均一化は容易でない−これらの現象の主因は電気化
学的処理について生ずる電気の集中現象であシ、これが
結果的に被処理物表面の中で電気的に集シ易い部分と、
到達し難い部分との差が生じて、処理皮膜の厚さその他
の処理ムラにつながっている、即ち、従来の電極を使用
しての電解処理の不具合を解消する対策としで電気的に
到達し難い部分に補助電極１′ａを併用し、集中し易い
部分には被処理物側か対電極側にマスキング１′ｂを配
設する等の面倒な手段を施してムラを減少させている。
て水平位置で処理すると下面側は電解時の発生ガス気泡
の影響等もあシ、上面側と同様な通電を施しても処理結
果に支障が発生する。そのため図示のごとく垂直位置で
電解させるが、これでも平板の中央部と端部に近い部分
では処理深さに差が生じる。即ち平板の上部の下部、巾
方向の中央と端部の方とでは、対電極の広さ等を工夫し
ても均一化は容易でない−これらの現象の主因は電気化
学的処理について生ずる電気の集中現象であシ、これが
結果的に被処理物表面の中で電気的に集シ易い部分と、
到達し難い部分との差が生じて、処理皮膜の厚さその他
の処理ムラにつながっている、即ち、従来の電極を使用
しての電解処理の不具合を解消する対策としで電気的に
到達し難い部分に補助電極１′ａを併用し、集中し易い
部分には被処理物側か対電極側にマスキング１′ｂを配
設する等の面倒な手段を施してムラを減少させている。
本発明は上記従来の基本現象と現状対策による処理ムラ
防止効果の不足に対応し、表面ムラを極力減少させるた
めの細分割電極使用の電解処理方法を提供するものであ
る。
防止効果の不足に対応し、表面ムラを極力減少させるた
めの細分割電極使用の電解処理方法を提供するものであ
る。
し
被処理物表面に対応して本へ、多数個細分割して被処理
物の各部分にその状況に応じて異なる通電条件で同時電
解を施す細分割電極を使用する電解処理方法である、 〔実施例〕 本発明方法を第１図ないし第４図に示された実施例装置
に基いて説明する。第１図は正面図、第２図は右側方か
ら見た１部切断の側断面図、第３図は第１図、第２図の
電極体を電解槽中に配置した電解状態の説明図である。
物の各部分にその状況に応じて異なる通電条件で同時電
解を施す細分割電極を使用する電解処理方法である、 〔実施例〕 本発明方法を第１図ないし第４図に示された実施例装置
に基いて説明する。第１図は正面図、第２図は右側方か
ら見た１部切断の側断面図、第３図は第１図、第２図の
電極体を電解槽中に配置した電解状態の説明図である。
第３図において１０は４角な平板状の被処理葡。
１１は電解槽、１２は電解液、 Ｉ、 Ｉｔは電極
体で両者とも同一構造であるので、・一方の電極体Ｉに
ついて説明する。第１図、第２図の８は本体で、電気絶
縁性耐薬品性等を有する材質で作成され、上端部にのみ
開口を有し内部には後記する多数のブロック状電極の背
面部と同各背面部に接続するリード線群で埋まるだけの
空間を有している。上記本体８の表面部位（被処理物１
０に対応する）には第１図に示すごとく、Ａ、Ｂ、０．
Ｄ、Ｅ。
体で両者とも同一構造であるので、・一方の電極体Ｉに
ついて説明する。第１図、第２図の８は本体で、電気絶
縁性耐薬品性等を有する材質で作成され、上端部にのみ
開口を有し内部には後記する多数のブロック状電極の背
面部と同各背面部に接続するリード線群で埋まるだけの
空間を有している。上記本体８の表面部位（被処理物１
０に対応する）には第１図に示すごとく、Ａ、Ｂ、０．
Ｄ、Ｅ。
Ｆの各段に夫々８個、合計４８個の不溶解性ブロック状
電極が縦横方向に細分割配列して嵌着固定されている。
電極が縦横方向に細分割配列して嵌着固定されている。
その際各ブロック状電極は夫々本体８に設けた貫通穴に
、前面部を電解液側に露出させて嵌入し、各貫通穴と各
電極の側面外周部との間に、両者の密着接合等を強化す
る補助部材６を用いて強固に嵌着されて・いる。同各段
の全ブロック状電極の各背面部（本体８の内部に位−置
する）には夫々各別に導電性のリード線７の一端が強固
に接続され、これらリード線群は本体上端開口部（電解
時電解液面上方位置にあって電解液１２等の影響を受け
ない）から導き出され、各終端部は夫々個々各別に一方
の電解用電源Ｒ１に連結されている。他方の電極体■の
リード線群の終端部は同じく各別に夫々電解用電源几２
に連結されておシ、Ｚは電源制御機構を示し、例えばシ
ーケンサ−やコンピュータ−４連動機能させて前記几１
．几２から個々のブロック状電極に対し、夫々に理論値
又は実験値を基本とした電解条件（電圧、電流密度等）
を付加出来るようになっている。
、前面部を電解液側に露出させて嵌入し、各貫通穴と各
電極の側面外周部との間に、両者の密着接合等を強化す
る補助部材６を用いて強固に嵌着されて・いる。同各段
の全ブロック状電極の各背面部（本体８の内部に位−置
する）には夫々各別に導電性のリード線７の一端が強固
に接続され、これらリード線群は本体上端開口部（電解
時電解液面上方位置にあって電解液１２等の影響を受け
ない）から導き出され、各終端部は夫々個々各別に一方
の電解用電源Ｒ１に連結されている。他方の電極体■の
リード線群の終端部は同じく各別に夫々電解用電源几２
に連結されておシ、Ｚは電源制御機構を示し、例えばシ
ーケンサ−やコンピュータ−４連動機能させて前記几１
．几２から個々のブロック状電極に対し、夫々に理論値
又は実験値を基本とした電解条件（電圧、電流密度等）
を付加出来るようになっている。
即ち、電解槽１１内の電解液１２中に没入した被処理物
１０に、電解用電源Ｒ１＋ Ｒ２の共通端から配線９を
通じて被処理物１０に通電すると共に、左右位置に配置
の各電極体■、■に多数細分割配列したＡ段ないしＥ段
の計４８個の各ブロック状電極に通電されるとき、被処
理物１０の４角な平板の周辺部に対応する例えば第１図
の最上段Ａ段の全ブロック状電極と、中段のＢ段からＥ
段までの両側各２個のブロック状電極ＢＩ Ｂ２ Ｂ７
Ｂｇ ＋ ０１０２０７ Ｃｓ 、 Ｄｉ Ｄ２’Ｄ
７ Ｂ８ 、 ＥＩ Ｂ２ ＦＪｔ Ｅｓと、最下段Ｆ
段の全ブロック状電極に低い電圧、電流密度等を付加し
、被処理物中央部に対応するブロック状電極（Ｂ段では
ＢＩ Ｂ２ Ｂ７ ＢＳ以外、０段では０１０２ Ｃ７
０８以外、Ｄ段ではＤｉ Ｂ２ Ｂ７ ＤＢ以外、Ｅ段
ではＥＩ Ｂ２ Ｂ７ Ｅｓ以外の電極）には高い電圧
。
１０に、電解用電源Ｒ１＋ Ｒ２の共通端から配線９を
通じて被処理物１０に通電すると共に、左右位置に配置
の各電極体■、■に多数細分割配列したＡ段ないしＥ段
の計４８個の各ブロック状電極に通電されるとき、被処
理物１０の４角な平板の周辺部に対応する例えば第１図
の最上段Ａ段の全ブロック状電極と、中段のＢ段からＥ
段までの両側各２個のブロック状電極ＢＩ Ｂ２ Ｂ７
Ｂｇ ＋ ０１０２０７ Ｃｓ 、 Ｄｉ Ｄ２’Ｄ
７ Ｂ８ 、 ＥＩ Ｂ２ ＦＪｔ Ｅｓと、最下段Ｆ
段の全ブロック状電極に低い電圧、電流密度等を付加し
、被処理物中央部に対応するブロック状電極（Ｂ段では
ＢＩ Ｂ２ Ｂ７ ＢＳ以外、０段では０１０２ Ｃ７
０８以外、Ｄ段ではＤｉ Ｂ２ Ｂ７ ＤＢ以外、Ｅ段
ではＥＩ Ｂ２ Ｂ７ Ｅｓ以外の電極）には高い電圧
。
電流密度等を付加して電解処理を施せば、被処理物１０
には中央部は勿論周辺部も平均化された被膜処理が得ら
れることになる。
には中央部は勿論周辺部も平均化された被膜処理が得ら
れることになる。
なお、各ブロック状電極を嵌着する本体は例えば硬質樹
脂材ｐｖａやＦＲＰ等による箱形成形品、もしくは半硬
質や軟質のモールド加工その他の成形法によって任意の
全体形状を形成することが出来る。さらに被処理物の長
さが違う品物（例えばＡ段ないしＤ段のブロック状電極
に対応する長さのもの）が処理される場合、通電する対
極部位を変えて他のＥ段、Ｆ段のブロック状電極への通
電を省略することによって、余分な給電による無駄を排
１除できる。
脂材ｐｖａやＦＲＰ等による箱形成形品、もしくは半硬
質や軟質のモールド加工その他の成形法によって任意の
全体形状を形成することが出来る。さらに被処理物の長
さが違う品物（例えばＡ段ないしＤ段のブロック状電極
に対応する長さのもの）が処理される場合、通電する対
極部位を変えて他のＥ段、Ｆ段のブロック状電極への通
電を省略することによって、余分な給電による無駄を排
１除できる。
第４図の場合は被処理物１０が異形（凹凸を有する曲面
体）の場合で、被処理＃１０の右側表面のみに片面電解
処理を施す場合を示す。電極体１はその本体８０表面が
図示のごとく被処理物形状と同じ形状に曲げられて形成
され、その被処理物１０に対応する表面部位（曲面部分
を含む）に図示のととくＮ段ないしに段の多数段の各段
に夫々第１図同様多数組分割のブロック状電極が嵌着固
定されておシ、他の部分は同じ構造となっている。
体）の場合で、被処理＃１０の右側表面のみに片面電解
処理を施す場合を示す。電極体１はその本体８０表面が
図示のごとく被処理物形状と同じ形状に曲げられて形成
され、その被処理物１０に対応する表面部位（曲面部分
を含む）に図示のととくＮ段ないしに段の多数段の各段
に夫々第１図同様多数組分割のブロック状電極が嵌着固
定されておシ、他の部分は同じ構造となっている。
この実施例の場合、電気的集中現象は被処理物１０と対
電極双方の形状に応じて凸部に多く発生し、到達し難い
現象は凹部が対象となる。よって、図示しない電解用電
源から配線９を介して被処理物ｌＯと、各別のリード線
を介して電極体ＩＫ配備したＮ段ないしに段の各ブロッ
ク状電極に夫々独立して通電するととにより、夫々各別
に適切な電圧、電流密度等を付加すれば、表面ムラの少
ない均一化した処理被膜を得ることが出来る。
電極双方の形状に応じて凸部に多く発生し、到達し難い
現象は凹部が対象となる。よって、図示しない電解用電
源から配線９を介して被処理物ｌＯと、各別のリード線
を介して電極体ＩＫ配備したＮ段ないしに段の各ブロッ
ク状電極に夫々独立して通電するととにより、夫々各別
に適切な電圧、電流密度等を付加すれば、表面ムラの少
ない均一化した処理被膜を得ることが出来る。
本発明は（１）、被処理物の表面形状に対応して形成さ
れた本体の表面部位に、少くとも被処理面をカバーする
広さに不溶解材質のブロック状電極を多数細分割し夫々
前面部を電解液に露出させて嵌着固定し、前記各ブロッ
ク状電極に夫々個別に対面する被処理物の各部分の状況
に応じて夫々区別独立して高い或いは低い電圧または電
流密度等を通電するきめ細い電解処理方法であるので、
被処理物に対し平均化した被膜処理が得られる。
れた本体の表面部位に、少くとも被処理面をカバーする
広さに不溶解材質のブロック状電極を多数細分割し夫々
前面部を電解液に露出させて嵌着固定し、前記各ブロッ
ク状電極に夫々個別に対面する被処理物の各部分の状況
に応じて夫々区別独立して高い或いは低い電圧または電
流密度等を通電するきめ細い電解処理方法であるので、
被処理物に対し平均化した被膜処理が得られる。
（ｌｉ）、又本発明方法によれば多数細分割配列のブロ
ック状電極をもつ電極体は、例えば曲面被処理物に対し
ても任意に得られるので、従来の一体形電極を使用する
電解処理装置において、同電極と補助電極やマスキング
の併用で得られる程度の均一化とは比較にならない効果
を奏するものである。
ック状電極をもつ電極体は、例えば曲面被処理物に対し
ても任意に得られるので、従来の一体形電極を使用する
電解処理装置において、同電極と補助電極やマスキング
の併用で得られる程度の均一化とは比較にならない効果
を奏するものである。
（ｉｉＤ 、また被処理物の広°さは多種類にわたるが
。
。
本発明における全ブロック状電極の占める広さよシ狭い
被処理物に表面処理を施す場合には、被処理物の広さに
即応して１部のブロック状電極への通電は省略できるの
で、表面処理品質の向上と共に省エネルギー等の経済効
果も大きい。
被処理物に表面処理を施す場合には、被処理物の広さに
即応して１部のブロック状電極への通電は省略できるの
で、表面処理品質の向上と共に省エネルギー等の経済効
果も大きい。
第１図ないし第４図は本発明の電解処理方法の実施態様
を示す図面で、Ｍ１図は多数゛細分割配列した電極体の
正面図、第２図は第１図の１部縦縦断側面図、第３図は
第１図、第２図の電極体を電解槽中に配置した電解状態
の説明図、２第４図は異形被処理物に対応して上記電極
体を形成し片面処理を施す場合の説明図であシ、第５図
は従来の一体形電極を使用しての電解処理を説明するだ
めの図面である。 ８・・・本体、Ａ、Ｂ、０．Ｄ、Ｅ、ＦおよびＡ−Ｋ・
・・本体表面部位に最上段、中間段、最下段に細分割配
列して嵌着固定したブロック状電極、７・・・リード線
、Ｒ＋ ＋ Ｒ２・・・電解用電源、Ｚ・・・電源制御
機構。
を示す図面で、Ｍ１図は多数゛細分割配列した電極体の
正面図、第２図は第１図の１部縦縦断側面図、第３図は
第１図、第２図の電極体を電解槽中に配置した電解状態
の説明図、２第４図は異形被処理物に対応して上記電極
体を形成し片面処理を施す場合の説明図であシ、第５図
は従来の一体形電極を使用しての電解処理を説明するだ
めの図面である。 ８・・・本体、Ａ、Ｂ、０．Ｄ、Ｅ、ＦおよびＡ−Ｋ・
・・本体表面部位に最上段、中間段、最下段に細分割配
列して嵌着固定したブロック状電極、７・・・リード線
、Ｒ＋ ＋ Ｒ２・・・電解用電源、Ｚ・・・電源制御
機構。
Claims (1)
- 被処理物表面に対応して本体に多数細分割して嵌設され
た不溶解材質の各ブロック状電極に、夫々個別に電圧ま
たは電流密度等を通電することにより、対面する被処理
物の各部分にその状況に応じて異なる通電条件で同時電
解を施す細分割電極を使用する電解処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14284084A JPS6123796A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | 細分割電極を使用する電解処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14284084A JPS6123796A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | 細分割電極を使用する電解処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6123796A true JPS6123796A (ja) | 1986-02-01 |
Family
ID=15324831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14284084A Pending JPS6123796A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | 細分割電極を使用する電解処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6123796A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996020061A1 (en) * | 1994-12-28 | 1996-07-04 | Skf Industrial Trading & Development Company B.V. | Electrode for electrochemical machining, method of electrochemical machining with said electrode, a bearing and a method of determining a profile using said electrode |
| US5882491A (en) * | 1996-01-02 | 1999-03-16 | Skf Industrial Trading & Development Company B.V. | Electrode for electrochemical machining, method of electrochemical machining with said electrode, a bearing and a method of determining a profile using said electrode |
| WO2006027311A1 (de) * | 2004-09-09 | 2006-03-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrodenanordnung mit veränderlicher geometrie für elektrochemische behandlungen |
| JP2009242930A (ja) * | 2008-04-01 | 2009-10-22 | Somakkusu Kk | 電解洗浄装置及び電解洗浄方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51130644A (en) * | 1975-05-10 | 1976-11-13 | Mitsubishi Electric Corp | Method of forming metal electrode by electroplating |
| JPS5351146A (en) * | 1976-10-21 | 1978-05-10 | Nippon Steel Corp | Nonnelectrolytic treatment method of metal strip |
| JPS5810479A (ja) * | 1981-07-04 | 1983-01-21 | ファナック株式会社 | 工業用ロボツト |
| JPS587871B2 (ja) * | 1978-09-12 | 1983-02-12 | ピドウ・ベ−・ブイ | ガスケツト |
-
1984
- 1984-07-09 JP JP14284084A patent/JPS6123796A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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| WO1996020061A1 (en) * | 1994-12-28 | 1996-07-04 | Skf Industrial Trading & Development Company B.V. | Electrode for electrochemical machining, method of electrochemical machining with said electrode, a bearing and a method of determining a profile using said electrode |
| US5882491A (en) * | 1996-01-02 | 1999-03-16 | Skf Industrial Trading & Development Company B.V. | Electrode for electrochemical machining, method of electrochemical machining with said electrode, a bearing and a method of determining a profile using said electrode |
| WO2006027311A1 (de) * | 2004-09-09 | 2006-03-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrodenanordnung mit veränderlicher geometrie für elektrochemische behandlungen |
| JP2009242930A (ja) * | 2008-04-01 | 2009-10-22 | Somakkusu Kk | 電解洗浄装置及び電解洗浄方法 |
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