JPS61237490A - Printed wiring board - Google Patents
Printed wiring boardInfo
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- JPS61237490A JPS61237490A JP7849685A JP7849685A JPS61237490A JP S61237490 A JPS61237490 A JP S61237490A JP 7849685 A JP7849685 A JP 7849685A JP 7849685 A JP7849685 A JP 7849685A JP S61237490 A JPS61237490 A JP S61237490A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、その面上に印刷抵抗の形成された印刷配線
板に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to a printed wiring board on which a printed resistance is formed.
従来、基板上の隣接する配線層間に印刷抵抗を形成し、
基板の端部に外部接続用のリードフレームを設けた厚膜
回路が、各方面に用いられている。Conventionally, printed resistors are formed between adjacent wiring layers on a substrate,
Thick film circuits, in which lead frames for external connections are provided at the ends of the substrate, are used in various areas.
しかしながらこのような従来の回路は、リードフレーム
が必要であるため、部品点数が多くなるとともにリード
フレームの組付工数が必要となシ、経済性が悪くなると
いう欠点を有している。However, since such a conventional circuit requires a lead frame, it has disadvantages in that the number of parts increases and the number of man-hours required to assemble the lead frame is poor, resulting in poor economic efficiency.
このような欠点を解決するために、この発明は可撓性の
基板を補強板で補強し、その補強部分に印刷抵抗を形成
したものである。In order to solve these drawbacks, the present invention reinforces a flexible substrate with a reinforcing plate and forms a printed resistor in the reinforced portion.
可撓性の基板に設けられた配線層が、そのまま外部接続
用の線として作用する。The wiring layer provided on the flexible substrate acts as it is as an external connection line.
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図である。同図
において１は硬質材料よりなる補強板、２は補強板１の
端部より外方に延在する部分を有するフレキシブルプリ
ント基板であシ、このフレキシブルプリント基板は、可
撓性のベースフィルム２ｍ、接着層２ｂ、その接着層２
ｂに接着された配線層２Ｃから構成されている０３は隣
接する配線層２Ｃの一方から他方まで達するように形成
されたアンダレイ層、４ｍ、４ｂは配線層２Ｃに形成さ
れた銀電極、５は隣接する所定の電極わ１４ｂ間を接続
するように、アンダーイ層３上に形成された印刷抵抗、
６は印刷抵抗５を覆うように形成されたオーバレイ層で
ある。なお、補強板１はフレキシブルプリント基板２の
うち、配線層２０が形成されている面と反対側の面に接
着層１ａを介して接着され、アンダレイ層３、銀電極４
ａ、４ｂ１印刷抵抗５、オーバレイ層６は補強板１で補
強された領域に形成されている。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention. In the figure, 1 is a reinforcing plate made of a hard material, 2 is a flexible printed circuit board having a portion extending outward from the end of the reinforcing plate 1, and this flexible printed circuit board is made of a flexible base film 2m long. , adhesive layer 2b, adhesive layer 2
03 is an underlay layer formed to reach from one side of the adjacent wiring layer 2C to the other; 4m and 4b are silver electrodes formed on the wiring layer 2C; A printed resistor formed on the underlayer 3 to connect adjacent predetermined electrodes 14b;
6 is an overlay layer formed to cover the printed resistor 5. Note that the reinforcing plate 1 is bonded to the surface of the flexible printed circuit board 2 opposite to the surface on which the wiring layer 20 is formed via the adhesive layer 1a, and is bonded to the underlay layer 3 and the silver electrode 4.
a, 4b1 printed resistor 5 and overlay layer 6 are formed in the area reinforced by reinforcing plate 1.
このような構成の印刷配線板は次のようＫして形成され
る。先ずベースフィルム２ａの接着層２ｂＫ高速転写法
などの方法によって配線層２Ｃを転写して接着した後、
ベースフィルム２ａの反対側にホットプレスなどの方法
によって補強板１の接着層１ａを接着する。そして、ア
ンダーレイ層３を印刷して乾燥、硬化を行なつ死後、銀
電極４ｍ。A printed wiring board having such a structure is formed as follows. First, after transferring and adhering the wiring layer 2C to the adhesive layer 2bK of the base film 2a by a method such as a high-speed transfer method,
The adhesive layer 1a of the reinforcing plate 1 is adhered to the opposite side of the base film 2a by a method such as hot pressing. Then, after printing the underlay layer 3, drying and curing it, 4 m of silver electrodes were applied.
４ｂを印刷して乾燥、硬化を行なう０次にカーボンを含
むペーストをスクリーン印刷などで印刷し、乾燥、硬化
を行なって印刷抵抗５を形成した後、オーバレイ層６を
印刷して乾燥、硬化を行ない、その後レーザトリミング
などの方法でトリミングを行カう。4b is printed, dried and cured. A paste containing zero-order carbon is printed by screen printing or the like, dried and cured to form the printed resistor 5, and then an overlay layer 6 is printed, dried and cured. After that, trimming is performed using a method such as laser trimming.
このようにして形成した印刷配線板は、７レキシプル基
板上に配線層２Ｃおよび印刷抵抗５を形成しているので
、フレキシブルプリント基板の配線層２ｃをそのまま外
部接続用に用いることができ、従来は必らず必要であっ
たリードフレームが不要ｔこなる。Since the printed wiring board thus formed has the wiring layer 2C and the printed resistor 5 formed on the lexical board 7, the wiring layer 2c of the flexible printed board can be used as it is for external connection, which is different from the conventional method. The lead frame, which was always necessary, becomes unnecessary.
第２図はオーバレイ層６をオーバレイフィルムによって
形成した例である。このようにすれば、オーバレイ層６
の形成作業はオーバレイフィルムの貼付作業だけで良い
ため、印刷、乾燥、硬化の工程を省略することができる
。FIG. 2 shows an example in which the overlay layer 6 is formed of an overlay film. In this way, overlay layer 6
Since the forming process only requires applying an overlay film, printing, drying, and curing processes can be omitted.
以上のようにして構成した印刷配線板は工程上、最後に
印刷抵抗５のトリミングを行なうようになっているので
、オーバレイ層６がトリミング時に一部破損する。トリ
ミングによるオーバレイ層６の破損は極めて狭い幅であ
るから、実用上はほとんど問題にならないが、抵抗値の
耐湿安定性が厳しく要求される場合にはオーバレイ層６
の破損が問題になる。このような場合は第３図に示すよ
うに、フィルムの接着またはシリコン樹脂の塗布などの
方法によって、トリミングを行なった部分または、フレ
キシブルプリント基板２の上面全面を覆うドッグコート
１を形成すれば良い。In the printed wiring board constructed as described above, the printed resistor 5 is trimmed at the end of the process, so that the overlay layer 6 is partially damaged during trimming. Damage to the overlay layer 6 caused by trimming is extremely narrow, so it hardly poses a problem in practice. However, in cases where moisture resistance stability of the resistance value is strictly required,
damage becomes a problem. In such a case, as shown in FIG. 3, a dog coat 1 may be formed to cover the trimmed portion or the entire upper surface of the flexible printed circuit board 2 by adhering a film or applying silicone resin. .
なお、以上の実施例において、アンダレイ層３は印刷抵
抗５を形成する部分だけに形成すれば良く、オーバレイ
層６は印刷抵抗５の形成部分だけでなく、全面に形成し
ても良い０また、アンダレイ層３とオーバレイ層６は同
一材料で形成する。In the above embodiments, the underlay layer 3 may be formed only on the portion where the printed resistor 5 is formed, and the overlay layer 6 may be formed not only on the portion where the printed resistor 5 is formed but also on the entire surface. Underlay layer 3 and overlay layer 6 are formed of the same material.
そして、補強板１で補強した領域は印刷抵抗だけでなく
、チップコンデンサなどのチップ部品を搭載することも
できる。The area reinforced by the reinforcing plate 1 can be used to mount not only printed resistors but also chip components such as chip capacitors.
以上説明したようにこの発明は、フレキシブルプリント
基板を補強板で補強した領域に印刷抵抗ｔ−影形成、そ
のフレキシブルプリント基板を補強板よシ外方に延在す
るようにしたので、フレキシブルプリント基板の配線層
をそのまま外部接続用に用いることができ、従来必要で
あったリードフームが不要となり、このためリードフレ
ームの部品費および組付工数が不要となって、経済性が
向上するという効果を有する。As explained above, this invention forms a printed resistor t-shadow in the area where the flexible printed circuit board is reinforced with the reinforcing plate, and extends the flexible printed circuit board outward from the reinforcing plate. The wiring layer can be used as is for external connection, eliminating the need for a lead frame that was previously required, and thus eliminating lead frame component costs and assembly man-hours, resulting in improved economic efficiency. .
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図およ
び第３図は他の実施例を示す断面図である０
１・・書・補強板、２・・・・７レキシプルプ１’）基
板、２１Ｌ・・・ｅベースフィルム、１ｍ。
２ｂ ＠・ψ畳接着層、２Ｃ・９・Φ配線層、３・・
・争アンダレイ層、４１．４１）＠＠ｅ・銀電極、５・
ψ・・印刷抵抗、６・・Φ・オーバレイ層、７−・・・
トップコート。Fig. 1 is a sectional view showing one embodiment of the present invention, and Figs. 2 and 3 are sectional views showing other embodiments. ') Substrate, 21L...e base film, 1m. 2b @・ψ tatami adhesive layer, 2C・9・Φ wiring layer, 3...
・War underlay layer, 41.41) @@e・Silver electrode, 5・
ψ...Printed resistance, 6...Φ-Overlay layer, 7-...
top coat.
Claims (1)
部より外方に延在する部分を有する可撓性のベースフィ
ルムと、ベースフィルムの他方の面側であつて、補強板
で補強された領域に互いに隣接して接着される第１およ
び第２の配線層と、第１の配線層から第２の配線層まで
達するように形成されたアンダレイ層と、第１および第
２の配線層にそれぞれ設けられた第１および第２の電極
と、第１の電極から第２の電極に達する状態でアンダレ
イ層上に形成された印刷抵抗と、印刷抵抗を覆うように
形成されたオーバレイ層とから形成される印刷配線板。a reinforcing plate; a flexible base film having a reinforcing plate adhered to one side thereof and a portion extending outward from an end of the reinforcing plate; and a reinforcing plate on the other side of the base film; an underlay layer formed to extend from the first wiring layer to the second wiring layer; a printed resistor formed on the underlay layer with the first electrode reaching the second electrode, and a printed resistor formed to cover the printed resistor. A printed wiring board formed from an overlay layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7849685A JPS61237490A (en) | 1985-04-15 | 1985-04-15 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7849685A JPS61237490A (en) | 1985-04-15 | 1985-04-15 | Printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61237490A true JPS61237490A (en) | 1986-10-22 |
| JPH0416034B2 JPH0416034B2 (en) | 1992-03-19 |
Family
ID=13663576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7849685A Granted JPS61237490A (en) | 1985-04-15 | 1985-04-15 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61237490A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61186269U (en) * | 1985-05-10 | 1986-11-20 | ||
| JPH0494779U (en) * | 1991-01-16 | 1992-08-17 |
-
1985
- 1985-04-15 JP JP7849685A patent/JPS61237490A/en active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61186269U (en) * | 1985-05-10 | 1986-11-20 | ||
| JPH0494779U (en) * | 1991-01-16 | 1992-08-17 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0416034B2 (en) | 1992-03-19 |
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