JPS61230849A - 研削盤におけるウエハの安定型移送ア−ム - Google Patents
研削盤におけるウエハの安定型移送ア−ムInfo
- Publication number
- JPS61230849A JPS61230849A JP60072708A JP7270885A JPS61230849A JP S61230849 A JPS61230849 A JP S61230849A JP 60072708 A JP60072708 A JP 60072708A JP 7270885 A JP7270885 A JP 7270885A JP S61230849 A JPS61230849 A JP S61230849A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- transfer arm
- grinding machine
- tip
- wafer transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、研削盤における吸着型チャック機構へ、ウェ
ハを案内する、並びに研削加工後の研削盤より洗浄装置
へ案内する。更には洗浄装置から単品毎にカートリッジ
へ案内するための先端に複数体のエアー吸着パットを備
えた移送アームに関する。
ハを案内する、並びに研削加工後の研削盤より洗浄装置
へ案内する。更には洗浄装置から単品毎にカートリッジ
へ案内するための先端に複数体のエアー吸着パットを備
えた移送アームに関する。
現今における弛まざる技術革新は目覚ましいものがあり
、其の先端技術による開発によって、優れた様々な商品
群が多数送出されている。
、其の先端技術による開発によって、優れた様々な商品
群が多数送出されている。
本発明に係る特にこの種のコンピュータ、マイコン等を
搭載した電子関連機器の開発は、実に日進月歩の感があ
り、更により高度な応用技術の開発に鏑を削っている現
状にある。
搭載した電子関連機器の開発は、実に日進月歩の感があ
り、更により高度な応用技術の開発に鏑を削っている現
状にある。
このため半導体は、より超高度の質性と、小型化に繋が
る或は大量集積回路化の図れるような、極薄のシリコン
ウェハが要求されてきている。
る或は大量集積回路化の図れるような、極薄のシリコン
ウェハが要求されてきている。
通常、この種の移送アームの作動状態を具体的に説明す
ると、先ず多数枚のウェハを単品毎に集積格納して昇降
可動かつ前面が開放されているカートリッジの、直前下
辺に設けられた搬送用ベルトによって順次半導体ウェハ
が載置案内され、これを反転機構を有するウェハ移送ア
ームが、前記ベルト上のウェハの下面にエアー吸着して
アームを反転せしめ、プリポジション装置へ案内する。
ると、先ず多数枚のウェハを単品毎に集積格納して昇降
可動かつ前面が開放されているカートリッジの、直前下
辺に設けられた搬送用ベルトによって順次半導体ウェハ
が載置案内され、これを反転機構を有するウェハ移送ア
ームが、前記ベルト上のウェハの下面にエアー吸着して
アームを反転せしめ、プリポジション装置へ案内する。
そして次のウェハ移送アームがこれを研削盤のチャック
機構へ向けて水平方向に回動かつ進退並びに昇降によっ
て移送する。円盤状の研削台は６等分に枠で仕切られて
いて、夫々に円形状のチャック機構を有し自動的に１／
６づつ回転して順次研削チャック機構位置から研削位置
へと進行し、洗浄待機位置へと一定のワーク停止速度を
保ちながらエンドレス的に回転している。そして半導体
ウェハは所定の位置で、求められる厚さに研削され完了
する。研削されたウェハは、水平方向に回動する移送ア
ームと同様な運動によって洗浄装置へ案内され、更に洗
浄後のウェハは前記のような反転機構を備えたウェハ移
送アームによって搬送ベルトへ載置され、カートリッジ
内の側壁部に設けられた梯子形仕切り枠へ単品毎に整理
集積される。
機構へ向けて水平方向に回動かつ進退並びに昇降によっ
て移送する。円盤状の研削台は６等分に枠で仕切られて
いて、夫々に円形状のチャック機構を有し自動的に１／
６づつ回転して順次研削チャック機構位置から研削位置
へと進行し、洗浄待機位置へと一定のワーク停止速度を
保ちながらエンドレス的に回転している。そして半導体
ウェハは所定の位置で、求められる厚さに研削され完了
する。研削されたウェハは、水平方向に回動する移送ア
ームと同様な運動によって洗浄装置へ案内され、更に洗
浄後のウェハは前記のような反転機構を備えたウェハ移
送アームによって搬送ベルトへ載置され、カートリッジ
内の側壁部に設けられた梯子形仕切り枠へ単品毎に整理
集積される。
即ち、移送アームはこの様にして構成されており、上記
の作動が自動的かつ規則的に繰り返され順次可動位置へ
案内される仕組と成るものである。
の作動が自動的かつ規則的に繰り返され順次可動位置へ
案内される仕組と成るものである。
ところが、研削盤、或いは格納するカートリッジ等の可
動位置へ、被研削ウェハが移送アームによって順次案内
される際に、移送アーム先端に設けられた吸着パットの
大きさがほぼ一定であるため、外形幅の比較的大きな被
加工ウェハを、エアー吸着した場合、肝心なウェハの端
辺部分が巨視的に見ると撓んだり、歪曲するなどの他、
折損する様な虞れも屡々生じており、又比較的小さなウ
ェハの場合にあっても、歪みや端辺部分が欠損するなど
の欠点が現存し、更には研削加工後のウェハは極薄とな
るため、研削盤よりカートリッジへ格納する際、撓み易
く、カートリッジの仕切り枠間へ集積させるための搬送
ベルト上へ正確に載置できず、カートリッジの端辺ヘウ
エハが接触して損傷や破損するなどのトラブルも起生し
ており、先の精度向上の要望を大きく阻んでいた。
動位置へ、被研削ウェハが移送アームによって順次案内
される際に、移送アーム先端に設けられた吸着パットの
大きさがほぼ一定であるため、外形幅の比較的大きな被
加工ウェハを、エアー吸着した場合、肝心なウェハの端
辺部分が巨視的に見ると撓んだり、歪曲するなどの他、
折損する様な虞れも屡々生じており、又比較的小さなウ
ェハの場合にあっても、歪みや端辺部分が欠損するなど
の欠点が現存し、更には研削加工後のウェハは極薄とな
るため、研削盤よりカートリッジへ格納する際、撓み易
く、カートリッジの仕切り枠間へ集積させるための搬送
ベルト上へ正確に載置できず、カートリッジの端辺ヘウ
エハが接触して損傷や破損するなどのトラブルも起生し
ており、先の精度向上の要望を大きく阻んでいた。
本発明は上記の事由に鑑みてこれらの不利欠点を解決す
べく鋭意研鎖の結果、半導体ウェハの面体を平均的に頗
る平坦な状態のまま案内することのできる安定型移送ア
ームに創達し、これを供せんとするものである。
べく鋭意研鎖の結果、半導体ウェハの面体を平均的に頗
る平坦な状態のまま案内することのできる安定型移送ア
ームに創達し、これを供せんとするものである。
斯る目的を達成せしめた本発明、研削盤におけるウェハ
の安定型移送アームの一実施例を、以下図面によって説
明する。
の安定型移送アームの一実施例を、以下図面によって説
明する。
第１図は従来型移送アーム先端の吸着パットを現した概
要図である。第２図は本発明の一実施例として、被研削
、及び加工後のウェハを移送する当該ウェハ移送アーム
各々の配設位置を現した概要平面図である。第３図は其
の移送アーム先端の構成要部を現わした拡大図である。
要図である。第２図は本発明の一実施例として、被研削
、及び加工後のウェハを移送する当該ウェハ移送アーム
各々の配設位置を現した概要平面図である。第３図は其
の移送アーム先端の構成要部を現わした拡大図である。
本発明は、第３図による構成要部を拡大して現した図示
の如く、６等分した枠９によって形成せしめて、薄物ウ
ェハＡを液面張力又はエアー吸着する機構を有し複数個
の半導体ウェハＡをチャックして研削する研削盤８へ、
案内する、並びに研削加工後における研削盤８より、該
ウェハを格納するカートリッジ１３へ自動的に吸着して
案内するための先端に吸着パットを備えて配置された各
々の半導体ウェハ移送アームＬａ、ｌｂ、ｌｃ、ｌｄに
おいて、単品毎に集積格納されたるカートリッジ５より
搬送用ベルト６に載置された半導体ウェハＡを。
の如く、６等分した枠９によって形成せしめて、薄物ウ
ェハＡを液面張力又はエアー吸着する機構を有し複数個
の半導体ウェハＡをチャックして研削する研削盤８へ、
案内する、並びに研削加工後における研削盤８より、該
ウェハを格納するカートリッジ１３へ自動的に吸着して
案内するための先端に吸着パットを備えて配置された各
々の半導体ウェハ移送アームＬａ、ｌｂ、ｌｃ、ｌｄに
おいて、単品毎に集積格納されたるカートリッジ５より
搬送用ベルト６に載置された半導体ウェハＡを。
プリポジション装置７へ案内するウェハの反転機構を有
していずれも先端にエアー吸着パット３を備えたウェハ
移送アーム１ａ、及びプリポジション装置７より前記吸
着機構１０を有する研削盤８へ案内するための、水平方
向に回動かつ進退し加えて昇降可能なウェハ移送アーム
１ｂ、並びに研削完了後のウェハを洗浄装置１１に案内
するウェハ移送アーム１ｃ、及び洗浄装置１１よりウェ
ハを単品毎に集積格納する反転機構を備えたウェハ移送
ア−ム１ｄの先端に設けたエアー吸着パット３を、複数
となして上記いずれのウェハ移送アームにあってもその
先端に、エアー管２を分枝して形成した複数体のエアー
吸着パット３を備えて末端部を回転軸４，４′へ夫々軸
承し本発明を構成したものである。
していずれも先端にエアー吸着パット３を備えたウェハ
移送アーム１ａ、及びプリポジション装置７より前記吸
着機構１０を有する研削盤８へ案内するための、水平方
向に回動かつ進退し加えて昇降可能なウェハ移送アーム
１ｂ、並びに研削完了後のウェハを洗浄装置１１に案内
するウェハ移送アーム１ｃ、及び洗浄装置１１よりウェ
ハを単品毎に集積格納する反転機構を備えたウェハ移送
ア−ム１ｄの先端に設けたエアー吸着パット３を、複数
となして上記いずれのウェハ移送アームにあってもその
先端に、エアー管２を分枝して形成した複数体のエアー
吸着パット３を備えて末端部を回転軸４，４′へ夫々軸
承し本発明を構成したものである。
この様に構成した本発明は、ウェハＡをエアー吸着して
案内する夫々の移送アームｌａ、ｌｂ、１ｅｔ１ｄ先端
のエアー吸着パット３を複数体に成して構成したことに
より、最も肝心な半導体ウェハＡの面体を総てカバーで
きる広い位置に、当該複数体で形成したエアー吸着パッ
ト３が安定的に吸着し、極めて平坦かつ理想的な状態で
案内することができるものである。
案内する夫々の移送アームｌａ、ｌｂ、１ｅｔ１ｄ先端
のエアー吸着パット３を複数体に成して構成したことに
より、最も肝心な半導体ウェハＡの面体を総てカバーで
きる広い位置に、当該複数体で形成したエアー吸着パッ
ト３が安定的に吸着し、極めて平坦かつ理想的な状態で
案内することができるものである。
以上の如く本発明は、薄物ウェハが撓んで歪曲するよう
な虞れの全く存しないウェハの移送アームを提供できる
ものであり、いかなる外形の異なるウェハであっても歪
むことのない安定した状態で、信頼度の高いウェハを各
々の可動位置、並びに集積格納するカートリッジへ移送
できるものであって、その貢献性は顕著なものとなり、
極めて有意義な効果を奏することができるものである。
な虞れの全く存しないウェハの移送アームを提供できる
ものであり、いかなる外形の異なるウェハであっても歪
むことのない安定した状態で、信頼度の高いウェハを各
々の可動位置、並びに集積格納するカートリッジへ移送
できるものであって、その貢献性は顕著なものとなり、
極めて有意義な効果を奏することができるものである。
第１図は従来型移送アーム先端の吸着パットを現した概
要図である。第２図は本発明の一実施例として、被研削
、及び加工後のウェハを移送する当該ウェハ移送アーム
各々配設位置を現した概要平面図である。第３図は其の
移送アーム先端の構成要部を現わした拡大図である。 Ａ・・・半導体ウェハ。ｌａ、ｌｂ、ｌｃ、ｌｄ・・・
本発明の移送アーム、２・・・エアー分技管、３・・・
吸着パット、４゜４′・・・回転軸、５・・・カートリ
ッジ、６・・・搬送ベルト、７・・・プリポジション装
置、８・・・研削盤、１０・・・チャック吸着機構、１
１・・・洗浄装置、１２・・・搬送用ベルト、１３・・
・カートリッジ。
要図である。第２図は本発明の一実施例として、被研削
、及び加工後のウェハを移送する当該ウェハ移送アーム
各々配設位置を現した概要平面図である。第３図は其の
移送アーム先端の構成要部を現わした拡大図である。 Ａ・・・半導体ウェハ。ｌａ、ｌｂ、ｌｃ、ｌｄ・・・
本発明の移送アーム、２・・・エアー分技管、３・・・
吸着パット、４゜４′・・・回転軸、５・・・カートリ
ッジ、６・・・搬送ベルト、７・・・プリポジション装
置、８・・・研削盤、１０・・・チャック吸着機構、１
１・・・洗浄装置、１２・・・搬送用ベルト、１３・・
・カートリッジ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 薄物ウエハを液面張力又はエアー吸着する機構を有し複
数個の半導体ウエハをチャックして研削する研削盤へ、
案内する並びに研削加工後における研削盤より該ウエハ
を格納するカートリッジへ自動的に吸着して案内するた
めの先端に吸着パットを備えて配置されている各々の半
導体ウエハ移送アームにおいて、 単品毎に集積格納されたるカートリッジよりベルトコン
ベヤーに載置された半導体ウエハをプリポジション装置
へ案内するウエハの反転機構を有していずれも先端にエ
アー吸着パットを備えたウエハ移送アーム、及びプリポ
ジション装置より前記吸着機構を有する研削盤へ案内す
るための水平方向に回動かつ進退し加えて昇降可能なウ
エハ移送アーム、並びに研削完了後のウエハを洗浄装置
に案内するウエハ移送アーム、及び洗浄装置よりウエハ
を単品毎に集積格納する反転機構を備えたウエハ移送ア
ームの先端に設けたエアー吸着パットを複数となる如く
、上記いずれのウエハ移送アームにあってもその先端に
、エアー管を分枝して形成した複数体のエアー吸着パッ
トを備えて末端部を回転軸へ夫々軸承構成したことを特
徴とする研削盤におけるウエハの安定型移送アーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60072708A JPS61230849A (ja) | 1985-04-08 | 1985-04-08 | 研削盤におけるウエハの安定型移送ア−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60072708A JPS61230849A (ja) | 1985-04-08 | 1985-04-08 | 研削盤におけるウエハの安定型移送ア−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61230849A true JPS61230849A (ja) | 1986-10-15 |
Family
ID=13497119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60072708A Pending JPS61230849A (ja) | 1985-04-08 | 1985-04-08 | 研削盤におけるウエハの安定型移送ア−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61230849A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0360959A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-15 | Tdk Corp | 研摩装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57156158A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-27 | Hitachi Seiko Ltd | Surface grinder |
-
1985
- 1985-04-08 JP JP60072708A patent/JPS61230849A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57156158A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-27 | Hitachi Seiko Ltd | Surface grinder |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0360959A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-15 | Tdk Corp | 研摩装置 |
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