JPS61223505A - Apparatus for detecting position of fin - Google Patents

Apparatus for detecting position of fin

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Publication number
JPS61223505A
JPS61223505A JP6375285A JP6375285A JPS61223505A JP S61223505 A JPS61223505 A JP S61223505A JP 6375285 A JP6375285 A JP 6375285A JP 6375285 A JP6375285 A JP 6375285A JP S61223505 A JPS61223505 A JP S61223505A
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JP
Japan
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signal
casting
light source
fin
value
Prior art date
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Pending
Application number
JP6375285A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takao Baba
孝夫 馬場
Masahiro Fujita
正弘 藤田
Yoshiharu Yanagi
柳 義敏
Keiji Nagamine
永峰 啓二
Hiroyasu Taniguchi
博康 谷口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS61223505A publication Critical patent/JPS61223505A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

PURPOSE:To detect the position and direction of an object with high accuracy within a short time, by detecting the positions of optical cutting lines and calculating the position, cross-sectional area and direction of the projection on the object from the distance between the detected positions. CONSTITUTION:Beams emitted from beam sources 8a, 8b are projected on a casting base material 1 by deflection scanning apparatus 12 through a projection mirror 13 to form cutting lines 14, 14b and condensed to the beam receiving surface of a two-dimensional semiconductive position decetector 16 by a lens 15 and the position signals (x), 9y) of an X-axis and Y-axis are outputted as beam spots in an interface circuit 20. The output signal (y) is separated into components dependent on the beam sources 8a, 8b by a sample hold circuit 21 and extracted to obtain position signals ya, yb detecting a fin 1a. a judge processing part 25 operates a differentiation value with respect to the detected signal ya, yb and said value is compared with a preliminarily given threshold value D to calculate the position corresponding to the fin 1a.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、鋳ばりの位置検出装置、特にぼり取りロボ
ット等の軌跡制御において、対象物である鋳ばりの位置
および方向等を光学的に正確に検出する装置に関するも
のである。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention is a flash position detection device, particularly in the trajectory control of a deburring robot, etc. This invention relates to an accurate detection device.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

鋳物等のぼり取りは、粉塵、騒音などによる悪環境下で
なされる作業であるため、産業用ロボットなどの自動機
械による機械化が要求されていもしかしながら、このよ
うな作業を行なうロボットにグラインダ等の研削工具の
動作を最適に行なわせるためlこは、鋳物上に出来たば
りの位置および形状等を正確に検出することが必要とな
る。
The removal of castings, etc. is a work that is carried out in a harsh environment due to dust and noise, so mechanization using automatic machines such as industrial robots is required. In order to operate the tool optimally, it is necessary to accurately detect the position and shape of the burr formed on the casting.

第5図は従来の鋳ばりの位置検出装置の斜視図で、これ
はエッチ、ジエイ、ワーネックその他により°センサー
制御の産業用ロボットによる鋳物の平滑”の題名で、1
980年の第10回産業用ロボットに関する国際シンポ
ジウム(H*J、%rnecke etaA@CtAa
neaming of Casting mth 5e
nser−Oontr疎d IndustrialRo
bots ’ 、 10th Internation
aj 栖poaiun on Industriaj 
Bobo−ts S 1980)において発表されたも
のである。
Figure 5 is a perspective view of a conventional casting flash position detection device, which was published by Etchi, G.E., Werneck et al., entitled ``Smoothing of Castings by Sensor-Controlled Industrial Robots'', 1.
10th International Symposium on Industrial Robots in 980 (H*J,%rnecke etaA@CtAa
naming of casting mth 5e
nser-OontrsparsedIndustrialRo
bots', 10th International
aj 栖poaiun on Industryaj
Bobo-ts S 1980).

図において、(1)は鋳物母材、(1a)は鋳物母材(
1)上に発生したぼり、(2)は鋳はりの位置検出装置
の全体、(4)は枠(3)、(3a)間に並設されたポ
テンショメータ、(5)はそれぞれのボテンシミメータ
(4)のロツド、(6)はそれぞれのロッド(5)の先
端に取付けた接触子、(7)はポテンショメータ(4)
と接触子(6)の間にそれぞれ介装されたコイルバネで
ある。
In the figure, (1) is the casting base material, and (1a) is the casting base material (
1) Streams generated on the top, (2) the entire casting beam position detection device, (4) the potentiometers installed in parallel between the frames (3) and (3a), and (5) the respective potentiometers. (4) rod, (6) is a contact attached to the tip of each rod (5), (7) is a potentiometer (4)
These are coil springs interposed between the contactor (6) and the contactor (6).

従来の鋳ばりの位置検出装置(2)は上記のように構成
され、それぞれの接触子(6)を鋳物母材(1)に押し
つけると、ロッド(5)は鋳ばり(1aXD形状Cζ対
応して後退し、それぞれの接触子(6)の位置は鋳ぼり
(1a)の形状に倣うことになる。そして、鋳ば咲1a
)の突起の先端に接触子(6)が当接するロッド(5)
が最大に変位するから、そのポテンショメータ(4)が
変位出力の最大値を示すものを同定すれば、鋳ぼり(1
0の位置を検出できる。
The conventional casting flash position detection device (2) is constructed as described above, and when each contactor (6) is pressed against the casting base material (1), the rod (5) detects the casting flash (corresponding to the 1aXD shape Cζ). The position of each contactor (6) follows the shape of the casting hole (1a).
) The contact (6) contacts the tip of the protrusion (5) of the rod (5).
Since the displacement is the maximum, if the potentiometer (4) shows the maximum value of displacement output is identified, the casting hole (1
0 position can be detected.

また、このポテンショメータ(4)の変化出力の最大値
と、他のポテンショメータ(4)の差を検出すると、鋳
ぼり(1a)の鋳物母材(1)からの高さを検出するこ
とができる。
Further, by detecting the difference between the maximum value of the change output of this potentiometer (4) and the other potentiometers (4), the height of the casting hole (1a) from the casting base material (1) can be detected.

(発明が解決しようとする問題点〕 上記のような従来の接触法による鋳ばりの位置検出装置
(2)は、構成が簡単で安価である長所があるが、長期
使用により接触子(6)が摩耗し、しかもそれぞれの接
触子(6)は並設されたポテンショメータ(4)のロッ
ド(5)の先端に取付けられているため、接触子(6)
間に一定の距離が必要となり分解能が非常に粗くなる。
(Problems to be Solved by the Invention) The casting flash position detection device (2) using the conventional contact method as described above has the advantage of being simple and inexpensive, but due to long-term use, the contact (6) are worn out, and since each contact (6) is attached to the tip of the rod (5) of a parallel potentiometer (4), the contact (6)
A certain distance is required between them, resulting in very poor resolution.

また鋳ぼり(1a)の発生している方向が検出できない
等1種々の問題がある。
In addition, there are various problems such as the inability to detect the direction in which the pouring (1a) is occurring.

この発明は、かかる問題を解決するためになされたもの
で、鋳ぼり(1&沖形状と位置は勿論、その発生方向を
非接触で高精度に検出可能な鋳ばりの位置検出装置を得
ることを目的とする。
This invention was made in order to solve this problem, and aims to provide a casting flash position detection device that can detect the casting flash shape and position as well as the direction of occurrence in a non-contact manner with high precision. purpose.

c問題点を解決するための手段) 仁の発明に係る鋳はりの位置検出装置は、複数の光源と
、これらの光源からの集光ビームを対象物体の表面に斜
上方向から投射しつつ偏向走査する偏向走査装置と、こ
の走査により対象物体の表面に結像された光像の2次元
の位置を連続的に検出して位置信号を出力する手段と、
この出力信号からピーク信号を弁別し、この弁別した信
号をもとに対象物の突起の断面積と位置および方向を算
出する判断処理部とを備えたものである。
(Means for Solving Problem c) The casting beam position detection device according to Jin's invention includes a plurality of light sources and a condensed beam from these light sources that is deflected while projecting it onto the surface of a target object from an oblique direction. a deflection scanning device for scanning; a means for continuously detecting the two-dimensional position of the optical image formed on the surface of the target object by the scanning and outputting a position signal;
The apparatus includes a determination processing section that discriminates the peak signal from the output signal and calculates the cross-sectional area, position, and direction of the protrusion of the object based on the discriminated signal.

〔作用〕[Effect]

との発明においては、複数の光源からの集光ビームを同
一の偏向走査装置で対象物上を走査させるため、走査の
一周期分では複数の光切断線が対象物上に生成する。し
たがって光切断線の位置検出およびその検出された位置
間の距離像から、対象物上の突起の位置、断面積および
方向等を算出することができる。
In the invention, since the object is scanned with condensed beams from a plurality of light sources using the same deflection scanning device, a plurality of light cutting lines are generated on the object during one scanning cycle. Therefore, the position, cross-sectional area, direction, etc. of the protrusion on the object can be calculated from the position detection of the optical cutting line and the distance image between the detected positions.

第1図はこの発明の一実施例の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of an embodiment of the present invention.

図において、(8m)、(8b)は対向して配設され、
かつ相補的に点灯するようにした半導体レーザ等の光源
、(9a)=(9b)、(10m)、(10b)は光源
(8m)、(8b)から放射されるそれぞれのビームを
平行光に変換する=リメードレンズ、 (11)は光源
(8a)、(8b)から放射されるビームを同一方向に
投射するミラー。
In the figure, (8m) and (8b) are arranged facing each other,
The light sources (9a) = (9b), (10m), (10b) such as semiconductor lasers that are lit in a complementary manner convert the respective beams emitted from the light sources (8m) and (8b) into parallel lights. Convert = remade lens, (11) is a mirror that projects the beams emitted from the light sources (8a) and (8b) in the same direction.

a湯は複数のビームを同時に走査する偏向走査装置。A-yu is a deflection scanning device that scans multiple beams simultaneously.

峙は偏向走査装置aりより反射された複数のビームを斜
上方向から対象物へ投射する投射ミラー、 (14a)
(14b)は光源(9a)、(9b)および偏向走査装
置(2)により鋳物母材(1)の表面上に生成される光
切断線。
A projection mirror (14a) projects the plurality of beams reflected from the deflection scanning device a toward the object from an oblique direction.
(14b) is a light cutting line generated on the surface of the casting base material (1) by the light sources (9a), (9b) and the deflection scanning device (2).

a!9は集光レンズ、αeは2次元半導体装置検出装置
a! 9 is a condenser lens, and αe is a two-dimensional semiconductor device detection device.

aカは各装置類(8&)〜αeが収納されている形状検
出ヘッド、舖は一偏向走査装置aカを駆動する走査駆動
装置%(11は光源(8m)、(8b)を相補的に点滅
させる光源駆動装置、翰は2次元半導体装置検出装置a
0の出力からの像位置を演算するアナログ回路により構
成されたインタフェース回路、(財)は光源駆動装置部
の点滅動作信号に同期してインタフニー   ゛−ス向
路翰の出力をサンプルするサンプルホールド。
A is a shape detection head in which each device (8&) to αe is housed, or a scanning drive device that drives one deflection scanning device a (11 is a light source (8m), complementary to (8b) Light source driving device for blinking, the handle is a two-dimensional semiconductor device detection device a
The interface circuit consists of an analog circuit that calculates the image position from the output of 0, and the sample hold that samples the output of the interface head in synchronization with the blinking operation signal of the light source drive unit.

(2)はマルチプレクサ、(至)はアナログデジタル変
換4S、(財)は記憶装置、(ハ)は判断処理部である
(2) is a multiplexer, (to) is an analog-to-digital conversion 4S, (b) is a storage device, and (c) is a judgment processing section.

上記のように構成された鋳ばりの位置検出装置は、次に
説明する動作により鋳ばりの位置あるいは形状停を検出
する。
The flash position detection device configured as described above detects the position or shape of the flash by the operation described below.

半導体レーザ等の光源(8a)、(8b)から放射され
たビームは、=リメートレンズ(9a)、(9b)s(
10a)s(10b)により平行光に変換されて投射ミ
ラー(11)により同一方向に投射され、走査駆動装置
aQからの高速(100f(Z)の正弦信号により駆動
される偏向走査装置αりにより投射ミラー(11を介し
て鋳物母材(1)上に投射され、第1図に示すような光
切断線(14a)。
The beams emitted from the light sources (8a), (8b) such as semiconductor lasers, = remate lenses (9a), (9b) s(
10a) It is converted into parallel light by s (10b) and projected in the same direction by a projection mirror (11), and is driven by a deflection scanning device α driven by a high-speed (100f(Z)) sine signal from a scanning drive device aQ. A light cutting line (14a) as shown in FIG. 1 is projected onto the casting base material (1) through a projection mirror (11).

(14b)を生成する1、第2図は以上のように半導体
レーザ光等が投射される光源(8a)、(8b)の経時
変化に応じて点灯する状況を示した線図である。図にお
いて、記号Taは光源(8aXD光源駆動装置翰を経時
変化に応じて0N−OFFする駆動信号を示し。
FIG. 2 is a diagram showing the situation in which the light sources (8a) and (8b) on which semiconductor laser light or the like is projected are turned on in accordance with changes over time as described above. In the figure, symbol Ta indicates a drive signal that turns ON and OFF the light source (8aXD light source drive device) according to changes over time.

また記号T鴨ま光源(8b)I7)光源駆動装置α1(
7)on−offする駆動信号を示すものである。この
ように光源(8a珀1offの場合には、光源(8b岸
onになっており、光源(8a)、(8b)は相補的に
点灯される。このようにして相補的に点灯された光源(
8a)、(8b)からレーザ光等のビームにより結像す
る光切断線(14a)、(14b)の光像は、レンズ(
へ)により2次元半導体装置検出器aeの受光面上に集
光され、インターフェース回路−において光スポットと
してX軸およびY軸の位置信号Xおよびyが出力される
Also, symbol T Kamoma light source (8b) I7) Light source drive device α1 (
7) Indicates a drive signal that turns on and off. In this way, when the light source (8a) is 1 off, the light source (8b) is on, and the light sources (8a) and (8b) are lit in a complementary manner. (
The optical images of the optical cutting lines (14a) and (14b) formed by beams such as laser light from 8a) and (8b) are formed by the lens (
), the light is focused on the light receiving surface of the two-dimensional semiconductor device detector ae, and the interface circuit outputs X-axis and Y-axis position signals X and y as a light spot.

この時の出力信号yを示したのが82図の記号yの線で
ある。この記号yの線が示す出力信号には。
The line labeled y in Figure 82 shows the output signal y at this time. The output signal indicated by the line with symbol y is as follows.

光源(8a)と光源(8b)のそれぞれに応答する成分
が混在しているので、出力信号yはサンプルホールド0
1)で光源(8&)と光源(8b)に以存する成分疹こ
分離して抽出される。なおサンプルホールド(21)で
出力信号yを分離および抽出するには、光源(8a)、
(8b)の光源駆動信号が必要となるので、光源駆動装
置←lから光源(8a)、(8b)に対応する光源駆動
信号T&およびTbを出力させ、その光源駆動信号Ta
、Tbのonの状態からの立下りで2次元半導体装置検
出器aeの出力信号Xおよびyをサンプルする。
Since components that respond to each of the light source (8a) and light source (8b) are mixed, the output signal y is a sample hold 0.
In step 1), the components existing in the light source (8&) and the light source (8b) are separated and extracted. Note that in order to separate and extract the output signal y with the sample hold (21), a light source (8a),
Since the light source drive signal (8b) is required, the light source drive device←l outputs the light source drive signals T& and Tb corresponding to the light sources (8a) and (8b), and the light source drive signal Ta
, Tb fall from the on state to sample the output signals X and y of the two-dimensional semiconductor device detector ae.

第2図で示す記号eは、サンプルホールド(21)で光
源駆動信号Taがonからoffに変る立下りの時点で
、出力信号yをサンプルした状態を示すものである。ま
た記号fは、光源駆動信号TbがonからoffIこ変
る立下りの時点で出力信号yをサンプルする状態を示し
たものである。またe’、 flは記号e、fに対応す
るものである。このようにしてサンプルホールドQ力で
分離して抽出された信号は、82図の記号1&e’lb
のパターンに示すような位置信号となる。なお2次元半
導体装置検出装置aeの出力信号Xも同様に分離して抽
出され、位置信号Xa 、Xbが得られる。このように
して得られた位置信号罵。
The symbol e shown in FIG. 2 indicates a state in which the output signal y is sampled at the sample hold (21) at the falling edge of the light source drive signal Ta when it changes from on to off. Further, the symbol f indicates a state in which the output signal y is sampled at the falling edge of the light source drive signal Tb when it changes from on to offI. Further, e' and fl correspond to symbols e and f. The signal separated and extracted by the sample-hold Q force in this way is represented by the symbol 1&e'lb in Figure 82.
The position signal will be as shown in the pattern below. Note that the output signal X of the two-dimensional semiconductor device detection device ae is similarly separated and extracted to obtain position signals Xa and Xb. The position signal obtained in this way.

”” # 3’a # )’bit wルチプレクサ(
2)に送られ、判断処理部(至)より与えられる選択信
号により適当なタイミングで選択され、その選択された
位置信号はアナログ−デジタル変換器(至)に送られて
デジタル値に変換される。そしてデジタル値の位置デー
タは。
""#3'a#)'bit w multiplexer (
2) and is selected at an appropriate timing by the selection signal given by the judgment processing section (to), and the selected position signal is sent to the analog-to-digital converter (to) and converted into a digital value. . And the digital value position data.

記憶装置(財)により格納され1判断処理部(至)によ
り一走査分のデータとして解析し丸環される。
The data is stored in a storage device and analyzed as data for one scan by a judgment processing section.

上記の場合においで、第1図の鋳ぼり(1&)を検出し
た位置信号ya、ybは、記憶装置Q4内において第3
図c〜に示すパターンjyl*1)j’hで示される。
In the above case, the position signals ya and yb that detected the casting hole (1&) in FIG.
The pattern jyl*1)j'h shown in FIGS.

判断処理部(ハ)は、その検出信号ya、ybについて
微分値を演算し、あらかじめ与えられた閾値りを比較す
ることにより鋳ぼり(1a)に対応した位置を算出する
。第3図(B)は判断処理部(ハ)により微分された検
出信号の第3図(Alの信号波形Yaに対応する微分波
形を示したものである。なお、図において、Xm。
The judgment processing unit (c) calculates the differential value of the detection signals ya and yb, and calculates the position corresponding to the casting hole (1a) by comparing the differential value with a predetermined threshold value. FIG. 3(B) shows a differential waveform of the detection signal differentiated by the judgment processing unit (c) (corresponding to the signal waveform Ya of Al. In the figure, Xm.

Xn+mは鋳ばり(1a)Iζ対応した微分波形の両端
位置を示すものである。
Xn+m indicates the positions of both ends of the differential waveform corresponding to the casting flash (1a) Iζ.

次に判断処理部(ハ)は両端位置−、Xm+2から鋳ぼ
り(10の断面積を算出するため、波形yaに対して譲
ILk#f−−+1    !−tr−r 港1:Lh
ltOt−ソーerr(伯=P ”78 m J、され
るものである。
Next, the judgment processing unit (c) calculates the cross-sectional area of the casting hole (10) from both end positions - and
ltOt-Soerr(count=P"78 m J, is what is done.

なおムxt=x%+i + 1−X3十1l=o・・・
路である。
Furthermore, xt=x%+i+1-X311l=o...
It is a road.

さらに判断処理部(ハ)は区間〔Xル、Xs十寓〕の波
形yaの重心を次の■式、■式より演算し、重心値(X
区、■)を算出する。
Furthermore, the judgment processing unit (c) calculates the center of gravity of the waveform ya in the interval [Xru,
ward, ■).

XS =c、x、o^Xi)/II −・・・−・・・
・・・・・・・・・・■第4図はこの鋳ぼり(1a)の
重心値(XaJS)を演算する方法を示したものである
XS = c, x, o^Xi)/II −・・・−・
. . . ■ Fig. 4 shows a method of calculating the center of gravity value (XaJS) of this casting (1a).

また同様の演算および算出が波形ybについても行なわ
れ、波形ybtcbける鋳ばり(1a)ζ対応した波形
の重心値(XS 、yi )が算出される。その結果鋳
ぼり(10の位置は波形yaにおける鋳ばり(1a)の
重心値(Xi 、YC)によって求められ、かつ鋳ぼり
(1a)の方向は検出座標のy軸からの角度をθとする
と。
Similar operations and calculations are also performed for waveform yb, and the center of gravity value (XS, yi) of the waveform corresponding to casting flash (1a) ζ in waveform ybtcb is calculated. As a result, the position of the casting hole (10) is determined by the center of gravity value (Xi, YC) of the casting hole (1a) in the waveform ya, and the direction of the casting hole (1a) is determined by setting the angle from the y-axis of the detected coordinates to θ. .

次式(4)より求められる。It is obtained from the following equation (4).

上記実施例では、鋳ばり(1a〕の位置と方向を検出す
る場合についてvi明したが、この発明は他の凹凸形状
を有する対象物についても同様に検出することができる
In the above embodiment, the case where the position and direction of the casting flash (1a) is detected has been described, but the present invention can similarly detect objects having other uneven shapes.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

この発明は以上説明したとおり、複数の光源からの集光
ビームを同一の偏向走査装置で対象物上を走査させるた
め、走査の一周期分では複数の光切断線が対象物上に生
成させ、この光切断線の位置検出およびその検出された
位置間の距離像から対象物上の突起の位置断面積および
方向等を算出することができるようにした対象物の位置
および方向を短時間にかつ高精能に検出することができ
る効果がある。
As explained above, in this invention, in order to scan a target object with condensed beams from a plurality of light sources using the same deflection scanning device, a plurality of light cutting lines are generated on the target object in one scan period. The position and direction of the object can be calculated in a short time by detecting the position of the optical cutting line and calculating the position cross-sectional area and direction of the protrusion on the object from the distance image between the detected positions. It has the effect of enabling high-precision detection.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

#11図はこの発明の一実施例の駅間図、第2図は光源
駆動装置の駆動信号等の線図、第3図(AIはは記憶装
置内において示される位置信号のパターンを示す線図、
第3図(Elは判断処理部で微分された検出信号の微分
波形を示す線図、第4図は鋳ばりの重心位置の演算方法
を示す線図、第5図は従来の鋳ばりの位置検出装置の一
例の斜視図である。 図において、(1)は鋳物母材、(1a)は鋳ぼり、 
(8a〕(8b)は光源、(9a)、(9b)、(10
a)、(10b)はコリメートレンズ、al)はミラー
%υは偏向走査装置、 (l誇は投射ミラー、 (14
a)、(14b)は光切断線、1啼は集光レンズ、aQ
は2次元半導体装置検出器、aηは形状検出ヘッド、 
aSは走査駆動装置、a場は光源駆動装置、(至)はイ
ンターフェース回路、al)はサンプルホールド、@は
マルチプレクサ、(2)はアナログ−デジタル変換器、
(財)は記憶装置、(ハ)は判断処理部である。 なお各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す・ 代理人 弁理士 木 村 三 朗 第1図 第21!1 時藺
Figure #11 is a station diagram of an embodiment of the present invention, Figure 2 is a line diagram of drive signals of the light source driving device, and Figure 3 (AI is a line indicating the pattern of position signals shown in the storage device). figure,
Figure 3 (El is a diagram showing the differential waveform of the detection signal differentiated by the judgment processing section, Figure 4 is a diagram showing the calculation method for the center of gravity position of the casting flash, Figure 5 is the diagram showing the position of the conventional casting flash) It is a perspective view of an example of a detection device. In the figure, (1) is a casting base material, (1a) is a casting,
(8a) (8b) is a light source, (9a), (9b), (10
a), (10b) are collimating lenses, al) are mirrors, %υ is a deflection scanning device, (l is a projection mirror, (14)
a), (14b) are optical cutting lines, 1st is a condensing lens, aQ
is a two-dimensional semiconductor device detector, aη is a shape detection head,
aS is a scanning driver, a field is a light source driver, (to) is an interface circuit, al) is a sample hold, @ is a multiplexer, (2) is an analog-to-digital converter,
(F) is a storage device, and (C) is a judgment processing unit. In each figure, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts. Agent: Patent Attorney Mitsuo Kimura Figure 1, Figure 21! 1 Timeline

Claims (1)

【特許請求の範囲】 複数の光源と、 該光源からの集光ビームを対象物の表面に斜上方向から
投射しつつ偏向走査する偏向走査手段と、上記対象物の
表面に結像された光像の2次元の位置を連続的に検出し
、位置信号を出力する手段と、 この出力信号から信号のピークを弁別し、この弁別した
信号をもとに上記対象物上の突起の断面積と位置および
方向を算出する判断処理部と、を備えた鋳ばりの位置検
出装置。
[Scope of Claims] A plurality of light sources, a deflection scanning device that deflects and scans a surface of an object while projecting a condensed beam from the light source from an obliquely upward direction, and a light beam that is imaged on the surface of the object. means for continuously detecting the two-dimensional position of the image and outputting a position signal; discriminating the peak of the signal from this output signal; and calculating the cross-sectional area of the protrusion on the object based on the discriminated signal; A casting flash position detection device comprising: a determination processing unit that calculates a position and a direction;
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