JPS6121175Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は、はんだ付け装置において用いるはん
だ付け用予備加熱装置に関する。

〔考案の技術的背景とその問題点〕

通常、自動はんだ付け装置においては、プリン
ト配線基板を搬送しつつ、フラツクス付け装置で
下面にフラツクス付けし、予備加熱装置で下面か
ら加熱した後、はんだ槽ではんだ付けするように
なつている。

この工程において、プリント配線基板は予備加
熱装置上を通過するときに加熱され、フラツクス
溶剤が気化されるが、これにともなつてプリント
配線基板の下面にフラツクス溶剤の蒸気の雰囲気
ができる。この蒸気は、通常は予備加熱装置上の
空気の移動雰囲気によつて除去されるが、なお除
去されない場合もあり、これが十分に除去されな
い場合は、予備加熱の効果が半減してしまう。

〔考案の目的〕

本考案は、このような点を解決しようとするも
ので、被はんだ付け物の下面におけるフラツクス
溶剤の滞留を防止して確実なはんだ付けを行わせ
ることを目的とするものである。

〔考案の概要〕

本考案は、フラツクス付けされた被はんだ付け
物の下面をはんだ付けの前に予備加熱するものに
おいて、枠体にヒータを配設するともに、上方に
噴気孔を有する噴気管を設けたことを特徴とし、
被はんだ付け物に対して加熱とともに気体の流れ
を生じさせるようにしたものである。

〔考案の実施例〕

以下、本考案の一実施例を図面を参照して説明
する。

第１図は、はんだ付け装置を示すもので、噴流
式などのフラツクス塗布装置１、予備加熱装置２
および噴流式などのはんだ槽３を被はんだ付け物
としてプリント配線基板４の搬送レベルの下方に
順次配設する。

そして、電子部品を装着したプリント配線基板
４を搬送しつつ、フラツクス塗布装置１により下
面全体にフラツクスを塗布し、予備加熱装置２に
より下面から加熱し、はんだ槽３ではんだ付けす
る。

上記予備加熱装置２は、第２図および第３図に
示すように、上面を開口した枠体５の内部にほぼ
Ｍ形などに屈曲形成した複数個のシーズヒータ６
を上記プリント配線基板４の移動方向に並設し、
この各ヒータ４の間に、上面に多数の噴気孔７を
有する噴気管８を配設し、この各噴気管８を連通
管９を介して図示しない気体供給源に接続する。

そして、各ヒータ６に通電して発熱させるとと
もに、気体供給源から空気、不活性ガスなどの気
体を連通管９を介して各噴気管８に供給し、噴気
孔７から上方に向つてゆるやかに噴出させる。

これによつて、下面にフラツクスを塗布された
プリント配線基板４が予備加熱装置２上に至る
と、ヒータ６によつてフラツクス面が加熱される
とともに、フラツクス溶剤が蒸発されるが、プリ
ント配設基板４の下面に噴気管８からの気体の噴
出によつて気体の流動雰囲気ができ、フラツクス
溶剤は除去される。

なお、実施にあたつて、噴気管８から噴出する
気体は、たとえば約1.5Kg／cm²程度の気体圧を用
いればよく、また、各噴気管８は上下方向および
前後方向位置調節自在に、さらに気体の吹出し角
度調節自在に設けることにより、最適の条件に設
定することができる。

また、本実施例においては、噴気管８はプリン
ト配線基板４の移動方向（矢印）において、最初
のシーズヒータ６の手前にも配設したが、この最
初の噴気管８は取除いても何ら差支えない。

〔考案の効果〕

本考案によれば、ヒータとヒータとの間に、上
方に噴気孔を有する噴気管を設けたから、どのヒ
ータの加熱により被はんだ付け物から蒸発したフ
ラツクス溶剤をも、そのヒータの近傍に位置する
前記噴気管からゆるやかに噴出され絶えず上方へ
移動する空気などの気体の流れにより確実に除去
できる。そしてフラツクス溶剤の滞留により被は
んだ付け物の予備加熱が充分になされないおそれ
を防止して確実なはんだ付けを行わせることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

図は本考案の一実施例を示すもので、第１図は
はんだ付け装置の説明図、第２図は予備加熱装置
の斜視図、第３図はその平面図である。 ２……予備加熱装置、５……枠体、６……ヒー
タ、７……噴気孔、８……噴気管。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 枠体の内部に配設された複数のヒータにより、
   フラツクス付けされた被はんだ付け物の下面をは
   んだ付けの前に予備加熱するはんだ付け用予備加
   熱装置において、前記ヒータとヒータとの間に、
   上方に噴気孔を有する噴気管を設けたことを特徴
   とするはんだ付用予備加熱装置。