JPS61210637A - Washing apparatus - Google Patents

Washing apparatus

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JPS61210637A
JPS61210637A JP5047185A JP5047185A JPS61210637A JP S61210637 A JPS61210637 A JP S61210637A JP 5047185 A JP5047185 A JP 5047185A JP 5047185 A JP5047185 A JP 5047185A JP S61210637 A JPS61210637 A JP S61210637A
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JP
Japan
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cleaned
cleaning
tray
cleaning device
washed
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Pending
Application number
JP5047185A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Seiji Fujikura
誠司 藤倉
Tomoyoshi Ogoshi
大越 智義
Ryuichi Funada
舟田 隆一
Isamu Akiba
勇 秋葉
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS61210637A publication Critical patent/JPS61210637A/en
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H01L21/3046Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting using blasting, e.g. sand-blasting

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Abstract

PURPOSE:To improve the washing effect by constructing a washing line through parallel provision of a wet washing apparatus and a dry washing apparatus using ozone. CONSTITUTION:An object to be washed on a tray 12 is sequentially conveyed in the direction of arrow P, and clean air A flows in the direction of arrow Q. Separately from the clean air A, clean air B is fed only into an electromagnetic wave irradiation type washing apparatus 6 so as to discharge the carbonic acid gas and water vapor, which are generated by oxidative destruction of the organic dusts deposited on the object to be washed 9 by ozone and oxygen radicals, to the out side of the apparatus 6. Then, the object to be washed 9 is dipped in a wet supersonic washing bath 3b, and a vibrator 3c is caused to vibrate to provide supersonic vibration to the water 3d in the bath 3b, thereby allowing the dusts to liberate from the surface of the object to be washed 9 from large ones to small ones.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は洗浄装置に係ム例えば半導体部品等の表面に付
着した有機物と無機物との混成による塵埃を除去するの
に好適な洗浄装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Application of the Invention] The present invention relates to a cleaning device suitable for removing dust caused by a mixture of organic and inorganic substances adhering to the surface of, for example, semiconductor components.

〔発明の背景〕[Background of the invention]

従来、半導体部品等の洗浄装置としては、特公昭58−
15939号公報に示されているように、被洗浄物に付
着したホトレジストをオゾンにより除去する乾式洗浄装
置がある。
Conventionally, as a cleaning device for semiconductor parts, etc., the
As disclosed in Japanese Patent No. 15939, there is a dry cleaning apparatus that uses ozone to remove photoresist attached to an object to be cleaned.

しかしこの洗浄装置は、有機物と無機物との混成による
塵埃に対しては洗浄効果が殆どなく、また無機物の塵埃
によって表面を蔽われた有機物の塵埃の除去は十分に行
えない欠点があった。
However, this cleaning device has the disadvantage that it has little cleaning effect on dust caused by a mixture of organic and inorganic substances, and cannot sufficiently remove organic dust whose surface is covered by inorganic dust.

また、湿式超音波洗浄装置として公知のものは洗浄槽内
の水中に被洗浄物を浸漬し、該洗浄槽に振動子を設け、
該振動子に超音波振動を与えることにより、被洗浄物の
表面に付着している塵埃を遊離させて除去しようとする
ものであるが、主として無機物の大きな塵埃しか除去で
きず、従って上記のような有機物と無機物との混成によ
る塵埃の除去は困難であった。
In addition, a known wet ultrasonic cleaning device immerses the object to be cleaned in water in a cleaning tank, and a vibrator is installed in the cleaning tank.
By applying ultrasonic vibrations to the vibrator, it is attempted to liberate and remove dust adhering to the surface of the object to be cleaned, but it is only capable of removing large dust, mainly inorganic substances, and therefore, as mentioned above, It was difficult to remove dust due to the mixture of organic and inorganic substances.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明は上記の欠点ないし問題点を解決するためになさ
れたもので、有機物と無機物との混成による塵埃を連続
処理によって除去すると共に、洗浄結果を検査する装置
を設けることにより、洗浄効果のすぐれた洗浄装置を提
供することを目的とする。
The present invention has been made to solve the above-mentioned drawbacks and problems.The present invention removes dust caused by a mixture of organic and inorganic substances through continuous processing, and provides an apparatus for inspecting the cleaning results, thereby improving the cleaning effect. The purpose is to provide a cleaning device with

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本発明はl乃至複数種類の湿式洗浄装置と、オ末部に検
査ユニットを設けた点に特徴を有する。
The present invention is characterized in that one or more types of wet cleaning devices and an inspection unit are provided at the end of the wet cleaning device.

〔発明の実施りU〕[Practice of the invention U]

第1図は、本発明の洗浄装置全体の概要平面及び被洗浄
物の洗浄経路並びに洗浄空気の流路を示す図、第2図は
、第1図に示す洗浄装置内部の構成を示す平面配置図で
ある。
FIG. 1 is a schematic plan view of the entire cleaning device of the present invention, a cleaning path for objects to be cleaned, and a flow path for cleaning air, and FIG. 2 is a plan view showing the internal configuration of the cleaning device shown in FIG. 1. It is a diagram.

第1図に示すように、本発明の洗浄装置lは、ローダ2
、湿式超音波洗浄装置3、シャワリング装置4、スクラ
バ装置5、電磁波照射形洗浄装置6、検査ユニット7、
アンローダ8等を順次並設して一連の洗浄装置を構成す
るものである。被洗浄物9は、洗浄装置1を構成する前
記各装置2゜3.4,5.6,7.8を経由して洗浄及
び検査を行う間は、トレイ12上に載置された状態にお
いて処理される。トレイ12上の被洗浄物9は第1図矢
印Pの方向に順次搬送装置によって搬送される。清浄空
気Aは、被洗浄物9の移動方向Pと2におけるトレイ1
2上の被洗浄物9に対し、垂直上方から下方に向って前
記各装置ごとに順次分岐して流すことにより、各装置8
,7,5,4゜3.2から発生する塵埃が被洗浄物9に
付着しないようになされている。従って例えば、シャワ
リング装置4において発生する塵埃は、次工程のスクラ
バ装置5に持ち込まれることはない。また清浄空気Aは
洗浄装置l内を通過するに従って徐々に汚染されるが、
前述のようにトレイ12上の被洗浄物9の移動方向と逆
方向に流されるため、トレイ12上の被洗浄物9は、洗
浄装置l内の前記各装置2.3.4,5,7.8から出
る側において常に新鮮な空気と接触することとなり、清
浄空気Aを、被洗浄物9の洗浄工程順路と同じ方向に流
す場合よシも、汚染されにくいように構成されている。
As shown in FIG. 1, the cleaning device l of the present invention includes a loader 2
, wet ultrasonic cleaning device 3, showering device 4, scrubber device 5, electromagnetic wave irradiation type cleaning device 6, inspection unit 7,
The unloader 8 and the like are sequentially arranged in parallel to form a series of cleaning devices. The object to be cleaned 9 is placed on the tray 12 while being cleaned and inspected via the devices 2゜3.4, 5.6, and 7.8 constituting the cleaning device 1. It is processed. The objects 9 to be cleaned on the tray 12 are sequentially conveyed by a conveying device in the direction of arrow P in FIG. The clean air A is supplied to the tray 1 in the movement directions P and 2 of the object 9 to be cleaned.
Each device 8
, 7, 5, 4° 3.2 to prevent dust from adhering to the object 9 to be cleaned. Therefore, for example, dust generated in the showering device 4 will not be carried into the next step, the scrubber device 5. In addition, the clean air A gradually becomes contaminated as it passes through the cleaning device l;
As described above, since the object 9 on the tray 12 is flown in the opposite direction to the moving direction of the object 9 on the tray 12, the object 9 on the tray 12 is moved in the direction of movement of the object 9 on the tray 12. It is always in contact with fresh air on the exit side from 8, and even when the clean air A is flowed in the same direction as the cleaning process route of the object 9 to be cleaned, it is configured to be less likely to be contaminated.

なお清浄空気Aは電磁波照射形洗浄装置6には分流せず
、清浄空気Aとは別に電磁波照射形洗浄装置6専用に、
清浄空気Bを送力込むようにしてあり、トレイ12上の
被洗浄物9に付着し□た有機物の塵埃がオゾン及び酸素
ラジカルによって酸化分解される結果、生成する炭酸ガ
スと水蒸気とを直ちに電磁波照射形洗浄装置6の外に排
出し、次工程へ塵埃が送られないようになされている。
Note that the clean air A is not diverted to the electromagnetic wave irradiation type cleaning device 6, but is separately provided exclusively for the electromagnetic wave irradiation type cleaning device 6.
Clean air B is sent in, and as a result of organic dust adhering to the object to be cleaned 9 on the tray 12 being oxidized and decomposed by ozone and oxygen radicals, the carbon dioxide and water vapor generated are immediately irradiated with electromagnetic waves. The dust is discharged outside the cleaning device 6 to prevent the dust from being sent to the next process.

清浄空気Bの代シに、電磁波照射形洗浄装置6に酸素ガ
スを送り込んでもよく、これにより該装置6におけるオ
ゾンの発生を助長する作用をする。
Instead of clean air B, oxygen gas may be fed into the electromagnetic wave irradiation type cleaning device 6, which acts to promote the generation of ozone in the device 6.

洗浄装置l内の各装置2,3,4,5.6,7゜8は第
1図に示すようにU字状に配列されているので、−直線
状に配列された場合と比較して考えた場合、長手方向の
寸法をほぼ1/2に縮少することができる。また各装置
2,3,4,5,6゜7.8の駆動装置及び配管部を上
記各装置の中間部乃至外周部に配設せず、U字状の中央
部Rに集約的に配設することが可能となり、このため洗
浄装置1の外周側から、上記駆動装置及び配管部によっ
て邪魔されることなく、被洗浄物9の状態を監視し、点
検し、事故処理することが容易で、さらに回動アームl
lの回動範囲の中間において、5a、5hに対して必要
なスペースを確保するこ1とができる。
Since each device 2, 3, 4, 5, 6, 7°8 in the cleaning device 1 is arranged in a U-shape as shown in Fig. 1, the When considered, the longitudinal dimension can be reduced by approximately 1/2. In addition, the driving devices and piping parts of each device 2, 3, 4, 5, 6° 7.8 are not arranged in the middle part or the outer periphery of each of the above devices, but are centrally arranged in the center R of the U-shape. Therefore, it is easy to monitor and inspect the condition of the object 9 to be cleaned, and to handle accidents from the outer circumferential side of the cleaning device 1 without being obstructed by the drive device and piping section. , and the rotating arm l
It is possible to secure the necessary space for 5a and 5h in the middle of the rotation range of 1.

被洗浄物9は、第3図に示すように円板上のトレイ12
の上に載置された状態で洗浄装置1内へ送り込まれる。
The object to be cleaned 9 is placed on a tray 12 on a disk as shown in FIG.
It is sent into the cleaning device 1 while being placed on top of the cleaning device.

被洗浄物9を載置したトレイ12は、第4図に示すよう
にラック13において多段に積載されてローダ2へ送ら
れる。トレイ12上の被洗浄物9はロータ2の昇降テー
ブル2aを介して搬送コンベア26上に順次載置され、
湿式超音波洗浄装置3へ送られる。
The trays 12 carrying the objects 9 to be cleaned are stacked in multiple stages on a rack 13 and sent to the loader 2, as shown in FIG. The objects 9 to be cleaned on the tray 12 are sequentially placed on the conveyor 26 via the lifting table 2a of the rotor 2.
It is sent to the wet ultrasonic cleaning device 3.

トレイ12上の被洗浄物9は、この搬送コンペア2bか
らパレツ)3aによって湿式超音波洗浄槽3bの水中に
浸漬される。第4図におけるパレツ)3aの位置は、ト
レイ12上の被洗浄物9が湿式超音波洗浄槽3bの水中
に浸漬されていない状態における位置を示す。該洗浄槽
3bの底部には振動子3Cが設けられておシ、この振動
子3Cを振動させ洗浄槽3b内の水3dに対し超音波振
動を与えることにより、被洗浄物9の表面の塵埃には振
動エネルギが与えられる。塵埃は太きいもの程大きな振
動エネルギが加わるので、大きな腹鼓洗浄装置3によっ
て、主に無機物の塵埃を除去することができる。無機物
の塵埃を除去することによって、無機物の塵埃によって
蔽われていた有機物の塵埃を被洗浄物9の表面に露出さ
せることができる。
The object 9 to be cleaned on the tray 12 is immersed in the water of the wet ultrasonic cleaning tank 3b by the pallet 3a from the transport comparer 2b. The position of the pallet 3a in FIG. 4 indicates the position when the object 9 on the tray 12 is not immersed in the water of the wet ultrasonic cleaning tank 3b. A vibrator 3C is provided at the bottom of the cleaning tank 3b, and by vibrating the vibrator 3C and applying ultrasonic vibration to the water 3d in the cleaning tank 3b, dust on the surface of the object 9 to be cleaned is removed. is given vibrational energy. Since the thicker the dust, the more vibration energy is applied to it, the larger belly drum cleaning device 3 can mainly remove inorganic dust. By removing the inorganic dust, the organic dust that has been covered by the inorganic dust can be exposed on the surface of the object 9 to be cleaned.

湿式超音波洗浄槽3b内の水3dは、オーバ70−させ
ることによ勺タンク14へ導き、タンク14からポンプ
15によってフィルタ16を経て該洗浄槽3bへ再供給
されるように循環している。
The water 3d in the wet ultrasonic cleaning tank 3b is guided to the cleaning tank 14 by overflowing the water 70, and is circulated from the tank 14 through the filter 16 by the pump 15 so that it is re-supplied to the cleaning tank 3b. .

水中に遊離した塵埃は、フィルタ16によってろ過され
取り除かれる。
Dust released in the water is filtered and removed by the filter 16.

湿式超音波洗浄槽3bにおける洗浄が終了すると、パレ
ット3aは引き上げられ、被洗浄物9を載置したトレイ
12は、シャワリング装置4へ送るために、シャワリン
グコンベア4aに載置される。
When the cleaning in the wet ultrasonic cleaning tank 3b is completed, the pallet 3a is pulled up, and the tray 12 carrying the objects 9 to be cleaned is placed on the showering conveyor 4a to be sent to the showering device 4.

トレイ12上の被洗浄物9は、シャワリングコンベア4
a上を移動する際に、シャワリングコンベア4aの上方
に配置された散水ノズル4bにより散水することにより
湿式超音波洗浄槽3bにおいて付着した塵埃があれば除
去される。
The items 9 to be cleaned on the tray 12 are transferred to the showering conveyor 4.
When moving on the wet ultrasonic cleaning tank 3b, any dust attached in the wet ultrasonic cleaning tank 3b is removed by sprinkling water from the water nozzle 4b arranged above the showering conveyor 4a.

第5図及び第6図において、被洗浄物9を載置したトレ
イ12は、シャワリングコンベア4a及びスライダ4C
によってスクラバ装置5へ送られる。スクラバ装置5に
は、中央にテーブル5aがあり、テーブル5a上に載置
されたトレイ12上の被洗浄物9に対し、リンスノズル
5dから純水を噴射させると同時に、ブラシスクラバ5
bが被洗浄物9をこすカ、その表面に固着している有機
物及び無機物の塵埃を剥離させる。第4図の湿式超音波
洗浄装置3によってトレイ12上の被洗浄物9に付着し
ていた大きな塵埃は、すでに除去されており、まだ除去
されていない被洗浄物9の表面に固着した比較的小さい
無機物の塵埃は、第5図のシャワリング装置を通過した
後においては、剥離し易い状態になっているので、ブラ
シスクラバ5によるブラシングの効果が大きくなる。続
い】\1テーブル5aの上方に配置されたジェットスク
ー7畏バ5Cにより水を噴射することにより、剥離した
有機物及び無機物の塵埃を被洗浄物90表面から排除す
る。さらにリンスノズル5dにより純水を噴射させ、テ
ーブル5aを高速回転させ、N2ガスをブローノズルか
ら噴射させることにより被洗浄物9とトレイ12と、を
乾燥する。テーブル5aには、第3図に示すl・レイ1
2の真空引穴、12aに合致する真空引穴12aが同様
に設けてあり、このへ空引穴12aから図示しない真空
ポンプを用い一6減圧することにより、被洗浄物9をレ
イ12と共にテーブル5aに対し固定している。
In FIGS. 5 and 6, the tray 12 on which the objects to be cleaned 9 are placed is connected to the showering conveyor 4a and the slider 4C.
is sent to the scrubber device 5 by. The scrubber device 5 has a table 5a in the center, and at the same time, the brush scrubber 5 injects pure water from the rinse nozzle 5d onto the object 9 to be cleaned on the tray 12 placed on the table 5a.
b scrubs the object 9 to be cleaned, removing organic and inorganic dust stuck to its surface. The large dust that had adhered to the object to be cleaned 9 on the tray 12 by the wet ultrasonic cleaning device 3 shown in FIG. Since small inorganic dust particles are easily peeled off after passing through the showering device shown in FIG. 5, the brushing effect of the brush scrubber 5 is increased. Continuing] By jetting water from the jet scooter 7 and the bar 5C disposed above the table 5a, the peeled organic and inorganic dust is removed from the surface of the object to be cleaned 90. Further, the object to be cleaned 9 and the tray 12 are dried by spraying pure water from the rinse nozzle 5d, rotating the table 5a at high speed, and spraying N2 gas from the blow nozzle. Table 5a includes l-ray 1 shown in FIG.
A vacuum hole 12a corresponding to the vacuum hole 12a of No. 2 is similarly provided, and by depressurizing the vacuum hole 12a from this hole 12a using a vacuum pump (not shown), the object 9 to be cleaned is removed from the table together with the tray 12. It is fixed relative to 5a.

スクラバ装置5における洗浄が終了した後、上述した減
圧状態から常圧に復帰させることにより吸引状態から解
除し、被洗浄物9を載置したトレイ12は次の搬送コン
ベア17へ、スライダ4cにより移される。
After the cleaning in the scrubber device 5 is completed, the suction state is released by returning from the above-mentioned reduced pressure state to normal pressure, and the tray 12 on which the object to be cleaned 9 is placed is transferred to the next conveyor 17 by the slider 4c. It will be done.

第6図及び第7図において、トレイ12上の被洗浄物9
は搬送コンベア17によって回動アーム11の位置まで
搬送された後、回動アーム11に載置され、次いで回動
アーム11が回動することによりトレイ12上の被洗浄
物9を電磁波照射形洗浄装置6の前室6aへ送る。前室
6aの入口と出口にはシャッタ6b、6cが設けられて
おり。
In FIGS. 6 and 7, the object to be cleaned 9 on the tray 12
is carried by the conveyor 17 to the position of the rotating arm 11, and then placed on the rotating arm 11, and as the rotating arm 11 rotates, the object to be cleaned 9 on the tray 12 is cleaned by electromagnetic wave irradiation. It is sent to the front chamber 6a of the device 6. Shutters 6b and 6c are provided at the entrance and exit of the front chamber 6a.

被洗浄物9を載置したトレイ12が通過するときのみシ
ャッタ6bI6Cは開くようになされている。前g6a
は本家6dにおいて発生したオゾン及び酸素ラジカルが
、スクラバ装置5内へ流出するのを防止するために設け
られている。
The shutter 6bI6C is configured to open only when the tray 12 on which the object 9 to be cleaned is placed passes. front g6a
is provided to prevent ozone and oxygen radicals generated in the main house 6d from flowing into the scrubber device 5.

回動アーム11はさらに回動して、トレイ12上の被洗
浄物9を本家6d内のテーブル6e上に載置する。テー
ブル6Cの上方には、被数個の水銀ランプ6fと複数個
の赤外線ランプ6gとが設けられている。水銀ランプ6
fに通電すると、水銀ランプ6fから発する紫外線の作
用により、本家6d内の空気がオゾンと酸素ラジカルに
分解し、トレイ12上の被洗浄物90表面に薄膜状に付
着している有機物に作用し、有機物を炭酸ガスと水蒸気
に分解する。前述のように湿式超音波洗浄装7−#3と
シャワリング装置4及びスクラバ装置5と浄物9の表面
に露出することになり、従って酸化分解作用を効果的に
行わせることができる。水銀ランプ6fから発する紫外
線の波長は184.9nm或いは253.7nmが効果
的でめる。また水銀ランプ6fに通電すると共に、赤外
線ランプ6gに通電することにより、トレイ12上の被
洗浄物9の表面の有機物に対する酸化分解を促進する。
The rotating arm 11 further rotates to place the object 9 on the tray 12 onto the table 6e in the main house 6d. Several mercury lamps 6f and a plurality of infrared lamps 6g are provided above the table 6C. mercury lamp 6
When power is applied to f, the air inside the main house 6d is decomposed into ozone and oxygen radicals by the action of ultraviolet rays emitted from the mercury lamp 6f, which acts on the organic matter attached in a thin film form to the surface of the object to be cleaned 90 on the tray 12. , decomposes organic matter into carbon dioxide gas and water vapor. As mentioned above, it is exposed to the surfaces of the wet ultrasonic cleaning device 7-#3, the showering device 4, the scrubber device 5, and the purified object 9, so that the oxidative decomposition effect can be effectively performed. The wavelength of the ultraviolet light emitted from the mercury lamp 6f is effectively 184.9 nm or 253.7 nm. Further, by energizing the mercury lamp 6f and the infrared lamp 6g, oxidative decomposition of organic matter on the surface of the object 9 to be cleaned on the tray 12 is promoted.

赤外線は有機物の分子を励振すると共に表面に残留する
水分を蒸発させる作用をもっているので、被洗浄物9と
トレイ12の乾燥を兼ねることができる。トレイ12上
の被洗浄物9は、有機物の塵埃が除去された後、回動ア
ーム18の回動によって、本家6dから後室6hへ送ら
れる。なおテーブル6eは上下動並びに回動自在に設け
られており、回動アーム11及び18による搬送と、水
銀ランプ6fによる紫外線照射のための、最適位置を選
択するのに便利な構成となっている。
Since infrared rays have the effect of exciting molecules of organic matter and evaporating moisture remaining on the surface, it can also serve to dry the object to be cleaned 9 and the tray 12. After organic dust has been removed from the object 9 on the tray 12, the object 9 to be cleaned is sent from the main house 6d to the rear chamber 6h by the rotation of the rotating arm 18. Note that the table 6e is provided to be vertically movable and rotatable, and has a configuration convenient for selecting the optimum position for transportation by the rotation arms 11 and 18 and for ultraviolet irradiation by the mercury lamp 6f. .

後室6hの入口と出口にはシャッタ6i、6jが設けら
れており、被洗浄物9を載置したトレイ12が通過する
ときのみ、シャッタ5i、6jは開くようになされてい
る。この後室6hは本家6dにおいて発生したオゾン及
び酸素ラジカルが検査ユニット7へ流出しないように設
けたものである。
Shutters 6i and 6j are provided at the entrance and exit of the rear chamber 6h, and the shutters 5i and 6j are opened only when the tray 12 carrying the object 9 to be cleaned passes through. This rear chamber 6h is provided to prevent ozone and oxygen radicals generated in the main house 6d from flowing out to the inspection unit 7.

第7図に示す回動アーム18が更に回動することにより
第8図のように、トレイ12上の被洗浄物9は検査ユニ
ット7内の搬送コンベア7a上に移送され、さらにコン
ベア7aからテーブル7b上に載置される。
As the rotating arm 18 shown in FIG. 7 further rotates, the object 9 on the tray 12 is transferred onto the conveyor 7a in the inspection unit 7, and then from the conveyor 7a to the table as shown in FIG. 7b.

テーブル7bは、支持台7gに上下動並びに回動自在に
取付けられている。また支持台7gには、テーブル7b
の上方に位置する如く顕微鏡7C及びカメラ7dが設け
られているっ テーブル7b上において、トレイ12に載置された被洗
浄物9の表面を顕微@7cによりa察し、さらにカメラ
7dによって撮影し、該表面の状況をディスプレイ7e
に表示すると共に、表示内容りさせることができるよう
になっている。
The table 7b is attached to a support base 7g so as to be vertically movable and rotatable. In addition, the support stand 7g includes a table 7b.
On a table 7b on which a microscope 7C and a camera 7d are arranged above, the surface of the object 9 to be cleaned placed on the tray 12 is observed with the microscope @ 7c, and further photographed with the camera 7d. Display 7e the condition of the surface.
It is now possible to display the information on the screen as well as view the displayed content.

第9図は、第8図における矢印F方向よシ見た支持台7
gの断面図であって、検査ユニット7において、被洗浄
物9の表面を詳細に観察及び検討する必要が生じた場合
には、手動操作によりテーブル7bを上昇させ、被洗浄
物9を載置したトレイ12を搬送コンベア7f、7aか
ら離脱させ、支持台7gに設けたXYテーブル7h、テ
ーブル7b、顕微鏡7c、カメラ7dと共に支持台7g
を矢印M方向に移動させ、検査ユニットz内における検
査ライン外の別の空間において、更に詳細な検査を行う
ように構成されている。
Figure 9 shows the support stand 7 seen in the direction of arrow F in Figure 8.
In the inspection unit 7, when it becomes necessary to observe and examine the surface of the object 9 to be cleaned in detail, the table 7b is manually raised and the object 9 to be cleaned is placed on the table 7b. The loaded tray 12 is removed from the conveyors 7f and 7a, and the tray 12 is removed from the support stand 7g along with the XY table 7h, table 7b, microscope 7c, and camera 7d provided on the support stand 7g.
is moved in the direction of arrow M to perform a more detailed inspection in another space outside the inspection line within the inspection unit z.

次に、検査ユニット7からは搬送コンベア7fによって
被洗浄物9を載置したトレイ12をアンローダ8へ送シ
、ラック13へ積載する。
Next, from the inspection unit 7, the tray 12 on which the object to be cleaned 9 is placed is sent to the unloader 8 by the conveyor 7f, and is loaded onto the rack 13.

清浄空気Aは、トレイ12上の被洗浄物9に対し、垂直
上方から下方に向って分流するように構成し、各装置2
,3,4,5,7.8から発生する塵埃がトレイ」2上
の被洗浄物9を汚染しないようになされており、また清
浄空気Aを個別に各装置2,3,4,5,7.8へ送る
方式よりも能率よく洗浄装置1全体を流れるように構成
されている。
The clean air A is configured to be distributed vertically from above to below the object to be cleaned 9 on the tray 12.
, 3, 4, 5, 7.8 does not contaminate the object to be cleaned 9 on the tray 2, and the clean air A is individually supplied to each device 2, 3, 4, 5, 7.8. It is configured to flow through the entire cleaning device 1 more efficiently than the system in which the water is sent to 7.8.

本実施例では、第8図に示すように、洗浄装置1のアン
ローダ8側に送シ込み用のファン19を設けると共に、
第4図に示すように、ローダ2側に排出用ファン20を
設けである。
In this embodiment, as shown in FIG. 8, a fan 19 for feeding is provided on the unloader 8 side of the cleaning device 1, and
As shown in FIG. 4, a discharge fan 20 is provided on the loader 2 side.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

上述の通り、湿式洗浄装置と乾式洗浄装置とを並設し、
搬送用トレイ上に被洗浄物を載置したまま連続洗浄処理
を行うことにより、有機物と無機物との混成による塵埃
を効率的に洗浄すると共に、洗浄ラインの端末部におい
て自動的に検査を行うことにより、被洗浄物特に半導体
部品等の洗浄に関して信頼性の高い洗浄効果が得られる
ものである。
As mentioned above, wet cleaning equipment and dry cleaning equipment are installed side by side,
By performing continuous cleaning processing while the items to be cleaned are placed on the transport tray, dust caused by a mixture of organic and inorganic substances can be efficiently cleaned, and an inspection can be automatically performed at the end of the cleaning line. Accordingly, a highly reliable cleaning effect can be obtained for cleaning objects to be cleaned, especially semiconductor parts and the like.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の洗浄装置全体の概要を示す平面図及び
被洗浄物の洗浄順路並びに清浄窒気の流路を示す図、第
2図は第1図に示す洗浄装置内の各装置の平面配置図、
第3図は洗浄装置搬送用トレイの斜視図、第4図はロー
ダ、湿式超音波洗浄装置及びシャワリング装置の配置を
示す側面図、第5図はシャワリングコンベア及びスライ
ダの配置を示す側面図、第6図はスクラバ装置内の配置
を示す側面図、第7図は電磁波照射形洗浄装置及び回動
アームの配置を示す側面図、第8図は検介ユニット及び
アンローダの配置を示す側面図、第9図は支持台の側面
図である。 1・・・洗浄装置、2・・・ローダ、3・・・湿式超音
波洗浄装置、4・・・シャワリング装置、5・・・スク
ラバ装置、6・・・電磁波照射形洗浄装置、7・・・検
査ユニット、8・・・アンローダ、9・・・被洗浄物、
12・・・トレイ。
FIG. 1 is a plan view showing an overview of the entire cleaning apparatus of the present invention, the cleaning route for objects to be cleaned, and the flow path of clean nitrogen gas, and FIG. 2 is a diagram showing each device in the cleaning apparatus shown in FIG. floor plan,
FIG. 3 is a perspective view of the cleaning device conveyance tray, FIG. 4 is a side view showing the arrangement of the loader, wet ultrasonic cleaning device, and showering device, and FIG. 5 is a side view showing the arrangement of the showering conveyor and slider. , Fig. 6 is a side view showing the arrangement inside the scrubber device, Fig. 7 is a side view showing the arrangement of the electromagnetic wave irradiation type cleaning device and the rotating arm, and Fig. 8 is a side view showing the arrangement of the inspection unit and the unloader. , FIG. 9 is a side view of the support base. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Cleaning device, 2... Loader, 3... Wet ultrasonic cleaning device, 4... Showering device, 5... Scrubber device, 6... Electromagnetic wave irradiation type cleaning device, 7. ...Inspection unit, 8...Unloader, 9...Object to be cleaned,
12...tray.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、被洗浄物に付着した塵埃を液体を介して除去する1
乃至複数種類の湿式洗浄装置と、被洗浄物に付着した塵
埃を加熱下においてオゾンにより除去する乾式洗浄装置
とを並設すると共に、前記各洗浄装置に対する被洗浄物
の搬送手段を組み込むことにより洗浄ラインを構成し、
該洗浄ラインの端末部において被洗浄物の洗浄結果を検
査する検査ユニットを設けたことを特徴とする洗浄 装置。 2、上記検査ユニットとして、支持台を上記洗浄ライン
外に移行させ、該洗浄ライン外において詳細な検査を行
うことができるようにしたものを用いたことを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の洗浄装置。
[Claims] 1. Removing dust attached to an object to be cleaned using a liquid 1.
Cleaning can be achieved by installing multiple types of wet cleaning equipment and a dry cleaning equipment that removes dust attached to objects to be cleaned using ozone under heating, and by incorporating means for transporting objects to be cleaned for each of the cleaning devices. configure the line,
A cleaning device comprising an inspection unit for inspecting the cleaning result of the object to be cleaned at an end of the cleaning line. 2. Claim 1, characterized in that the inspection unit is one in which the support stand is moved outside the cleaning line so that detailed inspection can be carried out outside the cleaning line. The cleaning device described.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6384029A (en) * 1986-09-27 1988-04-14 Tokyo Electron Ltd Washing apparatus
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JPH01114043A (en) * 1987-10-28 1989-05-02 Teru Kyushu Kk Cleaning method
US5135608A (en) * 1989-07-11 1992-08-04 Hitachi, Ltd. Method of producing semiconductor devices
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