JPS61201373U - - Google Patents

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JPS61201373U
JPS61201373U JP8519585U JP8519585U JPS61201373U JP S61201373 U JPS61201373 U JP S61201373U JP 8519585 U JP8519585 U JP 8519585U JP 8519585 U JP8519585 U JP 8519585U JP S61201373 U JPS61201373 U JP S61201373U
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
pads
pair
insertion holes
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JP8519585U
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る印刷配線板の一実施例を
示す斜視図、第2図は第1図の要部断面図、第3
図はDIP形ICを示す断面図、第4図は自動挿
入時のDIP形ICを示す断面図である。 1……DIP形IC、2,3……リード、5…
…印刷配線板、6,7……パツド、8,9,10
,11……リード挿入孔。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子部品の両端部のリードをそれぞれ挿入
    するリード挿入孔を設けた少くとも1対のパツド
    に、それぞれ少なくとも2個の前記リード挿入孔
    を形成したことを特徴とする印刷配線板。 (2) 1対のパツドにそれぞれ形成された少なく
    とも2個のリード挿入孔の間隔がそれぞれ異なる
    ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項
    記載の印刷配線板。
JP8519585U 1985-06-07 1985-06-07 Pending JPS61201373U (ja)

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JP8519585U JPS61201373U (ja) 1985-06-07 1985-06-07

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8519585U JPS61201373U (ja) 1985-06-07 1985-06-07

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JPS61201373U true JPS61201373U (ja) 1986-12-17

Family

ID=30635370

Family Applications (1)

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JP8519585U Pending JPS61201373U (ja) 1985-06-07 1985-06-07

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JP (1) JPS61201373U (ja)

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