JPS61199621A - Electrolytic capacitor - Google Patents

Electrolytic capacitor

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JPS61199621A
JPS61199621A JP60040851A JP4085185A JPS61199621A JP S61199621 A JPS61199621 A JP S61199621A JP 60040851 A JP60040851 A JP 60040851A JP 4085185 A JP4085185 A JP 4085185A JP S61199621 A JPS61199621 A JP S61199621A
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electrode plate
electrolytic capacitor
terminal
terminals
lead
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筒井 竜男
渕脇 洋介
田川 清
健 藤田
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Nippon Chemi Con Corp
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Nippon Chemi Con Corp
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  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電解コンデンサの改良にかかり、特に、基
板への表面実装に対応した電解コンデンサの端子構造に
関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to improvements in electrolytic capacitors, and particularly to a terminal structure of an electrolytic capacitor compatible with surface mounting on a substrate.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

近来、電子部品の実装工程の自動化、高集積化に伴い、
基板への表面実装に対応するリードレス型の電子部品が
要求されている。
In recent years, with the automation and high integration of electronic component mounting processes,
There is a demand for leadless electronic components that can be surface mounted on substrates.

一般に電解コンデンサをリードレス化する場合、特開昭
59−211213号公報に記載され、また第2図に示
したものがある。すなわち、電解コンデンサ1の端面に
は、絶縁板18が配置され、電解コ゛ンデンサ1から導
いたリード20が、絶縁板18に設けた透孔19を貫通
して絶縁板18の裏面に突出しているとともに、絶縁板
18の裏面に沿って折り曲げられでいる。′ このような従来のリードレス型の電解」シjンサでは、
絶縁板18の裏面に略平面が形成されるので、通常の電
解コンデンサ1の構造を変更することなく、基板21へ
の表面実装が可能となる。
Generally, when making an electrolytic capacitor leadless, there is a method described in Japanese Patent Laid-Open No. 59-211213 and shown in FIG. 2. That is, an insulating plate 18 is arranged on the end face of the electrolytic capacitor 1, and a lead 20 led from the electrolytic capacitor 1 passes through a through hole 19 provided in the insulating plate 18 and protrudes from the back side of the insulating plate 18. , are bent along the back surface of the insulating plate 18. ′ In such a conventional leadless electrolytic sensor,
Since a substantially flat surface is formed on the back surface of the insulating plate 18, surface mounting on the substrate 21 is possible without changing the structure of the ordinary electrolytic capacitor 1.

(解決しようとする問題点〕 しかし、従来の構造によるリードレス型の電解コンデン
サでは、基板21の導体部分22と当接するのは、電解
コンデンサ1本体から導いたり−ド20のみである。し
たがって、電解コンデンサlと導体部分22との接面積
は狭くならざるを得ない。あるいは、リード19先端を
偏平状に形成することも考えられるが、なお、充分な接
面積を設けることは困難であった。そのため、リード1
9と基板21の導体部分22とが当接する部分が狭く、
信幀性の高い接続状態を得ることは困難であった。
(Problem to be Solved) However, in a leadless electrolytic capacitor with a conventional structure, only the lead 20 leading from the electrolytic capacitor 1 body comes into contact with the conductor portion 22 of the substrate 21. Therefore, The contact area between the electrolytic capacitor l and the conductor portion 22 has to be narrow.Alternatively, it is possible to form the tip of the lead 19 into a flat shape, but it has been difficult to provide a sufficient contact area. .Therefore, lead 1
9 and the conductor portion 22 of the substrate 21 are narrow;
It has been difficult to obtain a reliable connection state.

また、−aに電子部品をリフロー半田法により表面実装
した場合、第2図に示したように、リード20と基板2
1の導体部分22とが半田23によって接□続される部
分は、リード20の端面であることが多い、すなわち、
溶融した半田23は、リード20の裏面が導体部分22
と当接しているため、殆どリード20の裏面に入り込む
ことなく、リード2oの端面に這い上がるように融着す
る。したがって、リード20の端面の面積が小さいと、
半田23との接触面積がりが少なくなってしまう。その
ため、基板21の導体部分22とリード2oとの電気的
接続が不充分となる場合があった。また、半田付けの状
態によっては、表面実装の後に、基板21の振動、温度
上昇に伴う電解コンデンサ1本体の内圧上昇による封口
体6の膨れ等により、リード2oが半田23の表面から
離脱してしまう虞があった。
In addition, when electronic components are surface mounted on -a by reflow soldering, the leads 20 and the board 2 as shown in FIG.
The part where the conductor part 22 of lead 1 is connected by solder 23 is often the end face of lead 20, that is,
The melted solder 23 is applied to the conductor portion 22 on the back side of the lead 20.
Since it is in contact with the lead 2o, it hardly penetrates into the back surface of the lead 20 and is fused so as to creep up onto the end surface of the lead 2o. Therefore, if the area of the end face of the lead 20 is small,
The contact area with the solder 23 will be reduced. Therefore, the electrical connection between the conductor portion 22 of the substrate 21 and the lead 2o may be insufficient. Depending on the state of soldering, the leads 2o may separate from the surface of the solder 23 after surface mounting due to vibration of the board 21, swelling of the sealing body 6 due to an increase in internal pressure of the electrolytic capacitor 1 body due to temperature rise, etc. There was a risk that it would get lost.

更に、前記絶縁板18と電解コンデンサ1本体とは、リ
ード20の折り曲げによる係留により接合されているに
すぎないため、機械的強度に脆い、したがって、絶縁板
18に余分な機械的ストレスが印加されると、絶縁板1
8が電解コンデンサ1本体から離脱する虞があった。
Furthermore, since the insulating plate 18 and the main body of the electrolytic capacitor 1 are only connected by mooring by bending the leads 20, the mechanical strength is weak, and therefore, unnecessary mechanical stress is applied to the insulating plate 18. Then, insulating plate 1
8 could come off from the electrolytic capacitor 1 body.

この発明の目的は、従来の電解コンデンサの構造を変更
することなく、基板への表面実装に対応するリードレス
型の電解コンデンサを実現することにある。
An object of the present invention is to realize a leadless electrolytic capacitor that can be surface mounted on a substrate without changing the structure of a conventional electrolytic capacitor.

〔問題点を解決する手段〕[Means to solve problems]

この発明は、耐熱性合成樹脂からなる絶縁板と、半田付
は可能な金属片状の端子とからなり、絶縁板の対面する
一対の両側面に端子を配置して一体に成形した電極板を
、コンデンサ素子が収納された外装ケースの開口部に装
着した封口体の外表面に当接させるとともに、コンデン
サ素子から導いたリードと電極板の端子とを、端子の側
面において電気的に接続したことを特徴としている。
This invention consists of an insulating plate made of heat-resistant synthetic resin and terminals in the form of metal pieces that can be soldered, and the electrode plate is integrally formed with the terminals arranged on a pair of opposing sides of the insulating plate. , the capacitor element is brought into contact with the outer surface of the sealing body attached to the opening of the exterior case in which the capacitor element is housed, and the lead led from the capacitor element and the terminal of the electrode plate are electrically connected on the side of the terminal. It is characterized by

また、前記コンデンサ素子から導いたリードと、電極板
の端子とは、一組の端子が互いに相対する側面の一部に
おいて、もしくは一組の端子が隣接する同一側面に設け
た切欠部において接続されていることを特徴としている
Further, the leads led from the capacitor element and the terminals of the electrode plate are connected at a part of the side surface where a pair of terminals face each other, or at a notch provided in the same side surface where a pair of terminals are adjacent to each other. It is characterized by

(実施例〕 以下この発明の実施例を図面にしたがい説明する。(Example〕 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第1図は、この発明の第1の実施例を示す一部断面図、
第3図は、第1の実施例において使用する電極板の外観
形状を示す斜視図、第4図は、この発明の第2の実施例
を示す斜視図である。
FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing a first embodiment of the invention;
FIG. 3 is a perspective view showing the external shape of the electrode plate used in the first embodiment, and FIG. 4 is a perspective view showing the second embodiment of the invention.

第1図において電解コンデンサ1は、電極箔3と電解紙
4とを巻回して形成したコンデンサ素子2を、アルミニ
ウム等からなる有底筒状の外装ケース5に収納して形成
している。外装ケース5の開口部には、弾性ゴム等から
なる封口体6が配置される。。
In FIG. 1, an electrolytic capacitor 1 is formed by housing a capacitor element 2 formed by winding an electrode foil 3 and an electrolytic paper 4 in a bottomed cylindrical outer case 5 made of aluminum or the like. A sealing body 6 made of elastic rubber or the like is placed in the opening of the exterior case 5. .

リード8は、電極箔3と電気的に接続しているとともに
、封口体6を貫通して封口体6の外表面から外部に突出
している。
The lead 8 is electrically connected to the electrode foil 3 and also penetrates the sealing body 6 and protrudes from the outer surface of the sealing body 6 to the outside.

封口体6の外表面には、第3図に示したような、電極板
9が配置される。この電極板9は、ポリエチレンテレフ
タレート、エポキシ等の耐熱性合成樹脂からなる絶縁板
11と、銅、鉄等の半田付は可能な金属片からなる端子
10とからなり、絶縁板11の一対の両側面に端子10
が一体に成形された構成からなる。
On the outer surface of the sealing body 6, an electrode plate 9 as shown in FIG. 3 is arranged. This electrode plate 9 consists of an insulating plate 11 made of a heat-resistant synthetic resin such as polyethylene terephthalate or epoxy, and a terminal 10 made of a solderable metal piece such as copper or iron. 10 terminals on the surface
It consists of an integrally formed structure.

端子10の一方の側面には、断面凸状の突起12が設け
られている。エポキシ等の合成樹脂からなる絶縁板11
は、この突起12を覆うように成形され、その結果、金
属片からなる端子10と絶縁板11とは接合されて、−
棒状の電極板9を形成する。
A protrusion 12 having a convex cross section is provided on one side of the terminal 10. Insulating plate 11 made of synthetic resin such as epoxy
is formed to cover this protrusion 12, and as a result, the terminal 10 made of a metal piece and the insulating plate 11 are joined, and -
A rod-shaped electrode plate 9 is formed.

なお、電極板9の一片の寸法は、電解コンデンサ1の径
寸法とほぼ同一もしくは僅かに長く形成されている。
Note that the dimension of one piece of the electrode plate 9 is approximately the same as the diameter dimension of the electrolytic capacitor 1, or is formed to be slightly longer.

更に、電極板9の端子10の側面には、第3図に示した
ように、切欠部13が設けられている。この切欠部13
は、一組の端子10が互いに対面する側面の一部に設け
られている。
Furthermore, a notch 13 is provided on the side surface of the terminal 10 of the electrode plate 9, as shown in FIG. This notch 13
A pair of terminals 10 are provided on a part of the side faces facing each other.

電解コンデンサ1から導かれたり−ド8は、第1図に示
したように、電極板9の表面および電極板9側面の端子
10の側面に沿って折り曲げられ、端子10の切欠部1
3に嵌合している。リード8と端子10とは、切欠部1
3の側面において、スポット溶接、超音波溶接等の手段
により電気的に接続されている。
As shown in FIG. 1, the lead 8 led from the electrolytic capacitor 1 is bent along the surface of the electrode plate 9 and the side surface of the terminal 10 on the side surface of the electrode plate 9, and is bent along the notch 1 of the terminal 10.
3 is fitted. The lead 8 and the terminal 10 are connected to the notch 1
3, electrical connection is made by spot welding, ultrasonic welding, or the like.

また、リード8の先端部分は、電極板9の裏面と同一平
面上で切断されており、その結果、電極板9の裏面に平
面を形成する。
Further, the tip portion of the lead 8 is cut on the same plane as the back surface of the electrode plate 9, and as a result, a flat surface is formed on the back surface of the electrode plate 9.

なお、外装ケース5と電極板9の端子10との絶縁は、
外装ケース5の外表面に被覆される外装スリーブ7によ
って確保されている。この外装スリーブ7は、塩化ビニ
ール等の合成樹脂からなり、外装ケース5の表面に密着
している。
The insulation between the outer case 5 and the terminals 10 of the electrode plate 9 is as follows.
This is secured by an exterior sleeve 7 that covers the outer surface of the exterior case 5. This exterior sleeve 7 is made of synthetic resin such as vinyl chloride, and is in close contact with the surface of the exterior case 5.

外装ケース5と電極板9との絶縁は、第1の実施例に示
したような外装スリーブ7以外の手段、例えば、電極板
9の上面に合成樹脂を塗布する等の手段を用いてもよい
The insulation between the outer case 5 and the electrode plate 9 may be achieved by means other than the outer sleeve 7 shown in the first embodiment, for example, by applying synthetic resin to the upper surface of the electrode plate 9. .

第4図は、この発明の第2の実施例を示した斜視図で、
電解コンデンサは、第1の実施例と同様に、通常の電解
コンデンサ1を使用する。また、電解コンデンサ1の端
面に配置される電極板14も、第1の実施例と同様に、
エポキシ等の耐熱性合成樹脂からなる絶縁板16と、半
田付は可能な、銅、鉄等の金属片からなる端子15とか
らなる。  ”電極板14の一組の端子15が隣接する
側面には、第4図に示したように、電極板14の側面か
ら中心部に向かう切欠部17が設けられている。この切
欠部17は、載置される電解コンデンサlのリード8が
突出している部分まで達している。
FIG. 4 is a perspective view showing a second embodiment of the invention.
As the electrolytic capacitor, a normal electrolytic capacitor 1 is used as in the first embodiment. Further, the electrode plate 14 disposed on the end face of the electrolytic capacitor 1 is also
It consists of an insulating plate 16 made of a heat-resistant synthetic resin such as epoxy, and a terminal 15 made of a piece of metal such as copper or iron that can be soldered. "As shown in FIG. 4, a notch 17 is provided on the side surface of the electrode plate 14 adjacent to a pair of terminals 15. This notch 17 extends from the side surface toward the center of the electrode plate 14. , the lead 8 of the mounted electrolytic capacitor l reaches the protruding part.

電解コンデンサlから導かれたリード8は、封口体6の
外表面から突出した状態で、すなわち、折り曲げられる
ことな(、電極板14に設けた端子15の切欠部17の
側面に当接し、スポット溶接等の手段により、端子15
と溶接されることになる。
The lead 8 led from the electrolytic capacitor 1 is in a state of protruding from the outer surface of the sealing body 6, that is, without being bent (the lead 8 is brought into contact with the side surface of the notch 17 of the terminal 15 provided on the electrode plate 14, and the lead 8 is not bent). Terminal 15 by means such as welding
will be welded.

第2の実施例の場合、第1の実施例と比較して、リード
8の折り曲げ加工を必要としないので、製造工程の簡略
化を図ることが容易となる。更に、リード8および電解
コンデンサ1内部のコンデンサ素子2に余分な機械的ス
トレスが印加されないので、完成した製品の信顛性を向
上させることができる。
In the case of the second embodiment, as compared with the first embodiment, there is no need to bend the leads 8, so it is easier to simplify the manufacturing process. Furthermore, since no extra mechanical stress is applied to the leads 8 and the capacitor element 2 inside the electrolytic capacitor 1, the reliability of the finished product can be improved.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上のように、この発明は、耐熱性合成樹脂からなる絶
縁板と、半田付は可能な金属片状の端子とからなり、絶
縁板の対面する一対の両側面に端子を配置して一体に成
形した電極板を、コンデンサ素子が収納された外装ケー
スの開口部に装着した封口体の外表面に当接させるとと
もに、コンデンサ素子から導いたリードと電極板の端子
とを、端子の側面において電気的に接続したことを特徴
としているので、電解コンデンサから導かれたリードは
、電極板の端子と電気的に接続されるとともに、電極板
を保持し、電解コンデンサ本体の自立を可能にする。し
たがって、この発明によって得られた電解コンデンサを
、基板へ表面実装することができる。
As described above, the present invention consists of an insulating plate made of a heat-resistant synthetic resin and a terminal in the form of a metal piece that can be soldered. The formed electrode plate is brought into contact with the outer surface of the sealing body attached to the opening of the exterior case in which the capacitor element is housed, and the lead led from the capacitor element and the terminal of the electrode plate are connected to each other on the side of the terminal. Since the lead led from the electrolytic capacitor is electrically connected to the terminal of the electrode plate, it also holds the electrode plate and allows the electrolytic capacitor body to stand on its own. Therefore, the electrolytic capacitor obtained according to the present invention can be surface mounted on a substrate.

更に、リードと電極板の端子とは、スポット溶接等によ
り溶接されるので、機械的ストレスに対して強固である
。また、第2の実施例の場合、リード自体の折り曲げ加
工を殆ど必要としない。したがって、製造工程において
、リードに対して余分なストレスが印加されず、電解コ
ンデンサ自体の信鯨性の維持が容易となる。
Furthermore, since the leads and the terminals of the electrode plate are welded together by spot welding or the like, they are strong against mechanical stress. Furthermore, in the case of the second embodiment, bending of the lead itself is hardly required. Therefore, no extra stress is applied to the leads during the manufacturing process, and the reliability of the electrolytic capacitor itself can be easily maintained.

また、前記コンデンサ素子から導いたリードと、電極板
の端子とは、一組の端子が互いに相対する側面の一部に
おいて、もしくは一組の端子が隣接する同一側面に設け
た切欠部において接続されていることを特徴としている
ので、基板の配線と当′接する端子は、従来と比較して
広く形成される。
Further, the leads led from the capacitor element and the terminals of the electrode plate are connected at a part of the side surface where a pair of terminals face each other, or at a notch provided in the same side surface where a pair of terminals are adjacent to each other. Therefore, the terminals that come into contact with the wiring on the board are formed wider than in the conventional method.

したがって、この発明によって得られた電解コンデンサ
を基板に実装した場合、半田が電極板の端子の側面に這
い上がるように融着し、確実な電気的接続を行うことが
できる。
Therefore, when the electrolytic capacitor obtained according to the present invention is mounted on a substrate, the solder creeps up to the side surfaces of the terminals of the electrode plate and is fused, making it possible to establish a reliable electrical connection.

以上のようにこの発明は、従来の電解コンデンサの構造
を変更することなく、基板への表面実装に対応した電解
コンデンサを提供する有益な発明である。
As described above, this invention is a useful invention that provides an electrolytic capacitor compatible with surface mounting on a substrate without changing the structure of a conventional electrolytic capacitor.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、この発明の第1の実施例を示す一部断面図で
ある。第2図は、従来のリードレス型電解コンデンサの
構造を示す一部断面図、第3図は、第1の実施例におい
て使用する電極板の外観形状を示す斜視図、第4図は、
この発明の第2の実施例を示す斜視図である。 1・・電解コンデンサ、2・・コンデンサ素子、3・・
電極箔、4・・電解紙、5・・外装ケース、6・・封口
体、7・・外装スリーブ、8.20・・リード、9.1
4・・電極板、10.15・・端子、11.16.18
・・絶縁板、12・・突起、13.17・・切欠部、1
9・・透孔、21・・基板、22・・導体部分、23・
・半田。
FIG. 1 is a partially sectional view showing a first embodiment of the invention. FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing the structure of a conventional leadless electrolytic capacitor, FIG. 3 is a perspective view showing the external shape of the electrode plate used in the first embodiment, and FIG.
FIG. 3 is a perspective view showing a second embodiment of the invention. 1... Electrolytic capacitor, 2... Capacitor element, 3...
Electrode foil, 4. Electrolytic paper, 5. Exterior case, 6. Sealing body, 7. Exterior sleeve, 8.20. Lead, 9.1
4... Electrode plate, 10.15... Terminal, 11.16.18
・・Insulating plate, 12・・Protrusion, 13.17・・Notch, 1
9...Through hole, 21...Substrate, 22...Conductor part, 23...
·solder.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)耐熱性合成樹脂からなる絶縁板と、半田付け可能
な金属片状の端子とからなり、絶縁板の対面する一対の
両側面に端子を配置して一体に成形した電極板を、コン
デンサ素子が収納された外装ケースの開口部に装着した
封口体の外表面に当接させるとともに、コンデンサ素子
から導いたリードと電極板の端子とを、端子の側面にお
いて電気的に接続したことを特徴とする電解コンデンサ
(1) An electrode plate consisting of an insulating plate made of heat-resistant synthetic resin and a terminal in the form of a solderable metal piece, which is integrally formed with the terminals arranged on a pair of opposing sides of the insulating plate, is used as a capacitor. The capacitor element is brought into contact with the outer surface of the sealing body attached to the opening of the exterior case in which the element is housed, and the lead led from the capacitor element and the terminal of the electrode plate are electrically connected on the side of the terminal. electrolytic capacitor.
(2)前記コンデンサ素子から導いたリードと、電極板
の端子とは、一組の端子が互いに相対する側面の一部に
設けた切欠部において接続されていることを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の電解コンデンサ。
(2) A claim characterized in that the leads led from the capacitor element and the terminals of the electrode plate are connected at a notch provided in a part of the side surface where the pair of terminals face each other. The electrolytic capacitor according to item 1.
(3)前記コンデンサ素子から導いたリードと、電極板
の端子とは、一組の端子が隣接する同一側面に設けた切
欠部において接続されていることを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の電解コンデンサ。
(3) The lead led from the capacitor element and the terminal of the electrode plate are connected at a notch provided on the same side surface where a pair of terminals are adjacent to each other. Electrolytic capacitors listed.
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