JPS61193844A - Double-side metal lined plate for flexible high-frequency circuit - Google Patents
Double-side metal lined plate for flexible high-frequency circuitInfo
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- JPS61193844A JPS61193844A JP3551385A JP3551385A JPS61193844A JP S61193844 A JPS61193844 A JP S61193844A JP 3551385 A JP3551385 A JP 3551385A JP 3551385 A JP3551385 A JP 3551385A JP S61193844 A JPS61193844 A JP S61193844A
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- double
- metal
- flexible high
- polyolefin
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
[技術号野J
本発明は、宇宙衛星放送受信アンテナ回路板、マイクロ
ストリップ超高周波回路板、宇宙衛星放送受信コンバー
タ回路板、パーソナル無線用回路板、その他高周波応用
機器用回路板などとして用いられるフレキシブル高周波
回路用両面金属張板に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Technical No. J] The present invention relates to space satellite broadcast receiving antenna circuit boards, microstrip ultra-high frequency circuit boards, space satellite broadcast receiver converter circuit boards, personal radio circuit boards, and other high frequency application equipment. This invention relates to a double-sided metal clad plate for flexible high frequency circuits used as circuit boards and the like.
[背景技術」
この種の高周波用プリント回路板として用いられる高周
波回路用金属張板においても、電子、電気工業の発展に
伴って部品間の配線の容易性や立体配線の容易性などか
らフレキシブルな金属張板が利用されてきている。フレ
キシブル金属張板の基材としては従来上りポリイミドフ
ィルムやポリエチレンテレフタレートフィルム、エポキ
シ樹脂をガラス基材に含浸させたものなどが用いられて
いるが、これらのものはil!電損失が大きく、高周波
回路用の金属張板としては致命的な欠陥を有しているも
のであった。[Background technology] With the development of the electronics and electrical industries, metal-clad boards for high-frequency circuits used as this type of high-frequency printed circuit boards have become more flexible due to the ease of wiring between parts and the ease of three-dimensional wiring. Metal cladding is being used. Conventionally, the base materials used for flexible metal clad boards include polyimide film, polyethylene terephthalate film, and glass base materials impregnated with epoxy resin, but these materials are il! It had a fatal defect as a metal-clad plate for high-frequency circuits because of its large electrical loss.
一方、一般にポリオレフィンは誘電損失が小さくて高周
波帯域における電気的特性が優れており、高周波回路用
金属張板の基材として非常に遇しているといえる。しか
しながらポリオレフィンは無極性であるために金属箔と
の接着性が非常に悪く、回路を形成するためにエツチン
グ処理を金属箔に施すとポリオレフィン基材から剥離し
たり、または半田処理をおこなう際に7クレが生じたり
剥離が生じたりするという問題があり、回路用金属張板
としての実用に供し得る性能を保持させることが困難で
あった。On the other hand, polyolefins generally have low dielectric loss and excellent electrical properties in high frequency bands, and are therefore very popular as base materials for metal clad plates for high frequency circuits. However, since polyolefin is non-polar, it has very poor adhesion to metal foil, and when metal foil is etched to form a circuit, it may peel off from the polyolefin base material, or when soldering There are problems such as cracking and peeling, and it has been difficult to maintain performance that can be put to practical use as a metal clad board for circuits.
「発明の目的」
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、ポリ
オレフィンを基材としで用いて高周波帯域の電気特性が
優れており、しかも金属箔との接着性に優れると共に安
価に形成できるフレキシブル高周波回路用両面金属張板
を提供することを目的とするものである。``Object of the Invention'' The present invention has been made in view of the above points, and uses polyolefin as a base material to have excellent electrical properties in the high frequency band, as well as excellent adhesion to metal foil. The object of the present invention is to provide a double-sided metal clad plate for flexible high frequency circuits that can be formed at low cost.
[発明の開示]
しかして本発明に係るフレキシブル高周波回路用両面金
属張板は、不飽和脂肪族カルボン酸類で変性した変性ポ
リオレフィンの層1の表裏面に金属箔2,2を積層接着
して成ることを特徴とするものであり、以下本発明の詳
細な説明する。[Disclosure of the Invention] The double-sided metal clad plate for flexible high frequency circuits according to the present invention is made by laminating and bonding metal foils 2, 2 on the front and back surfaces of a layer 1 of modified polyolefin modified with unsaturated aliphatic carboxylic acids. The present invention will be described in detail below.
本発明において、誘電体層を形成させるための樹脂基材
として、誘電体損失が小さく誘電体層として適している
ポリオレフィンを用いるが、このポリオレフィンは無極
性であるために金属箔に対する接着性が極めて悪い。そ
こで本発明ではポリオレフィンを変性したものを用いる
。変性するためのポリオレフィンとしては、高密度ポリ
エチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、
直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテ
ン−1,4−メチルペンテンポリマーなとのモノオレフ
ィンポリマー類、エチレン−プロピレンコポリマー、エ
チレンープロピレンブロックフボリマー、エチレンブテ
ンコポリマーなどのオレフィンコポリマー類、及びこれ
らの混合物などを挙げることができる。そして変性ポリ
オレフィンは上記列挙したポリオレフィンを不飽和脂肪
酸カルボン酸やその無水物によって変性することで得ら
れるものである。不飽和脂肪酸カルボン酸やその無水物
としては、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸、ア
クリル酸、無水マレイン酸、無水イタフン酸、無水シト
ラコン酸が例示されるが、なかでも無水マレイン酸が最
も好ましく、無水マレイン酸変性ポリエチレンを用いる
のがよい、変性の程度は、不飽和脂肪族カルボン酸やそ
の無水物に基づく含量が0.001〜3重量%程度にな
るように設定するのがよい、接着の面から0.001重
量%であることが必要である。無水マレイン酸でポリオ
レフィンを変性する一例を示すと、無水マレイン酸とポ
リオレフィンと有機過酸化物との混合物を押出し機を用
いて溶融混練することによって変性ポリオレフィンを得
ることができることになる。また有機過酸化物に代えて
周期律表のIla、l[a、■b属金金属酸化物や硫酸
塩から選ばれた無機金属化合物を0.1〜10重墓%用
いてポリオレフィンの融点以上の温度で反応させて得ら
れることができる。この変性ポリオレフィンは10〜5
00μ特に50〜500μ程度の厚みのフィルムとして
フレキシブル高周波回路用両面金属張板の製造に用いる
のが1、フレキシブル性能上において好ましい。In the present invention, polyolefin, which has low dielectric loss and is suitable for the dielectric layer, is used as the resin base material for forming the dielectric layer, but since this polyolefin is nonpolar, it has extremely good adhesion to metal foil. bad. Therefore, in the present invention, a modified polyolefin is used. Polyolefins for modification include high density polyethylene, medium density polyethylene, low density polyethylene,
Monoolefin polymers such as linear low density polyethylene, polypropylene, polybutene-1,4-methylpentene polymer, olefin copolymers such as ethylene-propylene copolymer, ethylene-propylene block fubolymer, ethylene butene copolymer, and these Examples include mixtures. Modified polyolefins are obtained by modifying the polyolefins listed above with unsaturated fatty acid carboxylic acids or their anhydrides. Examples of unsaturated fatty acid carboxylic acids and their anhydrides include maleic acid, itaconic acid, citraconic acid, acrylic acid, maleic anhydride, itafonic anhydride, and citraconic anhydride, and among these, maleic anhydride is most preferred. It is preferable to use maleic anhydride-modified polyethylene.The degree of modification is preferably set so that the content based on unsaturated aliphatic carboxylic acids and their anhydrides is about 0.001 to 3% by weight. It is necessary that the amount is 0.001% by weight based on the surface. As an example of modifying a polyolefin with maleic anhydride, a modified polyolefin can be obtained by melt-kneading a mixture of maleic anhydride, polyolefin, and organic peroxide using an extruder. In addition, instead of the organic peroxide, an inorganic metal compound selected from metal oxides and sulfates of groups Ila, l[a, and b of the periodic table is used in an amount of 0.1 to 10% to meet the melting point of the polyolefin. It can be obtained by reacting at a temperature of This modified polyolefin has 10 to 5
In particular, it is preferable to use the film as a film having a thickness of about 50 to 500 μm in the production of double-sided metal clad plates for flexible high frequency circuits from the viewpoint of flexible performance.
また金属箔としては、厚みが5〜60μ、好ましくは1
0〜50μの厚みの銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、
及びこれらの合金の箔体物、金属ペーストの印刷薄膜な
どの電気良導箔体を用いることができる。In addition, the metal foil has a thickness of 5 to 60μ, preferably 1
Copper, aluminum, nickel, iron, with a thickness of 0 to 50μ
Also, foils of these alloys, printed thin films of metal pastes, and other electrically conductive foils can be used.
しかして変性ポリオレフィンのフィルムの表裏両面に金
属M2,2を重ね、これを2〜20Kg/am”程度、
110〜170℃程度の条件で1〜3分間程度加熱加圧
することによって、tA1図に示すような基材となる変
性ポリオレフィンの層1の表裏両面に金属箔2,2を溶
着積層させ、フレキシブル高周波回路用両面金属張板を
得ることができるものである。また第2図に示すように
押出し8!3から変性ポリオレフィンのフィルム4を押
出しつつ加圧ロール5によってこの押出し直後のフィル
ム4の表裏面にコイル6.6から繰り出した金属箔2,
2を融着させ、そしてこの積層物を引き取りロール7に
よって引き取りつつ冷却ロール8で冷却し、第1図のも
のと同様なフレキシブル高周波回路用両面金属張板を製
造することもできる。Then, metal M2,2 was layered on both the front and back sides of the modified polyolefin film, and this was applied at a rate of about 2 to 20 kg/am.
By heating and pressurizing for about 1 to 3 minutes at a temperature of about 110 to 170°C, metal foils 2 and 2 are welded and laminated on both the front and back sides of the modified polyolefin layer 1, which serves as a base material, as shown in Figure tA1. A double-sided metal clad plate for circuits can be obtained. Further, as shown in FIG. 2, while extruding the modified polyolefin film 4 from the extruder 8!3, the metal foil 2, which is fed out from the coil 6.6,
It is also possible to produce a double-sided metal clad plate for flexible high-frequency circuits similar to that shown in FIG. 1 by fusing 2 and cooling the laminate with a cooling roll 8 while taking it off with a take-up roll 7.
このようにすれば連続的に製造をおこなうことが可能に
なるものである。このようにして得たフレキシブル商周
波回路用両面金属張板は、金属箔2にエツチングなどに
よって常法に従ってプリント回路を形成することによっ
て、高周波用のフレキシブル回路板として使用に供され
ることになり、このとき一対の金属箔2,2のうち一方
のみに回路を形成するようにすれば他方の金属箔2は接
地極として使用することができ、また一対の金属箔2.
2のそれぞれに回路を形成するようにすればフレキシブ
ル両面回路板として用いることもできることになる。そ
してこのものでは屈曲が自在におこなえるために、屈曲
した状態で立体配線をすることが可能になるのである。In this way, continuous production becomes possible. The thus obtained double-sided metal clad board for flexible commercial frequency circuits is used as a flexible circuit board for high frequencies by forming a printed circuit on the metal foil 2 by etching or the like in accordance with a conventional method. At this time, if a circuit is formed on only one of the pair of metal foils 2, 2, the other metal foil 2 can be used as a ground electrode.
If a circuit is formed on each of the two, it can also be used as a flexible double-sided circuit board. Since this material can be bent freely, it is possible to conduct three-dimensional wiring in a bent state.
上記のようにして得たフレキシブル高周波回路用両面金
属張板にあっては、誘電体損失の小さいポリオレフィン
の層1が誘電体層となる基材を構成するようになってい
るために、誘電体損失が小さく尚周波帯域における電気
特性の優れた回路板を作成することができることになり
、またこのようにポリオレフィンによって形成されるた
めに材料コストを安価に製造することができて、民生用
途に範囲を広げることが可能になるものである。In the double-sided metal-clad plate for flexible high-frequency circuits obtained as described above, since the polyolefin layer 1 with low dielectric loss constitutes the base material that becomes the dielectric layer, the dielectric It is possible to create a circuit board with low loss and excellent electrical characteristics in the frequency band, and since it is made of polyolefin, the material cost can be manufactured at low cost, making it suitable for consumer applications. This makes it possible to expand the
そしてこのポリオレフィンは極性を有するように変性さ
れているために金りI&箔2に良好に接着されることに
なり、金属M2をエツチングして形成される回路が剥離
したり、または半田の際に7クレが生じたり剥離したり
するようなおそれがなくなるものである。Since this polyolefin has been modified to have polarity, it will adhere well to the metal M2 and the foil 2, and the circuit formed by etching the metal M2 will not peel off or when soldering. 7. There is no fear of cracks or peeling.
次ぎに実施例によって本発明を具体的に説明する。Next, the present invention will be specifically explained with reference to Examples.
変性ポリオレアインフィルムとして厚み100μのエチ
レン−無水マレインll共重合体フイ71/A(?レイ
ン@無水物含有量0.05重量%)を用い、この変性ポ
リオレフィンフィルムの表裏両面にそれぞれ厚み20μ
の銅箔を重ね、これを温度140℃、圧力3Kg/c−
2の条件で1分間保持して一体化し、さらに冷却するこ
とによってフレキシブル高周波回路用両面金属張板を作
成した。A 100μ thick ethylene-maleic anhydride copolymer film 71/A (?rein@anhydride content 0.05% by weight) was used as the modified polyolefin film, and a 20μ thick film was used on both the front and back surfaces of this modified polyolefin film.
layered with copper foil and heated at a temperature of 140℃ and a pressure of 3Kg/c-
A double-sided metal clad plate for a flexible high-frequency circuit was produced by holding under the conditions of 2 for 1 minute to integrate and further cooling.
このようにして得た高周波回路用両面金属張板について
各種特性を測定した結果を次表に示す。The results of measuring various properties of the double-sided metal clad plate for high frequency circuits thus obtained are shown in the following table.
次表においてrD−48/20Jは20℃の蒸留水に4
8前表の結果、本発明のものでは銅箔の接着強度が優れ
、誘電率や誘電損失の値として極めて小さいものが得ら
れ(従来のものより1桁アップしている)、高周波特性
が向上していることが確認された。尚、剥離強度にあっ
て、メタノール、トリクミルエチレン、7セトンなどの
有機溶剤に浸漬しても前表における剥離強度の低ドは見
られず、耐溶剤性においても優れるものであった。In the table below, rD-48/20J is
8. As shown in the previous table, the copper foil of the present invention has excellent adhesion strength, extremely low dielectric constant and dielectric loss values (one order of magnitude higher than conventional products), and improved high frequency characteristics. It was confirmed that Regarding the peel strength, even when immersed in organic solvents such as methanol, tricumylethylene, and 7 setone, the low peel strength shown in the previous table was not observed, and the solvent resistance was also excellent.
[発明の効果1
上述のように本発明にあっては、不飽和脂肪族カルボン
酸類で変性した変性ポリオレフィンの層の表裏面に金属
箔を積層接着しであるので、誘電体損失の小さいポリオ
レフィンの層によって高周波特性の優れたフレキシブル
高周波回路用両面金属張板を得ることができるものであ
り、またポリオレフィンによって形成されるために材料
コストを安価に製造することができると共に、ポリオレ
フィンの層は極性を有するように変性されていて1金属
箔に良好に接着されることになり、金属箔による回路が
剥離したりするようなおそれがないものである。[Effect of the invention 1 As described above, in the present invention, metal foil is laminated and bonded on the front and back surfaces of a layer of modified polyolefin modified with unsaturated aliphatic carboxylic acids, so that a polyolefin with low dielectric loss can be obtained. The layers make it possible to obtain a double-sided metal clad plate for flexible high-frequency circuits with excellent high-frequency properties, and since it is made of polyolefin, it can be manufactured at low material cost, and the polyolefin layer has no polarity. It has been modified to have such a property that it can be bonded well to the metal foil, and there is no risk that the circuit formed by the metal foil will peel off.
PJIJ1図は本発明の一実施例の断面図、第2図は同
上の製造の方法の一例を示す概略図である。
1は変性ポリオレフィンの層、2は金属箔である。FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of the manufacturing method of the same. 1 is a layer of modified polyolefin, and 2 is a metal foil.
Claims (3)
レフインの層の表裏面に金属箔を積層接着して成ること
を特徴とするフレキシブル高周波回路用両面金属張板。(1) A double-sided metal clad plate for flexible high-frequency circuits, characterized in that it is made by laminating and adhering metal foils on the front and back surfaces of a layer of modified polyolefin modified with unsaturated aliphatic carboxylic acids.
とする特許請求の範囲第1項記載のフレキシブル高周波
回路用両面金属張板。(2) The double-sided metal clad plate for a flexible high frequency circuit according to claim 1, wherein the metal foil is a copper foil having a thickness of 10 to 50 μm.
水マレイン酸変性ポリエチレンの層であることを特徴と
する特許請求の範囲第1項または第2項記載のフレキシ
ブル高周波回路用両面金属張板。(3) The double-sided metal clad plate for a flexible high frequency circuit according to claim 1 or 2, wherein the layer of modified polyolefin is a layer of maleic anhydride-modified polyethylene having a thickness of 10 to 500 μm.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3551385A JPS61193844A (en) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | Double-side metal lined plate for flexible high-frequency circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3551385A JPS61193844A (en) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | Double-side metal lined plate for flexible high-frequency circuit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61193844A true JPS61193844A (en) | 1986-08-28 |
Family
ID=12443829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3551385A Pending JPS61193844A (en) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | Double-side metal lined plate for flexible high-frequency circuit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61193844A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0284939A2 (en) * | 1987-03-26 | 1988-10-05 | Nippon Petrochemicals Company, Limited | Finished laminates for high frequency circuits |
-
1985
- 1985-02-25 JP JP3551385A patent/JPS61193844A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0284939A2 (en) * | 1987-03-26 | 1988-10-05 | Nippon Petrochemicals Company, Limited | Finished laminates for high frequency circuits |
EP0284939A3 (en) * | 1987-03-26 | 1990-01-10 | Nippon Petrochemicals Co., Ltd | Finished laminates for high frequency circuits |
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