JPS61188839U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61188839U JPS61188839U JP7370885U JP7370885U JPS61188839U JP S61188839 U JPS61188839 U JP S61188839U JP 7370885 U JP7370885 U JP 7370885U JP 7370885 U JP7370885 U JP 7370885U JP S61188839 U JPS61188839 U JP S61188839U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- heat sink
- thermal head
- dissipation structure
- heat dissipation
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
第１図Ａ，Ｂはそれぞれこの考案に係るシリア
ルサーマルヘツドの放熱構造の一例を示す正面図
および側面図、第２図Ａ，Ｂはそれぞれ従来のシ
リアルサーマルヘツドの放熱構造を示す正面図お
よび側面図である。 １……絶縁性基板、２……発熱体、５……放熱
体、５ｂ……凹凸条部（もしくは貫通孔）。なお
、図中同一符号は同一もしくは相当部分を示す。
ルサーマルヘツドの放熱構造の一例を示す正面図
および側面図、第２図Ａ，Ｂはそれぞれ従来のシ
リアルサーマルヘツドの放熱構造を示す正面図お
よび側面図である。 １……絶縁性基板、２……発熱体、５……放熱
体、５ｂ……凹凸条部（もしくは貫通孔）。なお
、図中同一符号は同一もしくは相当部分を示す。
Claims (1)
- 一側面に複数の発熱体を設けた絶縁性基板と、
この絶縁性基板の他側面に固着された放熱体とを
備え、上記放熱体はサーマルヘツドの移動方向へ
沿つた複数の凹凸条部もしくは貫通孔を有してな
ることを特徴とするシリアルサーマルヘツドの放
熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7370885U JPS61188839U (ja) | 1985-05-16 | 1985-05-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7370885U JPS61188839U (ja) | 1985-05-16 | 1985-05-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61188839U true JPS61188839U (ja) | 1986-11-25 |
Family
ID=30613322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7370885U Pending JPS61188839U (ja) | 1985-05-16 | 1985-05-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61188839U (ja) |
-
1985
- 1985-05-16 JP JP7370885U patent/JPS61188839U/ja active Pending