JPS61181195A - 多層印刷配線板の層間厚検出方法 - Google Patents
多層印刷配線板の層間厚検出方法Info
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- JPS61181195A JPS61181195A JP2241985A JP2241985A JPS61181195A JP S61181195 A JPS61181195 A JP S61181195A JP 2241985 A JP2241985 A JP 2241985A JP 2241985 A JP2241985 A JP 2241985A JP S61181195 A JPS61181195 A JP S61181195A
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- Japan
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- printed wiring
- conductive pattern
- multilayer printed
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- Pending
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- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板の層間厚検出方法に関し、特に
積層工程以後の内層の層間厚検出方法に関する。
積層工程以後の内層の層間厚検出方法に関する。
多層印刷配線板は積層工程において、導電箔付絶縁基材
の最外層基板と所望の導電パターンを絶縁基材上に形成
配置した内層基板の単数または複数を絶縁物質から成る
接着材のプリプレグを中間に入れ積み重ね、積層プレス
により加熱・加圧して一体化積層した積層板を作製する
。この積層板 ゛の内層間の厚さは導電パターンが形
成さまた絶縁基材の厚さと、プリプレグの厚さとによっ
て基本的に決定さ几る。また、内層間の厚さは、積層板
の総板厚、インピーダンス特性、絶縁特性、耐圧特性等
の多層印刷配線板としての基本的な特性に直接影響する
。したがって、多層印刷配線板の製造時に積層工程後の
内層間厚さを把握することは積層時の内層間厚さを管理
するフィードバック情報、更に、積層後の内層間厚さの
規格適合可否の判定のために必ず必要である。
の最外層基板と所望の導電パターンを絶縁基材上に形成
配置した内層基板の単数または複数を絶縁物質から成る
接着材のプリプレグを中間に入れ積み重ね、積層プレス
により加熱・加圧して一体化積層した積層板を作製する
。この積層板 ゛の内層間の厚さは導電パターンが形
成さまた絶縁基材の厚さと、プリプレグの厚さとによっ
て基本的に決定さ几る。また、内層間の厚さは、積層板
の総板厚、インピーダンス特性、絶縁特性、耐圧特性等
の多層印刷配線板としての基本的な特性に直接影響する
。したがって、多層印刷配線板の製造時に積層工程後の
内層間厚さを把握することは積層時の内層間厚さを管理
するフィードバック情報、更に、積層後の内層間厚さの
規格適合可否の判定のために必ず必要である。
従来、この種の内層間厚さを検出する方法として、各層
に所定の面積を有する導電パターンを対向して形成配置
し、導電パターン間の静電容量を測定することにより単
純に内層間厚さを求める方法がとられていた。
に所定の面積を有する導電パターンを対向して形成配置
し、導電パターン間の静電容量を測定することにより単
純に内層間厚さを求める方法がとられていた。
第４図は内層間厚さを求める従来の方法に用いる多層印
刷配線板の断面図、第５図は第４図内の導電パターンＰ
の配置された層の斜視図、第６図は第５図の導電パター
ンＰの拡大斜視図である。
刷配線板の断面図、第５図は第４図内の導電パターンＰ
の配置された層の斜視図、第６図は第５図の導電パター
ンＰの拡大斜視図である。
上述した層間厚さを求める従来の方法は第４図の多層印
刷配線板に示す如く各層に静電容量測定用電極の導電パ
ターンＰ、Ｐを同一位置に対向して形成配置し、隣接す
る導電パターンＰ−Ｐ間の静電容量を測定することによ
って、層間厚さＤｘを検出するもので（１）式で算出し
ている。すなわちＤｘ：層間厚み値 ε ：誘電率 Ｓ ：導電パターンＰの面積設計値 Ｃ：導電パターンＰ−Ｐ間の静電容量 実測値 が求められている。
刷配線板に示す如く各層に静電容量測定用電極の導電パ
ターンＰ、Ｐを同一位置に対向して形成配置し、隣接す
る導電パターンＰ−Ｐ間の静電容量を測定することによ
って、層間厚さＤｘを検出するもので（１）式で算出し
ている。すなわちＤｘ：層間厚み値 ε ：誘電率 Ｓ ：導電パターンＰの面積設計値 Ｃ：導電パターンＰ−Ｐ間の静電容量 実測値 が求められている。
しかしながら、各層の導電パターンＰの面積は多層印刷
配線板の製造時のバラツキにより設計値に対して変動す
る。第５図の導電パタニンＰは長方形の形状で縦寸法値
ｅ、横寸法値ｆで面積設計値（Ｓ）はｅＸｆで計算でき
るが、製造時の導電パターン形成の印刷、エツチング条
件により、第６図の如く、ミクロ的に縦寸法値ｅ、横寸
法値ｆの仕上が抄は一定でなく、導電パターンＰの面積
設計ｊｉｉ（Ｓ）に誤差（ΔＳ）が生じる。この誤差（
ΔＳ）を実測することは形状が複雑であるため非常に困
難であり上述の（１）式の導電パターンＰの面積設計値
（Ｓ）は誤差を含み、結果的に層間厚さＤｘは精度が低
くなる欠点があった。
配線板の製造時のバラツキにより設計値に対して変動す
る。第５図の導電パタニンＰは長方形の形状で縦寸法値
ｅ、横寸法値ｆで面積設計値（Ｓ）はｅＸｆで計算でき
るが、製造時の導電パターン形成の印刷、エツチング条
件により、第６図の如く、ミクロ的に縦寸法値ｅ、横寸
法値ｆの仕上が抄は一定でなく、導電パターンＰの面積
設計ｊｉｉ（Ｓ）に誤差（ΔＳ）が生じる。この誤差（
ΔＳ）を実測することは形状が複雑であるため非常に困
難であり上述の（１）式の導電パターンＰの面積設計値
（Ｓ）は誤差を含み、結果的に層間厚さＤｘは精度が低
くなる欠点があった。
本発明の目的はかかる従来欠点を解決した多層印刷配線
板の層間厚検出方法を提供することにある。
板の層間厚検出方法を提供することにある。
本発明によ１ばｎ１ａ（ｎは整数）から成る多層印刷配
線板の第ｍｙＪ（ｍは１＜ｍ＜ｎの整数）と第（ｍ−１
）層間か、あるいは第ｍ層と第（ｍ＋１）層間のいずｎ
かの層間厚が既知なるとき上記、第ｒｎ／ｆ！に所定の
面積をもつ導電パターンを配置し、第（ｍ−１）層と第
（ｍ−）−１）層に第ｍ層と対応する位ｉ−を包含し、
かつ第ｍ層の導電パターンの面積より大きい導電パター
ンを対向配置する工程と第ｍ層と第（ｍ−１）層の導電
パターン間および、第ｍ層と第（ｍ＋１）層の導電パタ
ーン間の静電容量を測定して、第ｍ層と第（ｍ−１）層
間または第ｍ層と第（ｍ＋１）層間のいずれかの未知な
る層間厚を検出する工程とを含むことを特徴とする多層
印刷配線板の層間厚検出方法が得られる。
線板の第ｍｙＪ（ｍは１＜ｍ＜ｎの整数）と第（ｍ−１
）層間か、あるいは第ｍ層と第（ｍ＋１）層間のいずｎ
かの層間厚が既知なるとき上記、第ｒｎ／ｆ！に所定の
面積をもつ導電パターンを配置し、第（ｍ−１）層と第
（ｍ−）−１）層に第ｍ層と対応する位ｉ−を包含し、
かつ第ｍ層の導電パターンの面積より大きい導電パター
ンを対向配置する工程と第ｍ層と第（ｍ−１）層の導電
パターン間および、第ｍ層と第（ｍ＋１）層の導電パタ
ーン間の静電容量を測定して、第ｍ層と第（ｍ−１）層
間または第ｍ層と第（ｍ＋１）層間のいずれかの未知な
る層間厚を検出する工程とを含むことを特徴とする多層
印刷配線板の層間厚検出方法が得られる。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の多層印刷配線板の断面図で
あり、第２図は第１図内の第３層の斜視図、第３図は第
１図内の第４ＷＩの斜視図である。
あり、第２図は第１図内の第３層の斜視図、第３図は第
１図内の第４ＷＩの斜視図である。
各絶−縁基材１０表、裏面に配設した導電パターンＰ１
〜Ｐ４はそルぞｎ、第１層〜第４層に配置され各導電パ
ターンの層間には絶縁基材１および絶縁接着材のプリプ
レグ２が介挿され、導電パターンの層間厚さり、Ｄｘが
得られている。第５層以上も同様に構成されている。先
ず、第１の多層印刷配線板を通常の製造方法と同様にグ
リプレグ２を介して印刷配線板（以後、基板と略称）を
積層して製造していく。この積層工程の前に、各基板の
絶縁基材１に静電容量測定用電極となる導電パターンＰ
２〜Ｐ４をエツチング形成する。同時に、電気的接続の
ための第２図に示すように回路パターン３，４および座
５を形成配設する。また、回路パターン４は導電パター
ンＰ３．Ｐ４と電気的に接続して最外層（第１層など）
にて静電容量を測定するための引き出し用の導電パター
ンである。導電パターンＰ３は第２図に示すように、あ
らかじめ縦寸法値ａ１横寸法値すの長方形の形状で設計
し、面積の設計値Ｓはａｘｂとして計算することができ
る。
〜Ｐ４はそルぞｎ、第１層〜第４層に配置され各導電パ
ターンの層間には絶縁基材１および絶縁接着材のプリプ
レグ２が介挿され、導電パターンの層間厚さり、Ｄｘが
得られている。第５層以上も同様に構成されている。先
ず、第１の多層印刷配線板を通常の製造方法と同様にグ
リプレグ２を介して印刷配線板（以後、基板と略称）を
積層して製造していく。この積層工程の前に、各基板の
絶縁基材１に静電容量測定用電極となる導電パターンＰ
２〜Ｐ４をエツチング形成する。同時に、電気的接続の
ための第２図に示すように回路パターン３，４および座
５を形成配設する。また、回路パターン４は導電パター
ンＰ３．Ｐ４と電気的に接続して最外層（第１層など）
にて静電容量を測定するための引き出し用の導電パター
ンである。導電パターンＰ３は第２図に示すように、あ
らかじめ縦寸法値ａ１横寸法値すの長方形の形状で設計
し、面積の設計値Ｓはａｘｂとして計算することができ
る。
なお、導・胤パターンＰ３の形状は多角形、円形等でも
よく、あらかじめ面積の設計値が算出することができれ
ばよい。導電パターンｐ２．ｐ４はそｎ−５：ｒＬ４電
パターンＰ３に対向した位置に導電パターンＰ３より大
きい形状に形成配置する。すなわち、導電パターンＰ４
の縦寸法値Ｃおよび横寸法ｌｉｄは第３図に示すように
そｎぞれ第２図の導電パターンＰ３の縦寸法値ａおよび
横寸法値すより大きく形成する。また、積層工程の前で
は、第３ ＩｆｊＪと第４層の４ｉｆｔパターンＰ３，
２４間の絶縁基材１の厚さＤの実寸法をマイクロメータ
等で測定しておく。
よく、あらかじめ面積の設計値が算出することができれ
ばよい。導電パターンｐ２．ｐ４はそｎ−５：ｒＬ４電
パターンＰ３に対向した位置に導電パターンＰ３より大
きい形状に形成配置する。すなわち、導電パターンＰ４
の縦寸法値Ｃおよび横寸法ｌｉｄは第３図に示すように
そｎぞれ第２図の導電パターンＰ３の縦寸法値ａおよび
横寸法値すより大きく形成する。また、積層工程の前で
は、第３ ＩｆｊＪと第４層の４ｉｆｔパターンＰ３，
２４間の絶縁基材１の厚さＤの実寸法をマイクロメータ
等で測定しておく。
次に、積層工程にて各基板の絶縁基材１，１に絶縁性の
接着材であるプリプレグ２を重ね合わせ、積層プレスに
て加熱、加圧し一体化積層する。このときプリプレグ２
はシート状の接着材で１枚の厚さは０．０５ｍｍ〜Ｑ、
１ｍｍ程度なので、導電パターンＰ２−Ｐ３．Ｐ４−Ｐ
５層間の厚さを得るには、通常複数のプリプレグ２を重
ね合わせる。この積層工程での加熱、加圧によって、最
初から硬化している絶縁基材１の厚さＤは変化しないが
、導電パターンＰ２とＰ３の第２層−第３層間に介挿し
た半硬化状態のフロータイブのプリプレグ２は加熱、加
圧によって、溶解、流動して、強固な接着強度で密着さ
ルるが、層間の厚さＤｘはプリプレグ２を重ね合わせた
単純な加算値とならず変動した値が生じる。
接着材であるプリプレグ２を重ね合わせ、積層プレスに
て加熱、加圧し一体化積層する。このときプリプレグ２
はシート状の接着材で１枚の厚さは０．０５ｍｍ〜Ｑ、
１ｍｍ程度なので、導電パターンＰ２−Ｐ３．Ｐ４−Ｐ
５層間の厚さを得るには、通常複数のプリプレグ２を重
ね合わせる。この積層工程での加熱、加圧によって、最
初から硬化している絶縁基材１の厚さＤは変化しないが
、導電パターンＰ２とＰ３の第２層−第３層間に介挿し
た半硬化状態のフロータイブのプリプレグ２は加熱、加
圧によって、溶解、流動して、強固な接着強度で密着さ
ルるが、層間の厚さＤｘはプリプレグ２を重ね合わせた
単純な加算値とならず変動した値が生じる。
次に積層工程の後、通常の多層印刷配線板の製造方法と
同様に最外層（第１層など）の導電パターンＰ１および
前述の導体パターンＰ３．Ｐ４と電気的に接続さ几たス
ルーホール導通孔などを形成する。一方、導電パターン
Ｐ１は第３層の導電パターンＰ３と同一の形状、位置お
よび面積に形成配置する。導電パターンＰ１〜Ｐ６は、
従来の多層印刷配線板の導電パターンの欠点と同様に面
積の設計値に対し誤差が生じることは同じである。
同様に最外層（第１層など）の導電パターンＰ１および
前述の導体パターンＰ３．Ｐ４と電気的に接続さ几たス
ルーホール導通孔などを形成する。一方、導電パターン
Ｐ１は第３層の導電パターンＰ３と同一の形状、位置お
よび面積に形成配置する。導電パターンＰ１〜Ｐ６は、
従来の多層印刷配線板の導電パターンの欠点と同様に面
積の設計値に対し誤差が生じることは同じである。
次に導電パターンＰ３と２４間の静電容量を測定し、静
電容量値Ｃ１を得る。次に導電パターンＰ２と２３間の
静電容量を測定し、静電容量値Ｃ２を得る。以上、得ら
ｎた靜電容値より層間厚さＤｘは（２）式で算出できる
。
電容量値Ｃ１を得る。次に導電パターンＰ２と２３間の
静電容量を測定し、静電容量値Ｃ２を得る。以上、得ら
ｎた靜電容値より層間厚さＤｘは（２）式で算出できる
。
Ｃｓ：導［パターンＰ３と２４間の静電容量設計値
ε ：誘電率
Ｓ ：導電パターンＰ３の面積の設計値Ｄ：導電パター
ンＰ３と２４間の層間厚さく値） ΔＳ ：導電パターンＰ３の面積の設計値に対する誤差
面積 Ｃ１：導電パターンＰ３と２４間の静電容量測定値 Ｃ２：導電パターンＰ２と２３間の静電容量測定値 ＤＸ ＝求めようとする導電パターンＰ２と２３間の層
間厚さく値） 上記の（２）式により、導電パターンＰ２と２３間の層
間厚さＤｘは静電容量値Ｃ１とＣ２の関数として求めら
れ、しかも、導電パターンＰ２〜Ｐ４の面積の仕上がり
誤差（ΔＳ）を含まない。また導電パターンＰ２とＰ４
の面積は導電パターンＰ３の面積より大きく設けである
ので多層印刷配線板の製造中の若干の位置ずれが発生し
ても何ら層間厚さＤｘに影響を与えない。なお、第１図
の多層印刷配線板は層数が何層であろうと同様な構成で
あるなら同じに層間厚を検出できることはいうまでもな
い。
ンＰ３と２４間の層間厚さく値） ΔＳ ：導電パターンＰ３の面積の設計値に対する誤差
面積 Ｃ１：導電パターンＰ３と２４間の静電容量測定値 Ｃ２：導電パターンＰ２と２３間の静電容量測定値 ＤＸ ＝求めようとする導電パターンＰ２と２３間の層
間厚さく値） 上記の（２）式により、導電パターンＰ２と２３間の層
間厚さＤｘは静電容量値Ｃ１とＣ２の関数として求めら
れ、しかも、導電パターンＰ２〜Ｐ４の面積の仕上がり
誤差（ΔＳ）を含まない。また導電パターンＰ２とＰ４
の面積は導電パターンＰ３の面積より大きく設けである
ので多層印刷配線板の製造中の若干の位置ずれが発生し
ても何ら層間厚さＤｘに影響を与えない。なお、第１図
の多層印刷配線板は層数が何層であろうと同様な構成で
あるなら同じに層間厚を検出できることはいうまでもな
い。
以上、説明したように本発明は多層印刷配線板の層間厚
さを求めようとする眉間とその上、下いずれかの眉間の
静電容量を測定するだけで、多層印刷配線板の製造時の
バラツキによる静電容量測定用電極の導電パターンの面
積の変動誤差を排除した精度の高い層間厚検出方法を提
供することができ、その技術的効果は大である。
さを求めようとする眉間とその上、下いずれかの眉間の
静電容量を測定するだけで、多層印刷配線板の製造時の
バラツキによる静電容量測定用電極の導電パターンの面
積の変動誤差を排除した精度の高い層間厚検出方法を提
供することができ、その技術的効果は大である。
第１図は本発明の一実施例の多層印刷配線板の断面図、
第２図は第１図の第３層の斜視図、第３図は第１図の第
４層の斜視図、第４図は従来の多層印刷配線板の断面図
、第５図は第４図内の導電パターン層の斜視図、第６図
は第５図内の導電パターン部の拡大斜視図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・プリプレグ、
３，４・・・・・・回路パターン、５・・・・・・座、
ｐ、ｐｉ〜Ｐ６・・・・・・（静電容量測定用電極の）
導電パターン、Ｄ、Ｄｘ・・・・・・層間厚さ、ａ、ｃ
、ｅ・・・・・・導電パターンの縦寸法値、畳 手 ｌ 図 ’ ＋ ” ｔ ” ”” ””！’ＱＬノ）り
−／（）慎丁す彎。 第４ 図 竿５ｉＴ！１ 某ｚＩ！Ｉ
第２図は第１図の第３層の斜視図、第３図は第１図の第
４層の斜視図、第４図は従来の多層印刷配線板の断面図
、第５図は第４図内の導電パターン層の斜視図、第６図
は第５図内の導電パターン部の拡大斜視図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・プリプレグ、
３，４・・・・・・回路パターン、５・・・・・・座、
ｐ、ｐｉ〜Ｐ６・・・・・・（静電容量測定用電極の）
導電パターン、Ｄ、Ｄｘ・・・・・・層間厚さ、ａ、ｃ
、ｅ・・・・・・導電パターンの縦寸法値、畳 手 ｌ 図 ’ ＋ ” ｔ ” ”” ””！’ＱＬノ）り
−／（）慎丁す彎。 第４ 図 竿５ｉＴ！１ 某ｚＩ！Ｉ
Claims (1)
- ｎ層（ｎは整数）から成る多層印刷配線板の第ｍ層（ｍ
は１＜ｍ＜ｎの整数）と第（ｍ−１）層間かあるいは第
ｍ層と第（ｍ＋１）層間のいずれかの層間厚が既知なる
とき前記、第ｍ層に所定の面積をもつ導電パターンを配
置し、第（ｍ−１）層と第（ｍ＋１）層に第ｍ層と対応
する位置を包含し、かつ第ｍ層の導電パターンの面積よ
り大きい導電パターンを対向配置する工程と、第ｍ層と
第（ｍ−１）層の導電パターン間および第ｍ層と第（ｍ
＋１）層の導電パターン間の静電容量を測定して第ｍ層
と第（ｍ−１）層間または第ｍ層と第（ｍ＋１）層間の
いずれかの未知なる層間厚を検出する工程とを含むこと
を特徴とする多層印刷配線板の層間厚検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2241985A JPS61181195A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | 多層印刷配線板の層間厚検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2241985A JPS61181195A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | 多層印刷配線板の層間厚検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61181195A true JPS61181195A (ja) | 1986-08-13 |
Family
ID=12082148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2241985A Pending JPS61181195A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | 多層印刷配線板の層間厚検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61181195A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013527465A (ja) * | 2010-06-04 | 2013-06-27 | プラスティック ロジック リミテッド | 層の厚みの測定 |
-
1985
- 1985-02-07 JP JP2241985A patent/JPS61181195A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013527465A (ja) * | 2010-06-04 | 2013-06-27 | プラスティック ロジック リミテッド | 層の厚みの測定 |
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