JPS61180571A - 半導体絶縁装置 - Google Patents
半導体絶縁装置Info
- Publication number
- JPS61180571A JPS61180571A JP2217685A JP2217685A JPS61180571A JP S61180571 A JPS61180571 A JP S61180571A JP 2217685 A JP2217685 A JP 2217685A JP 2217685 A JP2217685 A JP 2217685A JP S61180571 A JPS61180571 A JP S61180571A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- metal plate
- capacitor
- potential
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M1/00—Details of apparatus for conversion
- H02M1/12—Arrangements for reducing harmonics from ac input or output
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Power Conversion In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は高周波動作をする半導体から放熱用の金属板に
漏洩するノズルを低減させるための半導体絶縁装置に関
するものである。
漏洩するノズルを低減させるための半導体絶縁装置に関
するものである。
従来の技術
従来の半導体絶縁装置において、半導体の電位変動の大
きい部分から浮遊容量を通してノイズが放熱板に漏洩す
るのを低減するために、第３図に示すように、放熱板と
しての第２の金属板２と半導体６の間に両者から絶縁さ
れた第１の金属板１を挿入し、その第１の金属板１は半
導体が接続された回路の電位の安定な部分、例えば半導
体６であるトランジスタのエミッタなどに接続されてい
た。このように第１の金属板１を挿入することによって
、半導体６の電位変動の大きい部分から第１の金属板１
へ漏洩したノイズ電流は、半導体回路の電位の安定な部
分へ流れ込み、一つの閉ループを構成するため、ノイズ
が第２の金属板２を通してアース回路へ漏洩することは
大巾に低減される。
きい部分から浮遊容量を通してノイズが放熱板に漏洩す
るのを低減するために、第３図に示すように、放熱板と
しての第２の金属板２と半導体６の間に両者から絶縁さ
れた第１の金属板１を挿入し、その第１の金属板１は半
導体が接続された回路の電位の安定な部分、例えば半導
体６であるトランジスタのエミッタなどに接続されてい
た。このように第１の金属板１を挿入することによって
、半導体６の電位変動の大きい部分から第１の金属板１
へ漏洩したノイズ電流は、半導体回路の電位の安定な部
分へ流れ込み、一つの閉ループを構成するため、ノイズ
が第２の金属板２を通してアース回路へ漏洩することは
大巾に低減される。
第２の金属板（放熱板）２がアース３に接続される場合
、このアースは安全規格上で必要なアースであることも
あり、この場合高周波的に十分インピーダンスの低いア
ースにはなり得ない。従って第１の金属板１がない場合
、第２の金属板２を通してアース３ヘノイズ電流が流れ
、第２の金属板２とアース３間のインピーダンスにより
ノイズ電圧が発生し、種々な弊害を与えることになる。
、このアースは安全規格上で必要なアースであることも
あり、この場合高周波的に十分インピーダンスの低いア
ースにはなり得ない。従って第１の金属板１がない場合
、第２の金属板２を通してアース３ヘノイズ電流が流れ
、第２の金属板２とアース３間のインピーダンスにより
ノイズ電圧が発生し、種々な弊害を与えることになる。
従って第１の金属板１を第３図のように挿入することは
、アース回路に流れ込むノイズ電流を低減するために（
ま有効である。ここで４．５は半導体６と第１の金属板
１の間および第１の金属板１と第２の金属板２の間の絶
縁をとるための絶縁板、７は寥導体６であるトランジス
タのコレクタと第１の金属板１との間の浮遊容量である
。
、アース回路に流れ込むノイズ電流を低減するために（
ま有効である。ここで４．５は半導体６と第１の金属板
１の間および第１の金属板１と第２の金属板２の間の絶
縁をとるための絶縁板、７は寥導体６であるトランジス
タのコレクタと第１の金属板１との間の浮遊容量である
。
発明が解決しようとする問題点
第３図のような絶縁装置において、半導体６と第１の金
属板１との間は電位変動が大きく、例えば半導体回路が
商用電源に接続されたラインであれば、半導体６と第１
の金属板１との電位差は３００〜４００■になることも
あり、絶縁のスペーシングを大きくとる必要があり、放
熱上不利になると同時に第１の金属板１が１次側充電部
となる。
属板１との間は電位変動が大きく、例えば半導体回路が
商用電源に接続されたラインであれば、半導体６と第１
の金属板１との電位差は３００〜４００■になることも
あり、絶縁のスペーシングを大きくとる必要があり、放
熱上不利になると同時に第１の金属板１が１次側充電部
となる。
また、１次側充電部である第１の金属板１と、アース電
位である第２の金属との絶縁も安全規格上で規定された
スペーシングを確保できる充分なものでなければならな
い。
位である第２の金属との絶縁も安全規格上で規定された
スペーシングを確保できる充分なものでなければならな
い。
このように、第３図の絶縁ｇｉ置においては、２ケ所で
十分な絶縁を行う必要があり、またそれによって熱性坑
が大きくなり、放熱能力を損なう欠点がある。
十分な絶縁を行う必要があり、またそれによって熱性坑
が大きくなり、放熱能力を損なう欠点がある。
本発明はこれを改善するもので、ノイズ低減効果を十分
確保できるとともに、熱伝達特性も十分に改善できる半
導体絶縁装置を提供するものである。
確保できるとともに、熱伝達特性も十分に改善できる半
導体絶縁装置を提供するものである。
問題を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決するために、第１の金属と、
半導体が接続された回路の電位が安定な部分とをコンデ
ンサを通して接続したものである。
半導体が接続された回路の電位が安定な部分とをコンデ
ンサを通して接続したものである。
作用
半導体と第１の金属との間に介在する浮遊容量に比べて
十分大きな容量のコンデンサが、′半導体が接続された
回路の電位が安定した部分と第１の金属間に接続される
ことにより、第１の金属１は半導体回路の電位の安定な
部分に高周波的に接続されたことになるとともに、第１
の金属板は１次側充電部とはならないので、従来はどの
絶縁を必要としない。
十分大きな容量のコンデンサが、′半導体が接続された
回路の電位が安定した部分と第１の金属間に接続される
ことにより、第１の金属１は半導体回路の電位の安定な
部分に高周波的に接続されたことになるとともに、第１
の金属板は１次側充電部とはならないので、従来はどの
絶縁を必要としない。
実施例
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第１
図において、第１の金属板１は半導体６が接続された回
路の電位が安定な部分と、第２図の如く半導体６がトラ
ンジスタである場合にそのコレクタと第１の金属板１と
の間に介在する浮遊容Φ８に比べて十分大きな容量のコ
ンデンサ８を介して接続されており、従って第１の金属
板１は高周波的に半導体回路の安定な電位と同電位であ
り、半導体回路が商用電源に接続されたラインであれば
、半導体６と第１の金属板１との絶縁を十分に確保する
必要があるように見えるが、前記コンデンサ８により第
１の金属板１は１次側充電部ではなくなり、第１の金属
板１と第２の金属板２および半導体６との絶縁は単に電
気的に隔離するだけで十分であり、安全規格上のスペー
シングを考慮する必要はない。従って熱伝達特性もよく
なる。
図において、第１の金属板１は半導体６が接続された回
路の電位が安定な部分と、第２図の如く半導体６がトラ
ンジスタである場合にそのコレクタと第１の金属板１と
の間に介在する浮遊容Φ８に比べて十分大きな容量のコ
ンデンサ８を介して接続されており、従って第１の金属
板１は高周波的に半導体回路の安定な電位と同電位であ
り、半導体回路が商用電源に接続されたラインであれば
、半導体６と第１の金属板１との絶縁を十分に確保する
必要があるように見えるが、前記コンデンサ８により第
１の金属板１は１次側充電部ではなくなり、第１の金属
板１と第２の金属板２および半導体６との絶縁は単に電
気的に隔離するだけで十分であり、安全規格上のスペー
シングを考慮する必要はない。従って熱伝達特性もよく
なる。
発明の効果
以上本発明によれば第１の金属板によりノイズ低減効果
を確保できるものでありながら、半導体回路の電位が安
全な部分と第１の金属板との間に介装されるコンデンサ
により、第１の金属板と第２の金属板および半導体との
絶縁には十分なスペーシングを考慮する必要がないもの
であることから、熱伝達特性を改善できるものであり、
絶縁構成を簡素化できて実用的には極めて有用である。
を確保できるものでありながら、半導体回路の電位が安
全な部分と第１の金属板との間に介装されるコンデンサ
により、第１の金属板と第２の金属板および半導体との
絶縁には十分なスペーシングを考慮する必要がないもの
であることから、熱伝達特性を改善できるものであり、
絶縁構成を簡素化できて実用的には極めて有用である。
第１図は本発明の一実施例における構成図、第２図はそ
の回路適用例を示した図、第３図は従来の回路適用例を
示した図である。 １・・・第１の金属板、２・・・第２の金属板（放熱板
）、４．５・・・絶縁板、６・・・半導体、８・・・コ
ンデンサ代理人 森 本 義 弘 箇１図 第？図
の回路適用例を示した図、第３図は従来の回路適用例を
示した図である。 １・・・第１の金属板、２・・・第２の金属板（放熱板
）、４．５・・・絶縁板、６・・・半導体、８・・・コ
ンデンサ代理人 森 本 義 弘 箇１図 第？図
Claims (1)
- １、半導体と第１の金属板の間が絶縁され、さらに前記
第１の金属板と放熱板としての第２の金属板の間も絶縁
された半導体絶縁装置であって、前記半導体が接続され
た回路の電位が安定な部分と前記第１の金属板とをコン
デンサを介して接続した半導体絶縁装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2217685A JPS61180571A (ja) | 1985-02-06 | 1985-02-06 | 半導体絶縁装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2217685A JPS61180571A (ja) | 1985-02-06 | 1985-02-06 | 半導体絶縁装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61180571A true JPS61180571A (ja) | 1986-08-13 |
Family
ID=12075485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2217685A Pending JPS61180571A (ja) | 1985-02-06 | 1985-02-06 | 半導体絶縁装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61180571A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63209198A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JPH03274799A (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-05 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の金属絶縁基板 |
| EP0794606A1 (de) * | 1996-03-08 | 1997-09-10 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Elektrische Schaltungsanordnung für den Betrieb von Lampen |
-
1985
- 1985-02-06 JP JP2217685A patent/JPS61180571A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63209198A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JPH03274799A (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-05 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の金属絶縁基板 |
| EP0794606A1 (de) * | 1996-03-08 | 1997-09-10 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Elektrische Schaltungsanordnung für den Betrieb von Lampen |
| US5880937A (en) * | 1996-03-08 | 1999-03-09 | Patent-Treuhand-Gesellschaft Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Electrical circuit arrangement having equipotential surface for reduced high-frequency interference |
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