JPS61180461A - Icカ−トリツジ及びicカ−トリツジ用ソケツト - Google Patents

Icカ−トリツジ及びicカ−トリツジ用ソケツト

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JPS61180461A
JPS61180461A JP2011885A JP2011885A JPS61180461A JP S61180461 A JPS61180461 A JP S61180461A JP 2011885 A JP2011885 A JP 2011885A JP 2011885 A JP2011885 A JP 2011885A JP S61180461 A JPS61180461 A JP S61180461A
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    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/60Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
    • HELECTRICITY
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
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  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はICカートリッジ及びICカートリッジ用ソケ
ットに関する。
〔従来技術〕
蓄積された情報の移動の手段として従来ポピユラーなも
のに、カセット・テープがあった。カセット・テープは
パーソナル・コンピュータのプログラムの蓄積方式とし
ても普及し、近年は小型化が進んでいる。しかし、カセ
ット・テープは記憶容量の大きさと取扱い易さの利点は
あるものの回転のための機構が必要なために小型化には
限界がある。また順序型記憶装置であるためアクセス時
間が遅いという問題がある。
かかる問題を解決するために蓄積された情報の移動の手
段として集積回路素子(IC)を直接利用する方法が検
討されている。これはICの集積度の向上により、記憶
容量が増大し、1Mbitを超えるROMが出現するよ
うになったことに起因している。例えば64Kbit 
EPROMはマイクロコンピュータのアプリケーション
プログラムの蓄積に多用されていて、実際に着脱及び書
き込み消去により、情報の移動用具として使われている
また、パーソナル無線器の発信者識別符号を格納するR
OMカートリッジは、電波監理層と販売店との間で送達
、受取がなされている。
シカシ、64Kbit EPROMは、通常DIP構造
であるが、直接手で持つことはできない。それは、第1
にソケットもしくはプリント基板に装着するためにビン
が針状になっているためけがをしやすいからである。ま
た第2に集積回路は一般に静電放電で破壊されやすいか
らである。それ故、集積回路は通常、導電性マット等に
差し込んで持ち運びされる。また、パーソナル無線器の
ROMカートリッジのようなICは専門家が取扱い、半
永久的に無線器に装着される。このように上記の何れの
場合も、ICは一般の消費者が取扱うのに便利な形態を
有しているとはいえない。
この他に、パーソナル・コンピュータの増設メモリ等の
カートリッジがある。これは殆んどの場合、プリント基
板の上にICを搭載し、プリント基板の一部をコネクタ
とし、全体を樹脂の容器で覆ったものである。従って、
このカートリッジは形状も大きくかなりの重さがある、
少なくとも小型の製品に組み込める程小さくはない。こ
のように、このカートリッジでも着脱が容易で取扱いや
すいとはいえない。
(発明の目的〕 本発明は上記事情を考慮してなされたもので小型で携帯
性を有し、簡素で故障しにくく、かつ安価にして取扱い
易いICカートリッジと、ICカートリッジ用ソケット
を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
上記目的を達成するために、本発明によるICカートリ
ッジは、電極用孔が形成された導電性容器と、電極を有
し前記容器内で摺動自在の集積回路素子と、この集積回
路素子を前記容器の内壁に押し付けるバネとを備え、装
着時には前記バネに抗して前記集積回路素子を前記容器
内で摺動し、前記容器の電極用孔から前記集積回路素子
の電極を露出することを特徴とする。
また本発明によるICカートリッジ用ソケットは、装着
用孔と電極用孔とが形成された導電性容器と、電極を有
し前記容器内で摺動自在の集積回路素子と、この集積回
路素子を前記容器の装着用孔が形成された内壁に押し付
けるバネとを備えたICカートリッジを装着するICカ
ートリッジ用ソケットであって、前記容器の装着用孔か
ら挿入され前記集積回路素子を前記バネに抗して前記容
器内で摺動させる突起と、前記ICカートリッジの装着
時に前記容器の電極用孔から露出する前記集積回路素子
の電極に電気的接続する外部電極と、装着されたICカ
ートリッジを保持する保持部とを備えたことを特徴とす
る。
〔発明の実施例〕
本発明の第1の実施例によるICカートリッジを第1図
に示す。チップ・キャリアー構造の集積回路素子(IC
)1は、第1図(a)に示すように周囲がセラミックで
形成され、左右端に窪み2が形成されていて、内部に半
導体チップを有している。IC1の上面には半導体チッ
プ格納のための金属板ヘッダー3があり、上下の側面に
はICのビンの役割を果す金属電極4が蒸着されている
またIC1の上面の印5はICのビンの位置を示す表示
である。
本実施例によるICカートリッジのICは、透明な容器
6で囲われている。その容器の裏側は、金属皮膜を有す
る樹脂又は導電性を有する樹脂又は金属で形成されてい
る。容器6は孔7と8及び突起9とともに、第1図(b
)に示すように2つの突起10及び窪み11が形成され
ている。また、容器6は箱状であるが、人手で取扱うこ
とを考慮してその角を切落した構造となっている。
IC1は容器6の内部にあって4本の足をもつ一板バネ
12により押えられ半固定状態となっているため、IC
カートリッジを持ち運びする際に内部のIC1が容易に
移動しない利点がある。また板バネ12の中央には2つ
の孔13が形成されて、板バネ自身の回転を押える働き
をしている。この2つの孔13には、容器6に形成され
た突起10が通され、板バネを容器6の中央に固定して
いる。
容器6には第1図(b)に示すように長方形の孔7が示
されている。この長辺の長さは、IC1の電極4の広が
りよりも若干長くしである。また短辺の長さは、IC1
の電極4の高さと同程度の長さにしである。この孔7は
、以下に説明される外部電極15と、容器6の内部にあ
るIC1の電極4とを接続するために設けられている。
第1図(b)で容器6の下面にあって、第1図(a)の
正方形の孔8は、以下に説明される突起17が板バネ1
2の抗力に打ち勝って直接IC1を押し上げる目的で、
容器6に形成されたものである。このとき、第1図(C
)示すように容器6に形成された突起9は、ICIの窪
み2にガイドされているため、IC1は容器6の側面と
平行に移動することができる。これにより、以下に説明
される外部電極15とIC1の電極4との接続の位置精
度を確保することができる。
同様に、第1図(a)に示される容器6の外側に形成さ
れた窪み11は、第3図に示すICカートリッジ用ソケ
ットの突起28と対になって、本実施例によるICカー
トリッジの装着の際にガイドとして働く。また、この窪
み11は容器6の一方にしか形成されていないので、I
Cカートリッジの誤った向きの装着を禁止する目的に使
われる。
次に、本実施例によるICカートリッジを装着するIC
カートリッジ用ソケットについて説明する。第2図(a
)はICカートリッジをソケットに装着する前の状態を
示す断面図である。ソケットは、ICカートリッジを装
着するための空間を有し、IC1の電極4と接続する為
の電極15と、電極15を格納する空間16と、突起1
7が形成されている。ICカートリッジの装着前は第2
図(a)に示すように電極15は容器6により空間16
に押しやられている。また、突起17はIC1の背面に
直接押し当てられているものの、板バネ12の抗力によ
って容器6の下側に位置する。
ここで第2図(b)のように外力Aにより容器6を上か
ら押すと、反作用により突起17はIC1を、IC1は
板バネ12を押す。板バネ12は外力に抗しきれず縮み
、容器6は全体としてソケットに充填される。しかし、
IC1は突起17のために、その位置を変えない。この
ため、電極15と電極4の位置は装着前と同様1対1で
向き合う状態がつづく。そこで、外力Aにより、ついに
電極15が容器6の孔7に侵入し、電極4と接続する状
態となる。
完全に装着を終了した状態においては、金属電極15は
容器6の側面と接触していないので、容器の材質が導電
性のある樹脂又は金属であっても、電気的には絶縁状態
にある。
装着終了状態において、外力Aを除くとICカートリッ
ジは板バネ12に蓄えられた弾性エネルギーによって再
び第2図(a)の状態に戻ろうとする。これを抑えるの
が第1図(C)に示されている容器6に形成された一対
の窪み14である。
この窪み14はソケットの突起(図示せず)を止め具と
して、ICカートリッジを装着状態のまま維持する働き
をする。
次に、本実施例によるICカートリッジ及びICカート
リッジ用ソケットを用いた装置の例として第3図の腕時
計と、第4図の基板組込用のソケットを説明する。
第3図に示すように樹脂製容器をもつ腕時計21は、表
示装置22とバンドを接続するための金具23と竜頭2
4を有する。またICカートリッジ装装置ため、蓋25
と、第2図の外部電極15に対応する電極26と、突起
17に対応する突起27と、ICカートリッジのガイド
の役割をもつ突起28が形成されている。
ICカートリッジの巾のICが例えば大容量ROMであ
れば、時計装置21には、時計機能の他英文・和文辞書
や音声合成による発声機能であって、しかも交換可能性
を有するものを追加できる。一般の消費者が容易に取扱
いできることから、ROMの内容を豊富に用意して、個
人の趨向に合わせることが可能である。
第4図に示すように樹脂の圧体を有する基板組込用のソ
ケット31は、基板に組み込むためのピン32を有する
外、第2図の電極15に対応する電極33と、突起17
に対応する突起34と、窪み14を用いて止め具の役割
を果す突起35を有している。
ICカートリッジの中のICが例えばEPROMであれ
ば、ソケット31を用いてマイクロ・コンピュータのア
プリケーション・プログラムを蓄積させたEPROMを
着脱することにより、容易に基板本体のもつ機能を変更
することが可能である。
本発明の第2の実施例によるICカートリッジとICカ
ートリッジ用ソケットを第5図に示す。
本実施例によるICカートリッジ51は、第1の実施例
によるICカートリッジと比して、内部のICの移動方
向がICのピンの並びと平行な方向である縦型ICカー
トリッジであって、第1の実施例のICカートリッジの
約半分の容積しか必要としないという特徴を有している
。第5図(a)に示すようにICカートリッジ51は、
導電性を有する樹脂又は金属の材質をもつ容器52と、
その内部を平行に移動するための溝53及び電極ピン5
4を有するチップキャリアー型セラミック■C55と、
中央に孔56が形成された板バネ 57とで構成される
。容器52には、以下に記述する外部電極65を通すた
めの孔58と、内部のIC55を平行に移動するための
溝53と対をなす突起59と、板バネ57を固定するた
めの突起60と、以下に記述するソケット62の突起7
1の侵入をさせるための孔61とが形成され、人手で扱
い易いようその角を切落した構造となっている。 次に
ICカートリッジ51を装着するICカートリッジ用ソ
ケット62の構造を詳細に説明する。ソケット62の可
動電極支持板63は、ICカートリッジ全体が帯電した
際にその電荷を放電するための放電用電極板64とIC
カートリッジの電極54と接続するための外部電極65
と、以下に記述するバネ72を収納する孔66と、突起
70をガイドとする孔67を有し、ICカートリッジ5
1を滑らかに収納するために、一部に勾配68が形成さ
れている。また、ソケット62の本体は、バネ72の固
定用の孔69と、可動N極支持板 63の移動の際にガ
イドとなるべき突起70とICカートリッジ51の内部
のIC55を容器52の内部で移動させるための突起7
1を有し、可動電極支持板63をバネ72で支えている
ここで、本実施例のICカートリッジをソケットに装着
する動作を、装着前の状態を示す第5図(a)、(b)
と装着後の状態を示す第6図(a)(b)を用いて、詳
細に説明する。
ソケットにICカートリッジを装着する前には、第6図
(a)の如く、可動電極支持板63はバネ72の働きに
より中央に移動している。従ってICカートリッジを挿
入する時点で導電性を有する樹脂又は金属の材質をもつ
容器52と放電用電極板64が接触し、ICカートリッ
ジが帯電していた場合にはこの電荷は放電用電極板64
を通して放電する。ICカートリッジ51の内部にある
IC55は、静電遮蔽の効果によりこの放電から保護さ
れる。
Icカートリッジ51が更に挿入されると、可動電極支
持板63は端に押しやられて、ついにソケット62の突
起71がICカートリッジ51の孔61に入って内部の
IC55と接触する。これが第5図の状態である。
この状態から更に外力Bを働かせて、ICカートリッジ
51を押すと、内部のIC55は突起71の反作用を受
けて押され、さににIC55は板バネ57を押す。IC
55は突起71に遮られて動けないので、板バネ57は
伸び、容器52は更に侵入する。
このとき、可動電極支持板63はその一部に形成された
勾配68により、滑らかに中央に移動してくる。従って
、可動電極支持板63上の外部電極65が容器52に形
成された孔58に侵入するが、内部のIC55が動かず
可動電極支持板63がソケット62に形成されたガイド
用の突起67により平行に中央に移動してくるので、正
確に1C55の電極ビン54に向けて上記外部電極65
が進む。また、ICカートリッジ51の容器52は、l
055上に形成された窪み53をガイドとして内部に形
成された突起59によりソケット62に垂直に侵入する
一方板バネ57は外力Bを吸収して伸びるが、中央の孔
56を通る容器52に形成された突起60が止め具とな
って、左右に均等に伸びる。以上の結果、ICカートリ
ッジ51はソケット62に装着されて第6図のようにな
る。すなわち、外部電極65はIC55のビン電極54
と接触し、外部回路とIC55を電気的に接続するもの
である。このとき、外部電極65と導電性を有する樹脂
又は金属の材質をもつ容器52と接触してリーク電流が
発生するのを防ぐために、孔58付近の拡大図である第
7図に示すように、孔58の内側に電気的絶縁体73が
形成されている。
本実施例によるICカートリッジ51をソケット62か
ら取り外す場合には、可動電極支持板63の両端を押し
やることにより達成される。このとき、ICカートリッ
ジ51の板バネ57に蓄えられた位置エネルギーが開放
されるため、ソケット62の突起71を押してICカー
トリッジ51は半分程度外に戻される。図中では省略し
たが、ソケット62の外装用の扉の開閉と上記動作を連
動させると便利である。
ICカートリッジ51の容器52を電気的絶縁体の材質
で作り、その内面に導電性の金属を粘りつけるか、蒸着
するようにしてもよい。金属は、透明なITOなどが望
ましい。
また、IC55はセラミックの材質を持たなくてもよい
。樹脂モールドタイプであれば、溝53を形成し易いし
、安価である。
〔発明の効果〕
以上の通り本発明によれば、ICカートリッジを導電性
を有する樹脂又は金属で外装の容器を構成したために、
内部に存するICに対して静電遮蔽の効果を得ることが
できる。このため、静電放電やノイズに対して内部に存
するICを保護できる。また容器を設けたことにより、
人体の接触による、ICの腐蝕を防ぐことができる他、
ラベル等の表示が容易になっている。
また、その大きさが内部のICと比して若干大きい程度
であることから、小型で軽量の大容量メモリーとして、
広い用途に適用できる。特に、その携帯性から一般の消
費者が取り扱い易いという利点を有している。
更に、その構造がICの他に容器と板バネでしか構成さ
れていないため、安価に製作することが可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、(b)、(c)は本発明の第1の実施例
によるICカートリッジの上面図、側面図および横側面
図、 第2図(a)はICカートリッジをICカートリッジ用
ソケットに装着する前の状態を示す断面図、 第2図(b)はその装着後の状態を示す断面図、第3図
は本発明の第1の実施例によるICカートリッジ用ソケ
ットを組込んだ腕時計の斜視図、第4図は基板組込用の
ICカートリッジ用ソケットの斜視図、 第5図(a)、(b)は本発明の第2の実施例によるI
CカートリッジをICカートリッジ用ソケットに装着す
る前の状態を示す断面図、第6図(a)、(b)は装着
後の状態を示ず断面図、第7図は同1Gカートリツジと
ICカートリッジ用ソケットの要部を示す図である。 1・・・IC12・・・ICに形成した移動用窪み、3
・・・ICのヘッダー、4・・・ICのビン電極、5・
・・ICのビン位置マーク、6・・・ICカートリッジ
の容器、7・・・容器に形成された電極接続用孔、8・
・・容器に形成されたIC移動用孔、9・・・容器に形
成されたIC移動用ガイド突起、10・・・容器に形成
された板バネ固定用突起、11・・・容器に形成された
ICカートリッジ移動用窪み、12・・・板バネ、13
・・・板バネに形成した孔、14・・・容器に形成した
ICカートリッジ固定用窪み、15・・・ソケットの外
部電極、16・・・外部電極収納空間、21・・・腕時
計、22・・・表示装置、23・・・バンド用金具、2
4・・・竜頭(リューズ)、25・・・ICカートリッ
ジ装着用蓋、26・・・外部電極、27・・・ソケット
の突起、28・・・ICカートリッジ移動用突起、 3
1・・・基板組込用ソケット、32・・・基板組込用ビ
ン、33・・・ICカートリッジ内のICと接続する外
部電極、34・・・ソケットの突起、35・・・ICカ
ートリッジ固定用突起、51・・・ICカートリッジ、
52・・・ICカートリッジの容器、53・・・ICに
形成された移動用窪み、54・・・ICのピン電極、5
5・・・IC156・・・板バネに形成された固定用孔
、57・・・板バネ、58・・・容器に形成された外部
電極接続用孔、59・・・容器に形成されたIC移動用
ガイド突起、60・・・容器に形成された板バネ固定用
突起、61・・・容器に形成された■“b−移動用孔、
62・・・ICカートリッジ用ソケット、63・・・可
動電極支持板、64・・・放電用電極板、65・・・外
部電極、66・・・バネ収納孔、67・・・可[極支持
板移動用孔、68・・・可動電極支持板に形成された勾
配、69・・・ソケットに形成されたバネ用孔、7o・
・・ソケットに形成された突起、71・・・ソケットに
形成されたIC移動用突起、72・・・バネ、 73・
・・電気的絶縁体。 出  願  人   堀   江   公   入子 
f 図 奈 2 図 (番) $ 4 図 蔓 5 図 (イ)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、電極用孔が形成された導電性容器と、電極を有し前
    記容器内で摺動自在の集積回路素子と、この集積回路素
    子を前記容器の内壁に押し付けるバネとを備え、装着時
    には前記バネに抗して前記集積回路素子を前記容器内で
    摺動し、前記容器の電極用孔から前記集積回路素子の電
    極を露出することを特徴とするICカートリッジ。 2、装着用孔と電極用孔とが形成された導電性容器と、
    電極を有し前記容器内で摺動自在の集積回路素子と、こ
    の集積回路素子を前記容器の装着用孔が形成された内壁
    に押し付けるバネとを備えたICカートリッジを装着す
    るICカートリッジ用ソケットであつて、 前記容器の装着用孔から挿入され前記集積回路素子を前
    記バネに抗して前記容器内で摺動させる突起と、前記I
    Cカートリッジの装着時に前記容器の電極用孔から露出
    する前記集積回路素子の電極に電気的接続する外部電極
    と、装着されたICカートリッジを保持する保持部とを
    備えたことを特徴とするICカートリッジ用ソケット。
JP2011885A 1985-02-06 1985-02-06 Icカ−トリツジ及びicカ−トリツジ用ソケツト Granted JPS61180461A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014523527A (ja) * 2011-06-08 2014-09-11 須藤 健三 チップ検査用プローブ装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014523527A (ja) * 2011-06-08 2014-09-11 須藤 健三 チップ検査用プローブ装置

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