JPS61174749U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61174749U JPS61174749U JP6009385U JP6009385U JPS61174749U JP S61174749 U JPS61174749 U JP S61174749U JP 6009385 U JP6009385 U JP 6009385U JP 6009385 U JP6009385 U JP 6009385U JP S61174749 U JPS61174749 U JP S61174749U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- fixing plate
- heat dissipation
- circuit body
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Description
第1図は本考案の実施例を分解して示した斜視
図である。 1…固定板、11…突起もしくはつめ、12…
穴、2…放熱フイン、21…突起、3…集積回路
、4…シリコン・グリース。
図である。 1…固定板、11…突起もしくはつめ、12…
穴、2…放熱フイン、21…突起、3…集積回路
、4…シリコン・グリース。
Claims (1)
- 集積回路本体に突起もしくはつめをひつかける
ことによつて固定される固定板と、この固定板に
よつて集積回路本体上に固定・接触する放熱フイ
ンとを含むことを特徴とする集積回路用放熱器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6009385U JPS61174749U (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6009385U JPS61174749U (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61174749U true JPS61174749U (ja) | 1986-10-30 |
Family
ID=30587123
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6009385U Pending JPS61174749U (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61174749U (ja) |
-
1985
- 1985-04-22 JP JP6009385U patent/JPS61174749U/ja active Pending